CN109843000A - Pcb板的制备方法及pcb板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB板的制备方法及PCB板，所述制备方法包括：在制作有过孔的PCB板的表面及过孔的孔壁上分别覆盖第一金属层；在PCB板表面的第一金属层上的非地属性图形区域覆盖干膜，干膜还覆盖于过孔的孔口；对PCB板表面裸露第一金属层的区域及覆盖有第一金属层的过孔的孔壁上分别覆盖第二金属层；去除PCB板表面的干膜及所述干膜对应的所述第一金属层和第二金属层，以形成接地属性图形及使过孔的孔壁上的第一金属层和第二金属不超出所述过孔。本发明通过在PCB板上形成接地属性图形制作的同时以使过孔实现无表层孔盘的设计，在不影响热接触面积和保证与导电平面配合无短路风险的前提下，不增加PCB板的额外制备工序。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种PCB板的制备方法及PCB板。
背景技术
随着通信产品的功率越来越高，部分产品散热实现愈发困难。目前通常会将产品内的PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)设计为大面积亮铜或全部亮铜，并且和导电平面(如金属机箱)直接接触以增强散热功能。
其中，PCB板与导电平面需要满足接触绝缘性，即PCB板和导电平面之间无短路风险。在PCB板与导电平面实现接触绝缘性时，通常会存在一个难点，就是如何保证非地过孔的绝缘。因为过孔为贯通设计，在连接PCB板中任一层走线时，都会在PCB表面留下一个孔盘，因此PCB基本上无法避免亮铜区存在非地属性的过孔/孔盘。
发明内容
有鉴于此，本发明提出一种PCB板的制备方法及PCB板以解决上述技术问题。
为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案如下：
根据本发明实施例的第一方面，提供了一种PCB板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
在制作有过孔的PCB板的表面及所述过孔的孔壁上分别覆盖第一金属层；
在所述PCB板表面的第一金属层上的非地属性图形区域覆盖干膜，所述干膜还覆盖于所述过孔的孔口；
对所述PCB板表面裸露所述第一金属层的区域及覆盖有所述第一金属层的所述过孔的孔壁上分别覆盖第二金属层；
去除所述PCB板表面的干膜及所述干膜对应的所述第一金属层和第二金属层，以形成接地属性图形及使所述过孔的孔壁上的第一金属层和第二金属不超出所述过孔。
本发明制备方法的进一步改进在于，覆盖所述过孔的干膜具有开孔，所述开孔的孔径小于所述过孔的孔径。
本发明制备方法的进一步改进在于，所述去除所述PCB板表面的干膜之前，所述制备方法还包括：在所述PCB板表面的第二金属层及所述过孔孔壁的第二金属层上分别覆盖金属保护层。
本发明制备方法的进一步改进在于，所述金属保护层与所述PCB板表面对应的第二金属层的厚度之和不大于所述干膜的厚度。
本发明制备方法的进一步改进在于，所述去除所述干膜对应区域的所述第一金属层和第二金属层后，所述制备方法还包括：去除所述第二金属层上的金属保护层。
本发明制备方法的进一步改进在于，所述使所述过孔的孔壁上的第一金属层和第二金属不超出所述过孔之后，所述制备方法还包括：
对所述过孔采用绝缘材料塞孔并在所述PCB板表面覆盖绝缘层；其中，所述PCB板表面的第二金属层裸露出。
本发明制备方法的进一步改进在于，所述在所述PCB板表面的第一金属层上的非地属性图形区域覆盖干膜，包括：
依据所述PCB板表面的接地属性图形预先制备匹配形状的干膜；
将预先制备匹配形状的干膜覆盖于所述PCB板表面的第一金属层上。
本发明制备方法的进一步改进在于，所述在所述PCB板表面的第一金属层上的非地属性图形区域覆盖干膜，包括：
在所述PCB板的表面的第一金属层上覆盖干膜；
对覆盖有所述干膜的PCB板进行曝光获得曝光区域和非曝光区域，所述非曝光区域为所述非地属性图形区域；
通过显影去除所述曝光区域的干膜，以使所述第一金属层上的非地属性图形区域形成干膜。
本发明制备方法的进一步改进在于，所述PCB板表面的干膜通过去膜液从所述PCB板的表面剥除。
根据本发明实施例的第二方面，提供了一种PCB板，所述PCB板由上述中任一项所述的PCB板的制备方法制作而成。
本发明实施例提供的PCB板的制备方法及PCB板，通过在PCB板上形成接地属性图形制作的同时取消了过孔孔口的孔盘，以使过孔实现无表层孔盘的设计，在不影响PCB板与导电平面热接触面积和保证PCB板与导电平面配合无短路风险的前提下，不增加PCB板的额外制备工序。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。
附图说明
图1是本发明一示例性实施例示出的一种PCB板的制备方法的流程图；
图2-图7是本发明一示例性实施例示出的一种PCB板制备流程中的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。
在本发明使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图1所示，图1是本发明一示例性实施例示出的一种PCB板的制备方法的流程图。本发明实施例的PCB板的制备方法包括：
S101、在制作有过孔的PCB板的表面及过孔的孔壁上分别覆盖第一金属层。
本实施例中，对预先制备具有过孔20的PCB板10的表面及过孔20的孔壁上分别进行覆盖第一金属层11，该PCB板10的表面为与导电平面(如金属机箱)接触的一面。其中，该第一金属层11选用镀铜层，该PCB板10的表面和过孔10的孔壁上可以通过电镀工艺进行镀铜，当然也可以选用导电性更好的其他金属层。需要说明的是，本发明中的过孔针对为非地过孔。
本发明有过孔20的PCB板10具体是将大尺寸基材通过裁剪得到多块符合MI(Manufacturing Instruction，制作指示)规定的型号/尺寸的基板。然后，将其中一块或多块基板进行内层图形转移，并对具有内层图形的基板进行内层线路检验。在基材进行内层图形转移后将多块基材压合以形成PCB板10，其中，在多块基材压合前需要对基材进行棕黑化处理，从而可以粗化铜面，增加与树脂接触表面积和结合力，使铜面钝化，避免发生不良反应。而后对PCB板10进行钻孔以形成具有过孔20的PCB板10。
S102、在PCB板表面的第一金属层上的非地属性图形区域覆盖干膜，干膜还覆盖于过孔的孔口。
如图2所示，在本发明中，该干膜12可以通过湿法贴膜的方式或者干式压膜的方式紧密附著在PCB板10表面的第一金属层11上。其中，覆盖过孔的干膜12具有开孔，开孔的孔径小于过孔20的孔径。通过该干膜12覆盖于过孔20的孔口，以使再次镀铜时该过孔20的孔口不会形成孔盘。
在一实施例中，步骤S102中在PCB板10表面的第一金属层11上的非地属性图形区域覆盖干膜12具体包括：依据PCB板10表面的接地属性图形预先制备匹配形状的干膜，然后将该预先制备匹配形状的干膜覆盖于PCB板10的表面的第一金属层11上。其中，该干膜可以通过曝光显影的方式制备而成，也可以通过铣刻等方式制备而成。
在又一实施例中，步骤S102中在PCB板表面的第一金属层上的非地属性图形区域覆盖干膜还可以通过对PCB板10进行外层图形转移的方式覆盖干膜。具体地，在PCB板10的表面的第一金属层11上覆盖干膜，对覆盖有干膜12的PCB板10通过曝光术进行曝光获得曝光区域和非曝光区域，曝光区域为接地属性图形区域，非曝光区域为所需的非地属性图形区域。而后通过显影去除曝光区域的干膜，暴露出PCB板10的第一金属层11，该去除的干膜区域即为后续形成的接地属性图形区域。
其中，该曝光术采用底片曝光时，底片中对应非接地属性图形区域为不透光部分，以保证底片不透光位置下方的干膜12不被曝光，显影时通过显影液药水将该部分干膜12去掉，这样接地属性图形区域的干膜12会在显影工艺时被完全蚀刻掉；而底片中对应不去除的非地属性图形区域为透光部分，以保证底片透光位置下方的干膜12被曝光、固化。
上述实施例中所采用的曝光术可以采用激光扫描曝光，由于激光扫描曝光的曝光处理后所形成的图形比较精细准确，因此本发明采用激光扫描曝光技术可以使PCB板10的表面上获得高精度的线路图形。
S103、对PCB板表面裸露所述第一金属层的区域及覆盖有第一金属层的过孔的孔壁上分别覆盖第二金属层。
如图3所示，该第二金属层13也选用镀铜层，当然也可以选用导电性更好的其他金属层。本实施例中，通过电镀铜的方式将PCB板10表面裸露第一金属层11和过孔20的孔壁上的第一金属层11的厚度加厚，以达到设计铜厚度的要求。其中，该第二金属层13的表面与过孔20处的干膜12齐平。
进一步地，如图4所示，本发明PCB板10的制备方法还包括：在PCB板10表面的第二金属层13及过孔20孔壁的第二金属层13上分别覆盖金属保护层14。该实施例中，金属保护层14为锡层，即接地属性图形镀铜后的表面镀一层锡，该锡层作为蚀刻时的保护层。其中，金属保护层14与PCB板10表面对应的第二金属层13(即接地属性图形的第二金属层13)的厚度之和不大于干膜12的厚度。
S104、去除PCB板表面的干膜及干膜对应的第一金属层和第二金属层，以形成接地属性图形及使过孔的孔壁上的第一金属层和第二金属不超出过孔。
如图5和图6所示，本实施例中，干膜12对应的第一金属层11和第二金属层13是指干膜12下方的第一金属层11和第二金属层13。其中，该干膜12对应的第二金属层13为过孔20孔口处的第二金属层。
在具体步骤中，将PCB板10表面用于抗电镀的干膜12通过去膜液从PCB板10的表面剥除，该去膜液可以选用氢氧化钠(NaOH)。而后去除干膜12对应区域的第一金属层11，即去除没有第二金属层13的第一金属层11，该干膜12对应区域即为非地属性图形区域。
在一实施例中，通过蚀刻液进行线路蚀刻，以去除干膜12对应位置处的第一金属层11和第二金属层13，以形成接地属性图形及使过孔20的孔壁上的第一金属层11和第二金属12不超出该过孔20。此时该过孔20的孔口处即形成了无孔盘过孔，如此以使在PCB板制备的同时实现非地过孔的无表层孔盘设计，无需现有技术中通过对过孔20的孔盘进行机械背钻等工艺以消除，从而不会增加PCB板10的工艺步骤及成本。
在去除所述PCB板10表面的干膜12及去除干膜12对应区域的第一金属层11和第二金属层13后，该制备方法还包括：去除第二金属层13上的金属保护层14。具体地，分别去除接地属性图形的第二金属层13表面及过孔20孔壁的第二金属层13上的金属保护层14。该步骤中将第二金属层13上起保护作用的锡保护层去除。至此，PCB板10的接地属性图形和过孔20的内壁孔铜制作完成，同时实现了过孔20没有孔盘的效果。
