CN107622849A - 一种热敏电阻器包封方法、热敏电阻器的制备方法以及热敏电阻器 - Google Patents

Abstract

本实施例提供了一种热敏电阻器包封方法、热敏电阻器的制备方法以及热敏电阻器，涉及热敏电阻器的包封技术领域。一种热敏电阻器包封方法，其包括：对待包封的热敏电阻元件依次进行的三次保护玻璃印刷。此包封方法可以有效地提高热敏电阻包封外观的合格率，使得热敏电阻包封外观的合格率达到99％以上，解决了因为浆料流淌沟槽致使裂片不易裂开，容易粘连的情况。再无孔洞、气泡坑等不合格现象。满足了贯标线合格率的目标要求。大幅提高产品合格率的同时减少后工序产品筛选外观的时间，节约了人工成本，提高劳动效率，消除产品质量隐患，有效地提高了企业的经济效益。

Description

一种热敏电阻器包封方法、热敏电阻器的制备方法以及热敏 电阻器

技术领域

本发明涉及一种热敏电阻包封技术领域，且特别涉及一种热敏电阻器包封方法、热敏电阻器的制备方法以及热敏电阻器。

背景技术

现有热敏电阻器包封浆料使用的是ZSR-150原浆浆料(生产厂家：川裕化工)，因电阻功能层膜层较厚，一般产品膜厚基本40um以上，原采用的是多次重复印刷【印刷→烘干】，包封浆料印刷过程中，浆料上下流淌严重。后包封的干燥膜厚达到工艺要求后再进行低温烧结，但烧结后产品外观存在许多孔洞，因为电阻体烧结后表面粗糙，颗粒状较为明显，包封浆料根本盖不平整，因此在丝网印刷包封过程中，常常遇到包封浆料印刷不良品较多，如产品包封边缘起参差不齐的毛边、电阻包封不完整。裂片不易裂开，易粘连，电镀后产品产生金属点，造成产品图形不完整，成品后产品进行编带容易卡料。导致产品报废。而使产品包封合格率仅70％左右。

发明内容

本发明的第一个目的在于提供一种热敏电阻的包封方法，此包封方法可以有效地提高热敏电阻包封外观的合格率，使得热敏电阻包封外观的合格率达到99％以上，解决了因为浆料流淌沟槽致使裂片不易裂开，容易粘连的情况。再无孔洞、气泡坑等不合格现象。满足了贯标线合格率的目标要求。大幅提高产品合格率的同时减少后工序产品筛选外观的时间，节约了人工成本，提高劳动效率，消除产品质量隐患，有效地提高了企业的经济效益。

本发明的第二个目的在于提供一种热敏电阻器的制备方法，此制备方法包括热敏电阻器包封方法。此制备方法利用了热敏电阻器包封方法包封后得到的热敏电阻，使得最后制备得到的热敏电阻器的外观与质量均较高，能有效地提高企业效益。

本发明的第三个目的在于提供一种热敏电阻器，利用热敏电阻器包封方法进行包封，热敏电阻器的包封外观的合格率至少为99％。

本发明解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

本发明提出一种热敏电阻器包封方法，其包括：对待包封的热敏电阻元件依次进行的三次保护玻璃印刷，其中，

第一次保护玻璃印刷是以待丝网印刷的包封图形的正中间位置为基点，将丝网印刷的丝网框与待丝网印刷的包封图形对准后向第一电极的方向进行移动印刷，且当丝网框上与包封图形的基点对应的点移动第一电极朝下的二分之一的位置处后停止印刷，进行第一次烘干。

第二次保护玻璃印刷是以待丝网印刷的包封图形的正中间位置为基点，将经过第一次保护玻璃印刷的丝网框向与第一电极方向相反的第二电极的方向进行移动印刷，且当丝网框上与包封图形的基点对应的点移动至第二电极朝上二分之一的位置处后停止印刷，进行第二次烘干。

第三次保护玻璃印刷是将经过第二次保护玻璃印刷后的丝网框向第一电极的方向进行移动印刷，且当丝网框上与包封图形的基点对应的点移动至与待丝网印刷的包封图形对准后停止印刷，进行第三次烘干。

