CN109887896A - 一种超薄型贴片式桥堆整流装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电器元件技术领域，且公开了一种超薄型贴片式桥堆整流装置，包括下封装体，所述下封装体的顶部卡接有上封装体，所述下封装体顶部的内腔中卡接有四个框架，四个所述框架的顶部固定安装有安装块，所述安装块的内部卡接有跳线，所述跳线另一端的底部接触有芯片，所述芯片固定安装在相邻的框架的顶部，两个呈对角线对称的框架的底部固定安装有第一引脚，另外两个呈对角线分布的框架的底部固定安装有第二引脚。该超薄型贴片式桥堆整流装置，通过下封装体和散热装置的相互配合，使得散热装置的顶部与框架的底部接触，便于将框架上的热量吸收，然后在圆形槽的底部开设透气孔，便于将散热装置上的热量散发出去，提高了装置的散热效果。

Description

一种超薄型贴片式桥堆整流装置
技术领域
本发明涉及电器元件技术领域，具体为一种超薄型贴片式桥堆整流装置。
背景技术
超薄型贴片式桥堆整流装置是利用封装体将连接框架、桥接片、导电芯片和压覆片封装于内部，通过封装体保护内部各个部件，同时起到保护作用，保护效果好，但是现有的超薄型贴片式桥堆整流装置由于其厚度很薄，而且又是密闭的，所以内部散热性不好，容易导致内部电路元器件烧毁，并且传统的桥堆整流装置四个引脚都是相同的，不容易分清直流引脚和交流引脚，一旦连接错误也会对元件造成损毁。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种超薄型贴片式桥堆整流装置，解决了上述背景技术提出的问题。
本发明提供如下技术方案：一种超薄型贴片式桥堆整流装置，包括下封装体，所述下封装体的顶部卡接有上封装体，所述下封装体顶部的内腔中卡接有四个框架，四个所述框架的顶部固定安装有安装块，所述安装块的内部卡接有跳线，所述跳线另一端的底部接触有芯片，所述芯片固定安装在相邻的框架的顶部，两个呈对角线对称的框架的底部固定安装有第一引脚，另外两个呈对角线分布的框架的底部固定安装有第二引脚，四个所述框架的底部均接触有散热装置。
优选的，所述下封装体的顶部开设有四个相互对称的矩形槽，且四个矩形槽内部安装有框架，四个矩形槽内腔的底部均开设有圆形槽，且圆形槽的内部卡接有散热装置，圆形槽内腔的底部开设有均匀排布的透气孔，所述下封装体的顶部开设有四个相互对称的卡槽。
优选的，所述上封装体的底部固定安装有四个相互对称的卡扣，且四个卡扣分别与下封装体顶部的四个卡槽相卡接。
优选的，所述散热装置的顶部为圆盘，且圆盘的底部固定安装有若干均匀分布的散热板。
优选的，所述跳线侧面的形状为Z字形，所述跳线一端的正面和背面均开设有限位槽，且限位槽的内壁设置有条纹。
优选的，所述安装块由两个相互对称的固定板组合而成，且两个固定板之间卡接有跳线，两个固定板相对的一面设置有条纹。
本发明具备以下有益效果：
1、该超薄型贴片式桥堆整流装置，通过下封装体和散热装置的相互配合，使得散热装置的顶部与框架的底部接触，便于将框架上的热量吸收，然后在圆形槽的底部开设透气孔，便于将散热装置上的热量散发出去，提高了装置的散热效果。
2、该超薄型贴片式桥堆整流装置，通过安装块和跳线的相互配合，焊接跳线的时候可以将跳线卡接在安装块的内部，通过条纹增大了摩擦力，便于对跳线的位置进固定，这样焊接的时候才能够更稳定，元件的使用寿命和质量会更高。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明仰视图；
图3为本发明内部结构示意图；
图4为本发明下封装体结构示意图；
图5为本发明散热装置结构示意图；
图6为本发明安装块和跳线连接部分结构示意图。
图中：1、下封装体；2、上封装体；3、框架；4、安装块；5、跳线；6、芯片；7、第一引脚；8、第二引脚；9、散热装置。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6，一种超薄型贴片式桥堆整流装置，包括下封装体1，下封装体1的顶部卡接有上封装体2，下封装体1顶部的内腔中卡接有四个框架3，四个框架3的顶部固定安装有安装块4，安装块4的内部卡接有跳线5，跳线5另一端的底部接触有芯片6，芯片6固定安装在相邻的框架3的顶部，两个呈对角线对称的框架3的底部固定安装有第一引脚7，另外两个呈对角线分布的框架3的底部固定安装有第二引脚8，四个框架3的底部均接触有散热装置9。
其中，下封装体1的顶部开设有四个相互对称的矩形槽，且四个矩形槽内部安装有框架3，四个矩形槽内腔的底部均开设有圆形槽，且圆形槽的内部卡接有散热装置9，圆形槽内腔的底部开设有均匀排布的透气孔，下封装体1的顶部开设有四个相互对称的卡槽；
其中，上封装体2的底部固定安装有四个相互对称的卡扣，且四个卡扣分别与下封装体1顶部的四个卡槽相卡接；
其中，散热装置9的顶部为圆盘，且圆盘的底部固定安装有若干均匀分布的散热板；
其中，跳线5侧面的形状为Z字形，跳线5一端的正面和背面均开设有限位槽，且限位槽的内壁设置有条纹；
其中，安装块4由两个相互对称的固定板组合而成，且两个固定板之间卡接有跳线5，两个固定板相对的一面设置有条纹，增加了摩擦力，防止发生相对滑动，提高了焊接时的稳定性。
工作原理，通过将散热装置9安装在圆形槽中，然后再将框架3安装在矩形槽中，使得框架3的底部与散热装置9的顶部接触，便于将框架3上的热量传递到散热装置9中，然后通过透气孔将热量散发出去，焊接的时候首先将跳线5卡接在安装块4中，便于对跳线5进行固定，提高了焊接的稳定性和精确性，最后将下封装体1和上封装体2合在一起，通过卡扣和卡槽卡接。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种超薄型贴片式桥堆整流装置，包括下封装体(1)，其特征在于：所述下封装体(1)的顶部卡接有上封装体(2)，所述下封装体(1)顶部的内腔中卡接有四个框架(3)，四个所述框架(3)的顶部固定安装有安装块(4)，所述安装块(4)的内部卡接有跳线(5)，所述跳线(5)另一端的底部接触有芯片(6)，所述芯片(6)固定安装在相邻的框架(3)的顶部，两个呈对角线对称的框架(3)的底部固定安装有第一引脚(7)，另外两个呈对角线分布的框架(3)的底部固定安装有第二引脚(8)，四个所述框架(3)的底部均接触有散热装置(9)。
2.根据权利要求1所述的一种超薄型贴片式桥堆整流装置，其特征在于：所述下封装体(1)的顶部开设有四个相互对称的矩形槽，且四个矩形槽内部安装有框架(3)，四个矩形槽内腔的底部均开设有圆形槽，且圆形槽的内部卡接有散热装置(9)，圆形槽内腔的底部开设有均匀排布的透气孔，所述下封装体(1)的顶部开设有四个相互对称的卡槽。
3.根据权利要求1所述的一种超薄型贴片式桥堆整流装置，其特征在于：所述上封装体(2)的底部固定安装有四个相互对称的卡扣，且四个卡扣分别与下封装体(1)顶部的四个卡槽相卡接。
4.根据权利要求1所述的一种超薄型贴片式桥堆整流装置，其特征在于：所述散热装置(9)的顶部为圆盘，且圆盘的底部固定安装有若干均匀分布的散热板。
5.根据权利要求1所述的一种超薄型贴片式桥堆整流装置，其特征在于：所述跳线(5)侧面的形状为Z字形，所述跳线(5)一端的正面和背面均开设有限位槽，且限位槽的内壁设置有条纹。
6.根据权利要求1所述的一种超薄型贴片式桥堆整流装置，其特征在于：所述安装块(4)由两个相互对称的固定板组合而成，且两个固定板之间卡接有跳线(5)，两个固定板相对的一面设置有条纹。
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