CN109962356B - 电路基板用l型电连接器及其制造方法 - Google Patents

电路基板用l型电连接器及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供电路基板用L型电连接器及其制造方法，电路基板用L型电连接器具有由一个部件形成下侧屏蔽板且能够以一部分收纳于接纳凹部内、其他部分位于外壳外的方式实现向外壳的嵌入的屏蔽板。对下侧屏蔽板(70)而言，从前方接地部(72A)经由向上方延伸的立起部(72B)而在该立起部的上端朝向前方屈曲并到达下侧内屏蔽部(71)，将前方接地部、立起部及下侧内屏蔽部形成为一个部件，外壳(10)形成有从接纳凹部(16)延伸至端子保持部(12)的底面并在该底面开口的贯通孔(19)，该贯通孔形成为在将下侧内屏蔽部朝向后方向接纳凹部内插入后允许立起部及前方接地部的进入并允许前方接地部的直至电路基板为止的下降移动的空间。

Description

电路基板用L型电连接器及其制造方法
技术领域
本发明涉及安装于电路基板并在沿着该电路基板的电路面的方向与对象连接器嵌合的电路基板用L型电连接器及其制造方法。
背景技术
在这种连接器中，呈L型且由外壳保持的端子具有：接触部，沿着电路基板的电路面并朝向对象连接器；和连接部，相对于上述接触部呈直角朝向上述电路面。外壳具有：嵌合部，收纳上述端子的接触部并形成向前方开口以接纳对象连接器的对应嵌合部的接纳凹部；和端子保持部，将端子保持在接触部与连接部之间，该端子保持部的底面被配置为位于电路基板的电路基板，从端子保持部的底面突出的连接部被配置为面对电路面上，从端子保持部的底面突出的连接部通过焊锡等与上述电路基板连接。
上述连接器例如被公开在专利文献1中，对于该专利文献1的连接器而言，如其图6所示，在外壳安装有屏蔽板。该屏蔽板由上侧屏蔽板(在专利文献1中的称呼是上部屏蔽件22a)与下侧屏蔽板(下部屏蔽件34a)构成，上侧屏蔽板(上部屏蔽件22a)将安装于连接器的嵌合部的连接器侧上部屏蔽构件24a与安装于端子保持部的后部的上部屏蔽构件26a这两个构件连接而形成为L字形，下侧屏蔽板(下部屏蔽件34a)将安装于嵌合部的连接器侧下部屏蔽构件36a与安装于端子保持部的(后部的)下部屏蔽构件38a这两个构件连接而形成为L字形。
这样，专利文献1的连接器由被安装于其外壳的上部屏蔽件22a与下部屏蔽件34a赋予屏蔽功能。
在专利文献1中，由于想要将上部屏蔽件22a中的连接器侧上部屏蔽构件24a与下部屏蔽件34a中的连接器侧下部屏蔽构件36a形成为呈平板状的共同构件，所以考虑将上述上部屏蔽件22a与下部屏蔽件34a均分割成两个构件，如上述那样与上部屏蔽件形成为共同构件。
专利文献1：日本专利第5711137号
在专利文献1中，由于上部屏蔽件22a与下部屏蔽件34a双方被分割成两个构件，均安装于外壳的外表面，所以向外壳的安装很容易。
然而，具备屏蔽板的L型连接器还存在想要将位于嵌合部的屏蔽板的部分收纳于接纳凹部的空间内这一要求。对于上述要求，由于如专利文献1中公开那样，上部屏蔽件与下部屏蔽件分别被分割成两个构件，所以如果将连接器侧上部屏蔽构件24a与连接器侧下部屏蔽构件36a这两个构件从嵌合部的前方朝向后方插入至接纳凹部内，使上述两个构件的后端配置为向外壳外突出，则能够通过将位于外壳外表面的后部的上部屏蔽构件26a以及下部屏蔽构件38a与上述两个构件各自的突出部分连接来应对。
然而，由于上部屏蔽件22a位于外壳的上侧外表面即L型的屈曲外侧面，所以该上部屏蔽件22a的两个构件24a、26a成为比较大的部件，相对于此，由于下部屏蔽件34位于外壳的下侧外表面即L型的屈曲内侧面，所以该下部屏蔽件34的两个构件36a、38a中的后部的下部屏蔽构件38a相比于上述上部屏蔽件22a的后部的上部屏蔽构件26a，变得极其小。
在连接器中，与其他的设备部件同样，优选构成部件的个数少。关于上述的连接器的屏蔽板，至少存在若将安装于外壳下表面的下侧屏蔽板(在专利文献1中为下部屏蔽件)分割为两部分，则两个构件中的至少一方变得极其小，由于两个构件的制作以及连接变麻烦，所以存在想要不分割而形成为一个部件这一要求。然而，对于在接纳凹部内收纳屏蔽板的一部分的连接器而言，由于为了将作为上述一个部件结构的下侧屏蔽板设计成其一部分(具有在接纳凹部内与对象连接器的屏蔽部件接触的接触部的部分)位于外壳的接纳凹部内、其他部分(具有与电路基板连接的连接部的部分)位于外壳的外表面，而将上述一部分与其他部分屈曲成直角，所以无法简单地从前方安装于外壳，存在如何制作该下侧屏蔽板与外壳、如何进行安装这一问题。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而完成的，其课题在于，提供电路基板用L型电连接器及其制造方法，该电路基板用L型电连接器具备由一个部件形成下侧屏蔽板且能够以一部分收纳于接纳凹部内、其他部分位于外壳外的方式实现向外壳的组装的屏蔽板。
根据本发明，通过下述第一发明所涉及的电路基板用L型电连接器、第二发明所涉及的电路基板用L型电连接器的制造方法来解决上述课题。
＜第一发明＞
第一发明所涉及的电路基板用L型电连接器被安装于电路基板并具有：电绝缘材料的外壳，形成有在沿着该电路基板的安装面的方向上与对象连接器嵌合的嵌合部和保持端子的端子保持部；端子，一端侧构成在上述嵌合部与设置于对象连接器的对象端子接触的接触部，另一端侧构成从端子保持部的底面突出并与电路基板连接的连接部；以及屏蔽板，被安装于外壳，对该端子进行屏蔽。
在该电路基板用L型电连接器中，第一发明的特征在于，外壳的嵌合部形成有为了接纳对象连接器的对应嵌合部而朝向对象连接器在前方开口的接纳凹部，在该接纳凹部内收纳端子的接触部，屏蔽板具有：下侧屏蔽板，在靠近电路基板的位置安装于外壳；和上侧屏蔽板，在远离电路基板的位置安装于外壳，上侧屏蔽板具有：上侧外屏蔽部，具有在外壳的端子保持部的后部位置接地于电路基板的后方接地部并且呈L字形而位于外壳的端子保持部的外表面；和上侧内屏蔽部，与该上侧外屏蔽部分体形成且以与该上侧外屏蔽部导通的状态位于外壳的接纳凹部内而能够与对象连接器的对应屏蔽板接触，下侧屏蔽板具有在外壳的端子保持部的前部位置接地于电路基板的前方接地部并且具有位于外壳的接纳凹部内而能够与对象连接器的对应屏蔽板接触的下侧内屏蔽部，通过从上述前方接地部经由向上方延伸的立起部而在该立起部的上端朝向前方屈曲并到达下侧内屏蔽部，使得前方接地部、立起部以及下侧内屏蔽部形成为一个部件，外壳形成有从接纳凹部延伸至端子保持部的底面并在该底面开口的贯通孔，该贯通孔形成为在将上述下侧屏蔽板朝向后方向接纳凹部内插入时允许上述立起部及前方接地部的进入并且允许前方接地部的直至电路基板为止的下降移动的空间。
在第一发明中，在外壳形成有贯通孔，当将上述下侧内屏蔽板朝向后方向接纳凹部内插入时该贯通孔允许上述立起部及前方接地部的进入并且允许前方接地部的直至电路基板为止的下降移动。因此，即便下侧屏蔽板具有与立起部相应的上下方向尺寸，也能够使立起部及前方接地部朝向后方向贯通孔进入、并在该贯通孔中使前方接地部进行下降移动，由此能够将下侧屏蔽板组装于外壳。
在第一发明中，下侧屏蔽板可以具有该下侧屏蔽板的下侧内屏蔽部的前端部被向下方屈曲的限制部，当将下侧内屏蔽部朝向后方插入至接纳凹部内时，该限制部能够与外壳的接纳凹部的开口缘部卡止而对该下侧屏蔽板的朝向后方的规定位置以上的进入进行限制。
这样，通过在下侧内屏蔽部的前端部形成限制部，由此在下侧屏蔽板向外壳嵌入时，当将下侧内屏蔽部朝向后方插入至接纳凹部内时，该限制部能够与外壳的接纳凹部的开口缘部卡止。因此，由于能够对该下侧屏蔽板朝向后方的规定位置以上的进入进行限制，所以能够将下侧屏蔽板组装于正规位置。
在第一发明中，可以构成为下侧屏蔽板设置有将该下侧屏蔽板的下侧内屏蔽部的一部分切割并立起而得到的弹性片，将与对象连接器的对应屏蔽板接触的屏蔽接触部形成为上述弹性片。
这样，通过使设置于下侧屏蔽板的弹性片成为屏蔽接触部，由此在与对象连接器的嵌合状态下，能够利用屏蔽接触部与该对象连接器的对应屏蔽板弹性接触，能够更可靠地连接上述下侧屏蔽板与上述对应屏蔽板。
＜第二发明＞
在第二发明所涉及的电路基板用L型电连接器的制造方法中，该电路基板用L型电连接器被安装于电路基板并具有：电绝缘材料的外壳，形成有在沿着该电路基板的安装面的方向上与对象连接器嵌合的嵌合部和保持端子的端子保持部；端子，一端侧构成在上述嵌合部与设置于对象连接器的对象端子接触的接触部，另一端侧构成从端子保持部的底面突出并与电路基板连接的连接部；以及屏蔽板，安装于外壳，对该端子进行屏蔽。
在上述制造方法中，第二发明的特征在于，在为了接纳对象连接器的对应嵌合部而朝向对象连接器在前方开口并形成于外壳的嵌合部的接纳凹部收纳端子的接触部，形成在靠近电路基板的位置安装于外壳的下侧屏蔽板和在远离电路基板的位置安装于外壳的上侧屏蔽板，由上侧外屏蔽部与上侧内屏蔽部形成上侧屏蔽板，上述上侧外屏蔽部具有在外壳的端子保持部的后部位置接地于电路基板的后方接地部并且呈L字形而位于外壳的端子保持部的外表面，上述上侧内屏蔽部与该上侧外屏蔽部分体形成且以与该上侧外屏蔽部导通的状态位于外壳的接纳凹部内而能够与对象连接器的对应屏蔽板接触，形成下侧屏蔽板，该下侧屏蔽板具有在外壳的端子保持部的前部位置接地于电路基板的前方接地部并且形成有位于外壳的接纳凹部内而能够与对象连接器的对应屏蔽板接触的下侧内屏蔽部，通过从上述前方接地部经由向上方延伸的立起部而在该立起部的上端朝向前方屈曲并到达下侧内屏蔽部，将前方接地部、立起部以及下侧内屏蔽部形成为一个部件，在外壳形成从接纳凹部延伸至端子保持部的底面并在该底面开口的贯通孔，在将上述下侧内屏蔽部朝向后方插入而向接纳凹部内插入了上述立起部以及前方接地部之后，使前方接地部进行直至电路基板为止的下降移动。
在第二发明中，可以构成为在下侧屏蔽板设置将下侧屏蔽板的下侧内屏蔽部的前端部向下方屈曲而成的限制部，在将下侧内屏蔽部朝向后方插入至接纳凹部内后，该限制部能够与外壳的接纳凹部的开口缘部卡止来对该下侧屏蔽板的朝向后方的规定位置以上的进入进行限制。
在第二发明中，可以构成为在下侧屏蔽板设置将切割下侧屏蔽板的下侧内屏蔽部的一部分并立起而得到的弹性片，使该弹性片作为屏蔽接触部而与对象连接器的对应屏蔽板接触。
如以上那样，根据本发明，能够获得如下所述的电路基板用L型电连接器及其制造方法：对于下侧屏蔽板而言，即便下侧内屏蔽部侧与前方接触部侧经由立起部形成为L字形，如果在将立起部在接纳凹部内朝向贯通孔插入之后使前方接地部在贯通孔内下降移动，则容易地完成下侧屏蔽板的嵌入作业，并且向外壳的嵌入简单且具有由一个部件构成的下侧屏蔽板。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式所涉及的公连接器以及母连接器的立体图，从母连接器侧观察而示出连接器嵌合前的状态。
图2是表示本发明的实施方式所涉及的公连接器以及母连接器的立体图，从公连接器侧观察而示出连接器嵌合前的状态。
图3是图1以及图2所示的公连接器以及母连接器的在垂直于连接器宽度方向的面处的剖视图，表示连接器宽度方向上的端子的位置处的剖面。
图4是公连接器的立体图，表示使全部屏蔽板从外壳分离了的状态。
图5是图4所示的公连接器的在垂直于连接器宽度方向的面处的剖视图，省略端子而示出。
图6中的(A)～(C)是表示下侧屏蔽板向外壳的安装工序的图。
图7是母连接器的立体图，表示使全部屏蔽板从外壳分离了的状态。
图8是将图7所示的母连接器的屏蔽板的安装片与外壳的安装槽放大表示的立体图，表示了安装前的状态。
图9是母连接器的屏蔽板的安装部分中的垂直于上下方向的面处的剖视图，从上方观察而示出屏蔽板的安装片被压入于外壳的安装槽的状态。
附图标记说明：
1…公连接器；72A…前方接地部…2…母连接器；72B…立起部；10…外壳；74…引导部；11…嵌合部；75…下侧长屏蔽接触片；12…端子保持部；76…下侧短屏蔽接触片；16…接纳凹部；80…外壳；18…上侧贯通孔；81A…上侧安装槽；19…下侧贯通孔；82A…下侧安装槽；20…上侧公端子；90…母端子；22A…连接部；92…弹性臂部；23…接触部；92A-1…接触突部；30…下侧公端子；100…上侧屏蔽板；32A…连接部；101…屏蔽板主体部；33…接触部；102…安装片；40…上侧屏蔽板；102A…压入部；50…上侧外屏蔽部；102A-1…压入突起(卡止部)；53…后方接地部；105…屏蔽板接地部；60…上侧内屏蔽部；110…下侧屏蔽板；70…下侧屏蔽板；111…屏蔽板主体部；71…下侧内屏蔽部。
具体实施方式
以下，根据附图对本发明的实施方式进行说明。
图1以及图2是表示本实施方式所涉及的公连接器1以及母连接器2的立体图，在图1中，从母连接器2侧(Y1侧)观察而示出连接器嵌合前的状态，在图2中，从公连接器1侧(Y2侧)观察而示出连接器嵌合前的状态。图3是图1以及图2所示的公连接器1以及母连接器2的在垂直于连接器宽度方向(X轴方向)的面(YZ平面)处的剖视图，表示了连接器宽度方向上的端子的位置处的剖面。其中，从公连接器1而言，母连接器2成为对象连接器，从母连接器2而言，公连接器1成为对象连接器。
