CN109825245B - 一种全贴合液晶模组密封工艺 - Google Patents

Abstract

一种全贴合液晶模组密封工艺，在全贴合液晶模组的铁框和液晶面板点可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶，然后LED光固化灯以38‑42°的倾斜角度照射所述可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶，再加热固化。本发明不需要拆模组铁框进行作业，大大提高了作业效率和良率，产品周转时间由6小时缩短至1分钟。

Description

一种全贴合液晶模组密封工艺

技术领域

本发明涉及一种全贴合液晶模组密封工艺，属于液晶模组全贴合技术领域。

背景技术

传统的触摸显示屏的构造，一般由三块组成：CG+触摸屏+液晶屏，在组装过程需要经过2次贴合。其中触摸屏和液晶屏的贴合一般采用了框贴(口字型双面胶)的方式，在液晶屏和触摸屏之间就有了一层空气层。由于空气和玻璃的折射率不相同，光每次经过玻璃和空气的界面，都会造成一次反射，界面层越多，发生反射的次数也就越多，导致液晶屏的背光灯所提供光源的损失，同时外界的光线会被这些界面层反射，产生炫光，从而影响顾客的使用。另外，三个模组需要经过两次贴合，成本高，工序多，造成的不良也相对较多。

作为贴合方法的改善，手机屏幕制造商使用LOCA(Liquid Optical ClearAdhesive，液态光学胶)将CG与液晶屏进行全贴合，由于LOCA光学胶固化后的折射率与玻璃几乎一致，且贴合后的厚度通常控制在0.1mm～0.2mm左右，所以采用此技术的屏幕具有轻盈、纤薄、显示效果好等优点。

全贴合技术分为OCA全贴合和LOCA全贴合。OCA(Optically Clear Adhesive，OCA光学胶)全贴合是以光学透明的一层特种双面胶将两个表面进行贴合，优点：价格便宜，作业方便。缺点：容易产生胶带褶皱、气泡、返修成功率低等。LOCA是用液态胶将两个表面进行贴合，其成本相比OCA全贴合产品较贵。然而随着技术的不断改进和发展，价格也有所下降。目前OCA正被用UV胶的LOCA全贴合所代替。

全贴合液晶模组通常采用铁框，传统的铁框密封有两种方式，一种是先将液晶模组上面的铁框拆下来，在TFT边缘点高粘度的湿气固化胶水，然后再将铁框重新扣到液晶屏上面，这种方式缺点比较多，一是在拆除铁框的过程中，有时候容易拉扯到液晶模组的FPC端，造成产品的功能损坏，二是胶水固化的时间较长，一般都要6小时以上才能完全固化。另外一种是在模组的铁框边缘用高粘度的丙烯酸胶点一圈，点完以后直接用UV光照干，这种点胶方式的缺点，一是UV胶在固化过程中收缩率比较大，一般在2％～3.5％，固化过程中会在模组铁框和液晶屏之间产生应力，从而导致液晶屏产生漏光，二是丙烯酸类UV胶水都是通过UV光进行固化，如果铁框和液晶面板中间的间隙不规则，胶水点完后部分渗到铁框下，UV光照不到而导致胶水不固化，流到背光里面造成不良，三是因为密封的UV胶和全贴合的UV面胶固化能量不同，在两种胶水接触的地方会形成色差，造成外观上面的不良。

发明内容

本发明的目的在于提供一种全贴合液晶模组密封工艺。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供的技术方案是：一种全贴合液晶模组密封工艺，在全贴合液晶模组的铁框和液晶面板点可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶，然后LED光固化灯以38-42°的倾斜角度照射所述可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶，再加热固化；所述可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶的原料配方包括下列重量份的原料：

其中，所述组分A和组分B均为(CH₃)₂(CH₂＝CH)SiO_1/2封端的线性结构聚硅氧烷，所述组分A的粘度为50000-150000厘泊，所述组分B的粘度为300-10000厘泊；所述组分C为具有支化结构的乙烯基聚硅氧烷，所述组分D为粘接促进剂，所述组分E为符合通式(1)的化合物：

其中，R₁，R₂，R₃均为氢基，100≥m≥20，n≥1。

优选的技术方案为：所述催化剂为铂金属络合物，所述铂金属络合物中铂金属的质量浓度为3000-5000ppm；所述铂金属用量为原料配方混合总量的2-20ppm。

优选的技术方案为：所述抑制剂为3-甲基-1-丁炔-3-醇、1-乙炔基环己醇和四乙烯基环四硅氧烷中的至少一种。

优选的技术方案为：所述组分C为端乙烯基聚硅氧烷、MDT苯基硅树脂、MT硅树脂及MQ硅树脂中的至少一种。

优选的技术方案为：所述MQ硅树脂为MQ乙烯基聚硅氧烷，M单元和Q单元的摩尔比为0.75-1.0。

优选的技术方案为：所述组分A为符合通式(2)的化合物：

其中，R4和R5为乙烯基，x大于或等于1000。

优选的技术方案为：所述组分B为符合通式(2)的化合物：

其中，R4和R5为乙烯基，x＝50-2000。

优选的技术方案为：所述粘接促进剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，2-(3，4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷，γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，乙烯基三甲氧基硅烷，乙烯基三乙氧基硅烷中的至少一种。

优选的技术方案为：还包括一用以测量点可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶的点胶针头与铁框之间的间距的激光测距装置。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有的优点是：

(1)本发明使用的可紫外光照和加热双固化透明硅凝胶，粘度高，施胶工艺为钢网印刷，成型性好；未经紫外光照，在常温或中温条件下不固化；但经紫外光短时间光照引发后，即开始固化，加热条件可加快固化速度，从而有效解决UV胶使用过程中在光照“盲区”不固化的问题(在LED屏幕全贴合过程中背光模组与盖板贴合的不透明区域的UV胶，因接受不到紫外光照不能固化的问题)，同时通过短时间加热的方式(T＜70℃，t＜5min)可实现“盲区”UV胶的快速固化，有利于提高生产效率。

(3)本发明制得的可紫外光照和加热双固化透明硅凝胶也可用于全贴合作业过程中，液晶模组的铁框密封，在保证强度的情况下快速固化，兼顾了效率和良率。

(3)本发明制得的可紫外光照和加热双固化透明硅凝胶，固化后具有良好的粘性及抵抗外力作用的阻力效果，尤其针对PC/PMMA的产品。

(4)本发明的制备方法，具有原料易得，价格低廉，生产工艺简单可控，适合工业化大规模生产的优点。

附图说明

图1为全贴合液晶模组示意图。

以上附图中，1、铁框；2、密封胶。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本实施例所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。

本文中使用的术语的目的仅在于说明特别实施例，并不意图对本发明做限制。除非上下文明确显示，否则本文中使用的单数形式“一”、“一个”亦包括复数形式。

在说明较佳实施例时，可能基于清楚的目的而使用特别的术语；然而，本说明书所揭露者并不意图被限制在所选择的该特别术语；并且应当理解，每一个特定元件包括具有相同功能、以相似方式操作并达成相似效果的所有等效技术。

实施例1：一种全贴合液晶模组密封工艺

一种全贴合液晶模组密封工艺，在全贴合液晶模组的铁框和液晶面板点可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶，然后LED光固化灯以40°的倾斜角度照射所述可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶，再加热固化；所述可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶的原料配方包括下列重量份的原料：

其中，所述组分A和组分B均为(CH₃)₂(CH₂＝CH)SiO_1/2封端的线性结构聚硅氧烷，所述组分A的粘度为100000厘泊，所述组分B的粘度为5000厘泊；所述组分C为具有支化结构的乙烯基聚硅氧烷，所述组分D为粘接促进剂，所述组分E为符合通式(1)的化合物：

其中，R₁，R₂，R₃均为氢基，m＝60，n＝5。

优选的实施方式为：所述催化剂为铂金属络合物，所述铂金属络合物中铂金属的质量浓度为4000ppm；所述铂金属用量为原料配方混合总量的11ppm。

优选的实施方式为：所述抑制剂为3-甲基-1-丁炔-3-醇。

优选的实施方式为：所述组分C为端乙烯基聚硅氧烷、MDT苯基硅树脂按照1：5的质量比例构成的混合物。

优选的实施方式为：所述组分A为符合通式(2)的化合物：

其中，R4和R5为乙烯基，x等于1500。

优选的实施方式为：所述组分B为符合通式(2)的化合物：

其中，R4和R5为乙烯基，x＝400。

优选的实施方式为：所述粘接促进剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。

本发明的原料易得，生产工艺简单可控，适合工业化大规模生产；同时，由于兼具紫外光和加热双重固化的特点，通过丝网印刷方式适用于LED屏幕全贴合，背光模组与盖板中不透明区域通过加热至70℃可实现快速固化，有利于提高生产效率。

可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶的制备方法：上述组合物按照比例，在不锈钢、搪瓷或玻璃容器内混合均匀后，过滤灌装在指定规格包装容器内即可。使用时，当涂布在光线可以照射到的地方时，采用紫外光照固化；当涂布在光线照射不到的地方时，采用加热固化。当涂布在局部可以光线照射得到，局部照射不到的地方时，采用先紫外线照射固化，再加热固化。当涂布在光线可以照射到的地方时，采用紫外光照预固化，再加热辅助固化。

加热固化可以转移到加热固化设备上进行加热固化。

实施例2：一种全贴合液晶模组密封工艺

一种全贴合液晶模组密封工艺，在全贴合液晶模组的铁框和液晶面板点可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶，然后LED光固化灯以38°的倾斜角度照射所述可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶，再加热固化；所述可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶的原料配方包括下列重量份的原料：

其中，所述组分A和组分B均为(CH₃)₂(CH₂＝CH)SiO_1/2封端的线性结构聚硅氧烷，所述组分A的粘度为50000厘泊，所述组分B的粘度为300厘泊；所述组分C为具有支化结构的乙烯基聚硅氧烷，所述组分D为粘接促进剂，所述组分E为符合通式(1)的化合物：

其中，R₁，R₂，R₃均为氢基，m＝20，n＝1。

优选的实施方式为：所述催化剂为铂金属络合物，所述铂金属络合物中铂金属的质量浓度为300ppm；所述铂金属用量为原料配方混合总量的2ppm。

优选的实施方式为：所述抑制剂为1-乙炔基环己醇和四乙烯基环四硅氧烷中。

优选的实施方式为：所述组分C为MQ硅树脂。

优选的实施方式为：所述MQ硅树脂为MQ乙烯基聚硅氧烷，M单元和Q单元的摩尔比为0.75。

优选的实施方式为：所述组分A为符合通式(2)的化合物：

其中，R4和R5为乙烯基，x等于1000。

优选的实施方式为：所述组分B为符合通式(2)的化合物：

其中，R4和R5为乙烯基，x＝50。

优选的实施方式为：所述粘接促进剂为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，乙烯基三甲氧基硅烷和乙烯基三乙氧基硅烷按照8：1：1构成的混合物。

优选的实施方式为：还包括一用以测量点可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶的点胶针头与铁框之间的间距的激光测距装置。当点胶针头与铁框之间的间距经测量，存在偏差时，要调整点胶针头与铁框之间的间距，确保点胶时针头与铁框边等间距。

实施例3：一种全贴合液晶模组密封工艺

一种全贴合液晶模组密封工艺，在全贴合液晶模组的铁框和液晶面板点可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶，然后LED光固化灯以42°的倾斜角度照射所述可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶，再加热固化；所述可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶的原料配方包括下列重量份的原料：

其中，所述组分A和组分B均为(CH₃)₂(CH₂＝CH)SiO_1/2封端的线性结构聚硅氧烷，所述组分A的粘度为150000厘泊，所述组分B的粘度为10000厘泊；所述组分C为具有支化结构的乙烯基聚硅氧烷，所述组分D为粘接促进剂，所述组分E为符合通式(1)的化合物：

其中，R₁，R₂，R₃均为氢基，m＝100，n＝10。

优选的实施方式为：所述催化剂为铂金属络合物，所述铂金属络合物中铂金属的质量浓度为5000ppm；所述铂金属用量为原料配方混合总量的20ppm。

优选的实施方式为：所述抑制剂为3-甲基-1-丁炔-3-醇、1-乙炔基环己醇和四乙烯基环四硅氧烷按照1：1的质量比例构成的混合物。

优选的实施方式为：所述组分C为MDT苯基硅树脂、MQ硅树脂按照1：1的质量比例构成的混合物。

优选的实施方式为：所述MQ硅树脂为MQ乙烯基聚硅氧烷，M单元和Q单元的摩尔比为1.0。

优选的实施方式为：所述组分A为符合通式(2)的化合物：

其中，R4和R5为乙烯基，x等于2000。

优选的实施方式为：所述组分B为符合通式(2)的化合物：

其中，R4和R5为乙烯基，x＝50-2000。

优选的实施方式为：所述粘接促进剂为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。

如图1所述，在全贴合液晶模组的铁框1和液晶面板点可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶作为密封胶2时，由于部分胶水会进入缝隙内，如果采用现有技术的只能紫外固化的胶水，胶水点完后部分渗到铁框下，UV光照不到而导致胶水不固化，流到背光里面造成不良。而使用本发明的可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶时，先紫外光照射进行固化，然后加热辅助固化，胶水不会流到背光里面二造成不良。

实施例4：一种全贴合液晶模组密封工艺

一种全贴合液晶模组密封工艺，在全贴合液晶模组的铁框和液晶面板点可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶，然后LED光固化灯以39°的倾斜角度照射所述可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶，再加热固化；所述可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶的原料配方包括下列重量份的原料：

其中，所述组分A和组分B均为(CH₃)₂(CH₂＝CH)SiO_1/2封端的线性结构聚硅氧烷，所述组分A的粘度为80000厘泊，所述组分B的粘度为1500厘泊；所述组分C为具有支化结构的乙烯基聚硅氧烷，所述组分D为粘接促进剂，所述组分E为符合通式(1)的化合物：

其中，R₁，R₂，R₃均为氢基，m＝65，n＝4。

优选的实施方式为：所述催化剂为铂金属络合物，所述铂金属络合物中铂金属的质量浓度为3850ppm；所述铂金属用量为原料配方混合总量的13ppm。

优选的实施方式为：所述抑制剂为1-乙炔基环己醇和四乙烯基环四硅氧烷按照1：4的质量比例构成的混合物。

优选的实施方式为：所述组分C为端乙烯基聚硅氧烷、MDT苯基硅树脂、MT硅树脂按照1：3：1的质量比例构成的混合物。

优选的实施方式为：所述组分A为符合通式(2)的化合物：

其中，R4和R5为乙烯基，x等于1100。

优选的实施方式为：所述组分B为符合通式(2)的化合物：

其中，R4和R5为乙烯基，x＝150。

优选的实施方式为：所述粘接促进剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，2-(3，4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷按照1：3的质量比例构成的混合物。

实施例5：一种全贴合液晶模组密封工艺

一种全贴合液晶模组密封工艺，在全贴合液晶模组的铁框和液晶面板点可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶，然后LED光固化灯以41°的倾斜角度照射所述可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶，再加热固化；所述可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶的原料配方包括下列重量份的原料：

其中，所述组分A和组分B均为(CH₃)₂(CH₂＝CH)SiO_1/2封端的线性结构聚硅氧烷，所述组分A的粘度为130000厘泊，所述组分B的粘度为1000厘泊；所述组分C为具有支化结构的乙烯基聚硅氧烷，所述组分D为粘接促进剂，所述组分E为符合通式(1)的化合物：

其中，R₁，R₂，R₃均为氢基，m＝80，n＝15。

优选的实施方式为：所述催化剂为铂金属络合物，所述铂金属络合物中铂金属的质量浓度为3500ppm；所述铂金属用量为原料配方混合总量的15ppm。

优选的实施方式为：所述抑制剂为1-乙炔基环己醇。

优选的实施方式为：所述组分C为MDT苯基硅树脂。

优选的实施方式为：所述组分A为符合通式(2)的化合物：

其中，R4和R5为乙烯基，x等于2100。

优选的实施方式为：所述组分B为符合通式(2)的化合物：

其中，R4和R5为乙烯基，x＝800。

优选的实施方式为：所述粘接促进剂为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。

以上所述者仅为用以解释本发明之较佳实施例，并非企图具以对本发明做任何形式上之限制，是以，凡有在相同之发明精神下所作有关本发明之任何修饰或变更，皆仍应包括在本发明意图保护之范畴。

Claims (8)

1.一种全贴合液晶模组密封工艺，其特征在于：在全贴合液晶模组的铁框和液晶面板点可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶，然后LED光固化灯以38-42°的倾斜角度照射所述可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶，再加热固化；所述可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶的原料配方包括下列重量份的原料：

其中，所述组分A和组分B均为(CH₃)₂(CH₂＝CH)SiO_1/2封端的线性结构聚硅氧烷，所述组分A的粘度为50000-150000厘泊，所述组分B的粘度为300-10000厘泊；所述组分C为具有支化结构的乙烯基聚硅氧烷，所述组分D为粘接促进剂，所述组分E为符合通式(1)的化合物：

其中，R₁，R₂，R₃均为氢基，100≥m≥20，n≥1；

所述催化剂为铂金属络合物，所述铂金属络合物中铂金属的质量浓度为3000-5000ppm；所述铂金属用量为原料配方混合总量的2-20ppm。

2.根据权利要求1所述的全贴合液晶模组密封工艺，其特征在于：所述抑制剂为3-甲基-1-丁炔-3-醇、1-乙炔基环己醇和四乙烯基环四硅氧烷中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的全贴合液晶模组密封工艺，其特征在于：所述组分C为端乙烯基聚硅氧烷、MDT苯基硅树脂、MT硅树脂及MQ硅树脂中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的全贴合液晶模组密封工艺，其特征在于：所述MQ硅树脂为MQ乙烯基聚硅氧烷，M单元和Q单元的摩尔比为0.75-1.0。

5.根据权利要求1所述的全贴合液晶模组密封工艺，其特征在于：所述组分A为符合通式(2)的化合物：

其中，R4和R5为乙烯基，x大于或等于1000。

6.根据权利要求1所述的全贴合液晶模组密封工艺，其特征在于：所述组分B为符合通式(2)的化合物：

其中，R4和R5为乙烯基，x＝50-2000。

7.根据权利要求1所述的全贴合液晶模组密封工艺，其特征在于：所述粘接促进剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，2-(3，4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷，γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，乙烯基三甲氧基硅烷，乙烯基三乙氧基硅烷中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的全贴合液晶模组密封工艺，其特征在于：还包括一用以测量点可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶的点胶针头与铁框之间的间距的激光测距装置。

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