本发明提出一种热敏电阻器的制备方法，包括热敏电阻器包封方法。

本发明提出一种热敏电阻器，利用热敏电阻器包封方法进行包封，热敏电阻器的包封外观的合格率至少为99％。

本发明实施例的热敏电阻器包封方法、热敏电阻器的制备方法以及热敏电阻器的有益效果是：

提供的热敏电阻器包封方法对待包封的热敏电阻元件依次进行的三次保护玻璃印刷。第一次保护玻璃印刷是以待丝网印刷的包封图形的正中间位置为基点，将丝网印刷的丝网框与待丝网印刷的包封图形对准后向第一电极的方向进行移动印刷，且当丝网框上与包封图形的基点对应的点移动第一电极朝下的二分之一的位置处后停止印刷，进行第一次烘干；

第二次保护玻璃印刷是以待丝网印刷的包封图形的正中间位置为基点，将经过第一次保护玻璃印刷的丝网框向与第一电极方向相反的第二电极的方向进行移动印刷，且当丝网框上与包封图形的基点对应的点移动至第二电极朝上二分之一的位置处后停止印刷，进行第二次烘干；

第三次保护玻璃印刷是将经过第二次保护玻璃印刷后的丝网框向第一电极的方向进行移动印刷，且当丝网框上与包封图形的基点对应的点移动至与待丝网印刷的包封图形对准后停止印刷，进行第三次烘干。

通过上、下、中三个位置的移动印刷使得印刷后的包封浆料的流延特性更好，可以有效地提高热敏电阻包封外观的合格率，使得热敏电阻包封外观的合格率达到99％以上，解决了因为浆料流淌沟槽致使裂片不易裂开，容易粘连的情况。再无孔洞、气泡坑等不合格现象。满足了贯标线合格率的目标要求。大幅提高产品合格率的同时减少后工序产品筛选外观的时间，节约了人工成本，提高劳动效率，消除产品质量隐患，有效地提高了企业的经济效益。

提供的热敏电阻器的制备方法，此制备方法包括热敏电阻器包封方法。此制备方法利用了热敏电阻器包封方法包封后得到的热敏电阻，使得最后制备得到的热敏电阻器的外观与质量均较高，能有效地提高企业效益。

提供的热敏电阻器，利用热敏电阻器包封方法进行包封，热敏电阻器的包封外观的合格率至少为99％。

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为现有技术提供的热敏电阻包封外观图；

图2为本发明实施例提供的包封外观图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。

下面对本发明实施例的热敏电阻器包封方法、热敏电阻器的制备方法以及热敏电阻器进行具体说明。

一种热敏电阻器包封方法，其包括：对待包封的热敏电阻元件依次进行的三次保护玻璃印刷，通过上、下、中三个位置的移动印刷使得印刷后的包封浆料的流延特性更好，可以有效地提高热敏电阻包封外观的合格率，使得热敏电阻包封外观的合格率达到99％以上，解决了因为浆料流淌沟槽致使裂片不易裂开，容易粘连的情况。再无孔洞、气泡坑等不合格现象。满足了贯标线合格率的目标要求。大幅提高产品合格率的同时减少后工序产品筛选外观的时间，节约了人工成本，提高劳动效率，消除产品质量隐患，有效地提高了企业的经济效益。

详细地，第一次保护玻璃印刷是以待丝网印刷的包封图形的正中间位置为基点，将丝网印刷的丝网框与待丝网印刷的包封图形对准后向第一电极的方向进行移动印刷，且当丝网框上与包封图形的基点对应的点移动第一电极朝下的二分之一的位置处后停止印刷，进行第一次烘干；

详细地，第二次保护玻璃印刷是以待丝网印刷的包封图形的正中间位置为基点，将经过第一次保护玻璃印刷的丝网框向与第一电极方向相反的第二电极的方向进行移动印刷，且当丝网框上与包封图形的基点对应的点移动至第二电极朝上二分之一的位置处后停止印刷，进行第二次烘干；

详细地，第三次保护玻璃印刷是将经过第二次保护玻璃印刷后的丝网框向第一电极的方向进行移动印刷，且当丝网框上与包封图形的基点对应的点移动至与待丝网印刷的包封图形对准后停止印刷，进行第三次烘干。

其中，进行丝网印刷的设备时印刷丝印机(生产厂家：HOPO昆山市和博电子科技有限公司、机台型号R-P30、额定电压1∮220V、额定电流15A、气压6KG/cm²)。印刷丝印机的参数设置丝印机链条速度：245±1mm/min，生产过程中允许偏差为245±2mm/min。

作为优选的方案，在依次进行三次保护玻璃的印刷过程中当印刷的包封浆料的厚度达到40μm后，换70度的刮刀进行印刷，且当印刷的包封浆料的厚度达到45μm后，换80度刮刀进行印刷。其中70度与80度指的是洛氏硬度。印刷过程中及时更换、调整刮刀软硬度的方式，使产品外观平整度，图形整齐度得到了完善。解决了因为浆料流淌沟槽致使裂片不易裂开，容易粘连的情况。再无孔洞、气泡坑等不合格现象。当然，在本发明的其他实施例中刮刀的软硬度还可以根据需求进行选择，本发明不做限定。

具体地，设置机台与基片的高度，使用网框图形与基片图形相吻合后固定网框，进行精确对位，设置印刷参数：丝印头高度3圈、印刷压力3.0KG、印刷速度80、刷一遍、脱网高度为1.1mm，将推浆器置于推浆器卡槽中，取约50G搅拌好的浆料放于推浆器前方，对丝印刮刀软硬度进行调整。丝印包封以功能层电阻厚度为基点，厚度在40um左右，换70度刮刀印刷，超45um以上换80度刮刀印刷。

具体地，浆料是通过真空脱泡机搅拌并静置5～7min之后得到的，且浆料为纳美氏(namics corporation)生产的1057k原浆料，优选地，真空脱泡机的搅拌分三阶段进行，每个阶段的时间都为50～70S，且三个阶段的转速分别为800r/min、900r/min、800r/min。当然，在本发明的其他实施例中，转速与搅拌时间还可以根据需求进行设定，本发明不做限定。

具体地，丝网印刷的温度为22～24℃，湿度≤80％。此温度与湿度下浆料的流延性更好。当然，在本发明的其他实施例中，丝网印刷的温度以及湿度还可以根据施工现场的具体环境进行相应地调整与改进，本发明不做限定。

并且，丝网印刷的丝网的目数为325，且丝网的张力不低于24N。

具体地，第一次烘干、第二次烘干以及第三次烘干均分前中后三块烘干区域，且三块烘干温度分别为120℃、150℃、110℃。分区域烘干能使得烘干更均匀，更有利于改善热敏电阻器的外观结构。当然，在本发明的其他实施例中，烘干的温度还可以根据需求进行选择，本发明不做限定。

作为优选的方案，热敏电阻器的包封方法还包括对第三次烘干后的产品在200℃的温度下进行低温固化烧成，之后在280℃的温度下进行热冲击。当然，在本发明的其他实施例中，低温固化烧成的温度与热冲击的温度也不是唯一确定的，也可以在200℃与280℃左右，本发明不做限定。

本发明的实施例还提供了一种热敏电阻器的制备方法，包括热敏电阻器包封方法。

具体地，在进行保护玻璃印刷之前还包括依次进行的丝网制作、表电极印刷、背电极印刷、第一次烧成、热敏电阻体印刷以及第二次烧成。

优选地，热敏电阻器的制备方法还包括对包封的热敏电阻元件依次进行封前外观检查、一次裂片涂银、第三次烧成、二次裂片、端面处理、外观检查、筛选、质量一致性检查以及包装入库。这些作业能保证生产的热敏电阻能正常的保存以及投入使用。

如图2所示，本发明的实施例还提供了一种热敏电阻器，利用热敏电阻器包封方法进行包封，热敏电阻器的包封外观的合格率至少为99％。

以下结合实施例对本发明的特征和性能作进一步的详细描述。

实施例1

本实施例提供了一种热敏电阻器，利用以下的热敏电阻器包封方法进行包封作业：

对待包封的热敏电阻元件在温度为22℃，湿度80％的条件下依次进行的三次保护玻璃印刷，其中，

第一次保护玻璃印刷是以待丝网印刷的包封图形的正中间位置为基点，将丝网印刷的丝网框与待丝网印刷的包封图形对准后向第一电极的方向进行移动印刷，且当丝网框上与包封图形的基点对应的点移动第一电极朝下的二分之一的位置处后停止印刷，进行第一次烘干；

第二次保护玻璃印刷是以待丝网印刷的包封图形的正中间位置为基点，将经过第一次保护玻璃印刷的丝网框向与第一电极方向相反的第二电极的方向进行移动印刷，且当丝网框上与包封图形的基点对应的点移动至第二电极朝上二分之一的位置处后停止印刷，进行第二次烘干；

第三次保护玻璃印刷是将经过第二次保护玻璃印刷后的丝网框向第一电极的方向进行移动印刷，且当丝网框上与包封图形的基点对应的点移动至与待丝网印刷的包封图形对准后停止印刷，进行第三次烘干。第一次烘干、第二次烘干以及第三次烘干均分前中后三块烘干区域，且三块烘干温度分别为120℃、150℃、110℃。

本实施例还提供了一种热敏电阻器的制备方法，包括在进行保护玻璃印刷之前还包括依次进行的丝网制作、表电极印刷、背电极印刷、第一次烧成、热敏电阻体印刷以及第二次烧成；

并且，热敏电阻器的制备方法还包括对包封的热敏电阻元件依次进行封前外观检查、一次裂片涂银、第三次烧成、二次裂片、端面处理、外观检查、筛选、质量一致性检查以及包装入库。

实施例2

本实施例提供了一种热敏电阻器与热敏电阻器的制备方法，与实施例1提供的热敏电阻器与热敏电阻器的制备方法的区别在于：

本实施例提供了一种热敏电阻器，利用以下的热敏电阻器包封方法进行包封作业：

通过真空脱泡机搅拌并静置6min之后得到浆料，且浆料为纳美氏生产的1057k原浆料。其中，真空脱泡机的搅拌分三阶段进行，每个阶段的时间都为60S，且三个阶段的转速分别为800r/min、900r/min、800r/min。

对待包封的热敏电阻元件在温度为23℃，湿度75％的条件下依次进行的三次保护玻璃印刷，其中，

第一次保护玻璃印刷是以待丝网印刷的包封图形的正中间位置为基点，将丝网印刷的丝网框与待丝网印刷的包封图形对准后向第一电极的方向进行移动印刷，且当丝网框上与包封图形的基点对应的点移动第一电极朝下的二分之一的位置处后停止印刷，进行第一次烘干；

第二次保护玻璃印刷是以待丝网印刷的包封图形的正中间位置为基点，将经过第一次保护玻璃印刷的丝网框向与第一电极方向相反的第二电极的方向进行移动印刷，且当丝网框上与包封图形的基点对应的点移动至第二电极朝上二分之一的位置处后停止印刷，进行第二次烘干；

第三次保护玻璃印刷是将经过第二次保护玻璃印刷后的丝网框向第一电极的方向进行移动印刷，且当丝网框上与包封图形的基点对应的点移动至与待丝网印刷的包封图形对准后停止印刷，进行第三次烘干。第一次烘干、第二次烘干以及第三次烘干均分前中后三块烘干区域，且三块烘干温度分别为120℃、150℃、110℃。

实施例3

本实施例提供了一种热敏电阻器与热敏电阻器的制备方法，与实施例1提供的热敏电阻器与热敏电阻器的制备方法的区别在于：

本实施例提供了一种热敏电阻器，利用以下的热敏电阻器包封方法进行包封作业：

通过真空脱泡机搅拌并静置7min之后得到浆料，且浆料为纳美氏生产的1057k原浆料。其中，真空脱泡机的搅拌分三阶段进行，每个阶段的时间都为70S，且三个阶段的转速分别为800r/min、900r/min、800r/min。

对待包封的热敏电阻元件在温度为24℃，湿度70％的条件下依次进行的三次保护玻璃印刷，其中，

第一次保护玻璃印刷是以待丝网印刷的包封图形的正中间位置为基点，将丝网印刷的丝网框与待丝网印刷的包封图形对准后向第一电极的方向进行移动印刷，且当丝网框上与包封图形的基点对应的点移动第一电极朝下的二分之一的位置处后停止印刷，进行第一次烘干；

第二次保护玻璃印刷是以待丝网印刷的包封图形的正中间位置为基点，将经过第一次保护玻璃印刷的丝网框向与第一电极方向相反的第二电极的方向进行移动印刷，且当丝网框上与包封图形的基点对应的点移动至第二电极朝上二分之一的位置处后停止印刷，进行第二次烘干；

第三次保护玻璃印刷是将经过第二次保护玻璃印刷后的丝网框向第一电极的方向进行移动印刷，且当丝网框上与包封图形的基点对应的点移动至与待丝网印刷的包封图形对准后停止印刷，进行第三次烘干。第一次烘干、第二次烘干以及第三次烘干均分前中后三块烘干区域，且三块烘干温度分别为120℃、150℃、110℃。

对第三次烘干后的产品在200℃的温度下进行低温固化烧成，之后在280℃的温度下进行热冲击。

对比例1

现有技术的热敏电阻器，外观结构如图1所示。

实验例1

对实施例1至3提供的热敏电阻器与对比例1提供的热敏电阻器的外观合格率进行测定，测定的结果如下表：

表1外观合格率

综上所述，热敏电阻器包封外观合格率得到大幅提高从以前的70％到现在的99％以上，通过更换生产厂家浆料，印刷图形上下位置调整，印刷过程中及时更换、调整刮刀软硬度的方式，使产品外观平整度，图形整齐度得到了完善。解决了因为浆料流淌沟槽致使裂片不易裂开，容易粘连的情况。再无孔洞、气泡坑等不合格现象。电镀后无不良现象，满足了贯标线合格率的目标要求。大幅提高产品合格率的同时减少后工序产品筛选外观的时间，节约了人工成本，提高劳动效率，消除产品质量隐患。

以上所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

Claims (10)

1.一种热敏电阻器包封方法，其特征在于，其包括：对待包封的热敏电阻元件依次进行的三次保护玻璃印刷，其中，

第一次保护玻璃印刷是以待丝网印刷的包封图形的正中间位置为基点，将丝网印刷的丝网框与所述待丝网印刷的包封图形对准后向第一电极的方向进行移动印刷，且当所述丝网框上与所述包封图形的所述基点对应的点移动所述第一电极朝下的二分之一的位置处后停止印刷，进行第一次烘干；

第二次保护玻璃印刷是以待丝网印刷的包封图形的正中间位置为基点，将经过所述第一次保护玻璃印刷的丝网框向与所述第一电极方向相反的第二电极的方向进行移动印刷，且当所述丝网框上与所述包封图形的所述基点对应的点移动至所述第二电极朝上二分之一的位置处后停止印刷，进行第二次烘干；

第三次保护玻璃印刷是将经过第二次保护玻璃印刷后的丝网框向所述第一电极的方向进行移动印刷，且当所述丝网框上与所述包封图形的所述基点对应的点移动至与所述待丝网印刷的包封图形对准后停止印刷，进行第三次烘干。

2.根据权利要求1所述的热敏电阻器包封方法，其特征在于，在依次进行三次保护玻璃的印刷过程中当印刷的所述包封浆料的厚度达到40μm后，换70度的刮刀进行印刷，且当印刷的所述包封浆料的厚度达到45μm后，换80度刮刀进行印刷。

3.根据权利要求1所述的热敏电阻器包封方法，其特征在于，所述包封浆料是通过真空脱泡机搅拌并静置5～7min之后得到的，且所述包封浆料为纳美氏生产的1057k原浆料，优选地，所述真空脱泡机的搅拌分三阶段进行，每个阶段的时间都为50～70S，且三个阶段的转速分别为800r/min、900r/min、800r/min。

4.根据权利要求1所述的热敏电阻器包封方法，其特征在于，丝网印刷的温度为22～24℃，湿度≤80％。

5.根据权利要求1所述的热敏电阻器包封方法，其特征在于，丝网印刷的丝网的目数为325，且所述丝网的张力不低于24N。

6.根据权利要求1所述的热敏电阻器包封方法，其特征在于，第一次烘干、第二次烘干以及第三次烘干均分前中后三块烘干区域，且三块烘干温度分别为120℃、150℃、110℃。

7.根据权利要求1所述的热敏电阻器包封方法，其特征在于，所述热敏电阻器的包封方法还包括对第三次烘干后的产品在200℃的温度下进行低温固化烧成，之后在280℃的温度下进行热冲击。

8.一种热敏电阻器的制备方法，其特征在于，包括权利要求1至7中任一项所述的热敏电阻器包封方法。

9.根据权利要求8所述的热敏电阻器的制备方法，其特征在于，在进行保护玻璃印刷之前还包括依次进行的丝网制作、表电极印刷、背电极印刷、第一次烧成、热敏电阻体印刷以及第二次烧成；

优选地，所述热敏电阻器的制备方法还包括对包封的所述热敏电阻元件依次进行封前外观检查、一次裂片涂银、第三次烧成、二次裂片、端面处理、外观检查、筛选、质量一致性检查以及包装入库。

10.一种热敏电阻器，其特征在于，利用权利要求1至7中任一项所述的热敏电阻器包封方法进行包封，所述热敏电阻器的包封外观的合格率至少为99％。