CN109883225B - 散热装置 - Google Patents
散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109883225B CN109883225B CN201910005264.9A CN201910005264A CN109883225B CN 109883225 B CN109883225 B CN 109883225B CN 201910005264 A CN201910005264 A CN 201910005264A CN 109883225 B CN109883225 B CN 109883225B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- top surface
- dissipating device
- heat dissipating
- upper plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明提供一种散热装置,包括一本体及至少一热传导件,该本体具有一顶面,该顶面的侧边具有一结合部,该热传导件一端对应与所述顶面或结合部相接触结合,通过本发明的结构设计,不仅可大幅提升水平散热功效外还可大幅提升整体散热装置的散热效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置,尤指一种可大幅提升整体水平散热效果的散热装置。
背景技术
均温板是一种常见且常被应用于散热领域使用的散热装置,并常被使用来制成均温板的材料有铜、铝、不锈钢等材质,所述的这些材料于制造时容易产生电位差而发生电位差腐蚀等现象,此外,若传统以铜、铝、不锈钢等材质制成的均温应用于大型工业设备上则均温板为求足够强度其体积庞大且重量极重,若应用于智慧手机或平板或所述的这些手持装置上,又因为需要极薄化造成均温板的厚度过薄产生强度不足的问题,故近年来也有业者将钛材质进阶应用于散热领域的散热装置制造所使用。
钛是一种具有质量轻、结构强度强、耐腐蚀等特性的金属材料,现行钛已被广泛应用于各领域当中,然而,由于钛的热传导系数(thermal conductivity,又称K值)与铜、铝等材质相比来得稍低,并且利用钛制成的散热装置其水平方向的热传导效果较差。
请一并参阅图1A,因而有业者于钛制成的散热装置1(如:均温板)的外部周缘唇边处10贴设至少一热传导件11(例如:石墨片、热管、铜片等)以增加水平方向的热传导效果,而前述的唇边处10系指均温板的两板体相对接后,再施以加热(如:焊接)或加压方式将两板体的外周缘相封闭接合的位置处,并且,由于均温板内部填充的一工作流体13无法流动至该唇边处10,因而导致该唇边处10是一不具有汽液循环作用的无效区域,由于现有的改善方法仅将热传导件11贴设于均温板的唇边处10而并没有直接接触到均温板具有热传导作用的工作区域(如图1B所示,具有腔室12之处,即工作流体13进行汽液循环作用的区域),因此实际上根本也无法通过热传导件11的设置来增加水平方向的热传导效果,当然其散热装置1整体的散热效果也无法提升。
是以,要如何解决上述现有的问题与缺失,即为本案的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
发明内容
如此,为有效解决上述的问题,本发明的主要目的在于提供一种可大幅提升散热装置水平方向热传导效果的结构。
为达上述目的,本发明提供一种散热装置,其特征在于,包括:
一本体,其具有一顶面;及
至少一热传导件,其一端对应与所述顶面相接触结合。
所述的散热装置,其中:所述本体具有一上板及一下板,该上板、下板对应盖合共同界定一腔室,所述顶面对应形成于该腔室的外部。
所述的散热装置,其中:所述上板、下板材质是相同或相异材质。
所述的散热装置,其中:所述上板、下板材质是金或银或铜或铝或铁或不锈钢或陶瓷或商业纯钛或钛合金所制成。
所述的散热装置,其中:所述上板为冷凝侧,所述下板为吸热侧。
所述的散热装置,其中:所述热传导件是石墨或石墨烯或热管或铜片。
所述的散热装置,其中:所述热传导件通过粘合或黏合或扩散接合或焊接或烧结或激光焊接的方式对应接触贴附于所述顶面。
为达上述目的,本发明还提供一种散热装置,其特征在于,包括:
一本体,其具有一顶面,该顶面的侧边具有一结合部;及
至少一热传导件,其一端对应与所述顶面或结合部相接触结合。
所述的散热装置,其中:所述本体具有一上板及一下板,该上板、下板对应盖合共同界定一腔室,所述顶面及结合部对应分设于该腔室的外部。
所述的散热装置,其中:所述上板、下板材质是相同或相异材质。
所述的散热装置,其中:所述上板、下板材质是金或银或铜或铝或铁或不锈钢或陶瓷或商业纯钛或钛合金所制成。
所述的散热装置,其中:所述上板为冷凝侧,所述下板为吸热侧。
所述的散热装置,其中:所述热传导件是石墨或石墨烯或热管或铜片。
所述的散热装置,其中:所述热传导件具有一第一侧面,所述第一侧面与所述顶面对应相齐平。
所述的散热装置,其中:所述热传导件通过粘合或胶合或扩散接合或焊接或烧结或激光焊接的方式对应接触贴附于所述结合部或顶面。
其中,须说明的是,本发明的本体具有一上板及一下板并对应盖合形成一腔室,该腔室内部具有一工作流体,该腔室是可通过该工作流体进行一汽液循环作用的位置处,另外该本体更形成一唇边,该唇边即为所述本体最外部周缘的部位进行结合封闭时的区域,因此该唇边为不具有汽液循环作用的无效区域。
故通过本发明此结构的设计,凭借所述热传导件的一端延伸连接接触该顶面或该结合部,当该散热装置的一侧与一热源相接触贴附时,于所述腔室内部开始进行汽液循环作用以形成热传导及热扩散的效果,此时通过接触于设置在所述顶面上或所述结合部上的热传导件一端将热量传递至该热传导件另一端,如此一来,可改善现有将热传导件仅贴设于该本体的唇边而无法达到热传效果的缺失,大幅增加该散热装置水平方向的热传导及散热效果。
附图说明
图1A是现有散热装置的立体组合图;
图1B是现有散热装置的剖视图;
图2是本发明散热装置的第一实施例的立体分解图;
图3是本发明散热装置的第一实施例的立体组合图;
图4是本发明散热装置的第一实施例的剖视图;
图5是本发明散热装置的第二实施例的剖视图。
附图标记说明:散热装置1;唇边处10;热传导件11;腔室12;工作流体13;散热装置2;本体20;上板20a;下板20b;顶面200;结合部201;唇边202;腔室203;热传导件3;第一侧面30;毛细结构4;工作流体5;热源6。
具体实施方式
本发明的上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
请参阅图2、图3、图4,是本发明散热装置的第一实施例的立体分解图、立体组合图及剖视图,如图所示,一种散热装置2,包括一本体20及至少一热传导件3,该本体20具有一顶面200,该顶面200的侧边具有一结合部201,于本实施例中,所述本体20系以一均温板做说明,但并不引以为限,该本体20也可以是一热管、一热板或其他散热装置。
前述的本体20具有一上板20a及一下板20b,所述上板、下板20a、20b对应盖合共同界定一腔室203,所述顶面200及结合部201对应分设于该腔室203的外部,并该腔室203内具有一毛细结构4及一工作流体5,该上板、下板20a、20b材质可为两相同或两相异材质相组合而形成该本体20,所述上板、下板20a、20b的材质可选择为金或银或铜或铝或铁或不锈钢或陶瓷或商业纯钛或钛合金其中任意一种所制成,并将该上板20a外侧(即顶面)定义为一冷凝侧,该下板20b外侧(即底面)定义为一吸热侧。
于本实施例中,该热传导件3一端对应与该顶面200相接触结合,该热传导件3可选择为石墨或石墨烯其中任一,并且所述热传导件3通过粘合或胶合或扩散接合或焊接或烧结或激光焊接其中任一方式对应接触贴附于所述顶面200。
须说明的是,本发明的腔室203内的工作流体5是进行一汽液循环作用的位置处,另外,于该本体20上更形成有一唇边202,该唇边202是本体20最外部周缘的部位进行结合封闭时的区域,因此该唇边202是不具有汽液循环作用的无效区域。
续请一并参阅图4,故通过本发明此结构的设计,当所述散热装置2的下板20b外侧(即吸热侧)与一热源6相接触贴附时,于所述腔室203内部开始进行汽液循环作用以形成热传导及热扩散的效果,此时凭借贴附于该顶面200上的热传导件3一端将热量传递至热传导件3的另一端,进以提升该本体20水平方向的热传导及散热效果,并且可再进一步通过该热传导件3的另一端对接一散热元件(图中未示)而得以散发热量,该散热元件可以是一散热器或一散热鳍片组其中任一,如此一来,可改善现有将热传导件3仅贴设于该本体20的唇边202而无法达到热传效果的缺失,达到大幅提升散热装置2的整体散热功效。
此外,须说明的是,所述热传导件3一端接触连接至该顶面200的数量及尺寸大小并没有限制,其可依照使用者的配置及需求来调整该热传导件3的数量及尺寸大小。
最后,请参阅图5,是本发明散热装置的第二实施例的剖视图,如图所示,本实施例部分结构与前述第一实施例相同,故在此将不再赘述,惟本实施例与前述第一实施例的差异在于,该热传导件3一端对应与该结合部201相接触结合,并该结合部201的结构态样呈一凸缘,该凸缘再向外延伸形成所述唇边202,所述凸缘的设置方式可呈连续或非连续其中任一方式排列,本实施例的图式系以凸缘呈连续排列方式的态样作呈现,所述热传导件3的一第一侧面30与所述本体20的顶面200可对应相齐平设置(如图5所示)或可不相齐平设置(即该第一侧面30可选择低或高于该顶面200,图中未示)。
以上所述,本发明相较于现有具有下列优点:
1.大幅提升水平热传导及散热效果;
2.大幅提升散热装置的整体散热功效。
以上说明对本发明而言只是说明性的,而非限制性的,本领域普通技术人员理解,在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下,可做出许多修改、变化或等效,但都将落入本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种散热装置,其特征在于,包括:
一本体,其具有一上板及一下板,该上板、下板对应盖合共同界定一腔室,所述上板相反该腔室的外侧形成一顶面,该顶面的侧边具有一对应该腔室的结合部;及
至少一沿水平方向设置的热传导件,其一端对应与所述顶面或结合部相接触结合,当所述热传导件与所述结合部相接触结合时,其结合在该结合部上的该热传导件的一侧面系齐平或低于该顶面。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述上板、下板材质是相同或相异材质。
3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述上板、下板材质是金或银或铜或铝或铁或不锈钢或陶瓷或商业纯钛或钛合金所制成。
4.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述上板为冷凝侧,所述下板为吸热侧。
5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述热传导件是石墨或石墨烯或热管或铜片。
6.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述热传导件具有一第一侧面,所述第一侧面与所述顶面对应相齐平。
7.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述热传导件通过粘合或胶合或扩散接合或焊接或烧结或激光焊接的方式对应接触贴附于所述结合部或顶面。
8.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述热传导件的另一端未接触所述本体的顶面及接合部且设置于沿水平方向一侧延伸远离所述本体的位置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910005264.9A CN109883225B (zh) | 2019-01-03 | 2019-01-03 | 散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910005264.9A CN109883225B (zh) | 2019-01-03 | 2019-01-03 | 散热装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109883225A CN109883225A (zh) | 2019-06-14 |
CN109883225B true CN109883225B (zh) | 2021-08-24 |
Family
ID=66925655
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910005264.9A Active CN109883225B (zh) | 2019-01-03 | 2019-01-03 | 散热装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109883225B (zh) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201119229Y (zh) * | 2007-10-26 | 2008-09-17 | 北京工业大学 | 与平板热管一体化设计的散热装置 |
CN101819001A (zh) * | 2009-02-27 | 2010-09-01 | 陈文进 | 超导元件结构 |
TW201102605A (en) * | 2009-07-10 | 2011-01-16 | Foxconn Tech Co Ltd | Heat spreader and method for manufacturing the same |
CN205678635U (zh) * | 2016-05-23 | 2016-11-09 | 张文锦 | 改良的大功率道路照明led 灯具组 |
CN108362148A (zh) * | 2018-01-29 | 2018-08-03 | 北京雷格讯电子股份有限公司 | 组合式冷板 |
CN108362144A (zh) * | 2018-01-29 | 2018-08-03 | 北京雷格讯电子股份有限公司 | 复合平板热管 |
CN108716871A (zh) * | 2018-07-09 | 2018-10-30 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热元件及其制造方法 |
CN108882644A (zh) * | 2018-07-25 | 2018-11-23 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热单元 |
CN209639571U (zh) * | 2019-01-03 | 2019-11-15 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN202403580U (zh) * | 2011-08-29 | 2012-08-29 | 奇鋐科技股份有限公司 | 均温板结构 |
CN103025118A (zh) * | 2011-09-21 | 2013-04-03 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热装置及其制造方法 |
CN103874386A (zh) * | 2012-12-07 | 2014-06-18 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热装置 |
-
2019
- 2019-01-03 CN CN201910005264.9A patent/CN109883225B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201119229Y (zh) * | 2007-10-26 | 2008-09-17 | 北京工业大学 | 与平板热管一体化设计的散热装置 |
CN101819001A (zh) * | 2009-02-27 | 2010-09-01 | 陈文进 | 超导元件结构 |
TW201102605A (en) * | 2009-07-10 | 2011-01-16 | Foxconn Tech Co Ltd | Heat spreader and method for manufacturing the same |
CN205678635U (zh) * | 2016-05-23 | 2016-11-09 | 张文锦 | 改良的大功率道路照明led 灯具组 |
CN108362148A (zh) * | 2018-01-29 | 2018-08-03 | 北京雷格讯电子股份有限公司 | 组合式冷板 |
CN108362144A (zh) * | 2018-01-29 | 2018-08-03 | 北京雷格讯电子股份有限公司 | 复合平板热管 |
CN108716871A (zh) * | 2018-07-09 | 2018-10-30 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热元件及其制造方法 |
CN108882644A (zh) * | 2018-07-25 | 2018-11-23 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热单元 |
CN209639571U (zh) * | 2019-01-03 | 2019-11-15 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109883225A (zh) | 2019-06-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20210088289A1 (en) | Vapor chamber | |
JP3142012U (ja) | 熱パイプ付き放熱器 | |
TWM577130U (zh) | Heat sink | |
US20090314471A1 (en) | Heat pipe type heat sink and method of manufacturing the same | |
US20070289730A1 (en) | Combination heat-transfer plate member | |
US11516940B2 (en) | Middle bezel frame with heat dissipation structure | |
US11092383B2 (en) | Heat dissipation device | |
CN105992504B (zh) | 散热装置制造方法 | |
CN109883225B (zh) | 散热装置 | |
TWI679393B (zh) | 中框散熱結構 | |
TWI711921B (zh) | 散熱裝置 | |
CN209639571U (zh) | 散热装置 | |
CN110708931A (zh) | 热传元件补强结构 | |
TWM449938U (zh) | 薄型熱管之受熱端接觸結構 | |
JP2013187396A (ja) | パワーモジュール | |
CN211601670U (zh) | 均温板结构 | |
CN211860896U (zh) | 手持装置散热结构 | |
CN114850811A (zh) | 散热器的加工方法 | |
TWM593528U (zh) | 均溫板結構 | |
TWM408681U (en) | Assembled structure of heat pipe and heat-conduction body | |
CN210781874U (zh) | 热传元件补强结构 | |
KR20200033702A (ko) | 열 전도 부재 | |
US9879920B2 (en) | Vapor chamber structure | |
TWI720866B (zh) | 手持裝置散熱結構 | |
TW593955B (en) | Thin plate type heat pipe and manufacturing method thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |