具体实施方式
实施例1:中间体M的合成:
(1)将原料B和原料C溶解于甲苯和乙醇的混合溶液中,除氧后加入Pd(PPh3)4和K2CO3,在惰性气氛下95~110℃反应10~24个小时,反应过程中不断用TLC监测反应进程,待原料反应完全后,冷却、过滤,将滤液旋蒸除去溶剂,粗产品过硅胶柱,得到中间体S;所述的甲苯和乙醇的用量为每克原料C使用30~50mL甲苯和5~10mL乙醇,原料B与原料C的摩尔比为(1~1.5):1,Pd(PPh3)4与原料C的摩尔比为(0.006~0.02):1,K2CO3与原料C的摩尔比为(1.5~2):1。
(2)在氮气保护下,称取0.01mol中间体S溶于150ml四氢呋喃中,冷却至-78℃,然后向反应体系中加入1.6mol/L正丁基锂的四氢呋喃溶液,在-78℃下反应3h后加入硼酸三异丙酯,反应2h,然后将反应体系升至0℃,加入10ml 2mol/L盐酸溶液,搅拌3h,反应完全,加入乙醚萃取,萃取液加入无水硫酸镁干燥,旋蒸,用乙醇溶剂重结晶,得到中间体M;所述中间体S与正丁基锂的摩尔比为1:1~1.5;所述中间体S与硼酸三异丙酯的摩尔比为1:1~1.5。
以中间体M-1合成为例:
(1)将0.01mol原料C-1和0.012mol原料B-1溶解于甲苯和乙醇的150mL(V甲苯:V乙醇=5:1)混合溶液中,除氧后加入0.0002mol Pd(PPh3)4和0.02mol K2CO3,在惰性气氛下110℃反应24个小时,反应过程中不断用TLC监测反应进程,待原料反应完全后,冷却、过滤,将滤液旋蒸除去溶剂,粗产品过硅胶柱,得到中间体S-1;元素分析结构(分子式C25H16BrN):理论值C,73.18;H,3.93;Br,19.47;N,3.41;测试值:C,73.18;H,3.93;Br,19.46;N,3.42;ESI-MS(m/z)(M+):理论值为409.05,实测值为409.95。
(2)在氮气保护下,称取中间体0.01mol S-1溶于四氢呋喃中,冷却至-78℃,然后向反应体系中加入8ml 1.6mol/L正丁基锂的四氢呋喃溶液,在-78℃下反应3h后加入0.013mol硼酸三异丙酯,反应2h,然后将反应体系升至0℃,加入10ml 2mol/L盐酸溶液,搅拌3h,反应完全,加入乙醚萃取,萃取液加入无水硫酸镁干燥,旋蒸,用乙醇溶剂重结晶,得到中间体M-1;元素分析结构(分子式C25H18BNO2):理论值C,80.02;H,4.84;B,2.88;N,3.73;测试值:C,80.01;H,4.84;B,2.88;N,3.74。ESI-MS(m/z)(M+):理论值为375.14,实测值为375.74。
以中间体M-1的合成方法制备中间体M,具体结构如表1所示。
表1
实施例2:化合物1的合成:
在250mL三口瓶中,将0.01mol原料A-1和0.012mol原料B-1溶解于甲苯和乙醇的150mL(V甲苯:V乙醇=5:1)混合溶液中,除氧后加入0.0002mol Pd(PPh3)4和0.02mol K2CO3,在惰性气氛下110℃反应24个小时,反应过程中不断用TLC监测反应进程,待原料反应完全后,冷却、过滤,将滤液旋蒸除去溶剂,粗产品过硅胶柱,得到目标产物;元素分析结构(分子式C36H23N3):理论值C,86.90;H,4.66;N,8.44;测试值:C,86.95;H,4.72;N,8.47;ESI-MS(m/z)(M+):理论值为497.19,实测值为497.23。
实施例3:化合物3的合成:
在250mL三口瓶中,将0.01mol原料A-1和0.012mol原料B-4溶解于甲苯和乙醇的150mL(V甲苯:V乙醇=5:1)混合溶液中,除氧后加入0.0002mol Pd(PPh3)4和0.02mol K2CO3,在惰性气氛下110℃反应24个小时,反应过程中不断用TLC监测反应进程,待原料反应完全后,冷却、过滤,将滤液旋蒸除去溶剂,粗产品过硅胶柱,得到目标产物;元素分析结构(分子式C36H23N3S):理论值C,81.64;H,4.38;N,7.93;S,6.05;测试值:C,81.67;H,4.39;N,7.97;S,6.08;ESI-MS(m/z)(M+):理论值为529.16,实测值为529.18。
