CN109954880B - 用于形成节点-面板接头的方法和装置 - Google Patents

Abstract

公开了一种在运输结构中使用的节点‑面板接合结构。节点包括基部、从基部突出以形成用于接收面板的凹部的第一和第二侧部、第一和第二端口、布置在邻近面板的每个侧部的表面上的一个或更多个粘合剂区域、以及联接在第一端口与第二端口之间且构造为用粘合剂填充粘合剂区域的至少一个通道，粘合剂固化以形成节点‑面板接合。节点可增材制造并可使用包括密封填料的密封填料特征，其界定且限定粘合剂区域，且可在粘合剂注入前后气密地密封该区域。节点可包括隔离特征，其包括隔离件以抑制电化腐蚀。粘合剂可顺序填充第一侧部的粘合剂区域，然后填充第二侧部的粘合剂区域。替代地，粘合剂可以并行地或同时地填充在两个侧部的粘合剂区域。

Description

用于形成节点-面板接头的方法和装置

技术领域

本公开涉及诸如汽车、卡车、火车、船、飞机、摩托车、地铁系统等的运输结构，并且更具体地涉及用于在运输结构中形成节点-面板连接结构的技术。

背景技术

诸如汽车，卡车或飞机的运输结构采用大量的内部面板和外部面板。这些面板为汽车、卡车和飞机提供结构，并且适当地响应于由如加速和制动的各种动作产生或形成的许多不同类型的力。这些面板也提供支撑。它们提供用于定位座椅的底板和用于固定大且重的部件的支撑件。面板参与为汽车提供关键的悬架特性。独特形状的面板为高性能汽车和飞机两者提供特殊的空气动力学特性。内部门面板和仪表面板可以提供重要的功能并在碰撞事件期间保护乘员。面板是运输结构的一体部分。

大多数面板必须以安全、良好设计的方式联接到其他面板或其他结构，或与其他面板或其他结构牢固地接合。这些连接类型可以使用专用接头构件(joint member)或节点(node)来实现。这些接头构件或节点不仅用于附接到、接合、以及固定面板本身，而且它们还可用于将面板联接到汽车的其他关键部件(例如，另一面板、挤压件、管、其他节点等)或执行独立的功能。运输结构通常使用各种类型的节点-面板接头(node-panel joint)来使面板能够与其他结构接合以及实现上述功能。

这些节点-面板接头结构的设计和制造在某种程度上是有问题的，因为接头常常是专用结构，其需要复杂的子-子结构，用于实现与面板的牢固、耐久和持久的结合。使用传统的制造过程通常极难有效地或廉价地制造这些类型的复杂结构。例如，机械加工可以生产具有这种细节水平的高精度部件，但成本很高。铸造和其他方法不可能产生这种镶板应用所需的相同精度水平。另外，由于以上的制造限制，用于连接面板的常规接头通常不必要地庞大并且由较重的材料制成。毋庸置疑，车辆中体积较大且较重的结构会产生几何设计限制并且效率低下。此外，在不同材料要连接或以其他方式一起使用的情况下，如在各种结构应用中经常出现的情况，使用常规制造过程的有效连接技术是复杂的并且通常难以实现。随着时间的推移，所得到的连接部件可能会经受腐蚀和其他问题。

简而言之，需要具有更大复杂度和优越能力的更高效、更轻的节点设计来与面板接合以在可管理的价格点实现潜在的高性能应用。

发明内容

下文将参照本公开的各种说明性方面更全面地描述用于与运输结构中的面板接合的节点及其增材制造。

在本公开的一个方面中，一种节点包括：基部；第一侧部和第二侧部，其从基部突出以形成用于接收面板的凹部；第一端口和第二端口；一个或更多个粘合剂区域，其设置在邻近面板的每个侧部的表面上；以及至少一个通道，其联接在第一端口与第二端口之间并且被构造为用粘合剂填充粘合剂区域，所述粘合剂被固化以形成节点-面板接头。

在本公开的另一方面，一种方法包括：增材制造(AM)节点，所述节点包括：基部；第一侧部和第二侧部，其从所述基部突出以形成面板凹部；第一端口和第二端口；一个或更多个粘合剂区域，其设置在每个侧部的内表面上；以及至少一个通道，其联接在(i)所述第一端口、(ii)所述一个或更多个粘合剂区域中的每一者、与(iii)所述第二端口之间；以及在所述一个或更多个粘合剂区域中的每一者周围插入密封填料。

应当理解，根据下面的详细描述，用于与运输结构中的面板接合的节点的其他方面及其制造对于本领域技术人员而言将是明显的，其中，仅通过说明的方式示出和描述了若干实施例。如本领域技术人员将认识到的，在不脱离本发明的情况下，所公开的主题能够具有其他和不同的实施例，并且其若干细节能够在各种其他方面进行修改。因此，附图和详细描述应被视为本质上是说明性的而不是限制性的。

附图说明

现在将在附图中通过示例而非限制的方式的详细描述中呈现用于与运输结构中的面板接合的节点的各个方面及其制造，在附图中：

图1示出了直接金属沉积(DMD)3-D打印机的某些方面的示例性实施例。

图2示出了使用3-D打印机的3-D打印过程的构思流程图。

图3A-图3D示出了在不同操作阶段期间的示例性粉末床熔合(PBF)系统。

图4A是节点-面板接头的透视前视图。

图4B是节点-面板接头的透视后视图。

图4C是节点-面板接头的透视侧视图。

图5中的A是包括用于接纳密封填料的不同特征的示例性密封填料区域的横截面视图。

图5中的B是由插入到密封填料区域中的密封填料界定的示例性粘合剂区域的横截面视图。

图6A-图6C是节点-面板接头中的替代示例性连接的构思框图。

图7是增材制造节点-面板接头的示例性方法的流程图。

图8A-图8B是在节点中使用的衬垫的透视图。

具体实施方式

以下结合附图阐述的详细描述旨在提供各种示例性实施例的描述，而无意表示可实施本发明的仅有实施例。贯穿本公开使用的术语“示例性”意味着“用作示例、实例或说明”，并且不应必然被解释为优于或胜过本公开中所呈现的其他实施例。详细描述包括具体细节以提供将本发明的范围完全传达给本领域技术人员的透彻和完整的公开。然而，可以在没有这些具体细节的情况下实践本发明。在一些实例中，众所周知的结构和部件可能以框图形式示出，或者完全省略，以避免模糊贯穿本公开内容给出的各种构思。另外，附图可能未按比例绘制，而是可以以试图最有效地突出与所描述的主题相关的各种特征的方式来绘制。

本公开总体上涉及车辆和其他运输结构中的节点-面板接头的组装和使用。在许多情况下，本公开中描述的节点、面板和其他结构可以使用增材制造(addtivemanufacturing,AM)技术来形成(部分地归因于增材制造的如下文所述的无数优点)。因此，首先将讨论可能与本文描述的节点或面板的形成相关的某些示例性增材制造技术。然而，应该理解的是，许多替代的制造技术(增材和常规两者)可以替代地用于实现本文公开的节点-面板接头(部分或全部)，并且所确定的节点-面板接头不需要限于下面的具体的AM技术。

受益于本发明中的节点-面板接头的制造商包括制造几乎任何机械化运输形式的制造商，其通常严重依赖于复杂且劳动密集的机床和模制技术，并且其产品通常需要开发复杂的面板、节点和互连件以与诸如内燃机、变速器以及日益复杂的电子器件的复杂机器集成。这种运输结构的示例包括卡车、火车、拖拉机、船、飞机、摩托车、公共汽车等。

增材制造(3-D打印)。增材制造(AM)有利地是非设计特定制造技术。AM提供在部件内形成复杂结构的能力。例如，可以使用AM来产生节点。节点是可以包括用于连接到诸如管、挤压件、面板、其他节点等的其他跨越部件(spanning component)的一个或更多个接合部的结构构件。使用增材制造，可根据目的将节点构造为包括附加特征和功能。例如，节点可以打印有一个或更多个端口，这些端口使得节点能够在制造复杂产品时通过注入粘合剂来固定两个部件，而不是如传统所做的那样将多个部分焊接在一起。替代地，可以使用钎焊浆料、热塑性塑料、热固性塑料或其他连接特征(其中的任一者都可以用于可互换地代替粘合剂)来连接一些部件。因此，虽然焊接技术可适用于某些实施例，但增材制造在允许使用替代或附加连接技术方面提供了显著的灵活性。

已经将各种不同的增材制造技术用于由各种类型的材料构成的3-D打印部件。存在许多可获得的技术，并且正在开发更多的技术。例如，定向能量沉积(ED)增材制造系统使用来源于激光或电子束的定向能量来熔化金属。这些系统利用粉末和丝线给送两者。丝线给送系统有利地具有比其他显著的增材制造技术更高的沉积速率。单通喷射(Single PassJetting,SPJ)结合两个粉末散布器和单个打印单元以散布金属粉末并且在单通中打印结构，明显没有浪费的移动。作为另一示例，电子束增材制造过程使用电子束来经由丝线原料沉积金属或在真空室中的粉末床上烧结。单通喷射是由其开发者要求保护的比常规的基于激光的系统快得多的另一示例性技术。原子扩散增材制造(ADAM)是又一种最近开发的技术，其中使用塑料粘合剂中的金属粉末逐层地打印部件。打印后，移除塑料粘合剂，并且将整个部件立即烧结成期望的金属。

如上所述，若干这种增材制造技术之一是DMD。图1示出了DMD 3-D打印机100的某些方面的示例性实施例。DMD打印机100使用沿预定方向120移动的给送喷嘴102以将粉末流104a和104b推进到激光束106中，激光束106被引向可由基板支撑的工件112。给送喷嘴还可以包括用于使保护气体116流动以保护焊接区域免受氧气、水蒸气或其他成分影响的机构。

然后，粉末金属在熔池区域108中被激光器106熔合，然后熔池区域108可以作为沉积材料110的区域结合到工件112。稀释区域114可以包括工件的区域，在该区域中，沉积的粉末与工件的局部材料集成在一起。给送喷嘴102可由计算机数控(CNC)机器人或台架或其他计算机控制机构支撑。给送喷嘴102可以在计算机控制下沿着基板的预定方向移动多次，直到在工件112的期望区域上形成沉积材料110的初始层。然后，给送喷嘴102可以扫描紧在先前层上方的区域，以沉积连续的层，直到形成期望的结构。通常，给送喷嘴102可以被构造为相对于所有三个轴线移动，并且在一些情况下，可以关于其自身轴线旋转预定量。

图2是示出3-D打印的示例性过程的流程图200。渲染(render)要打印的期望3-D对象的数据模型(步骤210)。数据模型是3-D对象的虚拟设计。因此，数据模型可以反映3-D对象的几何和结构特征，以及其材料成分。可以使用包括基于CAE的优化、3D建模、摄影测量软件和相机成像的多种方法来形成数据模型。基于CAE的优化可包括例如基于云的优化、疲劳分析、线性或非线性有限元分析(FEA)和耐久性分析。

3-D建模软件进而可以包括许多商业上可获得的3-D建模软件应用中的一种。可以使用合适的计算机辅助设计(CAD)包(例如呈STL格式)来呈现数据模型。STL是与商业上可获得的基于立体光刻的CAD软件相关联的文件格式的一个示例。CAD程序可用于将3-D对象的数据模型生成为STL文件。于是，STL文件可以经历处理，通过该处理确定并解决文件中的错误。

在错误解决之后，数据模型可以被称为切片器的软件应用程序“切片”，从而产生用于3-D打印对象的一组指令，其中，指令是兼容的并且与将要使用的特定的3-D打印技术相关联(步骤220)。商业上可获得许多切片器程序。通常，切片器程序将数据模型转换成表示要打印的对象的薄切片(例如，100微米厚)的一系列单独的层，以及包含用于3-D打印这些连续的单独的层以产生数据模型的实际3-D打印表示的打印机特定指令的文件。

与3-D打印机和相关的打印指令相关联的层不需要是平面的或厚度相同的。例如，在一些实施例中，根据与3-D打印装置的技术复杂性和特定制造目的等类似的因素，3-D打印结构中的层可以是非平面的和/或可以在一个或更多个实例中在它们各自的厚度方面变化。

用于将数据模型切片成层的常见类型的文件是G-代码文件，其是包括用于3-D打印对象的指令的数值控制编程语言。将G-代码文件或构成该指令的其他文件上传到3-D打印机(步骤230)。由于包含这些指令的文件通常被构造为可利用特定的3-D打印过程来操作，将理解的是，根据所使用的3-D打印技术，指令文件的许多格式是可能的。

除了指示要渲染什么和如何渲染对象的打印指令之外，3-D打印机渲染对象所必需的适当的物理材料使用若干常规且通常为打印机特定的方法中的任何方法被加载到3-D打印机中(步骤240)。在DMD技术中，例如，可以选择一种或更多种金属粉末以用于用这种金属或金属合金对结构进行分层。在选择性激光熔化(SLM)、选择性激光烧结(SLS)和其他基于PBF的增材制造方法(参见下文)中，材料可作为粉末加载到将粉末给送到构建平台的室中。根据3-D打印机，可使用用于加载打印材料的其他技术。

然后使用(一种或更多种)材料基于所提供的指令来打印3-D对象的相应数据切片(步骤250)。在使用激光烧结的3-D打印机中，激光扫描粉末床并且在期望结构处将粉末熔化在一起，并且避免扫描切片数据表示没有需要打印的结构的区域。该过程可以重复数千次，直到形成期望的结构，之后从制造器移除已打印部件。在熔融沉积建模中，如上所述，通过将模型和支撑材料的连续层施加到基板来打印部件。通常，出于本公开的目的，可以采用任何合适的3-D打印技术。

另一种增材制造技术包括粉末床熔合(powder-bed fusion,“PBF”)。类似于DMD，PBF逐层地形成“构建件”。通过沉积粉末层并将粉末的部分暴露于能量束来形成每层或“切片”。能量束被施加以熔化粉末层的与层中的构建件的横截面一致的区域。熔化的粉末冷却并熔合以形成构建件的切片。可以重复该过程以形成构建件的下一个切片，诸如此类。每一层都沉积在前一层上。所得到的结构是从地面向上逐片组装的构建件。

图3A-图3D示出了在不同操作阶段期间的示例性PBF系统300的相应侧视图。如上所述，图3A-图3D中所示的特定实施例是采用本公开的原理的PBF系统的许多合适示例中的一者。还应当注意，本公开中的图3A-图3D和其他附图的元件不一定按比例绘制，而是为了更好地说明本文所描述的构思的目的可以被绘制为更大或更小。PBF系统300可以包括可以沉积每层金属粉末的沉积器301、可以产生能量束的能量束源303、可以施加能量束以熔合粉末的偏转器305、以及可支撑一个或更多个构建件(诸如构建件309)的构建板307。PBF系统300还可包括定位在粉末床容器内的构建底板311。粉末床容器的壁312通常限定粉末床容器的边界，其从侧部被夹在壁312之间并且邻接下面的构建底板311的一部分。构建底板311可逐渐地降低构建板307，使得沉积器301可沉积下一层。整个机构可位于可封装其他部件的室313中，从而保护装置，使得能够进行大气和温度调节并减轻污染风险。沉积器301可以包括：料斗315，该料斗315包含有粉末317(诸如，金属粉末)；以及可以使每层沉积粉末的顶部平整的整平器319。

具体参见图3A，该图示出了在已经熔合了构建件309的一切片之后、但在沉积下一层粉末之前的PBF系统300。实际上，图3A示出了PBF系统300已经沉积和熔融多个层(例如，150层)的切片以形成构建件309的当前状态(例如，由150个切片形成)的时刻。已经沉积的多个层已经形成粉末床321，其包括沉积但未熔合的粉末。

图3B示出了在构建底板311可降低粉末层厚度323的阶段的PBF系统300。构建底板311的降低使得构建件309和粉末床321下降粉末层厚度323，使得构建件和粉末床的顶部比粉末床容器壁312的顶部低的量等于粉末层厚度。以这种方式，例如，可以在构建件309和粉末床321的顶部上产生厚度等于粉末层厚度323的空间。

图3C示出了在沉积器301被定位成将粉末317沉积在在构建件309和粉末床321的顶表面上方并且由粉末床容器壁312界定的空间中的阶段的PBF系统300。在该示例中，沉积器301在所限定的空间上逐渐地移动，同时从料斗315释放粉末317。整平器319可以整平所释放的粉末以形成厚度基本上等于粉末层厚度323(参见图3B)的粉末层325。因此，PBF系统中的粉末可由粉末支撑结构支撑，该粉末支撑结构可包括例如构建板307、构建底板311、构建件309、壁312等。应该注意的是，粉末层325的所示厚度(即，粉末层厚度323(图3B))大于使用于涉及上文参考图3A讨论的350个先前沉积层的示例的实际厚度。

图3D示出了在沉积粉末层325(图3C)之后，能量束源303产生能量束327并且偏转器305施加能量束以熔合构建件309中的下一切片的阶段的PBF系统300。在各种示例性实施例中，能量束源303可以是电子束源，在这种情况下，能量束327构成电子束。偏转器305可以包括偏转板，该偏转板可以产生选择性地偏转电子束以使电子束扫描通过指定被熔合的区域的电场或磁场。在各种实施例中，能量束源303可以是激光器，在这种情况下能量束327是激光束。偏转器305可以包括使用反射和/或折射来操纵激光束以扫描要熔合的选定区域的光学系统。

在各种实施例中，偏转器305可以包括一个或更多个万向节和致动器，其可以旋转和/或平移能量束源以定位能量束。在各种实施例中，能量束源303和/或偏转器305可以调制能量束，例如，当偏转器扫描时打开和关闭能量束，使得能量束仅被施加在粉末层的适当区域中。例如，在各种实施例中，能量束可由数字信号处理器(DSP)调制。

本公开提出了一种用于使得能够将增材制造的节点连接到面板(在本文中也被称为节点-面板连接结构、节点-面板接头和节点-面板接合件(node-panel interface))的技术。在一个实施例中，至少一个节点-面板连接结构可以是车辆底盘的一部分。这种类型的节点-面板连接结构可以在节点与面板之间包含粘合剂以实现连接。可使用密封填料(sealant)来提供用于粘合剂注入的粘合剂区域。在示例性实施例中，密封件可以用作隔离件以抑制例如由不同材料之间的长期接触引起的潜在电化腐蚀。

密封填料区域可包括诸如凹槽、燕尾槽、嵌入或构建到节点的表面中的其他特征的特征。密封填料区域可以接纳密封填料(诸如O形环或衬垫)，并且有效地限定每个粘合剂区域的边界或周边。具有所接纳的密封填料的密封填料区域可以确保粘合剂区域——密封填料在该区域周围定边界——被气密密封，从而防止外来物质或环境因素污染粘合剂区域。此外，下面讨论的密封填料区域和/或粘合剂区域可以用作隔离件以防止面板与节点之间的直接接触。例如，在面板和节点由不同的金属构成的情况下，这种隔离对于实现可靠的、持久的节点-面板连接可能是至关重要的。

密封填料区域可以与节点本身增材制造。在一个实施例中，这些特征包括用于O形环的燕尾槽。许多其他类型的密封填料特征和密封填料可以用作实现类似目的的替代方案。另外，节点可以进一步包含粘合剂注入端口、真空端口或两者。在某些实施例中，端口可以是凹部或孔而不是突出部。端口还可以包括构建在周围的孔中的突出部，使得突出部的稍端可以与节点的外表面齐平或在高度上接近节点的外表面。在示例性实施例中，孔可以是螺丝孔(tapped hole)或螺纹孔(threaded hole)，这可以有利地导致重量减轻。在利用突出端口的实施例中，端口可以制造成用于在完成结合过程时折断，这也可以减少质量和体积。出于本公开的目的，术语“端口”可以广义地解释为表示突出部，或者替代地是凹部或孔，并且因此将涵盖上面讨论的任何实施例。端口只是用于流体或其他物质的入口点或离开点。端口的示例包括粘合剂入口端口和粘合剂出口端口。在一个实施例中，粘合剂出口端口可以是真空端口。在其他实施例中，粘合剂出口端口不需要是真空端口，而是可以例如是用于过量粘合剂的离开点。

如下面的实施例中所描述的，端口可以联接到可以通向粘合剂区域的通道。端口可以是用于将粘合剂注入到通道中并朝向粘合剂区域的粘合剂入口端口。替代地，该端口可以是用于施加负压以将粘合剂朝向该端口所联接的通道的端部抽吸的真空端口。虽然本公开中的粘合剂施加过程可以包括真空和粘合剂施加的组合，但是本公开不限于此，并且在一些示例性实施例中可以在不使用负压的情况下注入粘合剂。在这些情况下，引起粘合剂流动的正压可足以填充粘合剂区域。

通道可以是节点的一部分，并且可以使用任何合适的增材制造技术来增材制造。通道可以具有如下特性：其在进入粘合剂区域之后以及随后离开粘合剂区域断开成若干个通道部分，但是这些通道部分可以是相同通道的部分。根据实施例以及粘合剂是连续地注入还是并行地注入，节点可以被认为具有一个或更多个通道。通常，通道的设计可使得粘合剂能够连续流动到节点的内表面与面板的外表面之间的特定粘合剂区域中，所述面板的边缘已被插入到节点的凹部中。

为了更好地便于组装，节点可以以两个或更多个部分进行打印，其中，所述两个或更多个部分在粘合剂注入之前机械地紧固。在示例性实施例中，节点可以包括基部结构，该基部结构具有从基部结构突出的侧部以限定用于接纳面板的凹部。在其他实施例中，节点可以包括附加特征，诸如连接至其他结构的连接特征或其他结构特征或功能特征，其在本文的说明中未明确示出以避免不当地模糊本发明的构思且用以着眼于节点的节点-面板接合部方面。节点的这些附加特征可以使节点的部分采取不同的形状或者可以添加在本文的图示中未提及的结构和几何特征。这些附加特征和结构可以与节点的其余部分一起增材制造，尽管可能不一定是这种情况，因为在一些应用中，可以使用诸如铸造或机械加工的传统制造技术。

图4A-图4C是根据本公开的节点-面板接合件450的前视透视图、后视透视图和侧视透视图。示出了联接到面板430的节点400。在示例性实施例中，节点400是增材制造的。节点400可以由塑料、金属、合金或任何合适的材料或其组合构造。面板430可以是简单的单个材料面板、多层面板、夹层面板(例如，具有布置在面板之间的蜂窝或网格结构)，或者可以是可以是完整的或中空的、或者介于两者之间的其它类型的面板。为了清楚起见，图4A-图4C中的部件是透明的，尽管它们在实际应用中可以是或可以不是部分或完全透明的。节点400可以具有基部400。节点400的第一侧部404a和第二侧部404b被构建为从基部408突出，从而形成用于接纳面板430的凹部，该面板的边缘可以如所示出的被插入节点的凹部中。

在示例性实施例中，节点-面板接合件450可以包括用于实现连接的多个粘合剂区域406a-406f。在该实施例中，在每侧示出了三个粘合剂区域。然而，根据诸如期望的结合强度、面板的大小和尺寸、接合件将被定位在其中的运输结构内的区域中给定的可获得空间等因素，可以具有任何数量的粘合剂区域406。在其它实施例中，节点400的一侧可以具有比另一侧更多或更少的粘合剂区域。

在其他实施例中，还可能期望在每个侧部上具有附加行的粘合剂区域406。如果需要，粘合剂区域406可以任意方式分散或更均匀地分散在面板边缘上，例如以更均匀地适应所接收的力。粘合剂区域406也可以在大小上从非常小变化到大，并且在一些情况下，实际上将允许与接合件450一样大。在做出这些设计决策时，考虑因素可包括：面板430和节点400的大小、重量和尺寸，接合件450的应用，结构将随时间经历的预期力等。粘合剂区域406的形状也是实施例特定的，并且也可以广泛地变化。较大或较厚的面板可能需要连接到一些运输结构中的附加节点。

在所示的实施例中，六个粘合剂区域中的三个粘合剂区域406a-406c形成在节点400的前侧部(图4A)上，并且其余三个粘合剂区域406d-406f形成在后侧部(图4B)上。粘合剂区域406a-406f可以位于节点的邻近面板430的相应表面的每个侧部404a-404b的内表面上。每个粘合剂区域406a-406f具有围绕粘合剂区域的周边延伸的密封填料区域。虽然由于密封填料410a-410f而不可见，但密封填料区域可各自包括用于接纳密封填料的一个或更多个特征。这种特征可以被构建到面板的内表面中，并且可以包括凹槽、边缘、凹曲面、凸曲面、凸块、脊部或用于接纳在应用中期望使用的密封填料的任何合适的几何形状或其他合适的特征组。在下面参考图8A-图8B描述的另一实施例中，可以在节点与面板边缘之间插入衬垫。衬垫可以用作密封填料和隔离件，并且它可以用于限定粘合剂区域。在使用衬垫的实施例中，可能不需要其他密封填料特征(诸如凹槽)和密封填料(诸如液体密封填料或O形环)，因为衬垫可能已经结合有该功能。在替代实施例中，节点-面板接头可包括其中可使用衬垫和另一类型的密封填料的混合形式。

图5中的A示出了在节点400的表面处的密封填料区域的包括不同密封填料特征的四个不同横截面示例。如上所述，这些密封填料区域中的特征通常围绕粘合剂区域，用于接纳将限定粘合剂区域的密封填料。元件501示出了密封填料区域包括构建在节点的表面中的凹形曲面。元件503示出了燕尾槽，其中，在示例性实施例中，O形环密封填料可以插入其中。元件505示出了另一示例性凹槽，其中左侧部是从表面向下构建的竖直壁，并且右侧部类似于燕尾槽的右侧部。元件507是可用于接受密封填料的突出部。在一些实施例中，所述突出部可以插入节点表面中的凹部中。

每个密封填料区域通常构造有至少一个用于接受密封填料的特征。所述密封填料通过在节点400与面板430的表面之间形成包围待填充粘合剂的区域的密封而更精确地限定出粘合剂区域406。虽然密封填料限定粘合剂区域，但是应当注意，在一些情况下，少量粘合剂会进入凹槽中的一者的一部分并且在技术上超过粘合剂区域；然而，如果提供良好的密封设计，这种影响通常可以忽略不计。虽然图5中的A示出了用于密封填料区域的四个示例性特征，但是许多替代特征几何形状是可能的并且旨在落入本公开的范围内。例如，节点400的每个侧部并且因此接合件可以包括从单个粘合剂区域到粘合剂区域矩阵、甚至到包括均匀或任意分散的粘合剂区域的任何部分。在这些情况下，可以针对每个粘合剂区域实现适当的通道和通道部分，并且无论设计如何，应当有足够的压力和/或负压来用适当量的粘合剂填充每个粘合剂区域(例如，全粘合剂区域)。类似地，根据服务于给定粘合剂区域的通道的数量(其可以是一个)，在粘合剂区域的每个侧部上可以存在一个或更多个孔口。在一些示例性实施例中，通道部分可以竖向地延伸，并且粘合剂区域可以在竖向方向上伸长。在这些实施例中，相对的粘合剂可以竖向地设置在每个粘合剂区域中，以用粘合剂以竖向方式填充通道。在一些实施例中，也可以考虑具有适当对准的对角孔口的对角粘合剂区域和通道部分。

图5中的B是由插入到密封填料区域中的密封填料界定的示例性粘合剂区域的横截面视图。箭头550指示节点-面板接合件之间的分界。虚线表示由被圈起的字母PS指示的一个面板表面。实线表示由被圈起的字母NS标识的相应节点表面。通过增材制造或以其他方式构建到节点表面NS中的是凹槽(其类似于图5中的B中的凹槽503)。虽然出现了两个凹槽502、504，但由于该图的横截面性质，这实际上代表单个凹槽。也就是说，凹槽502、504从纸平面突出并进入纸平面以形成一区域(诸如椭圆形或矩形区域)，用以形成粘合剂区域406的周边，粘合剂区域也被标示为被圈起的AR。

在通过增材制造或以其他方式建造节点400之后，可以将密封填料施加到或插入密封填料区域502、504中。该图中的密封填料由SE表示，与密封填料区域502、504类似，密封填料可以是单个密封填料(根据所使用的密封填料)并且可以从图示的平面突出并进入该平面以形成围绕粘合剂区域406的周边。如所提到的，大量的密封填料可以是可获得的并且可以适用于不同的实施例中。一些密封填料最初作为流体注入，然后固化或以其他方式硬化。其他密封填料具有预限定的形状并且可以是可变形的。在示例性实施例中，密封填料SE构成插入椭圆形密封填料区域以形成相对应的椭圆形粘合剂区域406的O形环。密封填料SE可以替代地构成插入凹槽中的液体密封填料。在实施例中，液体密封填料可以硬化以构成确定的形状。

密封填料可用于阻碍粘合剂流动超过相对应的粘合剂区域。在另一个示例性实施例中，密封填料另外用于在粘合剂注入之前气密地密封相对应的粘合剂区域，以实现用于粘合剂注入的清洁和无菌区域。在又一实施例中，密封填料可类似地用于在粘合剂固化之后气密地密封相对应的粘合剂区域，以保持粘合剂区域不受其环境的影响。这有助于确保降低或减少随着时间的经过由各种污染物或致染物引起的潜在损坏或腐蚀。在又一个示例性实施例中，密封填料可以帮助抑制随时间推移而可能由于面板表面与节点表面(其中这两个结构包括不同的材料)之间的接触产生的电化腐蚀。

返回参考图4A，端口412可以联接到通道部分420a。通道部分420a可以构成较大通道420的一部分，该较大通道可以包括通过节点400的侧部404a和404b中的一者或两者的中间元件(例如，粘合剂区域406a-406f)和各个通道部分的总和。在一实施例中，通道部分420a可以是在增材制造过程中构建的通路，其从端口412引出并且延伸(route)到图4A中的粘合剂区域406a的最右侧。因此，通道部分420a可以通过孔口(从视图不可见)进入粘合剂区域406a的最右侧。在实施例中，通道部分420a相对于密封填料区域410a的内表面升高。如本文所使用的，第一结构相对于第二结构“升高”意味着第一结构比第二结构更远离侧部404a(或404b)的内平坦表面。在该实施例中，密封填料区域410a的内表面由最大竖向深度限定，该最大竖向深度为密封填料区域410a的特征从侧部404a的内平坦表面沿正交于侧部404a的方向朝向特征的峰部突出到节点的侧部404a中的深度。也就是说，在该实施例中，通道部分420a比密封填料区域410a的特征的最大深度更深地构建到侧部404a的内表面中。通常，密封填料区域的特征的最大深度可以构成特征的底部，诸如图5中的A的元件501、503、505和507的最低点或部分(下面)。这使得通道部分420a能够延伸跨越密封填料区域410a或在密封填料区域410a之上延伸并经由孔口进入粘合剂区域406a，而不会干扰密封填料区域410a。这又使得通道部分420a能够经由孔口接触粘合剂区域406a，而不破坏由密封填料形成的密封。如将看到的，在实施例中，粘合剂由此可以经由端口412流动通过通道部分420a且进入节点400的侧部404a上的粘合剂区域406a中，而不接触密封填料或干扰密封。

通道420可具有有助于提供粘合剂或压力流动的任何数量的横截面形状。在一个实施例中，通道420可以是圆形的或泪珠状的，或者可以具有有利地减少或消除在增材制造过程期间对支撑材料的需要的其它形状。

在密封区域406a的相对的左端处是另一孔口，类似地从视图中不可见，其连接到通道部分420b。通道部分420b(也是通道420的部分)从粘合剂区域406a的左孔口构建到定位于下一粘合剂区域406b右侧部的第一孔口。与420a类似，通道部分420b相对于粘合剂区域406a和406b升高，以避免干扰由密封填料引起的密封，同时允许粘合剂流动。

如将看到的，在一实施例中，粘合剂区域406a-406f中的每一者可以在一侧上具有孔口并且在另一侧上具有相对的孔口。用于本公开的目的，相对不需要恰好相对。更确切地说，相对侧上的孔口仅仅意味着孔口被适当地定位以允许粘合剂从粘合剂区域的一侧流到另一侧。还应注意，在替代实施例中，可使用一个以上的孔口。例如，在一实施例中，通道部分420a可以被进一步分成两个通道部分，每个通道部分经由粘合剂区域一侧上的孔口接触粘合剂区域。在粘合剂区域的另一侧上，与各个右孔口相对的两个孔口可以通向两个附加的通道部分，等等。此实施例涵盖于本文的结构内。

相对的孔口被定位在粘合剂区域406b的左侧，其通向通道部分420c(也是通道420的部分)。以类似于通道部分420b的方式，通道部分420c相对于密封填料区域410b和410c升高并且通向粘合剂区域406c中的右孔口。在粘合剂区域406c中的相对的左孔口处，通道420d向下朝向基部408的后部延伸。在该实施例中，通道420d也相对于密封填料区域410c升高。在这种情况下，通道420d因此横穿基部408延伸到节点的第二侧部404b。通道420d可被认为是传送通道，因为它用作传送物质的路径，例如，以使得粘合剂能够从节点的一个侧部流动到另一侧部。

现在参考图4B，示出了节点-面板接合件450的相对侧部。在右侧上，通道420d被构建为改变方向并在密封填料区域410d之上或跨越密封填料区域410d进入与粘合剂区域406d相关联的右孔口(或在其他实施例中，一个以上的孔口)。如前所述，在所示的实施例中，除了使用侧部404b的平坦内表面作为参考以外，通道部分420d、420e和420f各自以类似于参考图4A所讨论的方式相对于适用的密封填料区域410d-410f升高。设置在粘合剂区域406d的相对的左侧上的相对的孔口(或其组)联接到通道部分420e，通道部分420e相对于粘合剂区域410d-410e升高并且延伸到粘合剂区域410e右侧的第一孔口。粘合剂区域410e的相对的左孔口是经由通道部分420f至粘合剂区域406f的入口，通道部分420f相对于密封填料区域410e-410f升高，并且与粘合剂区域406f上的右孔口接触。粘合剂区域406f中的相对的左孔口联接到相对于密封填料区域410f升高的通道部分420g。通道部分420g竖向地朝向基部408行进，横穿至节点400的另一侧部并达至端口414。

在示例性实施例中，节点是增材制造的。使用增材制造或诸如模制、铸造加工等的常规技术或其某些组合来制造或接收面板。诸如衬垫或O形环的密封填料被插入相应的密封填料区域410a-410f中。在一实施例中，该过程由机器人或其他自动构造器可选地在中央控制站的控制下自动执行。为此，矢量508可以表明密封填料的安装方向(参见图5中的B)。在其他实施例中，插入密封填料的过程是手动执行的。面板被接纳到节点侧部404a与404b之间的面板凹部中。同样，面板插入过程可以是自动化的，并且在一些实施例中，由相同的中央控制站控制。

于是，在一个实施例中，面板如下结合到节点。可将粘合剂源施加到端口412，且可将负压(真空)源施加到端口414，所述负压将经由各组相对的孔口但以与上文所描述的顺序相反的顺序传送通过所述通道及粘合剂区域。可首先施加负压，这有助于建立如下的接近真空的情况：首先通过传送通道420g到节点400的侧部404b，然后通过侧部404b上的接续的通道部分和粘合剂区域，并随后借助各组相对的孔口通过接续的通道部分和粘合剂区域返回到节点400的侧部404a，直到负压传送通过通道部分420a并且于端口412处出现。

返回参考图4A，然后粘合剂可以经由端口412插入，并且可以通过通道部分420a传送通过粘合剂区域406a右侧上的相对应的孔口。粘合剂将开始填充粘合剂区域，直到粘合剂区域是满的或基本上满的，此时(或在粘合剂区域406a变满之前)粘合剂通过粘合剂区域406a的相对的孔口离开并通过通道部分420b，在这里，该过程可在粘合剂填充粘合剂区域406b、然后填充粘合剂区域406c时重复。于是，粘合剂可通过粘合剂区域406c的左侧的相对的孔口，通过传送通道部分420d，并到达节点400的另一侧部404b。

返回参考图4B，当粘合剂经由粘合剂区域406d的右孔口进入、并在填充粘合剂区域406d时离开相对的孔口时，该过程可以继续，并且继续其过程以填充剩余的粘合剂区域410e和410f。在这种情况下，粘合剂可以流动通过通道420g直到端口414。一旦在端口414处检测到粘合剂，就知道粘合剂区域406a-406f被填充，并且因此粘合剂流(和任何负压)可终止。然后可以使得粘合剂适当地通过热的应用(例如在室中)或时间来固化。一旦粘合剂固化，就在节点与面板之间实现连接。

如上所述，其他实施例可以设想粘合剂通过多个通道经由多个孔口流入和流出粘合剂区域的并行流动。在涉及多行粘合剂区域或分散的粘合剂区域的替代实施例中，并行的通道可以各自沿着一行流动，然后顺序地传送到另一侧部。简而言之，在不脱离本发明的范围的情况下，可以实现在粘合剂区域中具有或不具有除了两个入口和离开孔口之外的附加端口和附加孔口的可变数量的通道。

如上所述，传送通道420d和420g可用作使粘合剂能够从节点的一个侧部流动到另一侧部的路径。上述这些孔口可以是孔，并且如所指出的，可以被设计为在增材制造过程期间不需要任何支撑材料，例如具有泪珠形状横截面的通道。不管粘合剂区域的数量和位置如何，真空都可以将粘合剂抽吸到每个连续的区域中，直到粘合剂通道都是满的。在一个实施例中，仅使用粘合剂入口端口，而不施加负压。粘合剂将流出粘合剂出口端口。

现在参考图4C，为了防止节点的内表面与面板之间的接触，可以在节点内增材制造或以其他方式包括用以接纳隔离件的特征。在一个实施例中，该特征可以是接纳尼龙隔离件(诸如衬垫)的凹部432。虽然仅明确示出了用于隔离件的一个凹部，但是面板可以包括任何数量的在节点的内表面上或在期望防止电化腐蚀的其他地方的这种特征。

返回参图4A-图4C所示，节点400可以具有密封填料特征410a-410f，以接纳在节点与面板的表面之间的、配合以形成粘接结合(adhesive bond)的隔离件。例如，O形环除了用作密封填料之外，还可以确保用于各个粘合剂区域406a-406f中的粘合剂的气密密封环境。如上所述，该结合将形成于节点与面板的表面之间。

在另一示例性实施例中，表面的未与节点结合的部分可以由衬垫或其他隔离机构分隔，以提供进一步的隔离以防止潜在的电化腐蚀问题。在另一个实施例中，隔离材料可以集成平行表面以及底表面，而不是以上参照图4C描述的尼龙衬垫。在涉及集成式隔离件的这些替代实施例中，集成式隔离件也可以用作密封件。密封件可以是定制的衬垫，并且可以增材制造。

图6A-图6C是节点-面板接头中的替代示例性连接的构思框图。作为对以单纯的顺序或连续方式以406a、406b、406c、406d、406e、406f的顺序填充粘合剂的替代方案，可以使用替代的并行机构。图6A示出了具有基部608和侧部604和610的节点600A的构思图。在此实施例中，节点600A具有八个粘合剂区域606(“AR”)，四个在侧部604上，四个在侧部610上。此外，节点600A具有两个端口602A-602B。参照图6A讨论连续或顺序的粘合剂填充过程。端口602A代表可以抽真空的真空端口。在其他实施例中，不使用真空，并且仅依靠来自粘合剂注入的压力来填充粘合剂区域。端口602A-602B也可以是孔、凹部、突出部、凹部内的突出部等。

节点600A的构造类似于图4A-图4C的构造。粘合剂区域606由包括密封填料的密封填料区域界定，并包括两个孔口(在每侧上相对的孔口)。如上所述，在“相对”或“相对的”侧上具有孔口不需要孔口精确布置成使得它们与将两者分隔的中间点等距。它也不要求相对或相对的孔口在任何维度上完全地对准。更确切地说，“相对”或“相对的”孔口是分布得足够分开使得粘合剂在相应粘合剂区域中的流动允许在该粘合剂区域中填充或大致填充粘合剂的孔口。在一些实施例中，每个粘合剂区域可以使用两个以上的孔口。虽然示出了具有多个部分的单个通道，但是在其他实施例中，可以使用多个通道，例如在存在多行粘合剂区域606或另外更大数量的粘合剂区域606的情况中。所述多个通道可以使用这些多个孔口，或者它们可以分支出来并将粘合剂供应到不同的粘合剂区域。

面板可以插入由侧部604和610以及基部608限定的凹部中。面板不必是平面面板。在一些实施例中，当面板伸出接合部时，面板可以以不同的方式弯曲或取向。此外，为了避免过度地模糊图示，在图示中未包括真空和粘合机构。

下面描述的过程可以是自动化的，例如，通过使用具有自学能力的一个或更多个机器人，或由中心站控制(或两者)。机器人可以专门用于所涉及的制造应用，或者它们可以是通用机器人。机器人可以参与面板节点组装过程的任何部分或基本上全部。在一些实施例中，机器人用于一个或更多个任务，包括运输面板、向和从增材制造站运输节点、将面板插入节点凹部中、施加密封填料、施加粘合剂和/或辅助任何后处理步骤(包括固化和将完成的产品运送至下一站)。在其他实施例中，所述过程可全部或部分地涉及人力。可以在自动组装线上执行节点-面板组装。例如，如果节点-面板接合件将被构造为用作汽车的底盘或飞机的机身的一部分，则节点-面板接合件可以在专用于那些类型的任务的装配线中的站处被组装。

返回参考图6A，在插入面板、密封填料和任何必要的隔离件时，可以在端口602A处施加负压，在其间或之后，可以在端口602B处施加粘合剂。粘合剂流到第一粘合剂区域606，填充该区域，然后继续填充侧部604上的其余的粘合剂区域。然后粘合剂被传送到节点的另一侧部610，在此处其顺序地或连续地填充侧部610上的四个粘合剂区域。此后，多余的粘合剂可以从端口602A排出。端口602A处粘合剂的出现可以表示粘合剂填充过程完成。然后可以固化节点-面板接合部以允许干燥粘合剂。

图6B示出了用于施加粘合剂的并行构造。可以在真空端口602B处抽真空。可以在入口端口602A处注入粘合剂。粘合剂可以在侧部604与侧部610之间分开，以同时填充每个侧部上的四个粘合剂区域。也就是说，粘合剂在每个侧部上并行流动，并且在一侧部内连续地流动，以填充四个粘合剂区域606。因为输入口处的粘合剂可能需要花费更多的时间以穿过传送通道T，所以该过程可能不会在每个侧部上精确地同时发生。然而，在此并行通道实施例中，粘合剂区域606的并行填充可加速粘合剂施加过程。

粘合剂/真空通道的许多其他构造是可能的并且在本公开的范围内。在图6C中，使用由用于侧部604的端口602A和602B以及用于侧部610的端口602C和602D限定的单独的通道独立地填充各个粘合剂区域。可以首先使用粘合剂注入装置填充一侧部上的粘合剂区域606，或者如果可获得附加的粘合剂/真空，则可以并行地填充两个侧部。

在图6A-图6C中的任一者中的端口602A-602D是突出部的示例性实施例中，可以在不再需要这些突出部之后折断它们以减小接合件的质量、容积和体积。在端口602A-602D是孔或者是凹部中的突出部并且与节点的表面齐平的情况下，它们不需要被折断。

在图6A-图6C中，通道的数量可以但不是必须与端口的数量相同。在示例性实施例中，通道的数量从单个端口加倍或为三倍，并且被延伸到预期目的地，诸如不同行的粘合剂区域。

图7是增材制造节点-面板接头的示例性方法的流程图700。可以增材制造节点(702)。节点可以由塑料、一种或更多种金属、合金、复合材料等制成。材料的类型可能影响选择用于制造节点的增材制造方法。在增材制造过程期间，可以3-D打印基部、两个侧部、密封填料区域、隔离区域、通道和端口。在一个实施例中，通过在两个侧部使用两个渲染来打印节点。

除了本公开中描述的特征之外，可以增材制造节点以结合附加特征。这些附加特征可以包括例如用于使节点-面板接头能够连接到另一结构(诸如另一节点、面板、挤压件、管、等)的连接特征。在示例性实施例中，如本文所述的节点是具有各种几何特征和功能的较大结构或较大节点的一部分。在另一实施例中，节点可以制造成在另一侧部上具有面板凹部以接收另一面板。

然后可以将密封填料插入密封填料区域(704)中。还可以插入隔离件(706)。然后可在面板凹部中接收面板(708)。面板可从供应商获得或制造出。面板可以是常规制造的或增材制造的。在一个实施例中，面板是夹层面板。根据节点-面板接合件所针对的应用，面板可以由任何适当的材料制成。面板的大小可以有所不同。在一些实施例中，可以制造节点以接纳连续地放置在面板凹部中的一个以上的面板。面板可包括单一材料。

在接收面板之后，如本文所描述的，可以抽吸真空并注入粘合剂以填充粘合剂区域(710)。真空可以在整个粘合剂注入过程中保持，并且可以在实现完全填充就可以断开。一旦粘合剂区域填充有粘合剂并且粘合剂注入过程完成，可以折断端口(如果必要或期望的话)。然后可以使粘合剂固化(712)。一旦粘合剂硬化，就形成了节点-面板结合(714)。根据通道的目的地和应用，然后可以将面板实现为运输结构的一部分。

在各种实施例中，单个节点可以使用上述特征连接到结构中的两个或更多个面板。该节点还可以以任何方式延伸、伸长或成形，以使得能够在单个节点上存在多组接合区域(即，具有如上所述的密封填料和通道的一个或更多个粘合剂区域的多个组以实现连接)。例如，在一个实施例中，节点呈矩形，在矩形节点的两个或更多个侧部上具有经由上述粘合过程和技术连接到不同面板的单独的接合部。在其他实施例中，节点可以被构造为具有紧密邻近的接合区域，使得两个相应的面板可以非常紧密地间隔开，或者使得面板可以接触。在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可以基于以上描述和附带的图示设想节点、节点-面板接头和面板的许多实施例。

图8A是根据实施例的将用作用于插入节点812的内表面的密封填料和隔离件的衬垫802的透视图800A。在其他实施例中，衬垫802可以被应用到面板而不是节点。在衬垫802被应用到面板的实施例中，应在面板衬垫插入节点之前应用衬垫以确保正确的操作。如图8A所示，节点的内表面可包括通道部分808、终止于通道部分808的端部出的紧密相关的孔口809、粘合剂入口端口810和粘合剂出口端口815。节点812可以具有密封填料特征或接合部以接纳或容纳衬垫，在该实施例中，其通过图8A中的节点812的内部部分的壁实现。应当注意，节点812与前面的图中一样是透明的，以示出内部通道部分的构造。在其他实施例中，它可以是不透明的、透明的、或介于两者之间。

参照图8B的透视图800B，衬垫802可以通过机器人或手动地滑动到节点812中。衬垫802可以被设计为使其相应的粘合剂区域804与节点812上的通道部分808和孔口809对准。在该实施例中，可以看出，孔口809在对准的粘合剂区域804内以对角方式相对于彼此偏移，而不是如先前实施例中那样水平地偏移。可以将粘合剂引入粘合剂入口端口810以并行地填充每个相应侧部上的两个粘合剂区域804，之后粘合剂可以离开粘合剂离开端口815。在一些实施例中，粘合剂出口端口815可以是真空端口。

如上所述，衬垫802可以用作隔离件和用于限定粘合剂区域的密封填料。如该实施例中所示，节点812的基部也可以与衬垫802相互作用。

提供前面的描述以使本领域的技术人员能够实践本文中所描述的各个方面。贯穿本公开内容给出的对这些示例性实施例的各种修改对于本领域技术人员而言将是明显的，并且本文公开的构思可以应用于用于打印节点和互连结构的其他技术。因此，各权利要求不旨在限于贯穿本公开内容给出的示例性实施例，而是被赋予与语言权利要求相一致的全部范围。贯穿本公开内容所描述的示例性实施例的元件的所有结构和功能等同物都是本领域普通技术人员公知的或者后来为本领域技术人员所公知的，并且这些旨在由权利要求所涵盖。此外，无论在权利要求中是否明确地叙述，本文中所公开的任何内容都并非旨在贡献给公众。不应当根据35U.S.C.§112(f)的规定或适用的管辖区域中的类似法律来解释权利要求要素，除非使用短语“用于...的装置”明确地叙述该要素，或者在方法权利要求的情况下，使用短语“用于......的步骤”来叙述该要素。

Claims (40)

1.一种用于与面板接合的结构，包括：

基部，其至少包括第一侧部和第二侧部，所述第一侧部和第二侧部在所述基部中形成凹部；

第一端口和第二端口，其联接到所述基部；

至少一个粘合剂区域，其设置在所述第一侧部的第一表面和所述第二侧部的第二表面上；以及

至少一个通道，其联接在所述第一端口与所述第二端口之间，并且被构造成以粘合剂填充所述粘合剂区域，其中

所述通道从所述第一端口连续地延伸通过所述第一侧部上的每个粘合剂区域、通过所述基部、以及通过所述第二侧部上的每个粘合剂区域，并且然后延伸到所述第二端口，

所述通道构造成填充每个粘合区域，并且

所述第二端口设置在所述第一侧部上，使得在延伸通过所述第二侧部上的至少一个粘合剂区域之后，所述通道返回到所述第一侧部。

2.根据权利要求1所述的结构，其中，所述通道通过利用布置在每个粘合剂区域的相对侧上的孔口作为用于粘合剂的相应进入区域和离开区域而通过所述第一侧部和所述第二侧部上的所述至少一个粘合剂区域从所述第一端口连续地延伸到所述第二端口。

3.根据权利要求2所述的结构，其中，所述通道被构造为使得能够通过所述第一侧部上和第二侧部上的所述至少一个粘合剂区域并行地传输粘合剂。

4.根据权利要求2所述的结构，其中，所述通道被构造为使得能够连续地通过所述第一侧部上的至少一个粘合剂区域、通过所述基部、以及随后连续地通过所述第二侧部上的至少一个粘合剂区域传输粘合剂。

5.根据权利要求1所述的结构，其中，至少所述基部、所述第一端口和所述第二端口以及所述至少一个通道是增材制造的。

6.根据权利要求1所述的结构，其中，至少所述基部、所述第一端口和所述第二端口以及所述至少一个通道是共同打印的。

7.根据权利要求1所述的结构，其中，所述至少一个粘合剂区域中的每个粘合剂区域由密封填料区域界定，所述密封填料区域被构造为接纳密封填料。

8.根据权利要求7所述的结构，其中，所述密封填料区域包括有所述密封填料。

9.根据权利要求8所述的结构，其中，所述密封填料被构造为执行以下至少一种以下功能：

(i)阻碍粘合剂超出相对应的粘合剂区域的流动；

(ii)在粘合剂注入之前气密地密封相对应的粘合剂区域；

(iii)在粘合剂固化之后气密地密封相对应的粘合剂区域；以及

(iv)阻止不同材料之间的电化腐蚀。

10.根据权利要求8所述的结构，其中，所述密封填料包括O形环、衬垫或液体密封填料。

11.根据权利要求8所述的结构，其中，所述密封填料被自动地施加到每个相对应的密封填料区域。

12.根据权利要求8所述的结构，其中，所述至少一个粘合剂区域包括：

凹部，其处于所述第一侧部和第二侧部的至少一个中，所述凹部的特征至少部分地在于由所述密封填料界定的区域；以及

孔口，其设置在所述凹部的相对侧上，所述孔口联接到所述通道，所述孔口被构造为相应的进入区域和离开区域，以在插入所述面板时用粘合剂填充所述凹部，并且使粘合剂在通道内流动。

13.根据权利要求7所述的结构，其中，所述密封填料区域包括嵌入所述第一侧部和第二侧部的至少一个中的至少一个特征，每个特征被构造为接纳所述密封填料。

14.根据权利要求5所述的结构，其中，所述通道的至少一部分包括有助于在增材制造期间不使用支撑结构而增材制造所述至少一个通道的几何形状。

15.根据权利要求1所述的结构，进一步包括至少一个隔离特征，所述隔离特征设置在所述第一侧部、所述第二侧部和所述基部的内表面中的至少一者上，以当在所述隔离特征中安装隔离件时防止所述结构与所述面板的接触。

16.根据权利要求15所述的结构，其中，所述隔离特征包括用于接纳尼龙隔离件的凹部。

17.根据权利要求1所述的结构，其中，所述第一侧部或所述第二侧部进一步包括被构造为防止电化腐蚀的一个或更多个衬垫。

18.根据权利要求1所述的结构，其中，

所述通道从所述第一端口连续地延伸通过所述第一侧部上的每个粘合剂区域、通过所述基部、以及通过所述第二侧部上的每个粘合剂区域，并且然后延伸到所述第二端口，并且

所述通道被构造为填充每个粘合剂区域以在粘合剂固化时与所述面板形成接头。

19.根据权利要求18所述的结构，其中，所述第二端口设置在所述第一侧部上，使得在延伸通过所述第二侧部上的每个粘合剂区域之后，所述通道经由所述基部返回到所述第一侧部。

20.根据权利要求1所述的结构，其中，

所述通道经由所述基部从所述第一端口延伸到所述第二侧部，连续地通过所述第二侧部上的每个粘合剂区域，经由所述基部返回到所述第一侧部，并且连续地通过所述第一侧部上的每个粘合剂区域，之后，所述通道联接到所述第二端口。

21.根据权利要求1所述的结构，其中，所述第一端口和所述第二端口进一步被构造成当在所述第二端口处施加负压，并且在所述第一端口处施加粘合剂时填充所述至少一个粘合剂区域。

22.根据权利要求12所述的结构，其中，所述通道的至少延伸横穿所述第一侧部或所述第二侧部的部分相对于多个密封填料区域的内表面升高，以使得各个通道部分能够经由所述孔口接触所述至少一个粘合剂区域而不破坏由所述密封填料形成的密封。

23.根据权利要求1所述的结构，其中，各个通道部分经由孔口以一定角度接触所述至少一个粘合剂区域。

24.根据权利要求1所述的结构，其中：

所述第一侧部包括多个粘合剂区域；

这些粘合剂区域中的每一者包括至少两个孔口，所述至少两个孔口包括设置在至少一个其他孔口的相对侧上的至少一个孔口；

所述第一端口联接到所述第一侧部上的第一通道部分；

所述第一通道部分联接到所述第一侧部上的第一粘合剂区域的第一孔口；

所述第一粘合剂区域的第二孔口联接到第一侧部上的第二通道部分；

针对所述第一侧部上的所述多个粘合剂区域中的每一者，所述第一侧部上的每个粘合剂区域的第二孔口联接到所述第一侧部上接续的通道部分；以及

所述第一侧部上最后的粘合剂区域的第二孔口联接到所述第一侧部上最后的通道部分。

25.根据权利要求24所述的结构，其中：

所述第一侧部上最后的通道部分通过所述基部延伸到所述第二侧部以成为所述第二侧部上的第一通道部分；

所述第二侧部包括多个粘合剂区域；

这些粘合剂区域中的每一者包括至少两个孔口，所述至少两个孔口包括在至少一个其他孔口的相对侧上的至少一个孔口；

所述第二侧部上的第一通道部分联接到所述第二侧部上的第一粘合剂区域的第一孔口；

所述第二侧部上的第一粘合剂区域的第二孔口联接到所述第二侧部上的第二通道部分；

针对所述第二侧部上的所述多个粘合剂区域中的每一者，所述第二侧部上的每个粘合剂区域的第二孔口联接到所述第二侧部上接续的通道部分；以及

所述第二侧部上最后的粘合剂区域的第二孔口联接到所述第二侧部上最后的通道部分。

26.根据权利要求25所述的结构，其中，

所述第一侧部和所述第二侧部上的粘合剂区域被构造为经由所述第一端口接收粘合剂；以及

所述第二侧部上最后的通道部分联接到所述第二端口。

27.根据权利要求25所述的结构，其中，所述第一侧部上的粘合剂区域的数量等于所述第二侧部上的粘合剂区域的数量。

28.根据权利要求1所述的结构，其中，所述第一端口包括突出部或凹部，或者，所述第一端口包括至少部分地位于凹部内的突出部，以允许所述突出部的端部接近所述第一侧部的表面或与所述第一侧部的表面齐平。

29.根据权利要求1所述的结构，其中，所述第一端口和所述第二端口中的至少一者被构造为在粘合剂固化之后折断。

30.一种用于与面板形成接头的方法，包括：

增材制造用于与面板形成接头的结构，所述结构包括：基部；第一侧部和第二侧部，所述第一侧部和所述第二侧部从所述基部突出以形成面板凹部；第一端口和第二端口；多个粘合剂区域，其设置在所述第一侧部和第二侧部的内表面上；以及至少一个通道，其联接在(i)所述第一端口、(ii)所述多个粘合剂区域中的每一者、以及(iii)所述第二端口之间；以及

在所述多个粘合剂区域中的每一者周围插入密封填料。

31.根据权利要求30所述的方法，进一步包括：

将面板接收在所述面板凹部中；

向所述第二端口施加负压；

将粘合剂注入到所述第一端口中，直到所述多个粘合剂区域中的每一者填充有粘合剂；以及

固化粘合剂以形成与所述面板形成接头。

32.根据权利要求30所述的方法，其中，

增材制造所述结构进一步包括形成围绕所述多个粘合剂区域中的每一者的特征，用以接收密封填料，并且

插入密封填料包括将O形环或衬垫插入到每个特征中。

33.根据权利要求30所述的方法，其中，增材制造所述多个粘合剂区域包括：

在靠近所述面板的期望表面的第一壁或第二壁中形成粘合剂凹部，包括形成接收密封填料的特征；以及

在所述粘合剂凹部的相对侧上形成孔口以用于联接到相应的通道部分。

34.根据权利要求30所述的方法，其中，增材制造至少一个通道包括：

形成从所述第一端口延伸的通道，该通道相对于毗邻所述多个粘合剂区域的特征升高以避免破坏在密封填料被插入时形成的密封；

使用在每个粘合剂区域的一侧上的第一孔口作为粘合剂进入区域以及在每个粘合剂区域的相对侧上的第二孔口作为粘合剂离开区域，使所述通道连续地延伸到所述第一侧部上的一个或更多个粘合剂区域中的每一者；

使所述通道经由所述基部延伸到所述第二侧部；

使用每个粘合剂区域的一侧上的第一孔口作为粘合剂进入区域以及在每个粘合剂区域的相对侧上的第二孔口作为粘合剂离开区域，使所述通道连续地延伸到所述第二侧部上的一个或更多个粘合剂区域中的每一者；以及

将在所述第二侧部上连续延伸的所述通道联接到所述第二端口，所述第二端口位于所述第一侧部或所述第二侧部上。

35.根据权利要求30所述的方法，其中，增材制造至少一个通道包括：

形成从所述第一侧部上的第一端口延伸的第一通道，所述第一通道相对于毗邻所述第一侧部上的各个粘合剂区域的特征升高以避免破坏在插入密封填料时形成的密封；

在所述第二侧部上形成从所述第一端口或所述第一通道延伸通过所述基部的第二通道，所述第二通道相对于毗邻所述第二侧部上的各个粘合剂区域的特征升高；

使用在每个粘合剂区域的一侧上的第一孔口作为粘合剂进入区域以及在每个粘合剂区域的相对侧上的第二孔口作为粘合剂离开区域，使所述第一通道连续地延伸到所述第一侧部上的一个或更多个粘合剂区域中的每一者；

使用在每个粘合剂区域的一侧上的第一孔口作为粘合剂进入区域以及在每个粘合剂区域的相对侧上的第二孔口作为粘合剂离开区域，使所述第二通道连续地延伸到所述第二侧部上的一个或更多个粘合剂区域中的每一者；以及

将所述第一通道和第二通道中的至少一者的出口联接到所述第二端口，

其中，形成所述第一通道和所述第二通道使得粘合剂能够同时在所述第一侧部和所述第二侧部两者上流动以填充各个粘合剂区域。

36.根据权利要求35所述的方法，其中，所述将所述第一通道和所述第二通道中的至少一者的出口联接到所述第二端口包括使所述第二通道穿过所述基部延伸到所述第二端口，其中，所述第二端口设置在所述第一侧部上。

37.根据权利要求30所述的方法，其中，增材制造所述结构包括添加用于接纳隔离件的特征。

38.根据权利要求37所述的方法，进一步包括将隔离件添加到所述特征上。

39.根据权利要求31所述的方法，

其中，所述第一端口和所述第二端口相应地包括突出的粘合剂入口端口和突出的粘合剂出口端口，

其中，所述方法进一步包括在形成所述接头之后折断所述第一端口和所述第二端口。

40.根据权利要求31所述的方法，其中，施加负压和注入粘合剂进一步包括：

在整个粘合剂注入过程中保持真空；以及

一旦实现完全的填充，就断开真空。