CN109852926B - 一种掩膜版和蒸镀装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种掩膜版和蒸镀装置。掩膜版包括版体，版体上设置有蒸镀孔；版体上还设置有尘埃容纳凹部，尘埃容纳凹部与蒸镀孔之间具有共有侧壁，共有侧壁分隔尘埃容纳凹部和蒸镀孔。该掩膜版，其版体上设置有蒸镀孔和尘埃容纳凹部，尘埃容纳凹部与蒸镀孔之间具有共有侧壁，共有侧壁分隔尘埃容纳凹部和蒸镀孔，即尘埃容纳凹部与蒸镀孔间隔设置，在蒸镀时，通过尘埃容纳凹部来容纳尘埃，可以改善蒸镀过程中的尘埃颗粒污染，极大提高产品良率，而掩膜版与基板之间的距离就是蒸镀孔与基板之间的距离，这样形成的蒸镀阴影也不会增大。

Description

一种掩膜版和蒸镀装置
技术领域
本文涉及蒸镀设备技术领域，尤指一种掩膜版和一种蒸镀装置。
背景技术
OLED显示设备中，有机物的制作需要使用掩膜版。掩膜版在蒸镀过程中需要注意两方面，一方面是掩膜版与基板之间有一定距离，而蒸镀粒子在水平方向具有一定的分速度，会产生蒸镀阴影；另一方面是蒸镀过程中不可避免的灰尘，需要进行防灰尘设计。
如图1所示，一种掩膜版的防灰尘方案，通过在版体100上蒸镀孔101处设置沉孔102(半蚀刻孔)，蒸镀孔101位于沉孔102的底壁上，蒸镀孔101之外的沉孔102的底壁用来承接灰尘，该方案因增加了蒸镀孔101与基板之间的距离(其大于掩膜版与基板之间的距离)，故其形成的蒸镀阴影会增大(增大的蒸镀阴影见图中a处)。图1中，标号200为蒸镀源，标号300为基板。
发明内容
为了解决上述技术问题中的至少之一，本文提供了一种掩膜版，在蒸镀时既满足防灰尘，还能够防止蒸镀阴影增大。
本发明还提供了一种蒸镀在装置。
本发明提供的掩膜版，包括版体，所述版体上设置有蒸镀孔；所述版体上还设置有尘埃容纳凹部，所述尘埃容纳凹部与所述蒸镀孔之间具有共有侧壁，所述共有侧壁分隔所述尘埃容纳凹部和所述蒸镀孔。
可选地，所述尘埃容纳凹部为容纳槽。
可选地，所述容纳槽为环形槽，所述蒸镀孔位于所述环形槽围成区域的内侧。
可选地，所述环形槽的宽度为100～300μm。
可选地，所述环形槽的背向所述蒸镀孔的一侧封闭或贯通。
可选地，所述蒸镀孔与所述环形槽之间的距离为100um～1mm，即所述共有侧壁的宽度为100um～1mm。
可选地，所述容纳槽为非环形槽。
可选地，所述非环形槽的直径为0.1～3μm。
可选地，所述非环形槽包括多个，多个所述非环形槽在所述蒸镀孔的周向上均匀布置。
本发明提供的蒸镀装置，包括上述任一实施例所述的掩膜版。
与现有技术相比，本发明提供的掩膜版，其版体上设置有蒸镀孔和尘埃容纳凹部，尘埃容纳凹部与蒸镀孔之间具有共有侧壁，共有侧壁分隔尘埃容纳凹部和蒸镀孔，即尘埃容纳凹部与蒸镀孔间隔设置，在蒸镀时，通过尘埃容纳凹部来容纳尘埃，可以改善蒸镀过程中的尘埃颗粒污染，极大提高产品良率，而掩膜版与基板之间的距离就是蒸镀孔与基板之间的距离，这样形成的蒸镀阴影也不会增大。
本文的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本文而了解。本文的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本文技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本文的技术方案，并不构成对本文技术方案的限制。
图1为相关技术所述的掩膜版的防灰尘方案的剖面结构示意图；
图2为本发明一个实施例所述的掩膜版进行蒸镀时的剖面结构示意图；
图3为本发明另一个实施例所述的掩膜版进行蒸镀时的剖面结构示意图；
图4为本发明再一个实施例所述的掩膜版进行蒸镀时的剖面结构示意图。
其中，图2至图4中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
1版体，11蒸镀孔，12尘埃容纳凹部，13共有侧壁，14第二侧壁，2蒸镀源，3基板。
具体实施方式
为使本文的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本文的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本文，但是，本文还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本文的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
