CN109872925A - 一种jf片式熔断器的外观包装印刷方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种JF片式熔断器及JF片式熔断器的外观包装印刷方法,包括以下步骤:(1)将包装浆料进行真空脱泡;(2)通过丝网印刷机将包装浆料印刷于JF片式熔断器表面,并干燥,重复多次丝网印刷;(3)直至干燥后的包装膜厚度达到预定的包装膜厚度的三分之二时,将包装浆料再次进行真空脱泡,静置之后,通过丝网印刷机将剩余三分之一的包装膜层印刷,烘干之后,在600℃下进行高温烧成。本发明既保证产品膜厚在工艺范围内,又可以有效解决图形表面小孔洞及气泡坑等外观不合格问题,大大提高了产品的合格率。
Description
技术领域
本发明属于电子器件生产技术领域,具体涉及一种JF片式熔断器及JF片式熔断器的外观包装印刷方法。
背景技术
JF片式熔断器采用Al2O3陶瓷基板,JF片式熔断器生产工艺流程如下:
丝网制作→背电极印刷→烧成→绝缘层印刷→烧成→熔丝印刷(关键工序) →烧成→表电极印刷→烧成→封前外观检查→包封、标识印刷→烧成→一次裂片、涂银→烧成→二次裂片→端面处理→外观检查→筛选→质量一致性检查→包装、入库。
其中JF片式熔断器进行包封印刷时,现有技术中通常采用的是多次印刷烘干的方法,使包封的干燥膜厚达到工艺要求后,最后再进行高温烧结。采用上述方法烧结后的JF片式熔断器产品外观存在许多孔洞,导致产品电镀后产生金属点,导致产品报废,整体合格率较低,合格率仅70%左右。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供了一种JF片式熔断器的外观包装印刷方法,改善JF片式熔断器产品外观,提高产品合格率。
本发明的技术方案为:一种JF片式熔断器的外观包装印刷方法,包括以下步骤:
(1)将包装浆料进行真空脱泡;
(2)通过丝网印刷机将包装浆料印刷于JF片式熔断器表面,并干燥,重复多次丝网印刷;
(3)直至干燥后的包装膜厚度达到预定的包装膜厚度的三分之二时,将包装浆料再次进行真空脱泡,静置之后,通过丝网印刷机将剩余三分之一的包装膜层印刷,烘干之后,在600℃下进行高温烧成。
作为优选,所述包装浆料为I-9760原浆。
作为优选,所述JF片式熔断器包装印刷前的环境温度为22~24℃,湿度≤80%。
作为优选,所述丝网印刷机的丝网目数为325目,丝网张力大于24N。
作为优选,所述步骤(3)中将包装浆料进行再次真空脱泡之后,静置5min。
本发明还提供了一种如上述的JF片式熔断器的外观包装方法制备得到的JF 片式熔断器。
与现有技术相比,本发明的有益效果体现在:
(1)本发明先将包封浆料进行真空脱泡,以减少浆料本身气泡含量,当包装膜厚度烘印到预定包装膜厚度要求的三分之二时,进行一次以脱泡为目的的高温烧结,使气泡在包封膜层较薄的情况下完全逃逸后,再进行剩下的三分之一印刷,最后再进行一次高温烧成。本发明既保证产品膜厚在工艺范围内,又可以有效解决图形表面小孔洞及气泡坑等外观不合格问题,大大提高了产品的合格率。
(2)经由本发明改善后的JF片式熔断器包封外观合格率提高到90%以上,再无孔洞、气泡坑等不合格现象。电镀后无不良现象,满足了贯标线合格率的目标要求。大幅提高产品合格率的同时减少后工序产品筛选外观的时间,节约了人工成本,提高劳动效率,消除产品质量隐患。
附图说明
图1为采用现有技术包装之后的JF片式熔断器的外观图。
图2为采用本发明之后的JF片式熔断器的外观图。
具体实施方式
实施例1
一种JF片式熔断器的外观包装印刷方法,包括以下步骤:
(1)JF片式熔断器包封印刷前环境温度应控制到22~24℃、湿度控制在≤80%。印刷丝印机(生产厂家:HOPO昆山市和博电子科技有限公司、机台型号R-P30、额定电压1∮220V、额定电流15A、气压6KG/cm 2)设置丝印机链条速度:245±1mm/min,生产过程中允许偏差为245±2mm/min;烘干温度分为前中后三块温度区间,温度分别为:120、150、110。其中包封印刷使用325目数丝网,丝网张力不得低于24N,
(2)JF片式熔断器包封采用I-9760原浆(生产厂家:上海住矿),浆料通过真空脱泡机搅拌,搅拌参数为E程序(真空脱泡搅拌E程序分为三阶段进行,每阶段搅拌时长为60s,每阶段转速分布为:800转/min、900转/min、800转/min) 且搅拌后不允许再用手搅拌;搅拌完成后将此浆料静置5min后上机使用。设置机台与基片的高度,使用网框图形与基片图形相吻合后固定网框,进行精确对位,设置印刷参数:丝印头高度3圈、印刷压力3.0KG、印刷速度80、刷一遍、脱网高度为1.1mm。将推浆器置于推浆器卡槽中,取约50G搅拌好的浆料放于推浆器前方,印刷刮板采用70°刮刀。
(3)根据包封丝网每遍印刷膜厚,为达工艺目标干燥膜厚需进行4遍(印刷→烘干),当产品的干燥膜厚到总厚度的三分之二时(约3遍左右),进行一次以脱泡为目的的600℃高温烧结,使气泡在包封膜层较薄的情况下完全逃逸后;再将此浆料进行一次真空E程序脱泡搅拌,静置5min,在进行最后三分之一的膜层印刷(印刷参数不变),烘干后进行一次600℃的高温烧成。
对比例
在同样的环境温度、湿度下,将I-9760原浆用真空脱泡机E程序搅拌(真空脱泡搅拌E程序分为三阶段进行,每阶段搅拌时长为60s,每阶段转速分布为: 800、900、800)且搅拌后不允许再用手搅拌;搅拌完成后将此浆料静置5min 后上机使用。此方式为每印刷前都将I-9760原浆进行一次脱泡搅拌,根据工艺干燥膜厚要求,需进行4~5遍【印刷→烘干】
第一遍烘干印刷,将I-9760原浆进行脱泡搅拌,印刷参数为:丝印头高度为三圈、印刷压力2.6KG、印刷速度100、脱网高度1.1mm
第二遍烘干印刷,将I-9760原浆进行真空脱泡搅拌,印刷参数调至为:丝印头高度抬高两圈、压力3.0KG、印刷速度80、刷两遍。
第三遍、第四遍与第五遍,同样每遍印刷前,将此浆料进行一次真空脱泡搅拌处理。印刷参数保持不变。当干燥膜厚到达工艺范围时进行600℃高温烧结
该方法每遍印刷前将浆料进行脱泡搅拌会使包封印刷膜层变薄,气泡会从而减少,包封表面孔洞减少,但耗时、耗费劳动力。
Claims (6)
1.一种JF片式熔断器的外观包装印刷方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将包装浆料进行真空脱泡;
(2)通过丝网印刷机将包装浆料印刷于JF片式熔断器表面,并干燥,重复多次丝网印刷;
(3)直至干燥后的包装膜厚度达到预定的包装膜厚度的三分之二时,将包装浆料再次进行真空脱泡,静置之后,通过丝网印刷机将剩余三分之一的包装膜层印刷,烘干之后,在600℃下进行高温烧成。
2.如权利要求1所述的JF片式熔断器的外观包装印刷方法,其特征在于,所述包装浆料为I-9760原浆。
3.如权利要求1所述的JF片式熔断器的外观包装方法,其特征在于,所述JF片式熔断器包装印刷前的环境温度为22~24℃,湿度≤80%。
4.如权利要求1所述的JF片式熔断器的外观包装方法,其特征在于,所述丝网印刷机的丝网目数为325目,丝网张力大于24N。
5.如权利要求1所述的JF片式熔断器的外观包装方法,其特征在于,所述步骤(3)中将包装浆料进行再次真空脱泡之后,静置5min。
6.一种如权利要求1~5任一所述的JF片式熔断器的外观包装方法制备得到的JF片式熔断器。
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CN201711253388.6A CN109872925A (zh) | 2017-12-02 | 2017-12-02 | 一种jf片式熔断器的外观包装印刷方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111128499A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-05-08 | 株洲宏达电通科技有限公司 | 防硫化片式厚膜固定电阻器的制作方法 |
CN114093723A (zh) * | 2021-12-08 | 2022-02-25 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 一种全固态熔断器的制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10242620A (ja) * | 1997-02-24 | 1998-09-11 | Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk | セラミックス配線基板の製造方法 |
CN105070442A (zh) * | 2015-07-23 | 2015-11-18 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 一种片式厚膜固定电阻器的包封方法 |
CN107622849A (zh) * | 2017-09-22 | 2018-01-23 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 一种热敏电阻器包封方法、热敏电阻器的制备方法以及热敏电阻器 |
-
2017
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10242620A (ja) * | 1997-02-24 | 1998-09-11 | Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk | セラミックス配線基板の製造方法 |
CN105070442A (zh) * | 2015-07-23 | 2015-11-18 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 一种片式厚膜固定电阻器的包封方法 |
CN107622849A (zh) * | 2017-09-22 | 2018-01-23 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 一种热敏电阻器包封方法、热敏电阻器的制备方法以及热敏电阻器 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111128499A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-05-08 | 株洲宏达电通科技有限公司 | 防硫化片式厚膜固定电阻器的制作方法 |
CN114093723A (zh) * | 2021-12-08 | 2022-02-25 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 一种全固态熔断器的制备方法 |
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