CN109838956A - 温度调节容器 - Google Patents

温度调节容器 Download PDF

Info

Publication number
CN109838956A
CN109838956A CN201811444465.0A CN201811444465A CN109838956A CN 109838956 A CN109838956 A CN 109838956A CN 201811444465 A CN201811444465 A CN 201811444465A CN 109838956 A CN109838956 A CN 109838956A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat transfer
main body
shell
thermoelectric element
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201811444465.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109838956B (zh
Inventor
吴旼奎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Electronics Inc
Original Assignee
LG Electronics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Electronics Inc filed Critical LG Electronics Inc
Publication of CN109838956A publication Critical patent/CN109838956A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109838956B publication Critical patent/CN109838956B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25DREFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D3/00Devices using other cold materials; Devices using cold-storage bodies
    • F25D3/005Devices using other cold materials; Devices using cold-storage bodies combined with heat exchangers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25DREFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D31/00Other cooling or freezing apparatus
    • F25D31/005Combined cooling and heating devices
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B21/00Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B21/02Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25DREFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D11/00Self-contained movable devices, e.g. domestic refrigerators
    • F25D11/003Transport containers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25DREFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D16/00Devices using a combination of a cooling mode associated with refrigerating machinery with a cooling mode not associated with refrigerating machinery
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25DREFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D17/00Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces
    • F25D17/04Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces for circulating air, e.g. by convection
    • F25D17/06Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces for circulating air, e.g. by convection by forced circulation
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25DREFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D23/00General constructional features
    • F25D23/06Walls
    • F25D23/065Details
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/10Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2321/00Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B2321/02Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
    • F25B2321/021Control thereof
    • F25B2321/0211Control thereof of fans
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2321/00Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B2321/02Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
    • F25B2321/021Control thereof
    • F25B2321/0212Control thereof of electric power, current or voltage
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2321/00Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B2321/02Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
    • F25B2321/023Mounting details thereof
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2321/00Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B2321/02Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
    • F25B2321/025Removal of heat
    • F25B2321/0251Removal of heat by a gas
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25DREFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D11/00Self-contained movable devices, e.g. domestic refrigerators
    • F25D11/006Self-contained movable devices, e.g. domestic refrigerators with cold storage accumulators
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25DREFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D2317/00Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass
    • F25D2317/06Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass with forced air circulation
    • F25D2317/063Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass with forced air circulation with air guides
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25DREFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D2317/00Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass
    • F25D2317/06Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass with forced air circulation
    • F25D2317/068Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass with forced air circulation characterised by the fans
    • F25D2317/0681Details thereof
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25DREFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D2700/00Means for sensing or measuring; Sensors therefor
    • F25D2700/12Sensors measuring the inside temperature
    • F25D2700/121Sensors measuring the inside temperature of particular compartments

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)

Abstract

本发明涉及一种温度调节容器包括:包括:壳体,在所述壳体的内部形成有储藏空间,热电元件,以及,第一传热主体,与所述热电元件导通,所述第一传热主体朝向所述储藏空间;所述第一传热主体,包括:传热壳体,在所述传热壳体的内部形成有密闭空间,所述传热壳体大于所述热电元件,相变物质,容纳于所述密闭空间,以及,内部传热主体,以位于所述密闭空间的方式,配置于所述传热壳体的内部;所述传热壳体,包括:第一部分,朝向所述热电元件,以及,第二部分,不朝向所述热电元件;所述内部传热主体,包括:第一主体部,与所述第一部分连接,以及,第二主体部;所述第一主体部与所述第二主体部导通;由此,对储藏空间内的温度不均匀实现最小化。

Description

温度调节容器
技术领域
本发明涉及一种温度调节容器,更加详细而言,涉及一种能够利用相变物质和热电元件来对食物等进行保温的温度调节容器。
背景技术
温度调节容器(Temperature controlled container)对需要调节温度的对象物进行保温或保冷来进行储藏。
这种温度调节容器能够适用使储藏有要调节温度的对象物(以下,称为对象物)的空间的温度变化实现最小化的多种结构,例如,可在形成储藏空间的内容器和与内容器隔开的外容器之间形成真空,也可通过隔热材料围绕形成有储藏空间的内容器的外部面。
就如上所述的温度调节容器而言,随着时间经过而产生对象物的温度变化,实际保持温度的时间可能较短。
温度调节容器可利用热电元件对储藏空间进行加热或冷却,在韩国登记实用新型公报20-0251824 Y1(2001年11月22日公告)中,公开了能够以适当温度冷藏作为对象物的饮料的冷藏容器。
所述保冷容器公开了:外壳,由内部的隔板分为第一容纳空间和第二容纳空间;热电元件,安装于外壳的第二容纳空间,由根据电特性转换能量等级要素的半导体组成;蓄热构件,通过蓄积由热电元件生成的冷气,来向包括隔板的外壳的上半部提供;饮料容纳桶,具有填充有制冷剂的双层壁,可拆卸地配置在第一容纳空间内,具有用于容纳饮料等的空间;引导管,穿过隔板,引导从饮料容纳桶排出的饮料;以及,龙头,与引导管相连接,来将饮料排出到外部。
在现有技术的温度调节容器中,在具有填充有制冷剂的双层壁的饮料容纳桶的尺寸大于电热元件的尺寸的情况下,存在如下问题,即,热量或冷气需要很长时间才能均匀地传递到整体制冷剂,在填充于双层壁内的整体制冷剂的温度变得均匀的期间,饮料容纳桶的内部的温度偏差大。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种温度调节容器,结构简单,且能够使储藏空间内的温度偏差实现最小化。
本发明的实施例的温度调节容器,包括:壳体,在所述壳体的内部形成有储藏空间,热电元件,以及,第一传热主体,与所述热电元件导通,所述第一传热主体朝向所述储藏空间;所述第一传热主体,包括:传热壳体,在所述传热壳体的内部形成有密闭空间,所述传热壳体大于所述热电元件,相变物质,容纳于所述密闭空间,以及,内部传热主体,以位于所述密闭空间的方式,配置于所述传热壳体的内部;所述传热壳体,包括:第一部分,朝向所述热电元件,以及,第二部分,不朝向所述热电元件;所述内部传热主体,包括:第一主体部,与所述第一部分连接,以及,第二主体部;所述第一主体部与所述第二主体部导通。
多个所述内部传热主体以放射状配置于所述密闭空间,多个所述内部传热主体从所述密闭空间的中央延伸到所述密闭空间的端部。
温度调节容器,还包括第二传热主体,所述第二传热主体,包括:接触板,与所述热电元件导通;以及,至少一个散热片,与所述接触板导通。
所述传热壳体,包括:上部主体,具有朝向所述储藏空间的上部面,下部主体,具有朝向所述热电元件的第一部分以及不朝向所述热电元件的第二部分,以及,连接主体,用于连接所述下部主体与所述上部主体;所述内部传热主体具有与所述连接主体相连接的连接端。
所述内部传热主体具有从所述传热壳体的中央延伸到所述连接主体的长度。
所述内部传热主体具有从所述下部主体延伸到所述上部主体的高度。
温度调节容器,还包括:盖部,用于开闭所述储藏空间;流路主体,配置于所述壳体的内部,将所述储藏空间划分为内侧的内部通路和外侧的外部通路;循环风扇罩,配置于所述流路主体的内部,在所述循环风扇罩形成有用于使空气经过的内部通孔;以及,循环风扇,配置于所述循环风扇罩和所述传热壳体之间。
所述第一传热主体还包括至少一个外部散热片,所述外部散热片形成于所述传热壳体的上部面,与利用所述循环风扇流动的空气进行热交换。
所述流路主体呈中空圆筒状,所述流路主体的上端与所述盖部隔开,所述流路主体的下端与所述传热壳体隔开;所述循环风扇罩以与所述外部散热片隔开的方式,配置于在所述流路主体的内部。
还包括空气引导部,所述空气引导部以围绕所述外部散热片的方式,配置于所述传热壳体的上部;在所述空气引导部形成有朝向所述外部通路的外部通孔。
在所述空气引导部形成有用于供所述流路主体的下部插入的流路主体插入孔。
根据本发明的实施例,具有如下优点,即,能够迅速地对整个第一传热主体进行加热或冷却,能够在第一传热主体的温度分散均匀的状态下,对对象物进行保温。
另外,具有如下优点,即,内部传热主体支撑上部主体,由此以防止所述上部主体向密闭空间弯曲或下垂的方式支撑上部主体,能够对第一传热主体的破坏或损伤实现最小化。
另外,具有如下优点,即,内部传热主体能够迅速地向垂直方向和水平方向传递热量。
另外,具有如下优点,即,流路主体和循环风扇在储藏空间的内部形成循环气流,由此,能够更加迅速地对储藏空间内的对象物进行保温。
另外,具有如下优点,即,形成于第一传热主体的外部散热片可促进第一传热主体与储藏空间之间的热交换,能够更加迅速地以期望温度管理储藏空间的内部。
附图说明
图1是本发明的一实施例的温度调节容器的立体图。
图2是本发明的一实施例的温度调节容器的分解立体图。
图3是本发明的一实施例的温度调节容器的纵剖视图。
图4是放大示出本发明的一实施例的壳体、第一传热主体以及热电元件的纵剖视图。
图5是示出本发明的一实施例的第一传热主体的内部的横剖视图。
图6是本发明的另一实施例的温度调节容器的分解立体图。
图7是本发明的另一实施例的温度调节容器的纵剖视图。
具体实施方式
以下,参照附图,详细说明本发明的优选实施例。此外,以下记载的装置的结构或控制方法只是用于说明本发明的实施例,并不限定本发明的权利范围,并且,在整个说明书中使用的相同的附图标记表示相同的结构要素。
图1是本发明的一实施例的温度调节容器的立体图,图2是本发明的一实施例的温度调节容器的分解立体图,图3是本发明的一实施例的温度调节容器的纵剖视图。
温度调节容器(Temperature controlled container)可包括:壳体1、2;热电元件4;第一传热主体5;以及,第二传热主体6。
在壳体1、2的内部可形成有储藏空间S1,希望保温或保冷的对象物容纳并储藏于所述储藏空间S1。
其中,就储藏于储藏空间S1的对象物而言,可能是装有水或啤酒等饮料的饮料容器,可能是水果或肉类等食物,也可能是液状的饮料,只要能够容纳于储藏空间S1即可,并不限定种类。以下,将容纳于储藏空间S1的对象物称为对象物C来进行说明。
温度调节容器可以是利用热电元件4冷却或加热对象物C来进行储藏的温度调节容器。
温度调节容器可以是利用热电元件4对对象物C进行冷却保管的冰箱(refrigerator)。温度调节容器可以是利用热电元件4对对象物C进行加热保管的温藏箱(heating cabinet)。温度调节容器可以是利用热电元件4对对象物C进行冷却保管或加热保管的热泵(heat pump)。
壳体1、2可包括:能够传递热量的热传递构件;以及,使热传递构件隔热的隔热构件。热传递构件可配置于隔热构件的内部。
壳体1、2优选由多重结构组成,所述壳体1、2可包括:内部壳体1,由热传递性高的材料成型;以及,外部壳体2,由隔热性高的材料成型,储藏空间S1可形成于内部壳体1的内部。
内部壳体1可以是热传递率高于外部壳体2的热传递率的壳体。
内部壳体1可由钢等材料形成,并且可以呈中空筒形状。内部壳体1可以呈中空圆筒形状,可在内部壳体1的内部形成储藏空间S1。内部壳体1的上部面和下部面可分别开放。
外部壳体2可由ABS等合成树脂成型,可由ABS等合成树脂和隔热材料的组合形成。外部壳体2可形成为大于内部壳体1。外部壳体2可围绕内部壳体1的外周面。外部壳体2可如内部壳体1那样呈中空圆筒形状。