本发明提供的掩膜版，如图2至图4所示，包括版体1，版体1上设置有蒸镀孔11；版体1上还设置有尘埃容纳凹部12，尘埃容纳凹部12与蒸镀孔11之间具有共有侧壁13，共有侧壁13分隔尘埃容纳凹部12和蒸镀孔11。
本发明提供的掩膜版，其版体1上设置有蒸镀孔11和尘埃容纳凹部12，尘埃容纳凹部12与蒸镀孔11之间具有共有侧壁13，共有侧壁13分隔尘埃容纳凹部12和蒸镀孔11，即尘埃容纳凹部12与蒸镀孔11间隔设置，在蒸镀时，通过尘埃容纳凹部12来容纳尘埃，可以改善蒸镀过程中的尘埃颗粒污染，极大提高产品良率，而掩膜版与基板3之间的距离就是蒸镀孔11与基板3之间的距离，这样形成的蒸镀阴影也不会增大。
其中，尘埃容纳凹部12为容纳槽，在蒸镀时，容纳槽能够容纳尘埃，使得尘埃收容在容纳槽内，以降低蒸镀环境中的尘埃含量，这样可以改善蒸镀过程中的尘埃颗粒污染，极大提高产品良率。
在一示例性实施例中，如图2和图3所示，容纳槽为环形槽，蒸镀孔11位于环形槽围成区域的内侧，环形槽和蒸镀孔11之间的共有侧壁13用来保证掩膜版与基板3之间的距离就是蒸镀孔11与基板3之间的距离，这样形成的蒸镀阴影也不会增大。
其中，环形槽的宽度可以设置为100～300μm，蒸镀孔11与环形槽之间的距离可以设置为100um～1mm，也就是说共有侧壁13的宽度可以设置为100um～1mm，以上参数均可以根据需要进行调整，均可实现本申请的目的，其宗旨为未脱离本发明的设计思想，在此不再赘述，均应属于本申请的保护范围内。
如图3所示，环形槽的背向蒸镀孔11的一侧封闭，即环形槽的背向蒸镀孔11的一侧具有第二侧壁14，第二侧壁14和共有侧壁13之间为环形槽。
当然，如图2所示，环形槽的背向蒸镀孔11的一侧也可以贯通，即掩膜版上形成中部凸起，四周凹陷的沉台结构，蒸镀孔11位于沉台结构的中部凸起上，也可实现本申请的目的，其宗旨为未脱离本发明的设计思想，在此不再赘述，均应属于本申请的保护范围内。
在另一示例性实施例中，如图4所示，容纳槽为非环形槽，非环形槽位于蒸镀孔11的一旁、并临近蒸镀孔11设置，非环形槽和蒸镀孔11之间的共有侧壁13用来保证掩膜版与基板3之间的距离就是蒸镀孔11与基板3之间的距离，此方案不会增大蒸镀孔11与基板3之间的距离，这样形成的蒸镀阴影也不会增大。
其中，非环形槽的直径为0.1～3μm，在蒸镀时，非环形槽能够容纳尘埃，使得尘埃收容在非环形槽内，以降低蒸镀环境中的尘埃含量，这样可以改善蒸镀过程中的尘埃颗粒污染，极大提高产品良率。尘埃的粒径在0.3～0.5μm左右。
具体地，如图4所示，非环形槽包括多个，多个非环形槽在蒸镀孔11的周向上均匀布置，这样能够更好地收容尘埃，改善蒸镀过程中的尘埃颗粒污染，从而极大地提高产品良率。多个非环形槽可以通过激光精细刻蚀制成。
本发明提供的蒸镀装置(参见图2至图4)，包括上述任一实施例的掩膜版。
本发明提供的蒸镀装置，具备上述任一实施例所述的掩膜版的全部优点，在此不再赘述。
如图2至图4所示，该蒸镀装置还包括蒸镀源2，蒸镀源2可以是坩埚等，蒸镀时，基板3位于掩膜版的上方，蒸镀源2位于掩膜版的下方，尘埃容纳凹部12位于掩膜版的上表面上，尘埃容纳凹部12的开口朝上而面向基板3。
综上所述，本发明提供的掩膜版，其版体上设置有蒸镀孔和尘埃容纳凹部，尘埃容纳凹部与蒸镀孔之间具有共有侧壁，共有侧壁分隔尘埃容纳凹部和蒸镀孔，即尘埃容纳凹部与蒸镀孔间隔设置，在蒸镀时，通过尘埃容纳凹部来容纳尘埃，可以改善蒸镀过程中的尘埃颗粒污染，极大提高产品良率，而掩膜版与基板之间的距离就是蒸镀孔与基板之间的距离，这样形成的蒸镀阴影也不会增大。
在本文的描述中，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本文中的具体含义。
在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本文的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
虽然本文所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本文而采用的实施方式，并非用以限定本文。任何本文所属领域内的技术人员，在不脱离本文所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本文的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种掩膜版，包括版体，所述版体上设置有蒸镀孔；其特征在于，所述版体上还设置有用于容纳粒径为0.3-0.5μm尘埃的尘埃容纳凹部，所述尘埃容纳凹部位于版体上表面，所述尘埃容纳凹部与所述蒸镀孔之间具有共有侧壁，所述共有侧壁分隔所述尘埃容纳凹部和所述蒸镀孔，所述共有侧壁用于使所述掩膜版与基板之间的距离等于所述蒸镀孔与所述基板之间的距离，其中，所述版体上表面为在蒸镀过程中版体朝向基板的一侧的表面。
2.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述尘埃容纳凹部为容纳槽。
3.根据权利要求2所述的掩膜版，其特征在于，所述容纳槽为环形槽，所述蒸镀孔位于所述环形槽围成区域的内侧。
4.根据权利要求3所述的掩膜版，其特征在于，所述环形槽的宽度为100～300μm。
5.根据权利要求3所述的掩膜版，其特征在于，所述环形槽的背向所述蒸镀孔的一侧封闭或贯通。
6.根据权利要求3至5中任一项所述的掩膜版，其特征在于，所述蒸镀孔与所述环形槽之间的距离为100um～1mm。
7.根据权利要求2所述的掩膜版，其特征在于，所述容纳槽为非环形槽。
8.根据权利要求7所述的掩膜版，其特征在于，所述非环形槽的直径为0.1～3μm。
9.根据权利要求7所述的掩膜版，其特征在于，所述非环形槽包括多个，多个所述非环形槽在所述蒸镀孔的周向上均匀布置。
10.一种蒸镀装置，其特征在于，包括有如权利要求1至9中任一项所述的掩膜版。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109852926B (zh) * 2019-04-01 2020-11-24 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版和蒸镀装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103572205A (zh) * 2013-07-09 2014-02-12 景智电子股份有限公司 金属遮罩
CN104141106A (zh) * 2013-05-10 2014-11-12 三星显示有限公司 掩模
CN106756780A (zh) * 2017-01-23 2017-05-31 京东方科技集团股份有限公司 一种用于溅射成膜工艺的掩膜板及溅射装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003253434A (ja) * 2002-03-01 2003-09-10 Sanyo Electric Co Ltd 蒸着方法及び表示装置の製造方法
JP2005063908A (ja) * 2003-08-20 2005-03-10 Toshiba Corp シャドウマスク形成用の転写フィルム
KR102541449B1 (ko) * 2015-12-22 2023-06-09 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 어셈블리
CN105714249A (zh) * 2016-04-19 2016-06-29 上海和辉光电有限公司 掩膜板、蒸镀装置及蒸镀方法
CN108598292B (zh) * 2018-04-24 2020-08-21 武汉天马微电子有限公司 一种掩膜板及其制作方法
CN108796440A (zh) * 2018-07-26 2018-11-13 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板的制备方法、掩膜板、蒸镀设备
CN109852926B (zh) * 2019-04-01 2020-11-24 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版和蒸镀装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104141106A (zh) * 2013-05-10 2014-11-12 三星显示有限公司 掩模
CN103572205A (zh) * 2013-07-09 2014-02-12 景智电子股份有限公司 金属遮罩
CN106756780A (zh) * 2017-01-23 2017-05-31 京东方科技集团股份有限公司 一种用于溅射成膜工艺的掩膜板及溅射装置

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