CN204102575U - 芯片测试装置 - Google Patents
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Abstract
一种芯片测试装置,用于测试若干芯片,每一芯片底部设有若干引脚,该芯片测试装置包括一设有若干焊盘区的电路板、一底壳、一上壳、若干连接件及两定位件,每一焊盘区包括若干焊盘,该底壳设有一收容槽,该电路板卡置于该收容槽内且焊盘朝上,该上壳固定于该底壳上并将该电路板夹置于该上壳与该底壳之间,该上壳的顶部设有两定位槽,每一定位槽开设若干收容孔,每一定位件开设若干用以收容芯片的定位口,每一连接件收容并固定于对应的收容孔内,每一连接件包括一由绝缘材料制成的安装块及设于该安装块的若干探针,这些探针的底部电性连接于对应焊盘区的焊盘,这些探针的顶部能电性连接于对应芯片的引脚,使用方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种芯片测试装置。
背景技术
内存芯片通常焊接至一内存电路板后,再将该内存电路板插入一主机板的插槽内进行测试。测试结束后,需熔解焊锡才能将内存芯片从该内存电路板拆下,十分不方便。
实用新型内容
鉴于以上,有必要提供一种使用方便的芯片测试装置。
一种芯片测试装置,用于测试若干芯片,每一芯片底部设有若干引脚,该芯片测试装置包括一设有若干焊盘区的电路板、一底壳、一上壳、若干连接件及两定位件,每一焊盘区包括若干焊盘,该底壳的顶面设有一收容槽,该电路板卡置于该收容槽内且焊盘朝上,该上壳固定于该底壳上并将该电路板夹置于该上壳与该底壳之间,该上壳的顶部设有用于收容该两定位件的两定位槽,每一定位槽开设若干正对电路板的焊盘区的收容孔,每一定位件开设若干正对收容孔的用以收容芯片的定位口,每一连接件收容并固定于对应的收容孔内,每一连接件包括一由绝缘材料制成的安装块及设于该安装块的若干探针,这些探针的底部电性连接于对应焊盘区的焊盘,这些探针的顶部能电性连接于对应芯片的引脚。
优选地,该底壳于该收容槽的两端的中间处分别向收容槽内延伸一定位片,该电路板的两端分别设有一第一卡固口,该两定位片分别卡入该电路板的两第一卡固口内。
优选地,该电路板的一侧设有一能插接于一测试主板的一插槽内的插接部,插接部的两侧分别设有一排金手指,该电路板的两端于邻近该插接部处分别开设一第二卡固口,该两第二卡固口可卡合于该插槽两端的卡扣。
优选地,该上壳与该底壳分别设有使该电路板的两第二卡固口外露的上开口与下开口。
优选地,每一安装块的一端向外延伸一卡固部,每一卡固部开设一通孔,该上壳邻近每一收容孔设有一与该收容孔相连通的卡固槽,每一卡固槽内设有一固定孔,若干第一锁固件穿过这些通孔锁固于这些固定孔。
优选地,该上壳于定位槽的一侧设有若干通孔,该底壳于收容槽的一侧设有若干固定孔,若干第二锁固件穿过这些通孔锁固于对应的固定孔。
优选地,每一定位件设有两通孔,每一定位槽的底部设有两固定孔,若干第三锁固件穿过该两定位件的这些通孔锁固于该两定位槽对应的固定孔。
优选地,每一定位件内部设有若干磁铁块,该上壳由能够与磁铁块吸附的材料制成,该两定位件通过磁力吸附于该上壳。
优选地,每一定位件内部设有若干磁铁块,该芯片测试装置还包括两顶盖,每一顶盖包括由能够与磁铁块吸附的材料制成的通过磁力吸附于对应定位板的一盖板及设于盖板一侧的若干收容于对应的收容孔内且抵压对应的芯片的压块。
优选地,每一定位口的四角处分别形成一缺口。
相较现有技术,本实用新型芯片测试装置对芯片的安装测试方便,且结构简单,易于装配,针对不同尺寸、不同类型的芯片,可方便更换电路板、上壳、定位框及连接件,实现对多尺寸、多类型芯片的测试。
附图说明
图1是本实用新型芯片测试装置的立体分解图。
图2是图1的反方向视图。
图3是图2的连接件的部分放大图。
图4是图1的组装图。
图5是图4沿V-V线的剖视图。
图6是本实用新型芯片测试装置的使用状态图。
主要元件符号说明
芯片测试装置 | 100 |
电路板 | 10 |
插接部 | 11 |
金手指 | 112 |
焊盘区 | 12 |
焊盘 | 121 |
第一卡固口 | 13 |
第二卡固口 | 14 |
底壳 | 20 |
固定孔 | 211、314、315 |
收容槽 | 23 |
定位片 | 24 |
下开口 | 25 |
上壳 | 30 |
定位槽 | 311 |
收容孔 | 312 |
卡固槽 | 313 |
通孔 | 316、431、513 |
上开口 | 317 |
连接件 | 40 |
安装块 | 41 |
探针 | 42 |
卡固部 | 43 |
定位件 | 50 |
定位口 | 512 |
缺口 | 516 |
顶盖 | 60 |
盖板 | 61 |
压块 | 62 |
第一锁固件 | 70 |
第二锁固件 | 80 |
第三锁固件 | 90 |
芯片 | 400 |
引脚 | 401 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
请参阅图1及图2,本实用新型芯片测试装置100用于测试内存的芯片400(如图5所示)。每一芯片400的底部设有若干引脚401。该芯片测试装置100包括一电路板10、一底壳20、一上壳30、若干连接件40、两定位件50、两顶盖60、若干第一锁固件70、若干第二锁固件80及若干第三锁固件90。
本实施方式中,该电路板10的前侧设有一插接部11,插接部11的两侧分别设有一排金手指112,该电路板10的中部沿其长度方向设有若干用于连接芯片400的焊盘区12,每一焊盘区12设有若干对应芯片400的引脚401的焊盘121。该电路板10相对的两端均开设一第一卡固口13及一第二卡固口14。该电路板10每一端的第二卡固口14较对应的第一卡固口13更邻近该插接部11。
该底壳20大致呈长方形。该底壳20的顶面沿其长度方向设有一长方形的收容槽23。该收容槽23延伸至该底壳20的前侧边。该底壳20于该收容槽23的两端的中间处分别向收容槽23内延伸一定位片24。该底壳20于每一定位片24的前侧分别开设一下开口25。该底壳20的顶面于收容槽23的后侧设有若干固定孔211。
该上壳30大致呈长方形。该上壳30的顶部沿其长度方向开设两定位槽311。每一定位槽311远离另一定位槽311的一端延伸至该上壳30的端面。每一定位槽311沿该上壳30的长度方向开设若干贯穿上壳30的底面的收容孔312。该上壳30的底面邻近每一收容孔312的后端开设一与该收容孔312相连通的卡固槽313,每一卡固槽313内设一固定孔314。该上壳30的每一定位槽311的底壁于收容孔312的后侧开设两固定孔315。该上壳30的上表面于定位槽311的后侧沿上壳30的长度方向开设若干通孔316。该上壳30前侧的两端分别开设一与下开口25对应的上开口317。该上壳30由一种可吸附磁铁的材料制成。
请一并参阅图3,这些连接件40能卡固于该上壳30对应的收容孔312内,每一连接件40包括一由绝缘材料制成的安装块41及设于该安装块41并与该电路板10的焊盘区12的焊盘121相对应的且具有弹性的若干探针42。每一安装块41的后端的中部向外延伸一能收容于对应的卡固槽313内的卡固部43。每一卡固部43开设一通孔431。
每一定位件50大致呈长方形。该定位件50的顶面的前侧沿其长度方向开设若干用于收容芯片的贯穿定位件50底面的定位口512。这些定位口512的大小可根据芯片的大小来开设。每一定位口512的四角处分别形成一缺口516,以方便安装及取出芯片。该定位件50顶面的后侧的两端开设两通孔513。该两定位件50由铝合金制成,该定位件50内部均匀分布地设有若干磁铁块。
每一顶盖60包括一长方形的盖板61及设于该盖板61一侧的若干能收容于对应的定位口512内的压块62。该顶盖60由一种可吸附磁铁的材料制成。
请一并参阅图4,组装该芯片测试装置100时,将电路板10的底部收容于该底壳20的收容槽23内,使该底壳20的两定位片24卡固于该电路板10的两第一卡固口13内。此时,该电路板10的焊盘区12朝上。将每一连接件40的安装块41由下向上收容于对应的收容孔312内且该连接件40的卡固部43卡固于对应的卡固槽313内。若干第一锁固件70穿过连接件40的通孔431锁固于对应的固定孔314,使这些连接件40固定于该上壳30。这时,这些连接件40卡固于对应的收容孔312内,每一连接件40的每一探针42的顶部伸出对应的定位槽311的底壁且该探针42的底部伸出该上壳30的底面。将该上壳30盖于该底壳20上,使该上壳30的通孔316正对该底壳20的固定孔211,且这些连接件40的探针42正对该电路板10上对应的焊盘区12的焊盘121。若干第二锁固件80穿过该上壳30的通孔316锁固于对应的固定孔211内。此时,该电路板10夹置于该底壳20与该上壳30之间,每一连接件40的探针42的底部抵顶于对应的焊盘区12的焊盘121,该电路板10的金手指112伸出该底壳20及上壳30的前侧面,该电路板10的第二卡固口14外露于对应的上开口317与下开口25。将每一定位件50收容于该上壳30对应的定位槽311内,使该定位件50的两通孔513正对该定位槽311的固定孔315,且该定位件50的定位口512正对相应的连接件40。若干第三锁固件90穿过这些通孔513锁固于对应的固定孔315,使定位件50固定于该上壳30。将顶盖60盖于该定位件50,使压块62收容于对应的定位口512,盖板61通过磁力吸附于对应的定位件50,该芯片测试装置100组装完成。
请一并参阅图5及图6,测试时,将该芯片测试装置100置于模拟电脑主机,使该电路板10的金手指112插接于一测试主板300的一插接槽301内,并使该插接槽301两端的卡扣302卡入该电路板10的第二卡固口14内。取下顶盖60,将若干芯片400放置于该两定位件50的定位口512。盖上该两顶盖60,使每一顶盖60的压块62收容于对应的定位口512,这时,该两顶盖60的盖板61由于磁力吸附于该两定位件50,这些压块62从上侧抵压对应的芯片400,使这些芯片400的引脚401与对应的连接件40的探针42的顶部抵顶,从而实现芯片400与电路板10的电性连接。运行模拟电脑主机,对这些芯片400进行检测。
另一实施方式中,该芯片测试装置100插接于竖直摆放的一测试主板300时,使这些收容芯片400的定位口512朝上,一其他治具与该芯片测试装置100相配合,压紧芯片400,使芯片400与电路板10电性连接,即可省略该两顶盖60。
另一实施方式中,该定位件50通过磁力吸附于该上壳30,即可省略这些第三锁固件90。
本实用新型芯片测试装置结构简单,易于芯片的安装,针对不同尺寸、不同类型的芯片,该电路板10、上壳30、连接件40及定位件50可方便地更换,实现对多尺寸、多类型芯片的测试。
Claims (10)
1.一种芯片测试装置,用于测试若干芯片,每一芯片底部设有若干引脚,其特征在于:该芯片测试装置包括一设有若干焊盘区的电路板、一底壳、一上壳、若干连接件及两定位件,每一焊盘区包括若干焊盘,该底壳的顶面设有一收容槽,该电路板卡置于该收容槽内且焊盘朝上,该上壳固定于该底壳上并将该电路板夹置于该上壳与该底壳之间,该上壳的顶部设有用于收容该两定位件的两定位槽,每一定位槽开设若干正对电路板的焊盘区的收容孔,每一定位件开设若干正对收容孔的用以收容芯片的定位口,每一连接件收容并固定于对应的收容孔内,每一连接件包括一由绝缘材料制成的安装块及设于该安装块的若干探针,这些探针的底部电性连接于对应焊盘区的焊盘,这些探针的顶部能电性连接于对应芯片的引脚。
2.如权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于:该底壳于该收容槽的两端的中间处分别向收容槽内延伸一定位片,该电路板的两端分别设有一第一卡固口,该两定位片分别卡入该电路板的两第一卡固口内。
3.如权利要求2所述的芯片测试装置,其特征在于:该电路板的一侧设有一能插接于一测试主板的一插槽内的插接部,插接部的两侧分别设有一排金手指,该电路板的两端于邻近该插接部处分别开设一第二卡固口,该两第二卡固口可卡合于该插槽两端的卡扣。
4.如权利要求3所述的芯片测试装置,其特征在于:该上壳与该底壳分别设有使该电路板的两第二卡固口外露的上开口与下开口。
5.如权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于:每一安装块的一端向外延伸一卡固部,每一卡固部开设一通孔,该上壳邻近每一收容孔设有一与该收容孔相连通的卡固槽,每一卡固槽内设有一固定孔,若干第一锁固件穿过这些通孔锁固于这些固定孔。
6.如权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于:该上壳于定位槽的一侧设有若干通孔,该底壳于收容槽的一侧设有若干固定孔,若干第二锁固件穿过这些通孔锁固于对应的固定孔。
7.如权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于:每一定位件设有两通孔,每一定位槽的底部设有两固定孔,若干第三锁固件穿过该两定位件的这些通孔锁固于该两定位槽对应的固定孔。
8.如权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于:每一定位件内部设有若干磁铁块,该上壳由能够与磁铁块吸附的材料制成,该两定位件通过磁力吸附于该上壳。
9.如权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于:每一定位件内部设有若干磁铁块,该芯片测试装置还包括两顶盖,每一顶盖包括由能够与磁铁块吸附的材料制成的通过磁力吸附于对应定位板的一盖板及设于盖板一侧的若干收容于对应的收容孔内且抵压对应的芯片的压块。
10.如权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于:每一定位口的四角处分别形成一缺口。
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