温度调节容器可还包括用于开闭储藏空间S1的盖部3。盖部3可与壳体1、2连接,来覆盖储藏空间S1,盖部3可与壳体1、2分离,来开放储藏空间S1。
热电元件4(TEM:Thermoelectric element)利用了基于珀尔帖效应(Peltiereffect)的吸热或发热,利用了当结合彼此不同的金属并使电流流过这样的金属时,在彼此不同的金属的两端面产生温度差的现象。
热电元件4可配置于第一传热主体5和第二传热主体6之间。第一传热主体5可与热电元件4的一面接触,第二传热主体6可与热电元件4的另一面接触。
第一传热主体5可与热电元件4导通。其中,第一传热主体5与热电元件4导通可以是指,第一传热主体5与热电元件4进行热接触,来进行相互间的热传递。
第二传热主体6可与热电元件4导通。其中,第二传热主体6与热电元件4的导通可以是指,第二传热主体6与热电元件4进行热接触,来进行相互间的热传递。
第一传热主体5可配置于热电元件4的上部,并朝向储藏空间S1。
热电元件4可配置于第二传热主体6的上部。
热电元件4可包括低温部(Cold side)和高温部(Hot side),可根据施加于热电元件4的电压,来决定低温部与高温部之间的温度差。
在温度调节容器进行冷却运转时,当高温部为大致35度时,低温部可以是5度,并且,可通过调节施加的电压,来将低温部保持为适合保冷的12度。
在温度调节容器进行加热运转时,当低温部为大致15度时,高温部可以是70度,并且,可通过调节施加的电压,来将高温部保持为适合保温的55度。
热电元件4可吸收第一传热主体5的热量,来传递到第二传热主体6,或者,吸收第二传热主体6的热量,来传递到第一传热主体5。
即,若第一传热主体5是散热器,则第二传热主体6可以是冷却板,相反地,若第二传热主体6是散热器,则第一传热主体5可以是冷却板。
热电元件4可根据施加的电流的方向,来转换低温部和高温部。
热电元件4的上部面可以是与第一传热主体5接触的第一传热面(h eat transfersurface),热电元件4的下部面可以是与第二传热主体6接触的第二传热面。
若第一传热面是高温部,则第二传热面可以是低温部,相反地,若第一传热面是低温部,则第二传热面可以是高温部。
热电元件4可吸收第一传热主体5的热量,来传递到第二传热主体6,在该情况下,第一传热主体5可以是吸收储藏空间S1或对象物C的热量,来冷却对象物C的冷却板。如上所述,当第一传热主体5是冷却板时,第二传热主体6可以是吸收热电元件4的热量来向外部散热的散热器。
相反地,热电元件4可吸收第二传热主体6的热量,来传递到第一传热主体5,在该情况下,第一传热主体5可以是向储藏空间S1或对象物C散热来使对象物C升温的散热器。如上所述,当第一传热主体5是散热器时,第二传热主体6可以是吸收储藏空间S1的外部的热量的冷却板。
温度调节容器可还包括用于围绕热电元件4的外周的隔热材料48。
第一传热主体5直接对储藏空间S1或对象物C进行加热或冷却,可蓄积热电元件4的热量,来对储藏空间S1或对象物C进行长时间加热,相反地,可一边蓄积储藏空间S1或对象物C的热量,一边对储藏空间S1或对象物C进行长时间冷却。
第二传热主体6可包括与热电元件4导通的接触板61。其中,接触板61与热电元件4的导通可以是指,接触板61与热电元件4进行热连接,并且,可以是指接触板61与热电元件4进行热接触,来进行相互间的热传递。
第二传热主体6可还包括与接触板61导通的至少一个散热片62。其中,接触板61与散热片62的导通可以是指,接触板61与散热片62进行热连接,并且,可以是指接触板61与散热片62进行热接触,来进行相互间的热传递。散热片62可从接触板61向热电元件4的相反方向凸出。
温度调节容器可还包括用于向第二传热主体6吹送空气的风扇7。
温度调节容器可还包括用于保护风扇7的风扇罩8。风扇罩8可包括:外罩81,围绕风扇7的外周;以及,下罩82,配置于外罩81的下部,且位于风扇7的下部。
可在外罩81和下罩82分别形成有用于使空气经过的通孔H1、H2。
此外,温度调节容器可还包括基座9。
基座9可以是在其内部形成有空间的立体形状。基座9可包括下板91以及形成于下板91的上部的上基座92。上基座92可以是在其内部形成有空间的中空圆筒形状。在上基座92可形成有用于使空气经过的通孔H3。上基座92的整体形状可以是格栅状。基座9可以以可分离的方式,与风扇罩8结合。
风扇罩8可配置于基座9的上侧,温度调节容器的荷重可作用于基座9。基座9可通过挂钩等钩挂结构,来可分离地与风扇罩8结合。
作为一例,风扇7可位于第二传热主体6的下部,所述风扇7可以是向上侧方向吹送空气的轴流风扇。在该情况下,基座9的通孔H3可以是用于吸入温度调节容器的外部的空气的吸入孔,下罩82的通孔H2可以是用于将吸入到基座9的内部的空气吸入到风扇罩8的内部的连通孔。并且,外罩81的通孔H1可以是在从风扇7吹送之后、与第二传热主体6进行了热交换的空气向温度调节容器的外部吐出的吐出孔。
作为另一例,风扇7可位于第二传热主体6的下部,所述风扇7可以是向下侧方向吹送空气的轴流风扇。在该情况下,外罩81的通孔H1可以是用于吸入温度调节容器的外部的空气的吸入孔,下罩82的通孔H2可以是用于将与第二传热主体6进行了热交换的空气向基座9的内部吹送的导通孔。并且,基座9的通孔H3可以是将吹向基座9的内部的空气吐出到温度调节容器的外部的吐出孔。
温度调节容器可还设置有充电用电池94。充电用电池94可配置于基座9的内部。充电用电池94可位于在上基座92的内部形成的空间。温度调节容器设置充电用电池94,由此,可以携带来使用规定时间。
此外,温度调节容器可还包括用于控制热电元件4和风扇7的控制模块95。控制模块95可配置于基座9的内部。控制模块95可位于在上基座92的内部形成的空间。
温度调节容器可还包括用于调节温度调节容器的运转模式和期望温度等的控制器96。控制器96可包括能够选择冷却模式和加热模式的冷温选择开关97。控制器96可还包括能够调节期望温度的调温旋钮98。
控制器96可配置于基座9。
此外,当组装了基座9、充电用电池94、控制模块95以及控制器96时,可组成基座模块。并且,在温度调节容器的结构中,除了这种基座模块之外的其余结构可以是用于对对象物C进行保温/保冷的保温模块。
基座模块可以以能够分离的方式与风扇罩8结合。基座模块可在与保温模块分离的状态下,对充电用电池94进行充电。用户无需为了给温度调节容器充电而移动整个温度调节容器,能够仅移动基座模块来简单地进行充电。
图4是放大示出本发明的一实施例的壳体、第一传热主体以及热电元件的纵剖视图,图5是示出本发明的一实施例的第一传热主体的内部的横剖视图。
参照图4,在内部壳体1可形成有卡合部11,传热壳体51的上端在上侧方向上卡在所述卡合部11。卡合部11可形成于内部壳体1的内周面。卡合部11可与传热壳体51的上端边缘进行面接触。
并且,在内部壳体1可形成有用于与传热壳体51接触的接触面12。接触面12可形成于内部壳体1的内周面。接触面12可与传热壳体51的外周面进行面接触。
在组装第一传热主体5和内部壳体1时,第一传热主体5可插入到内部壳体1的内侧。
卡合部11和接触面12可形成于内部壳体1的下部,传热壳体51可从内部壳体1的下侧插入到内部壳体1的内部,来与内部壳体1结合。
传热壳体51可在与卡合部11和接触面12进行面接触的状态下,卡在卡合部11。
传热壳体51的上部面可与内部壳体1的内周面一同形成储藏空间S1。当传热壳体51组装于内部壳体1时,传热壳体51与内部壳体1的组装体可构成如杯子那样上部面开放的容器。
第一传热主体5与内部壳体1可构成用于直接冷却储藏空间S1的直冷式冷却容器,或者构成用于直接加热储藏空间S1的直接加热式加热容器。
在传热壳体51的内部,可形成有用于容纳相变物质55和后述的内部传热主体56(参照图5)的密闭空间S2。
第一传热主体5可包括:传热壳体51,在所述传热壳体51的内部形成密闭空间S2,所述传热壳体51大于热电元件4;相变物质55,容纳于密闭空间S2;以及,内部传热主体56,以位于密闭空间S2的方式,配置于传热壳体51的内部。
如图4所示,传热壳体51可包括下部主体52、上部主体53以及连接主体54。
下部主体52的底面可朝向热电元件4。下部主体52可构成第一传热主体5的下部面。下部主体52的下部面可以是第一传热主体5的下部面。
上部主体53的上部面可朝向储藏空间S1。上部主体53可构成第一传热主体5的上部面。上部主体53的上部面可以是第一传热主体5的上部面。
上部主体53可位于下部主体52的上侧,上部主体53与下部主体52可在上下方向上隔开。
连接主体54可连接下部主体52与上部主体53。连接主体54可保持下部主体52与上部主体53的隔开状态。连接主体54可构成第一传热主体5的外周面。连接主体54的外周面可以是第一传热主体5的外周面。
当组装第一传热主体5、内部壳体1与热电元件4时,上部主体53可在与卡合部11进行面接触的状态下,卡在卡合部11。并且,连接主体54可与内部壳体1的接触面12进行面接触。
第一传热主体5可通过上部主体53和连接主体54与内部壳体1进行热交换。上部主体53和连接主体54可以是第一传热主体5中的、实际与内部壳体1接触的部分,上部主体53可以是在储藏空间S1和相变物质55之间传递热量的热传递部,连接主体54可以是在内部壳体1和相变物质55之间传递热量的热传递部。
密闭空间S2可由下部主体52、连接主体54和上部主体53形成,相变物质55可填充并容纳于这样的密闭空间S2。
下部主体52和上部主体53可分别呈圆板形状。
连接主体54可呈中空筒状。连接主体54可呈与下部主体52和上部主体53相对应的中空圆筒形状或环状。
传热壳体51可呈在内部形成密闭空间S2的圆板或圆筒形状。
相变物质55可以是注入到密闭空间S2并在传热壳体51的内部进行蓄热/蓄冷的蓄热/蓄冷材料。
第一传热主体5可包括朝向热电元件4的第一部分52A。并且,第一传热主体5具有不朝向热电元件4的第二部分52B。
第一部分52A是位于热电元件4的上侧、且在上下方向上朝向热电元件4的部分。
第一部分52A的下部面可与热电元件4的上部面直接进行面接触,也可通过位于第一部分52A的下部面和热电元件4的上部面之间的额外的传热垫或粘合材料等来与热电元件4的上部面接触。
第一部分52A和第二部分52B可形成于下部主体52。
下部主体52可包括:朝向热电元件4的第一部分52A;以及,不朝向热电元件4的第二部分52B。
内部传热主体56可从第一部分52A延伸至第二部分52B。
密闭空间S2可根据是否朝向第一部分52A,来分为两个区域C、N。
密闭空间S2可分为朝向第一部分52A的第一区域C以及朝向第二部分52B的第二区域N。
第一区域C作为在密闭空间S2中位于第一部分52A的上方的区域,可以是在上下方向上朝向第一部分52A的区域。
第二区域N作为在密闭空间S2中位于第二部分52B的上方的区域,可以是在上下方向上朝向第二部分52B的区域。
第一部分52A可以是在热电元件4和第一区域C之间传递热量的部分。
下部主体52中的第一部分52A可定义为,与热电元件4的尺寸和外廓形状相同的区域,第一区域C是密闭空间S2中的朝向第一部分52A的区域,并且,第一区域C的面积和形状可与热电元件4的面积和形状相同。
当热电元件4是如四边形等的多边形形状时,第一部分52A和第一区域C可如热电元件4那样呈多边形形状。
第二区域N可以是在第一区域C的外侧围绕第一区域C的外周的区域,可以是在中央形成多边形形状的孔的闭环截面形状的区域。
第一区域C可以是密闭空间S2中的、在上下方向上朝向热电元件4的区域。第二区域N可以是密闭空间S2中的、在上下方向上不朝向热电元件4的区域。
内部传热主体56可从第一区域C延伸至第二区域N。第一区域C是相对更靠近热电元件4的区域,与第二区域N相比,第一区域C可先被加热或冷却。并且,第二区域N可以是与第一区域C相比相对较晚地被加热或冷却的区域。
内部传热主体56作为促进第一区域C与第二区域N相互间的热传递的热传递促进主体,可从第一区域C较长地延伸至第二区域N。
内部传热主体56可以是在水平方向上长度较长的杆状,并且,可垂直地立设于上部主体53和下部主体52之间。
内部传热主体56可以是促进在传热壳体51的内部填充的相变物质55的热传递的传热片(Fin)。内部传热主体56可以是配置于传热壳体51的内部散热片。
内部传热主体56可在下部主体52和上部主体53之间帮助下部主体52与上部主体53相互间的热传递。在内部传热主体56中,下端56B可与下部主体52相连接,上端56A可与上部主体53相连接。内部传热主体56可具有从下部主体52向上部主体53延伸的高度。内部传热主体56可促进下部主体52与上部主体53相互间的热传递,下部主体52和上部主体53可分别通过连接主体54、相变物质55和内部传热主体56来交换热量。
内部传热主体56可具有用于与连接主体54连接的连接端56C(参照图5)。
在长度方向上,内部传热主体56的一端56D可位于靠近第一部分52A的位置。连接端56C可以是内部传热主体56的另一端,可以是内部传热主体56中的、连接于连接主体54的另一端。
内部传热主体56可具有从传热壳体51的中央延伸到连接主体54的长度。
内部传热主体56可包括在长度方向上依次配置的第一主体部56E和第二主体部56F。
第一主体部56E与第二主体部56F可导通。其中,第一主体部56E与第二主体部56F的导通可以是指,第一主体部56E与第二主体部56F进行热连接,并且,可以是指第一主体部56E与第二主体部56F进行热接触,来进行相互间的热传递。
第一主体部56E可与第一部分52A相连接。
第一主体部56E可以是内部传热主体56中的、在上下方向上靠近第一部分52A和热电元件4且与第一部分52A相邻的部分。
第二主体部56F可与第二部分52B相连接。
第二主体部56F可以是内部传热主体56中的、第一主体部56E和连接主体54之间的部分。
第一主体部56E可定义为,内部传热主体56中的、位于第一部分52A的上侧的部分。并且,第二主体部56F可定义为,内部传热主体56中的、位于第二部分52B的上侧的部分。
内部传热主体56可在密闭空间S2设置有多个,多个内部传热主体56可在密闭空间S2以放射状配置。
内部传热主体56可将密闭空间S2划分为多个单位空间,相变物质55可分别容纳于这样的多个单位空间。
在传热壳体51的内部中央,可形成有用于连接多个内部传热主体56的中心芯体56G。
相变物质55可分散容纳于多个单位空间,填充于某一个单位空间的相变物质55被内部传热主体56堵住,而无法移动到周边的另一单位空间。
相变物质55可不偏向于特定单位空间,而是分散于多个单位空间并均匀地填充于多个单位空间,由此整个传热壳体51可被均匀地加热或冷却。
如上所述的内部传热主体56可促进构成传热壳体51的下部主体52、上部主体53和连接主体54相互间的热传递,并且,可促进位于第一区域C的相变物质与位于第二区域N的相变物质相互间的热传递,可使整个第一传热主体5的温度迅速地变得均匀。
第一传热主体5的上部面可分为与热电元件4相对靠近的区域和相对不靠近的区域,由于整个第一传热主体5的温度分散不大,因此,第一传热主体5的整个上部面的温度也能够变得均匀,由此也能够使整个储藏空间S1的温度变得均匀。
此外,在制造传热壳体51时,在下部主体52和上部主体53中的一个,可形成有用于将相变物质55填充到密闭空间S2的内部的相变物质投入口53A,可在填充相变物质55之后,通过盖体53B来遮蔽这样的相变物质投入口53A。盖体53B可通过焊接或粘接材料等来接合于上部主体53,由此可对传热壳体51的内部进行密闭。
以下,对本实施例的作用进行说明。
首先,控制模块95可控制热电元件4和风扇7。
温度调节容器可还包括用于测定第一传热主体5的温度的温度传感器(未图示)。
控制模块95可根据通过控制器96输入的冷却模式或加热模式、期望温度以及温度传感器检测到的温度,来分别控制热电元件4和风扇7。
控制模块95可使热电元件4和风扇7运转(on)或关闭(off)。
在热电元件4运转时,控制模块95可改变施加到热电元件4的电压,来改变储藏空间S1的温度。
在实施冷却模式或加热模式时,控制模块95可根据温度传感器检测到的温度和目标温度,来使热电元件4和风扇8运转或关闭。
其中,可根据通过控制器96输入的期望温度,来决定目标温度。
以下,对冷却模式进行详细说明。
在实施冷却模式时,若温度传感器检测到的温度为目标温度以上,则控制模块95可分别使热电元件4和风扇7运转。
在如上述那样热电元件4和风扇7运转时,第一传热主体5一边对从储藏空间S1传递的热量进行蓄热,一边将该热量传递到热电元件4,第二传热主体6可对从热电元件4传递的热量进行散热。
在进行如上所述的控制时,储藏空间S1的热量在蓄积到相变物质55的同时通过第二传热主体6散热,由此,储藏空间S1的温度可迅速地降低。
在实施冷却模式时,若温度传感器检测到的温度低于目标温度,则控制模块95可分别使热电元件4和风扇7关闭。
以下,对加热模式进行详细说明。
在实施加热模式时,若温度传感器检测到的温度低于目标温度,则控制模块95可使热电元件4和风扇7运转。
在如上述那样热电元件4和风扇7运转时,热电元件4的热量可传递到第一传热主体5,从热电元件4传递到第一传热主体5的热量可蓄积到相变物质55,并向储藏空间S1散热,由此可使储藏空间S1的温度上升。
在实施加热模式时,若温度传感器检测到的温度为目标温度以上,则控制模块95可使热电元件4和风扇7关闭。
在如上述那样热电元件4和风扇7关闭时,蓄积于第一传热主体5的热量可传递到储藏空间S1,由此在热电元件4和风扇7关闭的期间,储藏空间S1可在不产生急剧的温度变化的情况下,在规定时间内保持适当温度。
图6是本发明的另一实施例的温度调节容器的分解立体图,图7是本发明的另一实施例的温度调节容器的纵剖视图。
本实施例可还包括流路主体100,所述流路主体100在壳体1、2的内部形成用于使空气循环的流路。
本实施例可以是利用在壳体1、2的内部循环的空气,来冷却壳体1的内部的间接冷却式冷却容器,也可以是利用在壳体1、2的内部循环的空气,来加热壳体1的内部的间接加热式加热容器。
流路主体100可配置于壳体1、2的内部。流路主体100可配置于壳体1、2,尤其是内部壳体1的内部,可将储藏空间S1,即内部壳体1的内部划分为内侧的内部通路P1和外侧的外部通路P2。
内部通路P1可以是由流路主体100的内周面形成的区域,外部通路P2可以是形成于流路主体100的外周面和壳体1、2的内周面之间的区域。
流路主体100可与内部壳体1的内周面隔开,在流路主体100的外周面和内部壳体1的内周面之间,可形成有能够使空气经过的外部通路P2。
内部通路P1可以是插入并容纳对象物C的对象物容纳空间。
可为了使储藏空间S1的内部的空气循环而形成外部通路P2。外部通路P2也可与内部通路P1一同起到对象物容纳空间的功能。
流路主体100可配置为,使空气在内部通路P1和外部通路P2进行循环的同时,与传热壳体51进行热交换。
流路主体100的上端101可与盖部3隔开,并且,在流路主体100的上端101和盖部3之间,可形成有空气能够经过的上间隙G1。上间隙G1可以是连接内部通路P1的上部和外部通路P2的上部的上部连接通路。
流路主体100的下端102可与传热壳体51隔开,在流路主体100的下端102和传热壳体51之间,可形成有空气能够经过的下间隙G2。下间隙G2可以是连接内部通路P1的下部和外部通路P2的下部的下部连接通路。
流路主体100可以是分别与盖部3和传热壳体51隔开的中空圆筒。
内部通路P1的空气可在依次经过上间隙G1、外部通路P2以及下间隙G2之后,流入到内部通路P1,相反地,可在依次通过下间隙G2、外部通路P2以及上间隙G1之后,流入到内部通路P1。
通过如上所述的流路主体100,可在储藏空间S1的内部立体地形成向上侧方向上升的气流和向下侧方向下降的气流。
温度调节容器可还包括循环风扇罩110和循环风扇120。
循环风扇罩110可以是保护循环风扇120的外罩。并且,在循环风扇罩110可形成有用于使空气经过的内部通孔112。
在循环风扇罩110可形成多个内部通孔112,这样的内部通孔112可以以朝向循环风扇120和内部通路P1的方式形成。内部通孔112可位于循环风扇120和内部通路P1之间,并且,可以是使利用循环风扇120流动的空气在上下方向上经过的连通孔。
循环风扇罩110可配置于流路主体100的下端或流路主体100的内部。循环风扇罩110可以是能够放置对象物C的对象物安装主体,可起到支撑对象物C的支撑台的功能。
循环风扇罩110可配置于流路主体100的内部,可起到将流路主体100的内部进行上下划分的划分主体的功能。在该情况下,循环风扇罩110可将流路主体100的内部划分为:用于容纳对象物C的对象物容纳空间;以及,用于容纳循环风扇120的循环风扇容纳空间。
如上所述,在循环风扇罩110配置于流路主体100的内部时,循环风扇120可配置于流路主体100的内部。在该情况下,循环风扇120可被流路主体100的内周面围绕,流路主体100也可起到用于围绕循环风扇120的外周的风扇外壳的功能。
循环风扇罩110可以以与后述的外部散热片57隔开的方式,配置于流路主体100的内部。
在循环风扇罩110和外部散热片57之间可形成有空间,循环风扇120可旋转地位于所述空间,为此,循环风扇罩110的下端可与外部散热片57的上端隔开。
当循环风扇罩110配置于流路主体100的内部时,循环风扇罩110的内部通孔112可使对象物容纳空间与循环风扇容纳空间连通,空气可从循环风扇容纳空间经过内部通孔112来流动到对象物容纳空间,相反地,可从对象物容纳空间经过内部通孔112来流动到循环风扇容纳空间。
循环风扇120可以是在储藏空间S1的内部形成循环气流的气流产生装置。循环风扇120可以是使空气在轴向上流动的轴流风扇。循环风扇120可包括马达以及连接于马达旋转轴的风扇,马达可安装于循环风扇罩110。
循环风扇120可配置于循环风扇罩110和传热壳体51之间,尤其,可配置于循环风扇罩110和外部散热片57之间。
当驱动循环风扇120时,空气可一边沿着传热壳体51的上部面流动,一边与传热壳体51的上部面和外部散热片57进行热交换。
温度调节容器可包括用于促进第一传热主体5的热传递的至少一个外部散热片57。外部散热片57优选形成于传热壳体51,来促进传热壳体51的热传递。
外部散热片57可形成于传热壳体51的上部面,可与利用循环风扇120流动的空气进行热交换。外部散热片57可呈在水平方向上长的杆状。外部散热片57可从传热壳体51的上部面向循环风扇120凸出。外部散热片57可可以在垂直方向上立起的方式凸出。
外部散热片57可在传热壳体51的上部面形成有多个。多个外部散热片57可在传热壳体51的上部面以放射状配置。多个外部散热片57可以以在圆周方向上隔开的方式,形成于传热壳体51的上部面。
温度调节容器可还包括用于围绕外部散热片57的空气引导部58。空气引导部58可将在储藏空间S1循环的空气引导到外部散热片57。
在空气引导部58,可形成有朝向外部通路P2的外部通孔58C。外部通路P2的空气可经过外部通孔58C流动到空气引导部58的内部,并且,在空气引导部58的内部与外部散热片57进行热交换。
外部通孔58C可在空气引导部58形成有多个。多个外部通孔58C可沿着空气引导部58的圆周方向隔开形成。
空气引导部58可与第一传热主体5分开独立地构成,来与第一传热主体5结合,空气引导部58也可与第一传热主体5一体地形成。
空气引导部58可配置于传热壳体51的上部,并且可以以围绕形成于传热壳体51的上部面的外部散热片57的方式配置。
空气引导部58可包括外部空气引导部58A以及上部空气引导部58B。
外部空气引导部58A可在传热壳体51的上部以中空形状凸出。在外部空气引导部58A的内部可形成空间。形成于外部空气引导部58A的内部的空间可以是如下空间,即,用于容纳在传热壳体51的上部面凸出的外部散热片57的空间,该空间可以是空气经过的通路。
上部空气引导部58B可形成于外部空气引导部58A的上部。外部通孔58C可形成于上部空气引导部58B,上部空气引导部58B可阻挡灰尘等异物朝向外部散热片57。
空气引导部58可配置为其外周朝向内部壳体1的内周面。
作为一例,外部空气引导部58A可紧贴配置于内部壳体1的内周面,在该情况下,外部通孔58C可以以在上下方向开放的方式,形成于上部空气引导部58B。在该情况下,空气引导部58的上端可在上侧方向上卡在内部壳体1的卡合部11,空气引导部58的外周面可与传热壳体51的外周面一同接触于内部壳体1的接触面12。
作为另一例,外部空气引导部58A可与内部壳体1的内周面隔开配置,在该情况下,外部通孔58C可以以在上下方向开放的方式形成于上部空气引导部58B,或者可以以在水平方向开放的方式形成于外部空气引导部58A。在该情况下,外部空气引导部58A的外周面和内部壳体1的内周面之间的缝隙,可在上下方向上与外部通路P2连通,外部通路P2的空气可在经过外部空气引导部58A的外周面和内部壳体1的内周面之间的缝隙之后,经过外部通孔58C,并流动到空气引导部58的内部。
空气引导部58,尤其是外部空气引导部58A可在传热壳体51和内部壳体1之间帮助相互间的热传递。即,空气引导部58可不仅起到保护外部散热片57的功能和固定流路主体100的功能,而且还可具有促进热传递的功能。
此外,流路主体100的下部可插入到空气引导部58的内部,在该情况下,在空气引导部58可形成有流路主体插入孔58D。
流路主体100的下端102可经过流路主体插入孔58D来插入空气引导部58的内部的空间。
流路主体100的下端102可在空气引导部58的空间放置于外部散热片57。在流路主体100的下端102放置于外部散热片57的上端、且与外部散热片57的上端接触时,流路主体100可与外部散热片57直接进行热交换,可通过外部散热片57对流路主体100更加迅速地进行加热或冷却。
流路主体插入孔58D可在上下方向上贯通空气引导部58,尤其是上部空气引导部58B。
流路主体插入孔58D的直径可与流路主体100的外径相同或稍大于流路主体100的外径。上部空气引导部58B的内周可与流路主体100的外周面接触,上部空气引导部58B可固定流路主体100的下部。在该情况下,空气引导部58可以是支撑流路主体100的流路主体支撑体,以防止流路主体100晃动或颠倒。
流路主体100被外部散热片57和空气引导部58中的至少一个支撑。
此外,如上所述,在空气引导部58形成流路主体插入孔58D时,外部通孔58C可形成于流路主体插入孔58D的外侧。
在本实施例中,除了流路主体100、循环风扇罩110、循环风扇120以及外部散热片57、空气引导部58以外的其它结构与本发明的一实施例相同或类似,因此,使用相同标记且省略详细说明。
以下,对本实施例的作用进行说明。
首先,控制模块95可控制热电元件4、风扇7和循环风扇120。
温度调节容器可还包括用于测定第一传热主体5的温度的温度传感器(未图示)。
控制模块95可根据通过控制器96输入的冷却模式和加热模式、期望温度以及温度传感器检测到的温度,分别控制热电元件4、风扇7和循环风扇120。
控制模块95可使施加到热电元件4的电压改变,来使储藏空间S1的温度改变。
控制模块95也可通过改变施加到循环风扇120的电压,来改变储藏空间S1的温度。在该情况下,控制模块95可一边使热电元件4和风扇7运转或关闭,一边使循环风扇120以高电压运转或以低电压运转。
在实施冷却模式和加热模式时,控制模块95可根据温度传感器检测到的温度和目标温度,来使热电元件4和风扇7运转或关闭,可根据温度传感器检测到的温度和目标温度,来使循环风扇120以高电压运转或以低电压运转。
其中,可根据利用控制器96输入的期望温度,来决定目标温度。
以下,对冷却模式进行详细说明。
在实施冷却模式时,若温度传感器检测到的温度为目标温度以上,则控制模块95分别使热电元件4和风扇7运转,且使循环风扇120以高电压运转。
在如上述那样热电元件4和风扇7运转、且循环风扇120以高电压运转时,储藏空间S1的空气可快速地流动并将储藏空间S1的热量传递到第一传热主体5,第一传热主体5可一边对从储藏空间S1传递的热量进行蓄热,一边将热量传递到热电元件4,第二传热主体6可对从热电元件4传递的热量进行散热。
在进行如上所述的控制时,储藏空间S1的热量在蓄积到相变物质55的同时,通过第二传热主体6进行散热,因此,储藏空间S1的温度可迅速地降低。
在实施冷却模式时,若温度传感器检测到的温度低于目标温度,则控制模块95分别使热电元件4和风扇7关闭,且使循环风扇120以低电压运转。
在如上述那样热电元件4和风扇7关闭、且循环风扇120以低电压运转时,储藏空间S1的空气可慢慢地流动来将储藏空间S1的热量传递到第一传热主体5,这样的热量可蓄积到相变物质55,储藏空间S1可在热电元件4关闭的期间保持冷却。在进行如上所述的控制时,储藏空间S1的热量慢慢蓄积到相变物质55,在热电元件4和风扇7关闭的期间,储藏空间S1可在没有大的温度变化的情况下,在规定时间内保持适当温度。
以下,对加热模式进行详细说明。
在实施加热模式时,若温度传感器检测到的温度低于目标温度,则控制模块95使热电元件4和风扇7运转,且使循环风扇120以高电压运转。
在如上述那样热电元件4和风扇7运转、且循环风扇120以高电压运转时,热电元件4的热量可传递到第一传热主体5,从热电元件4传递到第一传热主体5的热量可蓄积到相变物质55,并向储藏空间S1散热。储藏空间S1的空气可利用循环风扇120快速流动,来将第一传热主体5的热量传递到储藏空间S1,从而使储藏空间S1的温度迅速地上升。
在实施加热模式时,若温度传感器检测到的温度为目标温度以上时,控制模块95可使热电元件4和风扇7关闭,且使循环风扇120以低电压运转。
如上所述,当热电元件4和风扇7关闭、且循环风扇120以低电压运转时,储藏空间S1的空气可慢慢地流动来将蓄积到第一传热主体5的热量传递到储藏空间S1,由此,在热电元件4和风扇7关闭的期间,储藏空间S1可在没有急剧的温度变化的情况下,在规定时间内保持适当温度。
以上的说明只是示例性地说明本发明的技术思想,只要是本发明所属技术领域的普通技术人员,可在不超出本发明的本质特征的范围内,进行多种修改和变更。
因此,在本发明公开的实施例并不用于限定本发明的技术思想,而是用于进行说明,本发明的技术思想的范围并不限于这样的实施例。
本发明的保护范围应根据权利要求解释,并且在其等同的范围内的所有技术思想应被解释为包括在本发明的权利范围内。

Claims (10)

1.一种温度调节容器,其中,
包括:
壳体,在所述壳体的内部形成有储藏空间,
热电元件,以及
第一传热主体,与所述热电元件导通,所述第一传热主体朝向所述储藏空间;
所述第一传热主体,包括:
传热壳体,在所述传热壳体的内部形成有密闭空间,所述传热壳体大于所述热电元件,
相变物质,容纳于所述密闭空间,以及
内部传热主体,以位于所述密闭空间的方式,配置于所述传热壳体的内部;
所述传热壳体,包括:
第一部分,朝向所述热电元件,以及
第二部分,不朝向所述热电元件;
所述内部传热主体,包括:
第一主体部,与所述第一部分连接,以及
第二主体部;
所述第一主体部与所述第二主体部导通。
2.根据权利要求1所述的温度调节容器,其中,
多个所述内部传热主体以放射状配置于所述密闭空间,多个所述内部传热主体从所述密闭空间的中央延伸到所述密闭空间的端部。
3.根据权利要求1所述的温度调节容器,其中,
还包括第二传热主体,
所述第二传热主体,包括:
接触板,与所述热电元件导通;以及
至少一个散热片,与所述接触板导通。
4.根据权利要求1所述的温度调节容器,其中,
所述传热壳体,包括:
上部主体,具有朝向所述储藏空间的上部面,
下部主体,具有朝向所述热电元件的第一部分以及不朝向所述热电元件的第二部分,以及
连接主体,用于连接所述下部主体与所述上部主体;
所述内部传热主体具有与所述连接主体相连接的连接端。
5.根据权利要求4所述的温度调节容器,其中,
所述内部传热主体具有从所述传热壳体的中央延伸到所述连接主体的长度,
所述内部传热主体具有从所述下部主体延伸到所述上部主体的高度。
6.根据权利要求1所述的温度调节容器,其中,
还包括:
盖部,用于开闭所述储藏空间;
流路主体,配置于所述壳体的内部,将所述储藏空间划分为内侧的内部通路和外侧的外部通路;
循环风扇罩,配置于所述流路主体的内部,在所述循环风扇罩形成有用于使空气经过的内部通孔;以及
循环风扇,配置于所述循环风扇罩和所述传热壳体之间。
7.根据权利要求6所述的温度调节容器,其中,
所述第一传热主体还包括至少一个外部散热片,所述外部散热片形成于所述传热壳体的上部面,与利用所述循环风扇流动的空气进行热交换。
8.根据权利要求7所述的温度调节容器,其中,
所述流路主体呈中空圆筒状,所述流路主体的上端与所述盖部隔开,所述流路主体的下端与所述传热壳体隔开,
所述循环风扇罩以与所述外部散热片隔开的方式,配置于在所述流路主体的内部。
9.根据权利要求7所述的温度调节容器,其中,
还包括空气引导部,所述空气引导部以围绕所述外部散热片的方式,配置于所述传热壳体的上部,
在所述空气引导部形成有朝向所述外部通路的外部通孔。
10.根据权利要求9所述的温度调节容器,其中,
在所述空气引导部形成有用于供所述流路主体的下部插入的流路主体插入孔。
CN201811444465.0A 2017-11-29 2018-11-29 温度调节容器 Active CN109838956B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170161641A KR102416937B1 (ko) 2017-11-29 2017-11-29 냉온장고
KR10-2017-0161641 2017-11-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109838956A true CN109838956A (zh) 2019-06-04
CN109838956B CN109838956B (zh) 2021-10-26

Family

ID=64456783

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811444465.0A Active CN109838956B (zh) 2017-11-29 2018-11-29 温度调节容器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11313604B2 (zh)
EP (2) EP3492842B1 (zh)
KR (1) KR102416937B1 (zh)
CN (1) CN109838956B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114728610A (zh) * 2019-07-22 2022-07-08 利富高(韩国)股份有限公司 汽车用冷热杯架

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6925106B2 (ja) * 2016-07-19 2021-08-25 富士フイルム富山化学株式会社 搬送装置
US10702083B2 (en) * 2017-08-16 2020-07-07 Southern Technologies Group, Llc Systems for use with drinking containers to provide flows of air to users
US11653627B2 (en) 2018-09-19 2023-05-23 Lg Electronics Inc. Liquid dispenser for animals
US11871732B2 (en) 2018-09-19 2024-01-16 Lg Electronics Inc. Liquid dispenser for animals
US11771058B2 (en) 2018-09-19 2023-10-03 Lg Electronics Inc. Liquid dispenser for animals
US11527906B2 (en) 2018-09-19 2022-12-13 Lg Electronics Inc. Liquid dispenser for animals
US11596127B2 (en) 2018-09-19 2023-03-07 Lg Electronics Inc. Liquid dispenser for animals
US11590438B2 (en) 2018-09-19 2023-02-28 Lg Electronics Inc. Liquid dispenser for animals
US11659812B2 (en) 2018-09-19 2023-05-30 Lg Electronics Inc. Liquid dispenser for animals
KR20200033132A (ko) 2018-09-19 2020-03-27 엘지전자 주식회사 반려동물 급수기
US11766026B2 (en) 2018-09-19 2023-09-26 Lg Electronics Inc. Liquid dispenser for animals
US11565202B2 (en) 2018-09-19 2023-01-31 Lg Electronics Inc. Liquid dispenser for animals
US11659813B2 (en) 2018-09-19 2023-05-30 Lg Electronics Inc. Liquid dispenser for animals
EP3943845A4 (en) * 2019-03-22 2022-11-30 LG Electronics Inc. FRIDGE
US11394227B2 (en) * 2020-05-01 2022-07-19 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Power management during system startup at low temperatures
US11375726B2 (en) * 2020-08-06 2022-07-05 John C. Hoover Storage of post-climacteric fruit
US20240318890A1 (en) * 2021-06-18 2024-09-26 Hubl Logistics Ltd Transport pods
CN113686071B (zh) * 2021-07-05 2023-05-05 上海斯丹姆医药开发有限责任公司 一种冷链中断显色预警型疫苗冷藏装置
CN113899140B (zh) * 2021-09-23 2023-04-07 迈克医疗电子有限公司 试剂仓及试剂冷藏装置
US11566628B1 (en) * 2022-01-29 2023-01-31 Lifang Liu Handheld fan
KR102515163B1 (ko) * 2022-11-30 2023-03-30 보람엔에스 주식회사 이동형 냉장 및 온장 케이스

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3821881A (en) * 1972-07-14 1974-07-02 Mobile Metal Prod Inc Refrigerator box with door mounted refrigeration unit
CN1172934A (zh) * 1996-07-23 1998-02-11 万都机械株式会社 以热电部件为热源和散热器的食物贮藏装置
CN1623665A (zh) * 2003-10-23 2005-06-08 Smc株式会社 恒温液槽
CN101160497A (zh) * 2005-02-21 2008-04-09 伊莱克斯家用产品股份有限公司 冷藏饮料储存装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5522216A (en) * 1994-01-12 1996-06-04 Marlow Industries, Inc. Thermoelectric refrigerator
JP2001208465A (ja) * 2000-01-31 2001-08-03 Pentel Corp 飲料用保温保冷器
CA2426946C (en) * 2000-11-02 2010-06-29 Tellurex Corporation Temperature-controlled storage system
US20020162339A1 (en) * 2001-05-04 2002-11-07 Harrison Howard R. High performance thermoelectric systems
KR200251824Y1 (ko) 2001-08-03 2001-11-22 주식회사 이노벤텍 냉장용기
FR2853400A1 (fr) * 2003-04-02 2004-10-08 Philippe Lutringer Refrigerateur instantane de boissons
DE102005030362B3 (de) * 2005-06-29 2006-11-23 Ipv Inheidener Produktions- Und Vertriebsgesellschaft Mbh Verfahren und Vorrichtung zur Aufrechterhaltung einer Temperatur
KR101092396B1 (ko) * 2005-09-05 2011-12-09 한라공조주식회사 열전소자 모듈을 이용한 차량용 냉온장고
US8961152B2 (en) * 2009-05-15 2015-02-24 Cynthia WARK Portable fan
US20130145988A1 (en) * 2011-12-12 2013-06-13 Intermolecular, Inc. Substrate Processing Bubbler Assembly
US8807814B1 (en) * 2012-01-27 2014-08-19 Joseph Gregory Glenn Combination fan and light attachable to a hat
KR20140073137A (ko) * 2012-12-06 2014-06-16 한라비스테온공조 주식회사 차량용 냉온장 컵홀더 장치
GB201318405D0 (en) * 2013-10-17 2013-12-04 Gray David A portable temperature controlled container
US9435578B2 (en) * 2013-12-05 2016-09-06 Tokitae Llc Storage apparatuses and related methods for storing temperature-sensitive items
US20170115039A1 (en) * 2015-10-21 2017-04-27 Ami Industries, Inc. Thermoelectric based heat pump configuration
US20170219256A1 (en) * 2016-02-02 2017-08-03 Tokitae Llc Thermal transfer devices, temperature stabilized containers including the same, and related methods
US10859295B2 (en) * 2016-04-13 2020-12-08 ZeoThermal Technologies, LLC Cooling and heating platform

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3821881A (en) * 1972-07-14 1974-07-02 Mobile Metal Prod Inc Refrigerator box with door mounted refrigeration unit
CN1172934A (zh) * 1996-07-23 1998-02-11 万都机械株式会社 以热电部件为热源和散热器的食物贮藏装置
CN1623665A (zh) * 2003-10-23 2005-06-08 Smc株式会社 恒温液槽
CN101160497A (zh) * 2005-02-21 2008-04-09 伊莱克斯家用产品股份有限公司 冷藏饮料储存装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
饶中浩等: "《储能技术概论》", 31 January 2017 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114728610A (zh) * 2019-07-22 2022-07-08 利富高(韩国)股份有限公司 汽车用冷热杯架
US12109930B2 (en) 2019-07-22 2024-10-08 Nifco Korea Inc. Heating and cooling cup holder for vehicle

Also Published As

Publication number Publication date
CN109838956B (zh) 2021-10-26
KR20190062946A (ko) 2019-06-07
EP3708927A1 (en) 2020-09-16
EP3492842B1 (en) 2020-08-05
US20190162460A1 (en) 2019-05-30
EP3708927B1 (en) 2021-10-27
KR102416937B1 (ko) 2022-07-05
US11313604B2 (en) 2022-04-26
EP3492842A1 (en) 2019-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109838956A (zh) 温度调节容器
CN108626932B (zh) 冰箱
JP2567721B2 (ja) 携帯用恒温庫
US10405650B2 (en) Heating and cooling system for a food storage cabinet
KR101909370B1 (ko) 냉온장고
JP6107954B2 (ja) 保冷庫
WO2006064432A1 (en) A thermoelectric cooling/heating appliance
KR980010274A (ko) 열전소자를 이용한 식품저장고
KR101895052B1 (ko) 열전소자를 이용한 차량용 컵홀더 장치
JP4667307B2 (ja) 冷蔵庫
CN203928569U (zh) 一种冰箱速冷装置以及冰箱
JP2017106659A (ja) 冷蔵庫
JP2017203585A (ja) 保冷庫
JPH10248687A (ja) 冷蔵陳列キャビネット
JP6766298B2 (ja) 冷蔵庫
JP6833510B2 (ja) 加熱装置
KR20160129127A (ko) 벽걸이형 와인 냉장고
CN215126924U (zh) 冷热杯
JP2020008254A (ja) 冷蔵庫
KR102212284B1 (ko) 열전소자를 이용한 냉온장고
KR200489551Y1 (ko) 냉각매트용 순환장치
JP2020008258A (ja) 冷蔵庫
EP3094929B1 (en) Heating cooling system for food storage cabinet
JP2011021807A (ja) 蓄熱装置及び蓄熱装置を用いた冷却方法
KR200381100Y1 (ko) 음료 공급기

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant