CN109960356A - 固定装置及电子装置 - Google Patents
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Abstract
一种固定装置，包括卡扣和基座，所述卡扣设有第一固定部和第二固定部，所述第一固定部与所述第二固定部通过一支点固定连接，所述第二固定部的一端设有按压部，所述第二固定部的另一端设有卡勾，所述按压部与所述卡勾位于所述支点的两侧，所述基座设有用以与所述卡勾配合的第一通孔。本发明提供的固定装置应用在电子装置中，能增加设有插接件的支架的安装和拆卸效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子装置，特别是电子装置中的固定装置。
背景技术
随着电子装置的可快速发展，PCI(Pedpherd Component Interconnect，周边元件扩展接口)卡的稳固性以及拆卸便捷性对机箱正常运行至关重要。一般地，将PCI卡插接在支架上，并使用螺丝对支架进行固定，但是，通过螺丝进行PCI卡的固定成本较高且拆卸不方便。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种固定装置，所述固定装置包括卡扣和基座，所述卡扣设有第一固定部和第二固定部，所述第一固定部与所述第二固定部通过一支点固定连接，所述第二固定部的一端设有按压部，所述第二固定部的另一端设有卡勾，所述按压部与所述卡勾位于所述支点的两侧，所述基座设有用以与所述卡勾配合的第一通孔。
在其中一个实施例中，所述第一固定部的两侧设有固定条，且所述固定条上设有缺口。
在其中一个实施例中，所述基座的顶部设有两个相对设置的固定片，其中一个所述固定片设有所述第一通孔，所述基座的底部设有安装部，所述安装部与所述固定片固定连接。
在其中一个实施例中，所述卡扣由塑料制成。
一种电子装置，包括插接件、支架、底板和所述的固定装置，所述插接件固定于所述支架上，所述支架通过所述固定装置与所述底板固定连接。
在其中一个实施例中，所述第一固定部设有卡条，所述支架设有与所述卡条配合的第二通孔，所述支架还设有与所述第一固定部配合的凸块，以将所述卡扣固定于所述支架上。
在其中一个实施例中，所述基座的顶部设有两个相对设置的固定片，所述支架底部设有支撑片，所述支撑片位于两个相对设置的所述固定片之间。
上述固定装置通过设置卡扣和基座，将所述卡扣中的所述第一固定部和所述第二固定部通过一支点固定连接，所述第二固定部的一端设有按压部，另一端设有卡勾，通过按压所述按压部，可使得所述卡勾与所述基座上的所述第一通孔固定连接或者断开连接，上述固定装置应用于所述电子装置中，可便于插接件的安装与拆卸。
附图说明
图1为一实施例中固定装置的分解图。
图2为图1固定装置的立体图。
图3为一实施例中电子装置的立体图及局部放大图。
图4为图3电子装置分解图的后视图。
图5为图4电子装置的立体图。
主要元件符号说明
固定装置 10
卡扣 12
固定条 121
缺口 1212
第一固定部 122
支点 123
第二固定部 124
卡勾 125
按压部 126
基座 14
第一通孔 142
固定片 144
安装部 146
电子装置 20
插接件 22
支架 24
第二通孔 241
凸起 242
底板 26
支撑片 244
卡条 245
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施方式的限制。
可以理解，本发明所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种固定部，但这些固定部不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个固定部与另一个固定部进行区分。举例来说，在不脱离本发明的范围的情况下，可以将第一固定部称为第二固定部，且类似地，可以将第二固定部称为第一固定部。第一固定部和第二固定部同指固定部，但三者不是同一固定部。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与术语本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
请参考图1和图2，固定装置10包括卡扣12和基座14，所述卡扣12设有第一固定部122和第二固定部124，所述第一固定部122与所述第二固定部124通过一支点123固定连接，所述第二固定部124的一端设有按压部126，所述第二固定部124的另一端设有卡勾125，所述按压部126与所述卡勾125位于所述支点123的两侧，所述基座14设有用以与所述卡勾125配合的第一通孔142。
可选地，所述卡扣12为双层结构，上层为所述第二固定部124，下层为所述第一固定部122，所述第二固定部124和所述第一固定部122的形状、大小不限，只需确保向下推送所述卡扣12，所述卡勾125能够插入所述第一通孔142中，使得所述卡扣12与所述基座14固定连接。以所述支点123为支撑点按压所述按压部126，使得所述卡勾125脱离所述第一通孔142，同时向上拔出所述卡扣12，使得所述卡扣12与所述基座14断开连接。
在一个实施例中，所述卡扣12的横截面为不规则图形，且为双层结构，上层设有所述第二固定部124，下层设有所述第一固定部122。所述第一固定部122与所述第二固定部124通过所述支点123固定连接，所述支点123为一小段长方体结构，且其两端分别与所述第一固定部122与所述第二固定部124焊接，所述支点123的位置靠近所述卡勾125。
在一个实施例中，所述第二固定部124为类似倒三角形结构，所述卡勾125位于该三角形底部的一角，所述按压部126位于该三角形顶部的一边，所述按压部126的形状为人体工学形状，且设有螺纹。
可选地，所述第一通孔142的数量、尺寸不限，只需确保与所述第二固定部124的数量和尺寸相匹配即可。
在一个实施例中，所述第一通孔142与所述第二固定部124的数量均为一个，所述第二固定部124为一卡勾，所述第一通孔142为一圆形第一通孔，所述第一通孔142与所述第二固定部124的尺寸相匹配。
在一个实施例中，所述第一固定部122的两侧设有固定条121，且所述固定条121上设有缺口1212。
在一个实施例中，所述固定条121的形状为长立方体，位于所述第一固定部122的两侧边缘，且每一侧对称设有两个所述缺口1212。
在一个实施例中，所述基座14的顶部设有两个相对设置的固定片144，其中一个所述固定片144设有所述第一通孔142，所述基座14的底部设有安装部146，所述安装部146与所述固定片144固定连接。
可选地，所述安装部146的形状不限，只需确保能起到稳固支撑作用即可。
具体地，所述安装部146为由四个支脚构成。
在一个实施例中，所述卡扣12由塑料材料制成，以降低所述固定装置10的制造成本。
请参见图3至图5，所述固定装置可用在电子装置20中，用以固定插接件22。所述固定装置还包括、支架24和底板26，所述插接件22固定于所述支架24上，所述基座14固定在所述底板26上。可选地，所述基座14与所述底板26固定方式不限，比如焊接或螺栓固定，只要能将所述基座14固定于所述底板26上即可。以所述基座14与所述底板26的固定方式为螺栓连接为例，所述底板26上设有第一通孔，所述基座14设有所述安装部146，所述安装部146的四个支脚穿过所述底板26的通孔，从而使得所述基座14固定于所述底板上。
可选地，所述支架24与所述固定装置10的连接方式不限，比如卡接或螺栓连接，只要能将所述卡扣12固定于所述支架24上即可。
以所述卡扣12与所述支架24的连接方式为卡接为例，所述支架24上设有与所述固定装置10配合的凸起242，所述凸起242的尺寸和数量与所述缺口1212相匹配，当向下垂直推送所述卡扣12时，所述凸起242能够穿过所述缺口1212与所述固定条121卡接。
在一个实施例中，所述第一固定部122设有卡条245，所述支架24设有与所述卡条245配合的第二通孔241，所述支架24还设有与所述第一固定部122合的凸块243以将所述卡扣12固定于所述支架24上。
在一个实施例中，与所述卡条245配合的第二通孔241位于所述支架24的顶部与所述第一固定部122连接处，所述卡条245能够卡接在所述第二通孔241中，用以防止所述卡扣12向上移动。所述凸块243于所述支架24的底部与所述第一固定部122接处，起到支撑及限位所述卡扣12的作用。所述凸起242位于所述支架24的中间位置，且所述凸起242能够穿过所述缺口1212与所述固定条121卡接，以防止所述卡扣12左右、前后方向的晃动。通过所述卡扣12与第二通孔241、所述卡条245、所述凸块243及所述凸起242的配合，从而使得所述卡扣12固定于所述支架24上。
在一个实施例中，所述基座14的顶部设有两个相对设置的固定片144，所述支架24与所述基座14的连接处设有一支撑片244，所述支撑片244抵靠在所述卡扣12的两个相对设置的所述固定片144之间，用以支撑所述支架24。
上述固定装置10通过设置卡扣12和基座14，使所述卡扣12的第一固定部122与所述第二固定部124通过一支点123固定连接，所述第二固定部124的一端设有按压部126，另一端设有卡勾125，通过按压所述按压部126，可使得所述卡勾125与所述基座14上的所述第一通孔142固定连接或者断开连接，将上述固定装置10应用于电子装置20中，当向下按下推送所述卡扣12时，所述卡勾125能够插入所述第一通孔142中，使得所述支架24与所述基座14固定连接；以所述支点123为支撑点按压所述按压部126，使得所述卡勾125脱离所述第一通孔142，同时向上拔出所述卡扣12，使得所述支架24与所述基座14脱离，从而方便安装和拆卸所述插接件22效率。
需说明的是，图3至图5是以所述固定装置固定扩充卡为例进行图示的，其中所述插接件22为扩充卡，所述底板26为主板，所述扩充卡插接在所述主板上，但上述固定装置也可以用来固定其他的元器件。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种固定装置，包括卡扣和基座，其特征在于：所述卡扣设有第一固定部和第二固定部，所述第一固定部与所述第二固定部通过一支点固定连接，所述第二固定部的一端设有按压部，所述第二固定部的另一端设有卡勾，所述按压部与所述卡勾位于所述支点的两侧，所述基座设有用以与所述卡勾配合的第一通孔。
2.根据权利要求1所述的固定装置，其特征在于：所述固定装置还包括有支架，所述卡扣固定在所述支架上。
3.根据权利要求2所述的固定装置，其特征在于：所述第一固定部的两侧设有固定条，且所述固定条上设有缺口，所述支架设有与所述固定装置配合的凸起，所述凸起能够通过所述缺口与所述固定条卡接。
4.根据权利要求1所述的固定装置，其特征在于：所述基座的顶部设有两个相对设置的固定片，所述第一通孔设在其中一个所述固定片上，所述基座的底部设有安装部，所述安装部与所述固定片固定连接。
5.根据权利要求4所述的固定装置，其特征在于：所述固定装置还包括底板，所述基座的安装部固定在所述底板上。
6.根据权利要求4所述的固定装置，其特征在于：所述固定装置还包括支架与底板，所述支架设有支撑片，所述支撑片位于所述两个相对设置的固定片之间。
7.一种电子装置，包括插接件及固定装置，所述固定装置包括卡扣、基座、支架和底板，所述卡扣固定在所述支架上，所述插接件固定于所述支架上，所述基座固定在所述底板上，其特征在于：所述卡扣设有第一固定部和第二固定部，所述第一固定部与所述第二固定部通过一支点固定连接，所述第二固定部的一端设有按压部，所述第二固定部的另一端设有卡勾，所述按压部与所述卡勾位于所述支点的两侧，所述基座设有用以与所述卡勾配合的第一通孔。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于：所述第一固定部设有卡条，所述支架设有与所述卡条配合的第二通孔，所述支架还设有与所述第一固定部配合的凸块，以将所述卡扣固定于所述支架上。
9.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于：所述基座的顶部设有两个相对设置的固定片，所述支架底部设有支撑片，所述支撑片位于两个相对设置的所述固定片之间。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: No. 36, North Street, West District, economic and Technological Development Zone, Binhai New Area, Tianjin Applicant after: Fulian precision electronics (Tianjin) Co.,Ltd. Address before: No. 80 Haiyun Street, Jinshi Economic and Technological Development Zone, 300457 Applicant before: HONGFUJIN PRECISION ELECTRONICS (TIANJIN) Co.,Ltd. |
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| CB02 | Change of applicant information | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190702 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |