CN109954614A - Smt贴片高速点胶机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及点胶机设备技术领域，特别涉及一种SMT贴片高速点胶机，包括机架本体、X向平移机构、Y向平移机构、喷射头部及运板工作台，Y向平移机构包括Y向驱动机构、Y轴滑轨及装设于Y轴滑轨的Y向平移座，所述喷射头部包括头部底座及装设于头部底座的喷射阀，所述运板工作台的下方装设有加热组件，该加热组件包括设置于机架本体的加热本体，本发明所述的通风孔均匀布置于热风室的顶部，使热风均匀的吹到PCB电路板上，从而使PCB电路板均匀地受热，避免PCB电路局部受热，减小PCB电路热胀冷缩对电子元件造成不利影响，提高PCB电路板的产品合格率。

Description

SMT贴片高速点胶机

技术领域

本发明涉及点胶机设备技术领域，特别涉及一种SMT贴片高速点胶机。

背景技术

点胶机是一种常用的注塑设备，应用非常广泛，就是在PCB板上面需要贴片的位置预先点上一种特殊的胶，来固定贴片元件，固化后再经过波峰焊。在SMT（表面贴装技术）领域里，点胶机主要用于对PCB板中的片式电子元件进行点胶固化，其目的是为了减少在产品使用过程中因冷热变化、跌落、振动等等因素导致元件的失效机率，从而延长产品的使用寿命。

因此，表面元件的点胶固化在SMT工艺流程中具有十分重要的地位。而在点胶过程中，环境温度对胶水的粘度及流速的影响非常大，温度过低会出现拉丝现象，且胶水流速过慢，将导致电子元件底部不能被填满而起不到完全保护的作用；温度过高会使胶水提前固化，无法流动且堵塞点胶头，这些将直接导致点胶不良，从而影响生产流程及产品质量。因此，点胶机加热装置的作用也显得尤为重要。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种在点胶前或点胶时对PCB电路板进行加热的SMT贴片高速点胶机。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：SMT贴片高速点胶机，包括机架本体、X向平移机构、Y向平移机构、喷射头部及运板工作台，Y向平移机构包括Y向驱动机构、Y轴滑轨及装设于Y轴滑轨的Y向平移座，X向平移机构包括X向驱动机构、装设于Y向平移座的X轴滑轨，所述喷射头部包括头部底座及装设于头部底座的喷射阀，头部底座装设于该X轴滑轨，所述运板工作台的下方装设有加热组件，该加热组件包括设置于机架本体的加热本体，该加热本体的中部开设有热风室，该热风室的顶部开设有至少两个通风孔；所述加热本体的侧壁开设有进气孔，所述热风室设置有给热风室内的气体加热的发热装置。

其中，所述Y向驱动机构包括第一电机、Y向丝杠及与Y向丝杠螺纹连接的Y向移动螺母，第一电机和Y向丝杠装设于所述机架本体，第一电机与Y向丝杠传动连接，Y向移动螺母与所述Y向平移座连接。

其中，所述X向驱动机构包括第二电机、X向丝杠及与X向丝杠螺纹连接的X向移动螺母，第二电机和X向丝杠装设于Y向平移座，第二电机与X向丝杠传动连接，X向移动螺母与所述头部底座连接。

其中，所述发热装置包括安装座及电加热体，该电加热体装设于安装座。

其中，所述加热组件还包括设置于机架本体的上加热板，该上加热板设置于所述运板工作台的上方，该上加热板的内部开设有热气空腔，该热气空腔的底部开设有至少两个上通风孔，该上加热板的侧壁开设有上进气孔；所述热风空腔内设置有电热管。

其中，所述加热组件的数量为两组，该两组加热组件依次装设于运板工作台的下方。

进一步，所述机架本体设置有校准平台，该校准平台位于所述运板工作台的旁侧；所述校准平台设置有点胶量检测装置、喷嘴高度校准件及水平位移校准槽，喷嘴高度校准件包括高度校准座，弹簧及活动装设于高度校准座的升降台，弹簧的两端分别与高度校准座和升降台连接。

其中，所述点胶量检测装置包括点胶托盘及与该点胶托盘连接的微量天平，该微量天平装设于所述校准平台的空腔内。

其中，所述校准平台设置有喷嘴清洁头和真空发生器，该真空发生器的吸气口与喷嘴清洁头通过管道连通。

其中，所述校准平台设置有水平仪。

本发明的有益效果在于：本发明提供了一种SMT贴片高速点胶机，包括机架本体、X向平移机构、Y向平移机构、喷射头部及运板工作台，Y向平移机构包括Y向驱动机构、Y轴滑轨及装设于Y轴滑轨的Y向平移座，X向平移机构包括X向驱动机构、装设于Y向平移座的X轴滑轨，所述喷射头部包括头部底座及装设于头部底座的喷射阀，头部底座装设于该X轴滑轨，所述运板工作台的下方装设有加热组件，该加热组件包括设置于机架本体的加热本体，该加热本体的中部开设有热风室，该热风室的顶部开设有至少两个通风孔；所述加热本体的侧壁开设有进气孔，所述热风室设置有给热风室内的气体加热的发热装置。在进行点胶加工时，PCB电路板由运板工作台运送至设定的加工位置，所述加热组件设置于加工位置的正下方，所述进气孔与外部供气设备连通，为加热本体的热风室鼓入空气，该热风室内的空气在发热装置的作用下被加热到设定温度，再由通风孔喷出形成热风，热风吹到PCB电路板的底部，给PCB电路板进行预热或加热，使涂覆于PCB电路板的胶液具有更好的流动性，使之更容易流动至电子元件与PCB电路板之间的缝隙中，进而提高点胶质量。本发明所述的通风孔均匀布置于热风室的顶部，使热风均匀的吹到PCB电路板上，从而使PCB电路板均匀地受热，避免PCB电路局部受热，减小PCB电路热胀冷缩对电子元件造成不利影响，提高PCB电路板的产品合格率。

图1为本发明所述SMT贴片高速点胶机一种实施例的立体结构示意图。

图2为本发明所述SMT贴片高速点胶机隐藏X向平移机构、Y向平移机构和喷射头部时立体结构示意图。

图3为本发明所述喷射头部的立体结构示意图。

图4为本发明所述加热组件的立体结构示意图。

图5为本发明所述加热组件的立体结构分解示意图。

图6为本发明所述上加热板的立体结构分解示意图。

图7为本发明所述校准平台的立体结构分解示意图。

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。

如图1至图7所示，一种SMT贴片高速点胶机，包括机架本体、X向平移机构、Y向平移机构、喷射头部及运板工作台，Y向平移机构包括Y向驱动机构、Y轴滑轨1及装设于Y轴滑轨1的Y向平移座2，X向平移机构包括X向驱动机构、装设于Y向平移座2的X轴滑轨3，所述喷射头部包括头部底座4及装设于头部底座4的喷射阀5，头部底座4装设于该X轴滑轨3，所述运板工作台的下方装设有加热组件，该加热组件包括设置于机架本体的加热本体6，加热本体6通过磁吸的方式固定于机架本体的底座上，该加热本体6的中部开设有热风室，该热风室的顶部开设有至少两个通风孔8；所述加热本体6的侧壁开设有进气孔9，所述热风室设置有给热风室内的气体加热的发热装置。

所述Y向平移座2在Y向驱动机构的作用下前后移动，喷射头部随同Y向平移座2一起在Y方向上来回移动；所述头部底座4在X向驱动机构的作用下左右移动，使喷射头部一起X方向上来回移动，从而实现了喷射头部在水平方向上的二维移动，便于喷射阀5移动到设定的喷涂位置，反应灵敏，实用性强。

在进行点胶加工时，PCB电路板由运板工作台运送至设定的加工位置，所述加热组件设置于加工位置的正下方，所述进气孔9与外部供气设备连通，为加热本体6的热风室鼓入空气，该热风室内的空气在发热装置的作用下被加热到设定温度，再由通风孔8喷出形成热风，热风吹到PCB电路板的底部，给PCB电路板进行预热或加热，使涂覆于PCB电路板的胶液具有更好的流动性，使之更容易流动至电子元件与PCB电路板之间的缝隙中，进而提高点胶质量。

本发明所述的通风孔8均匀布置于热风室的顶部，使热风均匀的吹到PCB电路板上，从而使PCB电路板均匀地受热，避免PCB电路局部受热，减小PCB电路热胀冷缩对电子元件造成不利影响，提高PCB电路板的产品合格率。

本实施例的所述Y向驱动机构包括第一电机11、Y向丝杠12及与Y向丝杠12螺纹连接的Y向移动螺母，第一电机11和Y向丝杠12装设于所述机架本体，第一电机11与Y向丝杠12传动连接，Y向移动螺母与所述Y向平移座2连接。在控制电路的作用下，第一电机11做正向或反向转动，并带动Y向丝杠12同步转动，所述Y向移动螺母沿着Y向丝杠12来回移动，以带动Y向平移座2前后移动，进而实现Y向驱动机构的驱动功能。具体的，所述X向驱动机构包括第二电机14、X向丝杠15及与X向丝杠15螺纹连接的X向移动螺母16，第二电机14和X向丝杠15装设于Y向平移座2，第二电机14与X向丝杠15传动连接，X向移动螺母16与所述头部底座4连接。在控制电路的作用下，第二电机14做正向或反向转动，并带动X向丝杠15同步转动，所述X向移动螺母16沿着X向丝杠15来回移动，以带动所述头部底座4左右移动，进而实现X向驱动机构的驱动功能，结构简单，反应灵敏，控制精度高。

本实施例的所述Y轴滑轨1的旁侧装设有Y轴光栅尺，用于采集Y向平移座2在Y轴滑轨1上的位移数据，并将该数据反馈到控制电路，以便于对第一电机11转动进行控制，进一步提高Y向驱动机构的驱动控制精度。

此外，本实施例的所述X轴滑轨3的旁侧装设有X轴光栅尺，用于采集头部底座4在X轴滑轨3上的位移数据，并将该数据反馈到控制电路，以便于对第二电机14转动进行控制，进一步提高X向驱动机构的驱动控制精度。

本实施例的所述发热装置包括安装座17及电加热体18，该电加热体18装设于安装座17，通过给电加热体18通电来实现电加热体18的加热功能，结构简单，实用性强。

见图4至图6，本实施例的所述加热组件还包括设置于机架本体的上加热板19，该上加热板19设置于所述运板工作台的上方，该上加热板19的内部开设有热气空腔，该热气空腔的底部开设有至少两个上通风孔13，该上加热板19的侧壁开设有上进气孔7；所述热风空腔内设置有电热管10，电热管10通电后用于给热风空腔内的气体加热。将空气从上进气孔7鼓入到热风空腔内，经电热管10的加热后从上通风孔13吹出形成热风，通过热风吹在被加工的PCB电路板的上表面来达到预热或加热的目的，利用上加热板19和所述加热组件分别对PCB电路板的上表面和下表面进行预热或加热，进一步提高PCB电路板的受热均匀性，提高加热效率。

见图6，本实施例的所述加热组件的数量为两组，该两组加热组件依次装设于运板工作台的下方，所述上加热板19设置于第一组加热组件的正上方，第一组加热组件用于为待涂胶的PCB电路板预热，随后该PCB电路由电路板运送到第二组加热组件的正上方，以便于对PCB电路进行持续加热，同时对正在进行涂胶的PCB电路起到保温作用，进一步提高涂胶质量。

进一步，见图7，所述机架本体设置有校准平台20，该校准平台20位于所述运板工作台的旁侧；所述校准平台20设置有点胶量检测装置、喷嘴高度校准件及水平位移校准槽29，喷嘴高度校准件包括高度校准座23，弹簧24及活动装设于高度校准座23的升降台25，弹簧24的两端分别与高度校准座23和升降台25连接。具体的，所述点胶量检测装置包括点胶托盘21及与该点胶托盘21连接的微量天平22，该微量天平22装设于所述校准平台20的空腔内。

在实际的点胶加工前，需要调整从喷射阀5喷出的点胶量，利用喷射阀5喷出的胶液喷涂在点胶托盘21上，再由微量天平22称量出喷出的胶液的重量，从而以此来检测检出测喷射阀5的点胶量，并根据该检测结果来调整喷射阀5的喷射量，结构简单，检测精度高。升降调节喷射阀5的高度，当喷射阀5的喷嘴部分刚好触碰到高度校准座23时，点讯号检测器检测并记录该讯号，并将该位置时喷射阀5的高度设定为归零位置，从而实现喷射阀5在Z轴方向上的零点校准。

水平位移校准槽29用于检测喷射阀5在水平方向上的位移量，从而辅助操作人员对X向平移机构和Y向平移机构进行位移校准，减小水平方向上的位移校准难度，以提高所述SMT贴片高速点胶机的点胶精度。

本实施例的所述校准平台20设置有喷嘴清洁头26和真空发生器27，该真空发生器27的吸气口与喷嘴清洁头26通过管道连通，当喷射阀5的喷嘴靠近或与喷嘴清洁头26对接时，真空发生器27开始工作，利用喷嘴清洁头26的气吸将喷射阀5的喷嘴内的胶液吸出，防止冷凝后的胶液堵住喷射阀5而造成喷射阀5再次加工时无法正常工作，保证喷射阀5始终保持通畅状态，降低喷射阀5的喷嘴的疏通难度，提高生产效率。

本实施例的所述校准平台20设置有水平仪28，用于检测所述SMT贴片高速点胶机是否放置平稳，辅助操作人员将所述SMT贴片高速点胶机调节至水平位置。

进一步的，所述校准平台20还设置有十字校准光标，操作者可通过带线十字相机观察点胶头是否归位校准，通过相机的放大作用，可进一步提高调校的精确度，增强了本实施例的有益效果。

上述实施例为本发明较佳的实现方案之一，除此之外，本发明还可以其它方式实现，在不脱离本发明发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.SMT贴片高速点胶机，包括机架本体、X向平移机构、Y向平移机构、喷射头部及运板工作台，Y向平移机构包括Y向驱动机构、Y轴滑轨（1）及装设于Y轴滑轨（1）的Y向平移座（2），X向平移机构包括X向驱动机构、装设于Y向平移座（2）的X轴滑轨（3），所述喷射头部包括头部底座（4）及装设于头部底座（4）的喷射阀（5），头部底座（4）装设于该X轴滑轨（3），其特征在于：所述运板工作台的下方装设有加热组件，该加热组件包括设置于机架本体的加热本体（6），该加热本体（6）的中部开设有热风室，该热风室的顶部开设有至少两个通风孔（8）；所述加热本体（6）的侧壁开设有进气孔（9），所述热风室设置有给热风室内的气体加热的发热装置。

2.根据权利要求1所述的SMT贴片高速点胶机，其特征在于：所述Y向驱动机构包括第一电机（11）、Y向丝杠（12）及与Y向丝杠（12）螺纹连接的Y向移动螺母，第一电机（11）和Y向丝杠（12）装设于所述机架本体，第一电机（11）与Y向丝杠（12）传动连接，Y向移动螺母与所述Y向平移座（2）连接。

3.根据权利要求1所述的SMT贴片高速点胶机，其特征在于：所述X向驱动机构包括第二电机（14）、X向丝杠（15）及与X向丝杠（15）螺纹连接的X向移动螺母（16），第二电机（14）和X向丝杠（15）装设于Y向平移座（2），第二电机（14）与X向丝杠（15）传动连接，X向移动螺母（16）与所述头部底座（4）连接。

4.根据权利要求1所述的SMT贴片高速点胶机，其特征在于：所述发热装置包括安装座（17）及电加热体（18），该电加热体（18）装设于安装座（17）。