公连接器1是配置于电路基板B1(参照图3)的安装面上的电路基板用电连接器，母连接器2是配置于其他电路基板B2(参照图3)的安装面上的电路基板用电连接器。如图3所示，公连接器1与母连接器2以电路基板B1以及电路基板B2的相互的安装面彼此呈直角的姿势嵌合连接。
公连接器1从上方配置而安装于电路基板B1(参照图3)的安装面，并且以沿着该电路基板B1的安装面的方向(在本实施方式中为Y轴方向)为连接器嵌合方向与母连接器2嵌合。即，公连接器1是安装于电路基板B1的方向(Z轴方向)与连接器嵌合方向(Y轴方向)呈直角的、所谓的L型电连接器(直角电连接器)。以下，针对公连接器1，在连接器嵌合方向(Y轴方向)上，使Y1方向为“前方”，使Y2方向为“后方”。
公连接器1具有：外壳10，由电绝缘材料制造且被制成大致长方体外形；多个金属制的上侧公端子20及金属制的下侧公端子30，被排列保持于该外壳10；以及金属制的上侧屏蔽板40及下侧屏蔽板70，安装于该外壳10。以下，在不需要区别上侧公端子20与下侧公端子30的情况下，将它们统称为“公端子20、30”。
对于外壳10而言，连接器嵌合方向上的前部(Y1侧的部分)形成为用于与母连接器2嵌合的嵌合部11，该方向上的后部(Y2侧的部分)形成为用于保持公端子20、30的端子保持部12。如图1所示，嵌合部11具有：上壁13及下壁14，在上下方向上对置并沿连接器宽度方向(X轴方向)延伸；和一对端壁15，在该嵌合部11的连接器宽度方向两端位置沿上下方向延伸并将上壁13的端部与下壁14的端部连结。另外，由上壁13、下壁14以及一对端壁15围起的空间形成为为了接纳设置于母连接器2的对应嵌合部而向前方(Y1方向)开口的接纳凹部16。
在上壁13，如图1所示，在连接器宽度方向上的多个位置(在本实施方式中为四个位置)形成有上侧安装槽13A，该上侧安装槽13A通过从该上壁13的前端部(形成接纳凹部16的开口缘部的部分)的下表面凹陷而成。该上侧安装槽13A向下方及前方开放，对如后述那样从前方压入的上侧内屏蔽部60的安装片64的压入部64A进行保持。另外，对于上壁13的前端部而言，在连接器宽度方向上的形成有上侧安装槽13A的区域以外的区域，该前端部的下表面形成为随着朝向前方而向上方倾斜的上侧倾斜面13B(亦参照图3以及图5)。
另外，在下壁14，如图1所示，在连接器宽度方向上的多个位置(在本实施方式中为四个位置)形成有下侧安装槽14A，该下侧安装槽14A通过从该下壁14的前端部(形成接纳凹部16的开口缘部的部分)的上表面凹陷而成。该下侧安装槽14A向上方及前方开放，对如后述那样从前方压入的下侧屏蔽板70的安装片73的压入部73A进行保持。下侧安装槽14A形成在相对于上侧安装槽13A在连接器宽度方向上稍微偏离的位置。另外，如图1所示，对于下壁14的前端部而言，在连接器宽度方向上的形成有下侧安装槽14A的区域以外的区域，该前端部的上表面形成为随着朝向前方而向下方倾斜的下侧倾斜面14B(亦参照图3以及图5)。
如图3所示，端子保持部12具有相对于连接器宽度方向呈直角地扩展的狭缝状的端子保持槽17。端子保持部12以比公端子20、30的板厚稍大的槽宽尺寸(连接器宽度方向上的尺寸)形成，能够收纳公端子20、30。
在对端子保持槽17的形状进行说明之前，首先，对被该端子保持槽17保持的公端子20、30的形状进行说明。公端子20、30通过对金属板部件沿其板厚方向进行冲裁来制作，如图3所示，整体呈大致L字形，如图1所示，以连接器宽度方向(X轴方向)为端子排列方向被排列保持于外壳10。另外，如图3所示，公端子20、30板面以相对于连接器宽度方向呈直角的姿势保持于端子保持槽17内。公端子20、30中的上侧公端子20具有：横部21，在端子保持槽17内沿连接器嵌合方向(Y轴方向)直状地延伸；纵部22，在端子保持槽17内从该横部21的后端部(Y2侧的端部)向下方直状地延伸；以及接触部23，从横部21的前端部(Y1侧的端部)向前方(Y1方向)直状地延伸并位于接纳凹部16内。
横部21在前半部的上缘形成有多个卡止突起，通过该卡止突起咬入至端子保持槽17的后述的上槽部17A的内壁面而被保持在该上槽部17A内。纵部22向下方延伸至从端子保持部12的底面稍微突出的位置为止，该突出的下端部形成为用于向电路基板B1的安装面焊料连接的连接部22A。接触部23形成为比横部21细、即上下方向尺寸较小，如图1所示，呈大致销状。
下侧公端子30与上述上侧公端子20同样具有横部31、纵部32以及接触部33，但该横部31、该纵部32分别在比上侧公端子20的横部21、纵部22短这一点与上侧公端子20不同。横部31在其下缘形成有多个卡止突起，通过该卡止突起咬入至端子保持槽17的后述的下槽部17B的内壁面而被保持在该下槽部17B内。纵部32向下方延伸至从端子保持部12的底面稍微突出的位置、即与上侧公端子20的纵部22的下端相同的位置为止，该突出的下端部形成为用于向电路基板B1的安装面焊料连接的连接部32A。另外，接触部33以与上侧公端子20的接触部23相同的尺寸形成，如图3所示，延伸至与该接触部23的前端相同的位置。
返回到外壳10的说明。如图3所示，保持上述公端子20、30的外壳10的端子保持槽17具有：上槽部17A，收纳上侧公端子20的横部21；下槽部17B，收纳下侧公端子30的横部31；以及后槽部17C，在比上槽部17A以及下槽部17B靠后方的区域扩展至端子保持部12的后端且下端(亦参照图5)。
如图5所示，上槽部17A在端子保持部12的上部沿前后方向(连接器嵌合方向(Y轴方向))延伸，前端朝向接纳凹部16开口而与该接纳凹部16连通，并且后端与后槽部17C连通。下槽部17B位于比上槽部17A靠下方的位置并沿前后方向延伸，且形成为在前后方向上比上槽部17A短。对于该后槽部17C而言，其前端在与上槽部17A的前端相同的位置朝向接纳凹部16开口而与该接纳凹部16连通，后端位于比上槽部17A的后端靠前方的位置并与后槽部17C连通。后槽部17C如上所述，扩展至端子保持部12的后端且下端，向后方且下方开放而与外部连通。
如图4所示，在连接器宽度方向上相互邻接的端子保持槽17被与端子保持槽17平行地扩展的隔壁12A分隔。对于沿连接器宽度方向排列而形成的多个隔壁12A中的、与后述的上侧外屏蔽部50的被保持片52A对应配置的多个(在本实施方式中为五个)隔壁12A而言，在其下部形成有从后表面凹陷的保持孔12A-1。如后所述，该保持孔12A-1被压入上侧外屏蔽部50的被保持片52A并进行保持。
在外壳10的上部，如图5所示，端子保持部12的上表面位于比嵌合部11的上表面靠下方的位置，在嵌合部11与端子保持部12的边界区域形成有台阶部10A。在该台阶部10A形成有沿前后方向贯通嵌合部11的后部的上侧贯通孔18。如图4所示，该上侧贯通孔18形成于连接器宽度方向上的多个位置(在图4中为五个位置)，供后述的上侧内屏蔽部60的内连接部63从前方插入(参照图3)。
在外壳10的下部中，如图5所示，端子保持部12的下表面位于比嵌合部11的下表面靠上方的位置，在嵌合部11与端子保持部12的边界区域形成有台阶部10B。在从端子保持部12的下部的前端部遍及上述台阶部10B的范围形成有下侧贯通孔19，该下侧贯通孔19从接纳凹部16延伸至端子保持部12的底面并向前方且下方开口。位于端子保持部12的下方的空间与接纳凹部16经由该下侧贯通孔19连通。
如图5所示，下侧贯通孔19经由前方开口部19A与接纳凹部16连通并且经由下方开口部19B与位于端子保持部12的下方的空间连通。前方开口部19A的上下方向尺寸(Z轴方向上的尺寸)大于后述的下侧屏蔽板70的立起部72B的上下方向尺寸。另外，下方开口部19B的连接器嵌合方向尺寸(Y轴方向上的尺寸)大于后述的下侧屏蔽板70的前方接地部72A的连接器嵌合方向尺寸。下侧贯通孔19与后述的下侧屏蔽板70的脚部72对应地形成于连接器宽度方向上的多个位置(六个位置)，从前方接纳该脚部72(参照图3以及图6中的(A)～(C))。
安装于外壳10的屏蔽板具有：上侧屏蔽板40，在远离电路基板B1的位置安装于外壳10；和下侧屏蔽板70，在靠近电路基板B1的位置安装于外壳10。另外，上侧屏蔽板40具有：上侧外屏蔽部50，覆盖外壳10的端子保持部12的外表面(上表面以及后表面)；和上侧内屏蔽部60，覆盖外壳10的接纳凹部16的上侧的内壁面。
上侧外屏蔽部50通过将金属板部件沿板厚方向屈曲成在连接器宽度方向观察时整体形状呈大致L字形来制作。该上侧外屏蔽部50具有：上板部51，沿端子保持部12的上表面延伸；后板部52，沿端子保持部12的后表面延伸；以及后方接地部53，形成为从后板部52的下端向后方屈曲。上侧外屏蔽部50利用上板部51覆盖端子保持部12的上表面的大致整个区域，并且利用后板部52覆盖端子保持部12的后表面的大致整个区域。
上板部51如图2所示，在连接器宽度方向与外壳10的上侧贯通孔18对应的多个位置(在图2中为五个位置)在板厚方向上屈曲而形成为当沿连接器宽度方向观察时该上板部51的前端部呈曲柄状(亦参照图3～图5)。如图3所示，外连接部51A位于比上板部51中的其他部分靠上方的位置，在与端子保持部12的上表面之间形成有用于从前方接纳后述的上侧内屏蔽部60的内连接部63的间隙。外连接部51A利用其下表面与内连接部63的上表面接触，由此，实现上侧外屏蔽部50与上侧内屏蔽部60的电导通(参照图3)。
后板部52通过在连接器宽度方向上与外壳10的端子保持部12的保持孔12A-1对应的多个位置(在图4中为五个位置)向前方切割该后板部52的下部并立起而形成有被保持片52A(亦参照图5)。被保持片52A在如后述那样相对于端子保持部12从后方安装上侧外屏蔽部50时被从后方压入至保持孔12A-1而保持。具体而言，在被保持片52A的上缘以及下缘(沿连接器嵌合方向延伸的两缘部)形成有压入突起，通过该压入突起咬入至保持孔12A-1的内壁面而被保持。
如图4所示，后方接地部53在连接器宽度方向上与外连接部51A对应的位置分别各设置有两个。如图3所示，该后方接地部53位于与公端子20、30的连接部22A、32A相同的高度，焊料连接于电路基板B1的安装面的对应电路部而能够接地。
上侧内屏蔽部60与上侧外屏蔽部50分体形成，通过将金属板部件沿板厚方向屈曲来制作。如图3所示，该上侧内屏蔽部60在外壳10的接纳凹部16内沿形成该接纳凹部16的内壁面中的上侧的内壁面配置，覆盖该内壁面的大致整个区域。
上侧内屏蔽部60具有：多个上侧长屏蔽接触片61及上侧短屏蔽接触片62(以下，根据需要统称为“上侧屏蔽接触片61、62”)，形成为沿连接器宽度方向排列；多个内连接部63，形成于该上侧内屏蔽部60的后端部；以及多个安装片64及引导部65，形成于该上侧内屏蔽部60的前端部。
如图4所示，上侧长屏蔽接触片61及上侧短屏蔽接触片62形成为在连接器宽度方向上交替配置。在图4中示出五个上侧长屏蔽接触片61和形成于相互邻接的上侧长屏蔽接触片61彼此间的四个上侧短屏蔽接触片62。上侧长屏蔽接触片61及上侧短屏蔽接触片62通过切割上侧内屏蔽部60并立起而形成，形成为以随着朝向前方(Y1方向)而稍微向下方倾斜的方式延伸并能够在上下方向(板厚方向)弹性位移的悬臂梁状的弹性片(亦参照图3)。另外，上侧短屏蔽接触片62形成为在连接器嵌合方向上比上侧长屏蔽接触片61短。
上侧长屏蔽接触片61延伸至上侧内屏蔽部60的靠近前端的位置，在前端部(自由端部)具有用于与设置于母连接器2的后述的上侧屏蔽板100接触的上侧前方屏蔽接触部61A。该上侧前方屏蔽接触部61A通过在板厚方向上屈曲成朝向上侧长屏蔽接触片61的前端部的下方突出而形成。对于上侧短屏蔽接触片62而言，其前端位于比上侧长屏蔽接触片61的前端靠后方的位置。与上侧长屏蔽接触片61同样，在上侧短屏蔽接触片62，也在前端部形成有上侧后方屏蔽接触部62A。如图3所示，该上侧后方屏蔽接触部62A位于比上侧前方屏蔽接触部61A靠后方的位置。以下，根据需要将上侧前方屏蔽接触部61A及上侧后方屏蔽接触部62A统称为“上侧屏蔽接触部61A、62A”。
在本实施方式中，由于上侧内屏蔽部60利用形成于上侧屏蔽接触片61、62的上侧屏蔽接触部61A、62A与母连接器2的上侧屏蔽板100弹性接触，所以能够将上侧内屏蔽部60与上侧屏蔽板100更可靠地连接。
如图4所示，内连接部63通过在连接器宽度方向上与外壳10的上侧贯通孔18对应的多个位置(在本实施方式中为五个位置)当沿连接器宽度方向观察时使上侧内屏蔽部60的后端部屈曲成曲柄状而形成(亦参照图3以及图5)。如图3所示，内连接部63位于比上侧内屏蔽部60的其他部分靠下方的位置(亦参照图5)，从前方贯通外壳10的上侧贯通孔18，并且从前方向上侧外屏蔽部50的外连接部51A与端子保持部12的上表面之间的间隙进入。位于上述间隙内的内连接部63利用该内连接部63的上表面与该外连接部51A的下表面接触。
安装片64在连接器宽度方向上与外壳10的上侧安装槽13A对应的多个位置(在本实施方式中为四个位置)设置于互相邻接的引导部65间(参照图4)，通过使上侧内屏蔽部60的前端部屈曲成曲柄状而形成(参照图3以及图5)。如图3所示，安装片64在向上方延伸之后向前方屈曲并延伸，向前方延伸的部分形成为被压入保持在上侧安装槽13A的压入部64A。该压入部64A相对于上侧内屏蔽部60的屏蔽面(覆盖接纳凹部16的内壁面的板面)偏向上方，并且呈平行于该屏蔽面的平板状。在该压入部64A的两侧缘(沿连接器嵌合方向延伸的侧缘)形成有压入突起64A-1(参照图4以及图5)，在压入部64A被从前方向上侧安装槽13A压入后，该压入突起64A-1咬入至上侧安装槽13A的内壁面，由此上侧内屏蔽部60被安装于外壳10的嵌合部11。
