CN109905979B

CN109905979B - 热插入应用金手指的制作方法

Info

Publication number: CN109905979B
Application number: CN201910233488.5A
Authority: CN
Inventors: 林睦群
Original assignee: Changshu Mutual-Tek Co ltd
Current assignee: Changshu Mutual-Tek Co ltd
Priority date: 2019-03-26
Filing date: 2019-03-26
Publication date: 2022-01-21
Anticipated expiration: 2039-03-26
Also published as: CN109905979A

Abstract

本发明公开了一种热插入应用金手指的制作方法，包括如下步骤：1)PCB板前期处理，在PCB板上设置防焊层及喷砂处理；2)丝印抗电镀油墨；3)金手指镀金；4)内层去膜，褪除所述抗电镀油墨形成的湿膜；5)内层蚀刻。采用本发明中的抗电镀油墨形成湿膜再经曝光显影后，所得到的金手指间Pitch平均值更接近设计要求，且从统计角度上标准差更小，即金手指间Pitch平整度更好；另外使用本发明中的蓝胶，固化时间更短，残胶率更低，且在金手指镀金完成后在电镀金夹点处补贴蓝胶，并保证内层蚀刻完至内层去膜段停置时间充足，可以防止电镀药水从夹点处渗入，从而进一步降低产品不良率。

Description

热插入应用金手指的制作方法

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，特别涉及一种热插入应用金手指的制作方法。

背景技术

金手指是指形成于电路板上用于连接插槽的连接部件，其一般由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金且导电触片排列形似手指，故又称为金手指。实际应用中，一般通过在覆铜板上通过电镀或化学镀工艺再覆上一层金以形成金手指。但在现有技术中，由于抗电镀油墨或蓝胶的选用、操作不当，以及蚀刻时药液渗入问题，常导致金手指间Pitch不平整或者渗镀现象产生，从而引起产品不良率增加。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种热插入应用金手指的制作方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种热插入应用金手指的制作方法，包括如下步骤：

1）PCB板前期处理，在PCB板上设置防焊层及喷砂处理；

2）丝印抗电镀油墨，在金手指区域丝印抗电镀油墨并经曝光显影，覆盖电路板内金手指引线部分；

3）金手指镀金，全板贴附蓝胶并在金手指区域开窗进行镀金处理；

4）内层去膜，褪除所述抗电镀油墨形成的湿膜；

5）内层蚀刻，蚀刻去除所述金手指引线。

优选的是，所述蓝胶以重量计包括如下组分：氯醋树脂30-45份，醇酸树脂12-18份，环氧树脂15-22份，丙烯酸酯单体8-12份，光固化剂2-3份，触变剂1-2份，颜料3-5份，醋酸丁酸纤维素0.3-0.8份，纳米硫酸钙晶须7-12份，邻苯二甲酸丁苄酯1-3份。

优选的是，所述蓝胶以重量计包括如下组分：氯醋树脂35-40份，醇酸树脂14-16份，环氧树脂18-20份，丙烯酸酯单体9-11份，光固化剂2.5-2.8份，触变剂1.2-1.5份，颜料3.5-4.5份，醋酸丁酸纤维素0.4-0.5份，纳米硫酸钙晶须8-10份，邻苯二甲酸丁苄酯1-2份。

优选的是，所述颜料为靛青蓝。

优选的是，所述光固化剂为硫代丙氧基硫杂蒽酮或异丙基硫杂蒽酮。

优选的是，所述步骤3）完成后不需将蓝胶去除，且在电镀金夹点处补贴蓝胶。

优选的是，所述内层蚀刻完至内层去膜段停置时间为4h。

优选的是，所述步骤4）还包括在内层去膜干净后剥除蓝胶。

优选的是，所述抗电镀油墨为太阳油墨的CT-PPR-50 EB01抗酸油墨。

优选的是，所述抗电镀油墨厚度为20-25um。

本发明的有益效果是：采用本发明中的抗电镀油墨形成湿膜再经曝光显影后，所得到的金手指间Pitch平均值更接近设计要求，且从统计角度上标准差更小，即金手指间Pitch平整度更好；另外使用本发明中的蓝胶，固化时间更短，残胶率更低，且在金手指镀金完成后在电镀金夹点处补贴蓝胶，并保证内层蚀刻完至内层去膜段停置时间充足，可以防止电镀药水从夹点处渗入，从而进一步降低产品不良率。

附图说明

图1为本发明的制作流程示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。

如图1所示，本发明中的一种热插入应用金手指的制作方法，包括如下步骤：

1）PCB板前期处理，在PCB板上设置防焊层及喷砂处理；

4）内层去膜，褪除所述抗电镀油墨形成的湿膜；

5）内层蚀刻，蚀刻去除所述金手指引线。

其中，在所述步骤1）前还包括开料、内外层压合、外层钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀制作步骤，在所述步骤5）后还有文字印刷制作步骤；通过步骤1）对PCB板前期的阻焊和喷砂处理，不仅可以保证后续制程的顺利进行，还可以改善其表面清洁度和粗糙度，增加其表面和后续油墨涂层之间的附着力，提高涂层耐久性；通过在金手指区域内丝印抗电镀油墨，油墨覆盖部分为非电镀区域，通过抗电镀油墨覆盖金手指间的引线部分，防止引线镀金；全板贴附蓝胶可以防止电镀时药水渗入板内，通过在金手指区域内开窗并电镀完成金手指的制作，最后进行内层去膜并蚀刻掉金手指引线。

其中，所述蓝胶以重量计包括如下组分：氯醋树脂30-45份，醇酸树脂12-18份，环氧树脂15-22份，丙烯酸酯单体8-12份，光固化剂2-3份，触变剂1-2份，颜料3-5份，醋酸丁酸纤维素0.3-0.8份，纳米硫酸钙晶须7-12份，邻苯二甲酸丁苄酯1-3份。

其中，所述蓝胶以重量计包括如下组分：氯醋树脂35-40份，醇酸树脂14-16份，环氧树脂18-20份，丙烯酸酯单体9-11份，光固化剂2.5-2.8份，触变剂1.2-1.5份，颜料3.5-4.5份，醋酸丁酸纤维素0.4-0.5份，纳米硫酸钙晶须8-10份，邻苯二甲酸丁苄酯1-2份。

通过复合氯醋树脂、醇酸树脂和环氧树脂可以充分发挥三种树脂各自的优良性能，再通过丙烯酸酯单体和光固化剂的作用，形成三维网状结构的复合漆膜，具有优良的表面效果、耐水耐候性；纳米硫酸钙晶须本身为一种超细纳米填料，具有高强高韧、耐酸碱、抗腐蚀、耐磨损、易于与聚合物复合等优良特性，加入到复合树脂中可以明显提高强度韧性、触变性和耐磨耐腐性能；邻苯二甲酸丁苄酯是一种性能优异的增塑剂，挥发性小，具有很强的溶解能力、耐污染性和增韧性，溶剂化作用强，同时还可以改善油墨表面透明性和光滑性；醋酸丁酸纤维素和增塑剂及树脂具有较好的相容性，可以改善油墨流平性和加快油墨干燥时间，从而缩短固化时间和降低残胶率。

其中，所述颜料为靛青蓝，所述光固化剂为硫代丙氧基硫杂蒽酮或异丙基硫杂蒽酮。所述蓝胶的制备方法为：将氯醋树脂、醇酸树脂和环氧树脂混合并加热至65℃，再加入纳米硫酸钙晶须、触变剂、颜料、醋酸丁酸纤维素和邻苯二甲酸丁苄酯以600r/min的转速搅拌分散8min后得到混合物；再向上述混合物中加入丙烯酸酯单体、光固化剂并继续加热至75℃，并以800r/min的转速继续搅拌15min至物料均匀即可。

其中，所述步骤3）完成后不需将蓝胶去除，且在电镀金夹点处补贴蓝胶，以防止电镀使电镀药水从夹点处渗入。

其中，所述内层蚀刻完至内层去膜段停置时间为4h，蚀刻结束后停置时间充分可以避免药液渗入攻击。

其中，所述步骤4）还包括在内层去膜去除干净后剥除蓝胶。

其中，所述抗电镀油墨为太阳油墨的CT-PPR-50 EB01抗酸油墨。

其中，所述抗电镀油墨厚度为20-25um。

实施例一

1）PCB板前期处理，在PCB板上设置防焊层及喷砂处理；

4）内层去膜，褪除所述抗电镀油墨形成的湿膜；

5）内层蚀刻，蚀刻去除所述金手指引线。

其中，所述蓝胶以重量计包括如下组分：氯醋树脂35份，醇酸树脂16份，环氧树脂20份，丙烯酸酯单体9份，光固化剂2.5份，触变剂1.2份，颜料3.5份，醋酸丁酸纤维素0.5份，纳米硫酸钙晶须10份，邻苯二甲酸丁苄酯1份。所述颜料为靛青蓝，所述光固化剂为硫代丙氧基硫杂蒽酮。所述蓝胶的制备方法为：将氯醋树脂、醇酸树脂和环氧树脂混合并加热至65℃，再加入纳米硫酸钙晶须、触变剂、颜料、醋酸丁酸纤维素和邻苯二甲酸丁苄酯以600r/min的转速搅拌分散8min后得到混合物；再向上述混合物中加入丙烯酸酯单体、光固化剂并继续加热至75℃，并以800r/min的转速继续搅拌15min至物料均匀即可。

其中，所述步骤3）完成后不需将蓝胶去除，且在电镀金夹点处补贴蓝胶，以防止电镀使电镀药水从夹点处渗入；所述内层蚀刻完至内层去膜段停置时间为4h，蚀刻结束后停置时间充分可以避免药液渗入攻击；所述步骤4）还包括在内层去膜去除干净后剥除蓝胶；所述抗电镀油墨为太阳油墨的CT-PPR-50 EB01抗酸油墨；所述抗电镀油墨厚度为25um。

实施例二

本实施例与实施例一不同之处在于，所述蓝胶以重量计包括如下组分：氯醋树脂40份，醇酸树脂14份，环氧树脂18份，丙烯酸酯单体9份，光固化剂2.8份，触变剂1.5份，颜料4.5份，醋酸丁酸纤维素0.4份，纳米硫酸钙晶须8份，邻苯二甲酸丁苄酯2份；其余与实施例一相同。

实施例三

本实施例与实施例一不同之处在于，所述蓝胶以重量计包括如下组分：氯醋树脂38份，醇酸树脂15份，环氧树脂19份，丙烯酸酯单体10份，光固化剂2.7份，触变剂1.4份，颜料4.0份，醋酸丁酸纤维素0.45份，纳米硫酸钙晶须9份，邻苯二甲酸丁苄酯1.5份，所述光固化剂为异丙基硫杂蒽酮；其余与实施例一相同。

对比例一

本对比例与实施例一不同之处在于，所述蓝胶为国产市售蓝胶，其余与实施例一相同。

对比例二

本对比例与实施例一不同之处在于，所述步骤2）不采用抗酸油墨先形成湿膜，而直接使用干膜贴敷，其余与实施例一相同。

对比例三

本对比例与实施例不同之处在于，所述步骤3）完成后没有在电镀金夹点处补贴蓝胶，所述内层蚀刻完至内层去膜段停置时间为2h；其他与实施例一相同。

以下为上述实施例和对比例的性能测试数据：

其中，上述实施例中的金手指间距设计要求为9.5mil。由上表对比例二的结果可知，采用本发明中的抗电镀油墨形成湿膜再经曝光显影后，所得到的金手指间Pitch平均值更接近设计要求的9.5mil，且从统计角度上标准差更小，即金手指间Pitch平整度更好；由对比例一和对比例三的结果可知，采用本发明的蓝胶，固化时间更短，残胶率更低，且在金手指镀金完成后在电镀金夹点处补贴蓝胶，并保证内层蚀刻完至内层去膜段停置时间为4h，可以防止电镀药水从夹点处渗入，从而进一步降低产品不良率。

尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节。

Claims

1.一种热插入应用金手指的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）PCB板前期处理，在PCB板上设置防焊层及喷砂处理；

4）内层去膜，褪除所述抗电镀油墨形成的湿膜；还包括在内层去膜干净后剥除蓝胶；

5）内层蚀刻，蚀刻去除所述金手指引线；

所述蓝胶以重量计包括如下组分：氯醋树脂35-40份，醇酸树脂14-16份，环氧树脂18-20份，丙烯酸酯单体9-11份，光固化剂2.5-2.8份，触变剂1.2-1.5份，颜料3.5-4.5份，醋酸丁酸纤维素0.4-0.5份，纳米硫酸钙晶须8-10份，邻苯二甲酸丁苄酯1-2份；

所述光固化剂为硫代丙氧基硫杂蒽酮或异丙基硫杂蒽酮；

所述内层蚀刻完停置时间为4h。

2.根据权利要求1所述的热插入应用金手指的制作方法，其特征在于，所述颜料为靛青蓝。

3.根据权利要求1所述的热插入应用金手指的制作方法，其特征在于，所述步骤3）完成后不需将蓝胶去除，且在电镀金夹点处补贴蓝胶。

4.根据权利要求1所述的热插入应用金手指的制作方法，其特征在于，所述抗电镀油墨为太阳油墨的CT-PPR-50 EB01抗酸油墨。

5.根据权利要求1所述的热插入应用金手指的制作方法，其特征在于，所述抗电镀油墨厚度为20-25um。