进一步地，如图7所示，在使过孔20的孔壁上的第一金属层和第二金属层不超出过孔之后，即形成无孔盘过孔之后，本发明的制备方法还包括对PCB板10进行阻焊处理。具体地，可以对过孔20采用绝缘材料塞孔并在PCB板10表面覆盖绝缘层15，该绝缘层15可以为绿油，当然也可以在过孔20内采用绿油阻焊。其中，对需要设计为PCB板10的接地属性图形在覆盖绿油时会避让开，以使表面亮铜裸露。
而后依序经过丝印字符、表面处理、成型及FQC(Final Quality Control，最终品质管制)处理。在该PCB板10符合要求后，即可以包装出库以供使用。
需要说明的是，上述PCB板10的制备方法可以为PCB板10的单面制备，也可以为PCB板10的双面制备，具体地根据PCB板10的应用设备而具体设定。
相对应地，如图2至图7所示，本发明实施例还提供了一种PCB板10，该PCB板10是由上述实施例提供的任一种可能实现的PCB板10的制作方法制作而成，由于PCB板10的具体实施方式均已经在上述实施例中说明，故在此不再对PCB板10进行重复描述。
本发明实施例提供的PCB板的制备方法及PCB板，通过在PCB板上形成接地属性图形制作的同时取消了过孔孔口的孔盘，以使过孔实现无表层孔盘的设计，在不影响PCB板与导电平面热接触面积和保证PCB板与导电平面配合无短路风险的前提下，不增加PCB板的额外制备工序，相对现有技术简化了制备工序，从而节约了PCB板的制备成本。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由本申请的权利要求指出。
应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (10)
1.一种PCB板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
在制作有过孔的PCB板的表面及所述过孔的孔壁上分别覆盖第一金属层；
在所述PCB板表面的第一金属层上的非地属性图形区域覆盖干膜，所述干膜还覆盖于所述过孔的孔口；
对所述PCB板表面裸露所述第一金属层的区域及覆盖有所述第一金属层的所述过孔的孔壁上分别覆盖第二金属层；
去除所述PCB板表面的干膜及所述干膜对应的所述第一金属层和第二金属层，以形成接地属性图形及使所述过孔的孔壁上的第一金属层和第二金属不超出所述过孔。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，覆盖所述过孔的干膜具有开孔，所述开孔的孔径小于所述过孔的孔径。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述去除所述PCB板表面的干膜之前，所述制备方法还包括：在所述PCB板表面的第二金属层及所述过孔孔壁的第二金属层上分别覆盖金属保护层。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述金属保护层与所述PCB板表面对应的第二金属层的厚度之和不大于所述干膜的厚度。
5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述去除所述干膜对应区域的所述第一金属层和第二金属层后，所述制备方法还包括：去除所述第二金属层上的金属保护层。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述使所述过孔的孔壁上的第一金属层和第二金属不超出所述过孔之后，所述制备方法还包括：
对所述过孔采用绝缘材料塞孔并在所述PCB板表面覆盖绝缘层；其中，所述PCB板表面的第二金属层裸露出。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述PCB板表面的第一金属层上的非地属性图形区域覆盖干膜，包括：
依据所述PCB板表面的接地属性图形预先制备匹配形状的干膜；
将预先制备匹配形状的干膜覆盖于所述PCB板表面的第一金属层上。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述PCB板表面的第一金属层上的非地属性图形区域覆盖干膜，包括：
在所述PCB板的表面的第一金属层上覆盖干膜；
对覆盖有所述干膜的PCB板进行曝光获得曝光区域和非曝光区域，所述非曝光区域为所述非地属性图形区域；
通过显影去除所述曝光区域的干膜，以使所述第一金属层上的非地属性图形区域形成干膜。
9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述PCB板表面的干膜通过去膜液从所述PCB板的表面剥除。
10.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板由权利要求1至9中任一项所述的PCB板的制备方法制作而成。
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2019
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