通过使上侧内屏蔽部60的前端部以随着朝向前方而向上方倾斜的方式屈曲来形成引导部65。如图3所示，该引导部65沿上壁13的上侧倾斜面13B延伸。该引导部65在连接器嵌合时利用该引导部65的下表面将母连接器2向接纳凹部16内引导。
另外，如图3所示，引导部65被配置为在上下方向与上侧倾斜面13B具有重复范围。即，在安装上侧内屏蔽部60之际，当朝向后方(Y2方向)将上侧内屏蔽部60插入至接纳凹部16内时，引导部65配置为与上侧倾斜面13B对置并能够从前方卡止。即，引导部65还具有作为对上侧内屏蔽部60的朝向后方的规定位置以上的进入进行限制的限制部的功能，通过这样的限制，上侧内屏蔽部60能够被放置于正规的安装位置。
通过将金属板部件沿板厚方向屈曲来制作下侧屏蔽板70。该下侧屏蔽板70具有：下侧内屏蔽部71，在外壳10的接纳凹部16内沿该接纳凹部16的下侧的内壁面配置，覆盖该内壁面的大致整个区域；多个脚部72，从该下侧内屏蔽部71的后端缘屈曲成曲柄状并延伸；以及多个安装片73及引导部74，从下侧内屏蔽部71的前端缘屈曲并延伸。
下侧内屏蔽部71呈使上述的上侧内屏蔽部60上下反转那样的形状。即，在下侧内屏蔽部71，以在连接器宽度方向上交替配置的方式排列形成有作为能够在上下方向上弹性位移的弹性片的下侧长屏蔽接触片75以及下侧短屏蔽接触片76(以下，根据需要统称为“下侧屏蔽接触片75、76”)。下侧屏蔽接触片75、76本身也呈使上侧内屏蔽部60的上侧屏蔽接触片61、62上下反转的形状。即，在下侧长屏蔽接触片75形成有下侧前方屏蔽接触部75A，在下侧短屏蔽接触片76形成有下侧后方屏蔽接触部76A。以下，根据需要将下侧前方屏蔽接触部75A及下侧后方屏蔽接触部76A统称为“下侧屏蔽接触部75A、76A”。下侧屏蔽接触片75、76能够利用下侧屏蔽接触部75A、76A与设置于母连接器的下侧屏蔽板110弹性接触。另外，下侧屏蔽接触片75、76相对于上侧屏蔽接触片61、62在连接器嵌合方向上设置于相同的位置，但在连接器宽度方向上设置于稍微偏移的位置。
在本实施方式中，由于下侧屏蔽板70利用形成于下侧屏蔽接触片75、76的下侧屏蔽接触部75A、76A与母连接器2的下侧屏蔽板110弹性接触，所以能够将下侧屏蔽板70与下侧屏蔽板110更可靠地连接。
脚部72在连接器宽度方向上设置在与外壳10的下侧贯通孔19对应的多个位置(在本实施方式中为六个位置)(参照图4)。如图3所示，该脚部72具有：前方接地部72A，在端子保持部12的前部位置沿电路基板B1的安装面配置，并接地于该安装面；和立起部72B，在该前方接地部72A的前端屈曲并向上方延伸，与下侧内屏蔽部71的后端连结。即，如图3所示，通过经由从前方接地部72A向上方延伸的立起部72B并在该立起部72B的上端朝向前方屈曲并到达下侧内屏蔽部71，由此前方接地部72A、立起部72B以及下侧内屏蔽部71形成为一个部件。
在本实施方式中，如图4所示，对于脚部72而言，除了位于连接器宽度方向(X轴方向)上的两端的脚部72之外，两个立起部72B在相互分离的位置从沿连接器宽度方向延伸的前方接地部72A延伸。另一方面，位于连接器宽度方向上的两端的脚部72形成为宽度狭窄，仅具有一个立起部72B。
安装片73在连接器宽度方向上与外壳10的下侧安装槽14A对应的多个位置(在本实施方式中为四个位置)设置于互相邻接的引导部74之间，通过当沿连接器宽度方向观察时从下侧内屏蔽部71的前端缘屈曲成呈曲柄状而形成安装片73。如图3以及图5所示，安装片73呈使上侧内屏蔽部60的安装片64上下反转那样的形状，在向下方延伸之后向前方屈曲并延伸，向前方延伸的部分形成为被压入保持在下侧安装槽14A的压入部73A。该压入部73A配置为相对于下侧屏蔽板70的屏蔽面(下侧内屏蔽部71的板面)偏向下方，并且呈平行于该屏蔽面的平板状。在该压入部73A的两侧缘(沿连接器嵌合方向延伸的侧缘)形成有压入突起73A-1(参照图4以及图5)，在压入部73A被从前方向下侧安装槽14A压入时，通过该压入突起73A-1咬入至下侧安装槽14A的内壁面，使得下侧屏蔽板70安装于外壳10的嵌合部11。
引导部74呈使上述的上侧内屏蔽部60的引导部65上下反转的形状，如图3所示，沿下壁14的下侧倾斜面14B延伸。该引导部74在连接器嵌合时利用该引导部74的上表面将母连接器2向接纳凹部16内引导。
另外，如图3所示，引导部74配置为在上下方向上与下侧倾斜面14B具有重复范围。即，在安装下侧屏蔽板70之际，当朝向后方(Y2方向)将下侧屏蔽板70插入至接纳凹部16内时，引导部74配置为与下侧倾斜面14B对置并能够从前方卡止。即，引导部74还具有作为对下侧屏蔽板70的朝向后方的规定位置以上的进入进行限制的限制部的功能，通过这样的限制，下侧屏蔽板70能够被放置于正规的安装位置。
以上的结构的公连接器1按照如下要领进行组装。首先，将下侧公端子30从后方向外壳10的端子保持槽17插入，将该下侧公端子30的横部31向端子保持槽17的下槽部17B压入，将下侧公端子30安装于外壳10。接下来，将上侧公端子20从后方向外壳10的端子保持槽17插入，将该上侧公端子20的横部21向端子保持槽17的上槽部17A压入，将上侧公端子20安装于外壳10。在这样将公端子20、30安装于外壳10的状态下，该公端子20、30的接触部23、33排列于外壳10的接纳凹部16内。
接下来，将上侧外屏蔽部50的被保持片52A从后方向外壳10的端子保持部12的保持孔12A-1压入，将该上侧外屏蔽部50安装于端子保持部12。在安装好上侧外屏蔽部50的状态下，在该上侧外屏蔽部50的外连接部51A与端子保持部12的上表面之间形成有间隙。
接下来，将上侧内屏蔽部60的压入部64A从前方向外壳10的上侧安装槽13A压入，将上侧内屏蔽部60安装于外壳10的嵌合部11。若上侧内屏蔽部60被安装于嵌合部11，则上侧内屏蔽部60的内连接部63从前方贯通外壳10的上侧贯通孔18，并且向外连接部51A与端子保持部12的上表面之间的间隙进入，成为与该外连接部51A的下表面接触而能够电导通的状态。另外，上侧内屏蔽部60中的位于接纳凹部16内的部分沿该接纳凹部16的上侧的内壁面配置并覆盖该内壁面。
接着，根据图5以及图6中的(A)～(C)如下述那样将下侧屏蔽板70安装于外壳10的嵌合部11。这里，图6中的(A)～(C)仅提取出与图5中的外壳10的下部的前半部分对应的部分来示出下侧屏蔽板70的安装工序。首先，在如图5所示那样使下侧屏蔽板70在接纳凹部16的前方位于与下侧贯通孔19相同的高度之后，使该下侧屏蔽板70朝向后方移动。该下侧屏蔽板70的向后方的移动进行至下侧屏蔽板70的脚部72、即前方接地部72A及立起部72B经由下侧贯通孔19的前方开口部19A而如图6中的(A)所示那样被放置于该下侧贯通孔19内。
接下来，使下侧屏蔽板70向下方移动。此时，前方接地部72A及立起部72B在下侧贯通孔19内下降移动。该下侧屏蔽板70向下方的移动进行至前方接地部72A经由下侧贯通孔19的下方开口部19B而如图6中的(B)所示那样被放置于该下侧贯通孔19外并且安装片73的压入部73A被放置于与外壳10的下侧安装槽14A相同的高度。
接下来，使下侧屏蔽板70朝向后方移动，如图6中的(C)所示，将压入部73A从前方向下侧安装槽14A压入，将下侧屏蔽板70安装于外壳10的嵌合部11。若下侧屏蔽板70被安装于嵌合部11，则下侧屏蔽板70的下侧内屏蔽部71沿该接纳凹部16的下侧的内壁面配置并覆盖该内壁面。
这样，通过将上侧公端子20、下侧公端子30、上侧外屏蔽部50、上侧内屏蔽部60以及下侧屏蔽板70安装于外壳10，由此完成公连接器1。在本实施方式中，将上侧外屏蔽部50、上侧内屏蔽部60、下侧屏蔽板70按该顺序依次安装于外壳10，但安装的顺序并不局限于此，哪一个先安装均可，另外，也可以同时安装。
在本实施方式中，在将上述下侧屏蔽板70朝向后方向接纳凹部16内插入时，外壳10的下侧贯通孔19允许上述前方接地部72A及立起部72B的进入并且允许该前方接地部72A及立起部72B的直至电路基板B1为止的下降移动。因此，即便下侧屏蔽板70具有与立起部72B相应的上下方向尺寸，也能够通过使立起部72B及前方接地部72A朝向后方向下侧贯通孔19进入而利用该下侧贯通孔19使前方接地部72A及立起部72B下降移动，由此将下侧屏蔽板70容易地安装于外壳10。
在本实施方式中，由于下侧屏蔽板70形成为具有前方接地部72A、立起部72B以及下侧内屏蔽部71的一个部件，所以不需要像以往那样将下侧屏蔽板设计为两个部件，能够减少部件个数，能够减少制造成本。
接下来，对母连接器2的结构进行说明。该母连接器2以Y2方向为连接器嵌合方向前方来与公连接器1嵌合连接。以下，针对母连接器2，在连接器嵌合方向(Y轴方向)上，将Y2方向设为“前方”，将Y1方向设为“后方”。如图1～图3所示，母连接器2具有：外壳80，由电绝缘材料制造且被制成大致长方体外形；多个金属制的母端子90，排列保持于该外壳80；以及金属制的上侧屏蔽板100及下侧屏蔽板110，安装于该外壳80(亦参照图7)。以下，根据需要，将上侧屏蔽板100及下侧屏蔽板110统称为“屏蔽板100、110”。
外壳80的整体呈在连接器嵌合状态下嵌入至公连接器1的接纳凹部16内的嵌合部(相对于公连接器1的对应嵌合部)。如图1及图2所示，外壳80具有：上壁81及下壁82，在上下方向上对置并沿连接器宽度方向(X轴方向)延伸；和一对端壁83，在连接器宽度方向上的外壳80的两端位置沿上下方向延伸并将上壁81的端部与下壁82的端部连结。
另外，外壳80具有：一个横隔壁84，在上下方向上的中央位置沿连接器宽度方向延伸并将端壁83的内壁面彼此连结；和多个纵隔壁85，在连接器宽度方向上的多个位置沿上下方向延伸并将上壁81与下壁82的内壁面彼此连结。由上壁81、下壁82以及两个端壁83形成的周壁所围起的空间被上述一个横隔壁84以及多个纵隔壁85分隔成多个小空间。
上述小空间形成为用于收纳、保持母端子90的端子收纳部86。该端子收纳部86形成在与公连接器1的公端子20、30的接触部23、33对应的位置。即，在本实施方式中，端子收纳部86形成为在上下方向为两段、在连接器宽度方向上呈十三列。如图3所示，该端子收纳部86在连接器嵌合方向上贯通，如后所述，能够供母端子90从后方(Y1方向)压入。
在上壁81，如图1及图3所示，在连接器宽度方向上的多个位置(在本实施方式中为五个位置)形成有从该上壁81的前端部(Y2侧的端部)的上表面凹陷的上侧安装槽81A。亦如图8所示，该上侧安装槽81A向上方(Z1方向)及前方(Y2方向)开放，如后所述那样对从前方压入的上侧屏蔽板100的安装片102的压入部102A进行保持(亦参照图9)。另外，如图7所示，在上壁81的前端部的上表面，在连接器宽度方向上互相邻接的上侧安装槽81A之间形成有随着朝向前方而向下方倾斜的上侧倾斜面81B。另外，在上壁81的后端部(Y1侧的端部)的上表面，在连接器宽度方向上的多个位置(在本实施方式中为四个位置)形成有用于固定上侧屏蔽板100的固定部81C。在该固定部81C形成有沿连接器嵌合方向贯通的固定孔81C-1，供上侧屏蔽板100的后述的被固定部104从前方插入来对该被固定部104进行保持。
外壳80的下壁82呈使上述的上壁81上下反转那样的形状。由于下壁82的形状除了上下反转这点之外与上壁81相同，所以标注对上壁81的附图标记增加了“1”的附图标记(例如，对与上壁81的“上侧安装槽81A”对应的下壁82的“下侧安装槽”标注附图标记“82A”)，这里省略说明。
由外壳80保持的多个母端子90全部按照相同形状形成。该母端子90通过将金属板部件沿板厚方向屈曲而形成，如图3所示，具有：基部91，位于连接器嵌合方向上的端子收纳部86的中间部；一对弹性臂部92，从该基部91朝向前方(Y2方向)延伸并能够在上下方向上弹性位移；被保持板部94，经由缩颈部93与基部91的后缘部(Y1侧的缘部)连结；以及连接部95，从该被保持板部94的后缘部向外壳80外延伸突出。
基部91屈曲形成为沿连接器嵌合方向观察呈横U字形，具有：纵板部91A，沿纵隔壁85的壁面延伸；和两个横板部91B，从该纵板部91A的上缘及下缘分别沿连接器宽度方向(图3中为与纸面垂直的方向)延伸。
弹性臂部92从基部91的两个横板部91B分别向前方延伸突出，由在上下方向上面对面的两个该弹性臂部92构成对。两个弹性臂部92以随着朝向前方而相互接近的方式倾斜地延伸，并且屈曲成在其前端部向相互远离的方向倾斜。前端部处的屈曲部分、即突出为相互接近的部分构成能够与公端子20、30的接触部23、33接触的接触突部92A。接触突部92A彼此的上下方向上的间隔小于公端子20、30的接触部23、33的上下方向尺寸，在连接器嵌合状态下，一对接触突部92A在上下方向上对接触部23、33进行夹压。
被保持板部94具有垂直于连接器宽度方向的板面，沿纵隔壁85的壁面延伸。在该被保持板部94形成有从上缘及下缘分别突出的压入突起(未图示)，通过该压入突起咬入至端子收纳部86的上侧及下侧的内壁面，由此母端子90被压入保持在端子收纳部86内。
连接部95位于外壳80外，在被保持板部94的后缘端屈曲并沿连接器宽度方向延伸(亦参照图1)。如图3所示，连接部95被配置为在母连接器2配置于电路基板B2的安装面的状态下该连接部95的前表面(垂直于连接器嵌合方向的板面)与上述安装面面接触，能够与该安装面的对应电路部焊料连接。
上侧屏蔽板100及下侧屏蔽板110呈相互完全相同的形状。这里，以上侧屏蔽板100的结构为中心来进行说明，针对下侧屏蔽板110，标注对上侧屏蔽板100中的附图标记增加了“10”的附图标记(例如，对与上侧屏蔽板100的后述的“屏蔽板主体部101”对应的下侧屏蔽板110的“屏蔽板主体部”标注附图标记“111”)而省略说明。
上侧屏蔽板100通过将金属板部件的一部分屈曲而形成，被安装于外壳80的上壁81的上表面。该上侧屏蔽板100具有：屏蔽板主体部101，具有与上壁81的上表面面对面的屏蔽面；安装片102及被引导部103，设置于屏蔽板主体部101的前缘部(Y2侧的缘部)；和被固定部104及屏蔽板接地部105，设置于屏蔽板主体部101的后缘部(Y1侧的缘部)。
如图1及图2所示，屏蔽板主体部101呈在连接器宽度方向上遍及端子排列范围整个区域延伸的平板状。安装片102在连接器宽度方向上设置在与外壳80的上侧安装槽81A对应的多个位置(在本实施方式中为五个位置)，并屈曲形成为当沿连接器宽度方向观察时从屏蔽板主体部101的前端缘起呈曲柄状。安装片102在向下方延伸之后向前方屈曲并延伸，向前方延伸的部分形成为被压入保持在上侧安装槽81A的压入部102A(亦参照图8以及图9)。该压入部102A配置为相对于上侧屏蔽板100的屏蔽面(屏蔽板主体部101的板面)偏向下方，并且呈平行于该屏蔽面的平板状。在该压入部102A从前方向上侧安装槽81A压入时(参照图8的箭头)，通过作为形成于该压入部102A的两侧缘的卡止部的压入突起102A-1(参照图8以及图9)如图9所示那样咬入至上侧安装槽81A的内壁面，由此上侧屏蔽板100被安装于外壳80。
如图2以及图7所示，被引导部103设置于连接器宽度方向上的互相邻接的安装片102之间，通过从屏蔽板主体部101的前端缘起屈曲成随着朝向前方(Y2方向)而向下方倾斜来形成。被引导部103沿上壁81的上侧倾斜面81B延伸。该被引导部103在连接器嵌合时利用被引导部103的上表面被公连接器1的引导部65向公连接器1的接纳凹部16内引导。
被固定部104与外壳80的固定部81C对应地在连接器宽度方向上的多个位置(在本实施方式中为四个位置)设置，从屏蔽板主体部101的后端缘朝向后方(Y1方向)直状地延伸。在上侧屏蔽板100被安装于外壳80的状态下，被固定部104从前方向上述固定部81C的固定孔81C-1插入并被该固定孔81C-1保持。
屏蔽板接地部105设置于连接器宽度方向上的多个位置(在本实施方式中为五个位置)，具体而言设置于与安装片102相同的位置，在屏蔽板主体部101的后端缘屈曲并朝向上方延伸。如图3所示，屏蔽板接地部105配置为在母连接器2被配置于电路基板B2的安装面的状态下该屏蔽板接地部105的前表面(垂直于连接器嵌合方向的板面)与上述安装面面接触，通过与该安装面的对应电路部焊料连接而能够接地。
下侧屏蔽板110如上述那样呈与上侧屏蔽板100完全相同的形状，以相对于上侧屏蔽板100上下反转的姿势被安装为覆盖外壳80的下壁82的底面。在本实施方式中，由于屏蔽板100、110被安装于外壳80的上表面及底面这两个面，所以能够在宽广的范围进行屏蔽，能够获得更高的屏蔽效果。
以上的结构的母连接器2按照如下要领进行组装。首先，将母端子90从后方向外壳80的各个端子收纳部86压入而收纳于该端子收纳部86内，由此将该母端子90安装于外壳10。此时，母端子90利用被保持板部94被端子收纳部86的内壁面保持。
接下来，将上侧屏蔽板100的安装片102的压入部102A从前方(Y2侧)压入于外壳80的上侧安装槽81A，并且将被固定部104从前方(Y2侧)向上述固定部81C的固定孔81C-1插入。其结果是，压入部102A的压入突起102A-1咬入至上侧安装槽81A的侧方的内壁面而压入部102A被上侧安装槽81A保持，并且被固定部104被上述固定部81C保持。这样一来，上侧屏蔽板100被安装于外壳80的上表面侧。接下来，按照与针对上侧屏蔽板100叙述过的要领相同的要领将下侧屏蔽板110安装于外壳80的底面侧。
这样，通过将母端子90、上侧屏蔽板100、下侧屏蔽板110安装于外壳80，由此完成母连接器2。在本实施方式中，将母端子90、上侧屏蔽板100、下侧屏蔽板110按该顺序依次安装于外壳80，但安装顺序并不局限于此，哪一个先安装均可，另外，也可以同时安装。
在本实施方式中，屏蔽板100、110的安装片102、112具有相对于屏蔽板主体部101、111的屏蔽面(板面)平行的平板状的压入部102A、112A，在该压入部102A、112A的侧缘设置有压入突起102A-1、112A-1。由于该压入部102A、112A包括压入突起102A-1、112A-1且呈平板状，所以屏蔽板100、110的制造容易，制造的精度也变高。另外，由于压入部102A、112A未被弯曲加工，所以该压入部102A、112A本身的强度很大。因此，安装片102、112向外壳80的安装力大，安装片102、112难以从外壳80脱落。并且，由于在压入部102A、112A不作用有板厚方向的力，所以即便在很高的安装力下，也难以产生因疲劳引起的弯曲变形等，能够实现长期的屏蔽板100、110的使用。
另外，在本实施方式中，屏蔽板100、110的安装片102、112与外壳80的安装槽81A、82A在连接器宽度方向(X轴方向)上相互相同的位置设置于多处位置。因此，屏蔽板100、110的安装范围扩大且均匀。其结果是，安装片102、112向外壳80的安装力变得更大，屏蔽板100、110难以从外壳80脱落。
接下来，对连接器彼此的嵌合动作进行说明。首先，将公连接器1焊料安装于电路基板B1的安装面，并且将母连接器2焊料安装于电路基板B2的安装面。接下来，如图1～图3所示，使公连接器1以及母连接器2配置为前部彼此对置。然后，将母连接器2朝向公连接器1、即朝向母连接器2中的连接器嵌合方向前方(Y2方向)使母连接器2移动(参照图1～图3的箭头)，将该母连接器2的嵌合部向公连接器1的接纳凹部16嵌入。此时，母连接器2的被引导部103、113被公连接器1的引导部65、74引导，由此该母连接器2被可靠地放置到公连接器1的接纳凹部16内。
在该连接器嵌合过程中，公端子20、30的接触部23、33以使对应的母端子90的一对弹性臂部92一边弹性位移一边扩张的方式向弹性臂部92彼此间进入。在连接器嵌合结束的状态(连接器嵌合状态)下，维持着弹性臂部92弹性位移后的状态，接触部23、33被一对接触突部92A在上下方向夹压。其结果是，接触部23、33与一对接触突部92A具有接触压力地接触，成为能够电导通的状态。
另外，在连接器嵌合过程中，设置于母连接器2的上侧屏蔽板100的屏蔽板主体部101与设置于公连接器1的上侧内屏蔽部60的上侧屏蔽接触片61、62的上侧屏蔽接触部61A、62A抵接。另一方面，设置于母连接器2的下侧屏蔽板110的屏蔽板主体部111与设置于公连接器1的下侧屏蔽板70的下侧屏蔽接触片75、76的下侧屏蔽接触部75A、76A抵接。
若母连接器2的嵌入保持该状态继续进行，则上侧屏蔽接触部61A、62A被上侧屏蔽板100的屏蔽板主体部101的上表面向上方按压，上侧屏蔽接触片61、62向上方进行弹性位移。另外，下侧屏蔽接触部75A、76A被下侧屏蔽板110的屏蔽板主体部111的下表面向下方按压，下侧屏蔽接触片75、76向下方进行弹性位移。借助该上侧屏蔽接触片61、62及下侧屏蔽接触片75、76的弹性位移，允许进一步的母连接器2的嵌入。母连接器2的嵌入进行至母连接器2的前端面与公连接器1的接纳凹部16的底面(垂直于Y轴方向的面)抵接为止，由此，连接器嵌合过程结束，成为连接器嵌合状态。
在连接器嵌合状态下，维持着上侧屏蔽接触片61、62及下侧屏蔽接触片75、76弹性位移了的状态，上侧屏蔽接触片61、62具有接触压力地与上侧屏蔽板100的屏蔽板主体部101的上表面接触，而且下侧屏蔽接触部75A、76A具有接触压力地与下侧屏蔽板110的屏蔽板主体部111的下表面接触，成为能够电导通的状态。
在本实施方式中，母连接器的屏蔽板被安装于外壳的相互对应的一对壁面双方，但也可以取而代之，在能够确保足够的屏蔽性的情况下，仅在一个壁面安装屏蔽板。
另外，在本实施方式中，母连接器的屏蔽板被安装于外壳的外表面，但也可以取而代之，在母连接器的外壳如本实施方式的公连接器那样具有一个接纳凹部的情况下，屏蔽板可以被安装于外壳的内表面。

Claims (6)

1.一种电路基板用L型电连接器，被安装于电路基板并具有：电绝缘材料的外壳，形成有在沿着该电路基板的安装面的方向上与对象连接器嵌合的嵌合部和保持端子的端子保持部；端子，一端侧构成在所述嵌合部与设置于对象连接器的对象端子接触的接触部，另一端侧构成从端子保持部的底面突出并与电路基板连接的连接部；以及屏蔽板，被安装于外壳，对该端子进行屏蔽，
所述电路基板用L型电连接器的特征在于，
外壳的嵌合部形成有为了接纳对象连接器的对应嵌合部而朝向对象连接器在前方开口的接纳凹部，在该接纳凹部内收纳端子的接触部，
屏蔽板具有：下侧屏蔽板，在靠近电路基板的位置安装于外壳；和上侧屏蔽板，在远离电路基板的位置安装于外壳，
上侧屏蔽板具有：上侧外屏蔽部，具有在外壳的端子保持部的后部位置接地于电路基板的后方接地部，并且呈L字形而位于外壳的端子保持部的外表面；和上侧内屏蔽部，与该上侧外屏蔽部分体形成且以与该上侧外屏蔽部导通的状态位于外壳的接纳凹部内而能够与对象连接器的对应屏蔽板接触，
下侧屏蔽板具有在外壳的端子保持部的前部位置接地于电路基板的前方接地部，并且具有位于外壳的接纳凹部内而能够与对象连接器的对应屏蔽板接触的下侧内屏蔽部，通过从所述前方接地部经由向上方延伸的立起部而在该立起部的上端朝向前方屈曲并到达下侧内屏蔽部，使得前方接地部、立起部以及下侧内屏蔽部形成为一个部件，
外壳形成有从接纳凹部延伸至端子保持部的底面并在该底面开口的贯通孔，该贯通孔形成为在将所述下侧内屏蔽部朝向后方向接纳凹部内插入时允许所述立起部及前方接地部的进入并且允许前方接地部的直至电路基板为止的下降移动的空间。
2.根据权利要求1所述的电路基板用L型电连接器，其特征在于，
下侧屏蔽板具有该下侧屏蔽板的下侧内屏蔽部的前端部向下方屈曲而成的限制部，在将下侧内屏蔽部朝向后方插入至接纳凹部内时，该限制部能够与外壳的接纳凹部的开口缘卡止而能够对该下侧屏蔽板的朝向后方的规定位置以上的进入进行限制。
3.根据权利要求1或2所述的电路基板用L型电连接器，其特征在于，
下侧屏蔽板设置有将该下侧屏蔽板的下侧内屏蔽部的一部分切割并立起而得到的弹性片，将与对象连接器的对应屏蔽板接触的屏蔽接触部形成为所述弹性片。
4.一种电路基板用L型电连接器的制造方法，所述电路基板用L型电连接器被安装于电路基板并具有：电绝缘材料的外壳，形成有在沿着该电路基板的安装面的方向上与对象连接器嵌合的嵌合部和保持端子的端子保持部；端子，一端侧构成在所述嵌合部与设置于对象连接器的对象端子接触的接触部，另一端侧构成从端子保持部的底面突出并与电路基板连接的连接部；以及屏蔽板，被安装于外壳，对该端子进行屏蔽，
所述电路基板用L型电连接器的制造方法的特征在于，
向为了接纳对象连接器的对应嵌合部而朝向对象连接器在前方开口并形成于外壳的嵌合部的接纳凹部收纳端子的接触部，
形成在靠近电路基板的位置安装于外壳的下侧屏蔽板和在远离电路基板的位置安装于外壳的上侧屏蔽板，
由上侧外屏蔽部与上侧内屏蔽部形成上侧屏蔽板，所述上侧外屏蔽部具有在外壳的端子保持部的后部位置接地于电路基板的后方接地部，并且呈L字形而位于外壳的端子保持部的外表面，所述上侧内屏蔽部与该上侧外屏蔽部分体形成且以与该上侧外屏蔽部导通的状态位于外壳的接纳凹部内而能够与对象连接器的对应屏蔽板接触，
形成下侧屏蔽板，该下侧屏蔽板具有在外壳的端子保持部的前部位置接地于电路基板的前方接地部，并且形成有位于外壳的接纳凹部内而能够与对象连接器的对应屏蔽板接触的下侧内屏蔽部，通过从所述前方接地部经由向上方延伸的立起部而在该立起部的上端朝向前方屈曲并到达下侧内屏蔽部，来将前方接地部、立起部以及下侧内屏蔽部形成为一个部件，
在外壳形成从接纳凹部延伸至端子保持部的底面并在该底面开口的贯通孔，在将所述下侧内屏蔽部朝向后方插入而向接纳凹部内插入所述立起部及前方接地部之后，使前方接地部进行直至电路基板为止的下降移动。
5.根据权利要求4所述的电路基板用L型电连接器的制造方法，其特征在于，
在下侧屏蔽板设置将下侧屏蔽板的下侧内屏蔽部的前端部向下方屈曲而成的限制部，当将下侧内屏蔽部朝向后方插入至接纳凹部内时，该限制部能够与外壳的接纳凹部的开口缘部卡止而对该下侧屏蔽板的朝向后方的规定位置以上的进入进行限制。
6.根据权利要求4或5所述的电路基板用L型电连接器的制造方法，其特征在于，
在下侧屏蔽板设置将下侧屏蔽板的下侧内屏蔽部的一部分切割并立起而得到的弹性片，使该弹性片作为屏蔽接触部与对象连接器的对应屏蔽板接触。
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