CN109839389A - 一种基于ccd视觉针对不同封装芯片的快速检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于CCD视觉针对不同封装芯片的快速检测方法，所述具体步骤如下：打开LABVIEW上位机软件，进行系统设置，并进行通讯参数的设置；通过CCD采集的图片在上位机软件Labview上制作一个标准的IC模板；吸取来料IC或直接对成品料进行检测时，CCD对IC进行信息采集后与模板进行比对得出IC的状态；打开自动接收指令6后可以将OK或NG传输到PLC；所述LABVIEW上位机软件的操作界面包括类别选择、系统相机位置、串口选择、保存配置和退出系统五个选项，所述类别选择位于操作界面的一侧。本发明解决了对大量IC进行检测时人力的繁重工作量以及漏检的可能，提高了效率和质量。
Description
技术领域
本发明涉及CCD视觉对位技术领域，尤其涉及一种基于CCD视觉针对不同封装芯片的快速检测方法。
背景技术
半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能，当前我国大陆地区的IC产业规模相对较小，仅占全球IC产业的一小部分，总的来看，中国的集成电路产业在经济和技术方面都要相对落后于国际先进水平。近年来国务院发布了关于IC产业发展的相关文件，一定程度上刺激了国内lC产业投资，从而促进了中国IC产业增长率的提升；
半导体集成电路的发展对IC的需求越来越多，成批量的自动化烧录要求越来越高，其中包括IC的角度、点位、管脚间距等都有严格的要求。
现有技术中不能成批量的检测IC状态(管脚、点位)的问题，为此本发明设计了一种CCD自动检测IC管脚、点位与角度的技术，可以对来料或产料进行检测，提高生产效率和质量。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中的问题，而提出的一种基于CCD视觉针对不同封装芯片的快速检测方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种基于CCD视觉针对不同封装芯片的快速检测方法，所述具体步骤如下：
①、打开LABVIEW上位机软件，进行系统设置，并进行通讯参数的设置；
②、通过CCD采集的图片在上位机软件Labview上制作一个标准的IC模板；
③、吸取来料IC或直接对成品料进行检测时，CCD对IC进行信息采集后与模板进行比对得出IC的状态；
④、打开自动接收指令后可以将OK或NG传输到PLC。
优选的，所述步骤①中的LABVIEW上位机软件的操作界面包括类别选择、系统相机位置、串口选择、保存配置和退出系统五个选项，所述类别选择位于操作界面的一侧，系统相机位置和串口选择位于操作界面的中间，所述保存配置和退出系统位于另一侧，且保存配置位于退出系统的上方，所述系统相机位置靠近类别选择，所述串口选择靠近保存配置和退出系统的一侧。
优选的，所述步骤①中的系统设置具体步骤如下：
A、点击类别选择里的系统配置对系统相机位置进行设定；
B、再在串口选择里确定配置的串口，并对其进行保存配置；
C、最后点击退出系统退出。
优选的，所述步骤A对系统相机位置进行设定选择打开1号IC相机配置开关。
优选的，所述步骤③中在LABVIEW上位机软件的操作界面上点击类别选择的号IC定位选项，出现比对画面，比对画面共四个部分，比对画面第一部分为比对采集图片信息，比对画面第二部分为标准模板，比对画面第三部分为像素设置，比对画面第四部分为比对具体信息。
优选的，所述步骤④中自动接收指令位于比对画面的上端中间位置。
优选的，所述步骤③中CCD对IC进行信息采集后与模板进行比对得出IC的状态包括管脚、角度、点位等信息。
与现有技术相比，本发明提供了一种基于CCD视觉针对不同封装芯片的快速检测方法，具备以下有益效果：
通过CCD自动检测IC管脚、点位与角度的技术，可以对来料或产料进行检测，解决了对大量IC进行检测时人力的繁重工作量以及漏检的可能，提高了效率和质量。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本发明结构简单，操作方便。
附图说明
图1为本发明提出的一种基于CCD视觉针对不同封装芯片的快速检测方法的流程框图；
图2为本发明提出的一种基于CCD视觉针对不同封装芯片的快速检测方法的系统设置流程框图；
图3为本发明提出的一种基于CCD视觉针对不同封装芯片的快速检测方法的LABVIEW上位机软件的操作界面图；
图4为本发明提出的一种基于CCD视觉针对不同封装芯片的快速检测方法的操作界面的对比画面图。
图中：1、类别选择；2、系统相机位置；3、串口选择；4、保存配置；5、退出系统；6、自动接收指令；7、比对画面第一部分；8、比对画面第二部分；9、比对画面第三部分；10、比对画面第四部分。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例1
如图1-4所示，一种基于CCD视觉针对不同封装芯片的快速检测方法，所述具体步骤如下：
①、打开LABVIEW上位机软件，进行系统设置，并进行通讯参数的设置；
②、通过CCD采集的图片在上位机软件Labview上制作一个标准的IC模板；
③、吸取来料IC或直接对成品料进行检测时，CCD对IC进行信息采集后与模板进行比对得出IC的管脚信息；
④、打开自动接收指令6后可以将OK或NG传输到PLC。
所述步骤①中的LABVIEW上位机软件的操作界面包括类别选择1、系统相机位置2、串口选择3、保存配置4和退出系统5五个选项，所述类别选择1位于操作界面的一侧，系统相机位置2和串口选择3位于操作界面的中间，所述保存配置4和退出系统5位于另一侧，且保存配置4位于退出系统5的上方，所述系统相机位置2靠近类别选择1，所述串口选择3靠近保存配置4和退出系统5的一侧。
所述步骤①中的系统设置具体步骤如下：
A、点击类别选择1里的系统配置对系统相机位置2进行设定；
B、再在串口选择3里确定配置的串口，并对其进行保存配置4；
C、最后点击退出系统5退出。
所述步骤A对系统相机位置2进行设定选择打开1号IC相机配置开关。
所述步骤③中在LABVIEW上位机软件的操作界面上点击类别选择1的1号IC定位选项，出现比对画面，比对画面共四个部分，比对画面第一部分7为比对采集图片信息，比对画面第二部分8为标准模板，比对画面第三部分9为像素设置，比对画面第四部分10为比对具体信息。
所述步骤④中自动接收指令6位于比对画面的上端中间位置。
实施例2
如图1-4所示，一种基于CCD视觉针对不同封装芯片的快速检测方法，所述具体步骤如下：
①、打开LABVIEW上位机软件，进行系统设置，并进行通讯参数的设置；
②、通过CCD采集的图片在上位机软件Labview上制作一个标准的IC模板；
③、吸取来料IC或直接对成品料进行检测时，CCD对IC进行信息采集后与模板进行比对得出IC的角度信息；
④、打开自动接收指令6后可以将OK或NG传输到PLC。
所述步骤①中的LABVIEW上位机软件的操作界面包括类别选择1、系统相机位置2、串口选择3、保存配置4和退出系统5五个选项，所述类别选择1位于操作界面的一侧，系统相机位置2和串口选择3位于操作界面的中间，所述保存配置4和退出系统5位于另一侧，且保存配置4位于退出系统5的上方，所述系统相机位置2靠近类别选择1，所述串口选择3靠近保存配置4和退出系统5的一侧。
所述步骤①中的系统设置具体步骤如下：
A、点击类别选择1里的系统配置对系统相机位置2进行设定；
B、再在串口选择3里确定配置的串口，并对其进行保存配置4；
C、最后点击退出系统5退出。
所述步骤A对系统相机位置2进行设定选择打开1号IC相机配置开关。
所述步骤③中在LABVIEW上位机软件的操作界面上点击类别选择1的1号IC定位选项，出现比对画面，比对画面共四个部分，比对画面第一部分7为比对采集图片信息，比对画面第二部分8为标准模板，比对画面第三部分9为像素设置，比对画面第四部分10为比对具体信息。
所述步骤④中自动接收指令6位于比对画面的上端中间位置。
实施例3
如图1-4所示，一种基于CCD视觉针对不同封装芯片的快速检测方法，所述具体步骤如下：
①、打开LABVIEW上位机软件，进行系统设置，并进行通讯参数的设置；
②、通过CCD采集的图片在上位机软件Labview上制作一个标准的IC模板；
③、吸取来料IC或直接对成品料进行检测时，CCD对IC进行信息采集后与模板进行比对得出IC的点位信息；
④、打开自动接收指令6后可以将OK或NG传输到PLC。
所述步骤①中的LABVIEW上位机软件的操作界面包括类别选择1、系统相机位置2、串口选择3、保存配置4和退出系统5五个选项，所述类别选择1位于操作界面的一侧，系统相机位置2和串口选择3位于操作界面的中间，所述保存配置4和退出系统5位于另一侧，且保存配置4位于退出系统5的上方，所述系统相机位置2靠近类别选择1，所述串口选择3靠近保存配置4和退出系统5的一侧。
所述步骤①中的系统设置具体步骤如下：
A、点击类别选择1里的系统配置对系统相机位置2进行设定；
B、再在串口选择3里确定配置的串口，并对其进行保存配置4；
C、最后点击退出系统5退出。
所述步骤A对系统相机位置2进行设定选择打开1号IC相机配置开关。
所述步骤③中在LABVIEW上位机软件的操作界面上点击类别选择1的1号IC定位选项，出现比对画面，比对画面共四个部分，比对画面第一部分7为比对采集图片信息，比对画面第二部分8为标准模板，比对画面第三部分9为像素设置，比对画面第四部分10为比对具体信息。
所述步骤④中自动接收指令6位于比对画面的上端中间位置。
表1是对实施例1、实施例2和实施例3的CCD对IC进行信息采集后与模板进行比对得出IC的信息种类统计：
| 比对信息种类 | |
| 实施例1 | 管脚 |
| 实施例2 | 角度 |
| 实施例3 | 点位 |
本发明的CCD对IC进行信息采集后与模板进行比对得出IC的信息包括管脚、角度、点位等信息，可以全面的对来料或产料进行检测，解决了对大量IC进行检测时人力的繁重工作量以及漏检的可能，提高了效率、质量和准确性。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种基于CCD视觉针对不同封装芯片的快速检测方法，其特征在于，所述具体步骤如下：
①、打开LABVIEW上位机软件，进行系统设置，并进行通讯参数的设置；
②、通过CCD采集的图片在上位机软件Labview上制作一个标准的IC模板；
③、吸取来料IC或直接对成品料进行检测时，CCD对IC进行信息采集后与模板进行比对得出IC的状态；
④、打开自动接收指令(6)后可以将OK或NG传输到PLC。
2.根据权利要求1所述的一种基于CCD视觉针对不同封装芯片的快速检测方法，其特征在于，所述步骤①中的LABVIEW上位机软件的操作界面包括类别选择(1)、系统相机位置(2)、串口选择(3)、保存配置(4)和退出系统(5)五个选项，所述类别选择(1)位于操作界面的一侧，系统相机位置(2)和串口选择(3)位于操作界面的中间，所述保存配置(4)和退出系统(5)位于另一侧，且保存配置(4)位于退出系统(5)的上方，所述系统相机位置(2)靠近类别选择(1)，所述串口选择(3)靠近保存配置(4)和退出系统(5)的一侧。
3.根据权利要求1所述的一种基于CCD视觉针对不同封装芯片的快速检测方法，其特征在于，所述步骤①中的系统设置具体步骤如下：
(A)、点击类别选择(1)里的系统配置对系统相机位置(2)进行设定；
(B)、再在串口选择(3)里确定配置的串口，并对其进行保存配置(4)；
(C)、最后点击退出系统(5)退出。
4.根据权利要求3所述的一种基于CCD视觉针对不同封装芯片的快速检测方法，其特征在于，所述步骤(A)对系统相机位置(2)进行设定选择打开1号IC相机配置开关。
5.根据权利要求1所述的一种基于CCD视觉针对不同封装芯片的快速检测方法，其特征在于，所述步骤③中在LABVIEW上位机软件的操作界面上点击类别选择(1)的1号IC定位选项，出现比对画面，比对画面共四个部分，比对画面第一部分(7)为比对采集图片信息，比对画面第二部分(8)为标准模板，比对画面第三部分(9)为像素设置，比对画面第四部分(10)为比对具体信息。
6.根据权利要求1所述的一种基于CCD视觉针对不同封装芯片的快速检测方法，其特征在于，所述步骤④中自动接收指令(6)位于比对画面的上端中间位置。
7.根据权利要求1所述的一种基于CCD视觉针对不同封装芯片的快速检测方法，其特征在于，所述步骤③中CCD对IC进行信息采集后与模板进行比对得出IC的状态包括管脚、角度、点位等信息。
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|---|---|---|---|---|
| CN112396599A (zh) * | 2020-12-04 | 2021-02-23 | 惠州高视科技有限公司 | 一种透明封装ic缺陷的视觉检测方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106449490A (zh) * | 2016-12-07 | 2017-02-22 | 北京中电科电子装备有限公司 | 一种倒装芯片封装设备及控制方法 |
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| 李君兰: ""面向芯片封装的机器视觉精密定位系统的研究"", 《中国博士学位论文全文数据库 信息科技辑》 * |
| 花奇: ""基于LabVIEW的机器视觉检测系统设计及其在硬盘连接器生产中的应用"", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库 信息科技辑》 * |
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| CN112396599A (zh) * | 2020-12-04 | 2021-02-23 | 惠州高视科技有限公司 | 一种透明封装ic缺陷的视觉检测方法 |
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