实施例4:化合物17的合成:
化合物17的制备方法同实施例2,不同之处在于用中间体M-1替换原料B-1。元素分析结构(分子式C42H27N3):理论值C,87.93;H,4.74;N,7.32;测试值:C,87.95;H,4.75;N,7.38。ESI-MS(m/z)(M+):理论值为573.22,实测值为573.26。
实施例5:化合物22的合成:
化合物22的制备方法同实施例2,不同之处在于用原料A-2替换原料A-1,用中间体M-4替换原料B-1。元素分析结构(分子式C42H27N3):理论值C,87.93;H,4.74;N,7.32;测试值:C,87.97;H,4.75;N,7.38。ESI-MS(m/z)(M+):理论值为573.22,实测值为573.24。
实施例6:化合物32的合成:
化合物32的制备方法同实施例2,不同之处在于用原料A-4替换原料A-1,用中间体M-7替换原料B-1。元素分析结构(分子式C42H27N3S):理论值C,83.28;H,4.49;N,6.94;S,5.29;测试值:C,83.29;H,4.52;N,6.96;S,5.34。ESI-MS(m/z)(M+):理论值为605.19,实测值为605.23。
实施例7:化合物33的合成:
化合物33的制备方法同实施例2,不同之处在于用中间体M-2替换原料B-1。元素分析结构(分子式C42H27N3):理论值C,87.93;H,4.74;N,7.32;测试值:C,87.95;H,4.77;N,7.34。ESI-MS(m/z)(M+):理论值为573.22,实测值为573.26。
实施例8:化合物34的合成:
化合物34的制备方法同实施例2,不同之处在于用中间体M-5替换原料B-1。元素分析结构(分子式C42H27N3):理论值C,87.93;H,4.74;N,7.32;测试值:C,87.95;H,4.77;N,7.37。ESI-MS(m/z)(M+):理论值为573.22,实测值为573.25。
实施例9:化合物37的合成:
化合物37的制备方法同实施例2,不同之处在于用中间体M-3替换原料B-1。元素分析结构(分子式C42H27N3):理论值C,87.93;H,4.74;N,7.32;测试值:C,87.95;H,4.77;N,7.37。ESI-MS(m/z)(M+):理论值为573.22,实测值为573.25。
实施例10:化合物38的合成:
化合物38的制备方法同实施例2,不同之处在于用中间体M-6替换原料B-1。元素分析结构(分子式C42H27N3):理论值C,87.93;H,4.74;N,7.32;测试值:C,87.94;H,4.78;N,7.35。ESI-MS(m/z)(M+):理论值为573.22,实测值为573.27。
实施例11:化合物48的合成:
化合物48的制备方法同实施例2,不同之处在于用原料A-5替换原料A-1,用中间体M-7替换原料B-1。元素分析结构(分子式C42H27N3S):理论值C,83.28;H,4.49;N,6.94;S,5.29;测试值:C,83.31;H,4.52;N,6.97;S,5.31。ESI-MS(m/z)(M+):理论值为605.19,实测值为605.28。
实施例12:化合物52的合成:
化合物52的制备方法同实施例2,不同之处在于用原料A-6替换原料A-1,用中间体M-7替换原料B-1。元素分析结构(分子式C42H27N3S):理论值C,83.28;H,4.49;N,6.94;S,5.29;测试值:C,83.33;H,4.51;N,6.98;S,5.32。ESI-MS(m/z)(M+):理论值为605.19,实测值为605.22。
实施例13:化合物79的合成:
化合物79的制备方法同实施例2,不同之处在于用中间体M-8替换原料B-1。元素分析结构(分子式C46H29N3S):理论值C,84.25;H,4.46;N,6.41;S,4.89;测试值:C,84.27;H,4.48;N,6.46;S,4.94。ESI-MS(m/z)(M+):理论值为655.21,实测值为655.27。
实施例14:化合物82的合成:
化合物82的制备方法同实施例2,不同之处在于用中间体M-9替换原料B-1。元素分析结构(分子式C48H31N3):理论值C,88.72;H,4.81;N,6.47;测试值:C,88.75;H,4.83;N,6.49。ESI-MS(m/z)(M+):理论值为649.25,实测值为649.32。
实施例15:化合物110的合成:
化合物110的制备方法同实施例2,不同之处在于用中间体M-10替换原料B-1。元素分析结构(分子式C41H26N4):理论值C,85.69;H,4.56;N,9.75;测试值:C,85.74;H,4.62;N,9.77。ESI-MS(m/z)(M+):理论值为574.22,实测值为574.29。
实施例16:化合物123的合成:
化合物123的制备方法同实施例2,不同之处在于用原料B-7替换原料B-1。元素分析结构(分子式C35H22N4):理论值C,84.31;H,4.45;N,11.24;测试值:C,84.35;H,4.48;N,11.27。ESI-MS(m/z)(M+):理论值为498.18,实测值为498.24。
实施例17:化合物130的合成:
化合物130的制备方法同实施例2,不同之处在于用中间体M-11替换原料B-1。元素分析结构(分子式C41H26N4S):理论值C,81.16;H,4.32;N,9.23;S,5.28;测试值:C,81.19;H,4.35;N,9.26;S,5.29。ESI-MS(m/z)(M+):理论值为606.19,实测值为606.27。
实施例18:化合物133的合成:
化合物133制备方法同实施例2,不同之处在于用中间体M-12替换原料B-1。元素分析结构(分子式C41H26N4):理论值C,85.69;H,4.56;N,9.75;测试值:C,85.73;H,4.61;N,9.78。ESI-MS(m/z)(M+):理论值为574.22,实测值为574.27。
实施例19:化合物145的合成:
化合物145制备方法同实施例2,不同之处在于用中间体M-13替换原料B-1。元素分析结构(分子式C45H28N4):理论值C,86.51;H,4.52;N,8.97;测试值:C,86.55;H,4.53;N,8.99。ESI-MS(m/z)(M+):理论值为624.23,实测值为624.26。
实施例20:化合物167的合成:
化合物167的制备方法同实施例2,不同之处在于用原料A-4替换原料A-1,用原料B-8替换原料B-1。元素分析结构(分子式C34H21N5):理论值C,81.74;H,4.24;N,14.02;测试值:C,81.77;H,4.26;N,14.08。ESI-MS(m/z)(M+):理论值为499.18,实测值为499.25。
实施例21:化合物173的合成:
化合物173的制备方法同实施例2,不同之处在于用中间体M-14替换原料B-1。元素分析结构(分子式C40H25N5):理论值C,83.46;H,4.38;N,12.17;测试值:C,83.49;H,4.43;N,12.21。ESI-MS(m/z)(M+):理论值为575.21,实测值为575.29。
实施例22:化合物185的合成:
化合物185的制备方法同实施例2,不同之处在于用中间体M-15替换原料B-1。元素分析结构(分子式C44H27N5):理论值C,84.46;H,4.35;N,11.19;测试值:C,84.47;H,4.39;N,11.21。ESI-MS(m/z)(M+):理论值为625.23,实测值为625.25。
本有机化合物在发光器件中使用,具有高的Tg(玻璃转化温度)温度和三线态能级(T1),合适的HOMO、LUMO能级,可作为空穴阻挡/电子传输材料使用,也可作为发光层材料使用。对本发明化合物及现有材料分别进行热性能、T1能级以及HOMO能级测试,结果如表2所示。
表2
注:三线态能级T1是由日立的F4600荧光光谱仪测试,材料的测试条件为2*10-5的甲苯溶液;玻璃化温度Tg由示差扫描量热法(DSC,德国耐驰公司DSC204F1示差扫描量热仪)测定,升温速率10℃/min;热失重温度Td是在氮气气氛中失重1%的温度,在日本岛津公司的TGA-50H热重分析仪上进行测定,氮气流量为20mL/min;最高占据分子轨道HOMO能级是由电离能量测试系统(IPS3)测试,测试为大气环境。
由上表数据可知,对比目前应用的CBP和TPBi材料,本发明的有机化合物具有高的玻璃转化温度,可提高材料膜相态稳定性,进一步提高器件使用寿命;具有高的三线态能级,可以阻挡发光层能量损失,从而提升器件发光效率。同时本发明材料和应用材料具有相似的HOMO能级。因此,本发明含有氰基苯或者硫氰基苯的有机材料在应用于OLED器件的不同功能层后,可有效提高器件的发光效率及使用寿命。
以下通过器件实施例1~21和器件比较例1详细说明本发明合成的OLED材料在器件中的应用效果。本发明所述器件实施例2~21、器件比较例1与器件实施例1相比所述器件的制作工艺完全相同,并且所采用了相同的基板材料和电极材料,电极材料的膜厚也保持一致,所不同的是器件实施例2~15对器件中的发光层材料做了变换;器件实施例16~21对器件的空穴阻挡/电子传输层材料做了变换,各实施例所得器件的性能测试结果如表3所示。
器件实施例1:
如图1所示,一种电致发光器件,其制备步骤包括:a)清洗透明基板层1上的ITO阳极层2,分别用去离子水、丙酮、乙醇超声清洗各15分钟,然后在等离子体清洗器中处理2分钟;b)在ITO阳极层2上,通过真空蒸镀方式蒸镀空穴注入层材料HAT-CN,厚度为10nm,这层作为空穴注入层3;c)在空穴注入层3上,通过真空蒸镀方式蒸镀空穴传输材料NPB,厚度为80nm,该层为空穴传输层/电子阻挡层4;d)在空穴传输/电子阻挡层4之上蒸镀发光层5,主体材料为本发明化合物1和化合物GH,掺杂材料为Ir(ppy)3,化合物1、GH和Ir(ppy)3三者质量比为为50:50:10,厚度为40nm;e)在发光层5之上,通过真空蒸镀方式蒸镀电子传输材料TPBI,厚度为40nm,这层有机材料作为空穴阻挡/电子传输层6使用;f)在空穴阻挡/电子传输层6之上,真空蒸镀电子注入层LiF,厚度为1nm,该层为电子注入层7;g)在电子注入层7之上,真空蒸镀阴极Al(100nm),该层为阴极反射电极层8;按照上述步骤完成电致发光器件的制作后,测量器件的驱动电压,电流效率,其结果见表3所示。相关材料的分子机构式如下所示:
器件实施例2:ITO阳极层2(厚度:150nm)/空穴注入层3(厚度:10nm,材料:HAT-CN)/空穴传输层4(厚度:80nm,材料:NPB)/发光层5(厚度:40nm,材料:化合物17、GH和Ir(ppy)3按重量比50:50:10混掺构成)/空穴阻挡/电子传输层6(厚度:40nm,材料:TPBI)/电子注入层7(厚度:1nm,材料:LiF)/Al(厚度:100nm)。
器件实施例3:ITO阳极层2(厚度:150nm)/空穴注入层3(厚度:10nm,材料:HAT-CN)/空穴传输层4(厚度:80nm,材料:NPB)/发光层5(厚度:40nm,材料:化合物22、GH和Ir(ppy)3按重量比50:50:10混掺构成)/空穴阻挡/电子传输层6(厚度:40nm,材料:TPBI)/电子注入层7(厚度:1nm,材料:LiF)/Al(厚度:100nm)。
器件实施例4:ITO阳极层2(厚度:150nm)/空穴注入层3(厚度:10nm,材料:HAT-CN)/空穴传输层4(厚度:80nm,材料:NPB)/发光层5(厚度:40nm,材料:化合物32、GH和Ir(ppy)3按重量比50:50:10混掺构成)/空穴阻挡/电子传输层6(厚度:40nm,材料:TPBI)/电子注入层7(厚度:1nm,材料:LiF)/Al(厚度:100nm)。
器件实施例5:ITO阳极层2(厚度:150nm)/空穴注入层3(厚度:10nm,材料:HAT-CN)/空穴传输层4(厚度:80nm,材料:NPB)/发光层5(厚度:40nm,材料:化合物33、GH和Ir(ppy)3按重量比50:50:10混掺构成)/空穴阻挡/电子传输层6(厚度:40nm,材料:TPBI)/电子注入层7(厚度:1nm,材料:LiF)/Al(厚度:100nm)。
器件实施例6:ITO阳极层2(厚度:150nm)/空穴注入层3(厚度:10nm,材料:HAT-CN)/空穴传输层4(厚度:80nm,材料:NPB)/发光层5(厚度:40nm,材料:化合物37、GH和Ir(ppy)3按重量比50:50:10混掺构成)/空穴阻挡/电子传输层6(厚度:40nm,材料:TPBI)/电子注入层7(厚度:1nm,材料:LiF)/Al(厚度:100nm)。
器件实施例7:ITO阳极层2(厚度:150nm)/空穴注入层3(厚度:10nm,材料:HAT-CN)/空穴传输层4(厚度:80nm,材料:NPB)/发光层5(厚度:40nm,材料:化合物38、GH和Ir(ppy)3按重量比50:50:10混掺构成)/空穴阻挡/电子传输层6(厚度:40nm,材料:TPBI)/电子注入层7(厚度:1nm,材料:LiF)/Al(厚度:100nm)。
器件实施例8:ITO阳极层2(厚度:150nm)/空穴注入层3(厚度:10nm,材料:HAT-CN)/空穴传输层4(厚度:80nm,材料:NPB)/发光层5(厚度:40nm,材料:化合物52、GH和Ir(ppy)3按重量比50:50:10混掺构成)/空穴阻挡/电子传输层6(厚度:40nm,材料:TPBI)/电子注入层7(厚度:1nm,材料:LiF)/Al(厚度:100nm)。
器件实施例9:ITO阳极层2(厚度:150nm)/空穴注入层3(厚度:10nm,材料:HAT-CN)/空穴传输层4(厚度:80nm,材料:NPB)/发光层5(厚度:40nm,材料:化合物79、GH和Ir(ppy)3按重量比50:50:10混掺构成)/空穴阻挡/电子传输层6(厚度:40nm,材料:TPBI)/电子注入层7(厚度:1nm,材料:LiF)/Al(厚度:100nm)。
器件实施例10:ITO阳极层2(厚度:150nm)/空穴注入层3(厚度:10nm,材料:HAT-CN)/空穴传输层4(厚度:80nm,材料:NPB)/发光层5(厚度:40nm,材料:化合物82、GH和Ir(ppy)3按重量比50:50:10混掺构成)/空穴阻挡/电子传输层6(厚度:40nm,材料:TPBI)/电子注入层7(厚度:1nm,材料:LiF)/Al(厚度:100nm)。
器件实施例11:ITO阳极层2(厚度:150nm)/空穴注入层3(厚度:10nm,材料:HAT-CN)/空穴传输层4(厚度:80nm,材料:NPB)/发光层5(厚度:40nm,材料:化合物123、GH和Ir(ppy)3按重量比50:50:10混掺构成)/空穴阻挡/电子传输层6(厚度:40nm,材料:TPBI)/电子注入层7(厚度:1nm,材料:LiF)/Al(厚度:100nm)。
器件实施例12:ITO阳极层2(厚度:150nm)/空穴注入层3(厚度:10nm,材料:HAT-CN)/空穴传输层4(厚度:80nm,材料:NPB)/发光层5(厚度:40nm,材料:化合物130、GH和Ir(ppy)3按重量比50:50:10混掺构成)/空穴阻挡/电子传输层6(厚度:40nm,材料:TPBI)/电子注入层7(厚度:1nm,材料:LiF)/Al(厚度:100nm)。
器件实施例13:ITO阳极层2(厚度:150nm)/空穴注入层3(厚度:10nm,材料:HAT-CN)/空穴传输层4(厚度:80nm,材料:NPB)/发光层5(厚度:40nm,材料:化合物133、GH和Ir(ppy)3按重量比50:50:10混掺构成)/空穴阻挡/电子传输层6(厚度:40nm,材料:TPBI)/电子注入层7(厚度:1nm,材料:LiF)/Al(厚度:100nm)。
器件实施例14:ITO阳极层2(厚度:150nm)/空穴注入层3(厚度:10nm,材料:HAT-CN)/空穴传输层4(厚度:80nm,材料:NPB)/发光层5(厚度:40nm,材料:化合物167、GH和Ir(ppy)3按重量比50:50:10混掺构成)/空穴阻挡/电子传输层6(厚度:40nm,材料:TPBI)/电子注入层7(厚度:1nm,材料:LiF)/Al(厚度:100nm)。
器件实施例15:ITO阳极层2(厚度:150nm)/空穴注入层3(厚度:10nm,材料:HAT-CN)/空穴传输层4(厚度:80nm,材料:NPB)/发光层5(厚度:40nm,材料:化合物173、GH和Ir(ppy)3按重量比50:50:10混掺构成)/空穴阻挡/电子传输层6(厚度:40nm,材料:TPBI)/电子注入层7(厚度:1nm,材料:LiF)/Al(厚度:100nm)。
器件实施例16:ITO阳极层2(厚度:150nm)/空穴注入层3(厚度:10nm,材料:HAT-CN)/空穴传输层4(厚度:80nm,材料:NPB)/发光层5(厚度:40nm,材料:CBP和Ir(ppy)3按重量比90:10混掺构成)/空穴阻挡/电子传输层6(厚度:40nm,材料:化合物3)/电子注入层7(厚度:1nm,材料:LiF)/Al(厚度:100nm)。
器件实施例17:ITO阳极层2(厚度:150nm)/空穴注入层3(厚度:10nm,材料:HAT-CN)/空穴传输层4(厚度:80nm,材料:NPB)/发光层5(厚度:40nm,材料:CBP和Ir(ppy)3按重量比90:10混掺构成)/空穴阻挡/电子传输层6(厚度:40nm,材料:化合物34)/电子注入层7(厚度:1nm,材料:LiF)/Al(厚度:100nm)。
器件实施例18:ITO阳极层2(厚度:150nm)/空穴注入层3(厚度:10nm,材料:HAT-CN)/空穴传输层4(厚度:80nm,材料:NPB)/发光层5(厚度:40nm,材料:CBP和Ir(ppy)3按重量比90:10混掺构成)/空穴阻挡/电子传输层6(厚度:40nm,材料:化合物48)/电子注入层7(厚度:1nm,材料:LiF)/Al(厚度:100nm)。
器件实施例19:ITO阳极层2(厚度:150nm)/空穴注入层3(厚度:10nm,材料:HAT-CN)/空穴传输层4(厚度:80nm,材料:NPB)/发光层5(厚度:40nm,材料:CBP和Ir(ppy)3按重量比90:10混掺构成)/空穴阻挡/电子传输层6(厚度:40nm,材料:化合物110)/电子注入层7(厚度:1nm,材料:LiF)/Al(厚度:100nm)。
器件实施例20:ITO阳极层2(厚度:150nm)/空穴注入层3(厚度:10nm,材料:HAT-CN)/空穴传输层4(厚度:80nm,材料:NPB)/发光层5(厚度:40nm,材料:CBP和Ir(ppy)3按重量比90:10混掺构成)/空穴阻挡/电子传输层6(厚度:40nm,材料:化合物145)/电子注入层7(厚度:1nm,材料:LiF)/Al(厚度:100nm)。
器件实施例21:ITO阳极层2(厚度:150nm)/空穴注入层3(厚度:10nm,材料:HAT-CN)/空穴传输层4(厚度:80nm,材料:NPB)/发光层5(厚度:40nm,材料:CBP和Ir(ppy)3按重量比90:10混掺构成)/空穴阻挡/电子传输层6(厚度:40nm,材料:化合物185)/电子注入层7(厚度:1nm,材料:LiF)/Al(厚度:100nm)。
器件比较例1:ITO阳极层2(厚度:150nm)/空穴注入层3(厚度:10nm,材料:HAT-CN)/空穴传输层4(厚度:80nm,材料:NPB)/发光层5(厚度:40nm,材料:CBP和Ir(ppy)3按重量比90:10混掺构成)/空穴阻挡/电子传输层6(厚度:40nm,材料:TPBI)/电子注入层7(厚度:1nm,材料:LiF)/Al(厚度:100nm)。所得电致发光器件的检测数据见表3所示。
表3
由表3的结果可以看出本发明有机化合物可应用于OLED发光器件制作,并且与比较例相比,无论是效率还是寿命均比已知OLED材料获得较大改观,特别是器件的使用寿命获得较大的提升。
进一步的本发明材料制备的OLED器件在低温下工作时效率也比较稳定,将器件实施例1、12、18和器件比较例1在-10~80℃区间进行效率测试,所得结果如表4和图2所示。
表4
从表4和图2的数据可知,器件实施例1、12、18为本发明材料和已知材料搭配的器件结构,和器件比较例1相比,不仅低温效率高,而且在温度升高过程中,效率平稳升高。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。