CN109823061A - 一种喷墨打印装置 - Google Patents

一种喷墨打印装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109823061A
CN109823061A CN201910197180.XA CN201910197180A CN109823061A CN 109823061 A CN109823061 A CN 109823061A CN 201910197180 A CN201910197180 A CN 201910197180A CN 109823061 A CN109823061 A CN 109823061A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cooling
inkjet
substrate
loading platform
printing device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910197180.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN109823061B (zh
Inventor
黄辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TCL Huaxing Photoelectric Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority to CN201910197180.XA priority Critical patent/CN109823061B/zh
Publication of CN109823061A publication Critical patent/CN109823061A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109823061B publication Critical patent/CN109823061B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

本发明提供一种喷墨打印装置,包括装载平台、喷头以及冷却机构,装载平台用以装载基板;喷头设于所述装载平台上方,用以对所述基板进行喷墨打印处理;冷却机构用以对所述基板进行冷却处理;其中,所述冷却机构包括冷却装置与冷却介质,所述冷却装置设于所述装载平台下方或内部,其内设有一空腔;所述冷却介质被填充于所述空腔内;将冷却装置设于装载平台下方或内部,可以增大基板的设计区域、降低喷头的生产成本,还可以使得基板表面的溶剂挥发均匀、干燥均匀,进而提高喷墨打印装置的良率。

Description

一种喷墨打印装置
技术领域
本发明涉及喷墨打印技术领域,尤其涉及一种喷墨打印装置。
背景技术
OLED,即有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode),又称为有机电激光显示(Organic Light-Emitting Diode,OLED),其具自发光、反应速度快、大视角、低耗能、重量轻、厚度薄、构造简单、可柔性、工作温度范围宽、成本低等优点,因此它一直被业内人士所述看好,被认为是最有发展前途的新一代显示技术。
目前,OLED的发展趋势逐渐向着喷墨打印的方向进行,在喷墨打印的过程中,分别有干燥,烘烤,打印等工序。在打印的工序中,打印的膜层至少有三层,分别为空穴注入层(Hole Inject Layer,HIL)、电子传输层(Electron Transport Layer,ETL)以及发光层(Emitting Layer,EML)。
现有技术中,每一次打印后均需进行干燥,烘烤。其中,基板边缘处的墨水干燥得比较快的,基板中心区域的墨水干燥得比较慢,因此,造成基板干燥不均的现象。
具体地,由于墨水打印在基板中心区域的溶剂浓度与在基板边缘表面的溶剂浓度不一样。因而,在基板边缘处的溶剂的扩散速度较快,越靠近中间,中间的溶剂浓度越高,挥发速度越慢。
现有技术中,需要在打印时设置虚拟(dummy)区域来进行打印,尽可能使基板边缘处的溶剂浓度与中心区域的溶剂浓度一致,降低基板边缘的溶剂挥发速度,但是这样会导致基板的设计区域变小。由于基板的设计区域变小,因而其他区域的设计区域也会跟着变小。
此外,现有技术中,喷墨打印装置需要单独在喷头处设置冷却装置,对喷头进行冷却,但由于墨水为液态,在冷却后会导致部分墨水被凝固在喷头里,导致喷头堵塞,且单独在喷头处设置冷却装置,会造成喷头的成本较高,适用范围较窄。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种喷墨打印装置,以解决现有技术中存在的基板表面溶剂挥发不均匀,基板的设计区域小,喷头成本较高的技术问题。
为实现上述目的,本发明提供一种喷墨打印装置,包括装载平台、喷头以及冷却机构,所述装载平台用以装载基板;所述喷头设于所述装载平台上方,用以对所述基板进行喷墨打印处理;所述冷却机构用以对所述基板进行冷却处理;其中,所述冷却机构包括冷却装置、冷却介质以及冷却介质,所述冷却装置设于所述装载平台下方或内部,其内设有一空腔;所述冷却介质被填充于所述空腔内。
进一步地,所述冷却机构还包括介质存储装置、第一管道以及第一阀;所述介质存储装置用以存储所述冷却介质;所述第一管道,其一端连通至所述存储装置,其另一端连通至所述冷却装置;所述第一阀设于所述第一管道上,用以控制所述第一管道的通断状态。
进一步地,所述冷却机构还包括介质回收装置、第二管道以及第二阀,所述介质回收装置用以回收所述冷却介质;所述第二管道,其一端连通至所述介质回收装置,其另一端连通至所述冷却装置;所述第二阀,设于所述第二管道上,用以控制所述第二管道的通断状态。
进一步地,所述冷却装置为板状结构或管状结构。
进一步地,所述冷却装置在所述装载平台顶面形成投影的覆盖率从所述装载平台中心点向其外围边缘处逐渐增大。
进一步地,所述冷却介质为冷却空气或者冷却液。
进一步地,所述的喷墨打印装置还包括温度传感器,用以测量所述冷却介质的温度。
进一步地,所述的喷墨打印装置还包括传动机构,设于所述装载平台外部,用于传动所述基板出入所述装载平台。
进一步地,当所述冷却介质的温度范围为10-32摄氏度时,所述基板被所述传动机构从所述装载平台传送出。
进一步地,所述的喷墨打印装置还包括控制机构,分别连接至所述喷头、温度传感器、传动机构、第一阀、第二阀中的至少一种。
本发明的技术效果在于,提供一种喷墨打印装置,将冷却装置设于装载平台下方或内部,可以增大基板的设计区域、降低喷头的生产成本,还可以控制基板表面的溶剂的挥发速度,确保对基板干燥均匀,进而提高喷墨打印装置的良率。
附图说明
图1是本发明实施例提供冷却装置设于装载平台下方的结构示意图;
图2是本发明实施例提供冷却装置设于装载平台内部的结构示意图;
图3是本发明实施例提温度传感器设于装载平台内部的结构示意图;
图4是本发明实施例提供冷却装置对基板冷却的效果示意图;
图5是本发明实施例提供冷却装置的截面示意图;
图6是本发明实施例提供另一冷却装置的截面示意图。
附图中部分标识如下:
1装载平台;2基板;3喷头;4温度传感器;5传动机构;
101冷却装置;102冷却介质;103介质存储装置;104第一管道;105第一阀;106介质回收装置;107第二管道;108第二阀;109第三管道;
1041第一端;1042第二端;
1071第三端;1072第四端。
具体实施方式
以下参考说明书附图介绍本发明的优选实施例,用以举例证明本发明可以实施,这些实施例可以向本领域中的技术人员完整介绍本发明的技术内容,使得本发明的技术内容更加清楚和便于理解。然而本发明可以通过许多不同形式的实施例来得以体现,本发明的保护范围并非仅限于文中提到的实施例。
如图1~3所示,本发明实施例提供一种喷墨打印装置,包括装载平台1、基板2、喷头3、以及冷却机构(图未示)、温度传感器4、传动机构5、控制机构(图未示)。
其中,所述冷却机构包括冷却装置101、冷却介质102、介质存储装置103、第一管道104、第一阀105、介质回收装置106、第二管道107、第二阀108以及第三管道109。
本实施例中,所述控制机构分别电连接至喷头3、温度传感器4、传动机构5、第一阀105、第二阀108中的至少一种,用以控制喷头3、温度传感器4、传动机构5、第一阀105及第二阀108的运行。
所述控制机构可以用以对所有部件进行实时采集数据、分析数据、按最优值迅速地对所有部件发送指令,进行过程控制。
装载平台1用以装载基板2,其中基板2位现有技术普通的玻璃基板,没有其他特殊的设置,基板2大小取决于面板的需求,如32寸或48寸。
喷头3设于装载平台1上方,用以对基板2进行喷墨打印处理。
冷却装置101设于装载平台1下方,其内设有一空腔,冷却介质102被填充于所述空腔内,冷却介质102为冷却空气或者冷却液。
介质存储装置103设于装载平台1外部,用以存储冷却介质102。介质存储装置103的大小,本领域技术人员可以根据实际需求进行设置,本实施例不作具体的限定。
冷却介质102通过第一管道104从存储装置103流入至冷却装置101。其中,第一管道104包括第一端1041与第二端1042。第一端1041连通至存储装置103,第二端1042连通至冷却装置101。第一阀105设于第一管道104上,用以控制第一管道104的通断状态。
介质回收装置106设于装载平台1的外部,用以回收冷却介质102,确保对基板冷却过后的冷却介质102不会污染冷却装置101的腔体。介质回收装置106的大小,本领域技术人员可以根据实际需求进行设置,本实施例不作具体的限定。
冷却介质102通过第二管道107从冷却装置101流入至介质回收装置106。其中,第二管道107包括第三端1071与第四端1072。第三端1071连通至介质回收装置106;第四端1072连通至冷却装置101。第二阀108设于第二管道107上,用以控制第二管道107的通断状态。
如图3所示,温度传感器4设于装载平台1的内部,用以测量冷却介质102的温度。传动机构5设于装载平台1外部,用于传动基板2出入装载平台1。
具体地,装载平台1上设有定位传感器,当基板2被传进装载平台1时,可以确定基板2被放置在装载平台1的具体位置。
当喷头3对基板2进行喷墨打印处理时,所述控制机构发送指令,打开第一阀105,使得冷却装置101与存储装置103连通,冷却介质102通过第一管道104进入冷却装置101,对基板2表面的溶剂进行冷却处理,使得基板表面溶剂的挥发速率一致,确保对基板干燥均匀,进而提高喷墨打印装置的良率。
当在冷却装置101空腔中的冷却介质102的温度范围在10~32摄氏度时,所述控制机构发送指令,打开第二阀108,使得该冷却介质102通过第二管道107传送到介质回收装置106。介质回收装置106具有介质处理装置,被冷却过后的冷却介质102在进行处理后,该冷却介质102会通过第三管道109传送存储装置103内,使得冷却介质102循环利用,节省资源以及成本。
当在冷却装置101空腔中的冷却介质102的温度范围在10~32摄氏度时,所述控制机构发送指令,一个或多个基板2被传动机构5从装载平台1传送出,该所述基板的喷墨打印过程结束,然后可以更换下一批需要进行喷墨打印处理的基板放置在传送机构5上。
如图1~2所示,当冷却装置101设于装载平台1下方或内部时,冷却装置101在装载平台1顶面形成投影的覆盖率从装载平台1中心点向其外围边缘处逐渐增大,进而使得基板2冷却的面积从中心向基板2的边缘处增加,请参照图4。这样可以使得位于基板2中心区域的溶剂干燥时间与位于基板2的边缘处的溶剂的干燥时间相同。从而,使得整个基板2的溶剂挥发速度得到控制,进而避免了挥发不均匀、干燥不均匀等缺陷产生。
与现有技术相比,将冷却装置101设于装载平台1下方或内部,可以不需要对喷头3单独设置冷却装置,这样避免了喷头3的成本提升,且提高喷头3的适用性。
如图5所示,冷却装置101的截面可以为管状。当喷头3对基板2进行喷墨打印处理时,冷却介质102在所述空腔内不断循环。由于冷却装置101的管道的覆盖表面积是从基板2中心区域向基板2边缘处逐渐增多,因而冷却介质102从基板2中心区域向基板2边缘处逐渐增多,使得基板2中心区域与边缘处的溶剂的挥发速率相同,进而可以保证基板2干燥均匀,提供喷墨打印装置的良率。
如图6所示,冷却装置101的截面可以为板状。当喷头3对基板2进行喷墨打印处理时,冷却介质102在所述空腔内不断循环。由于冷却装置101的管道的覆盖表面积是从基板2中心区域向基板2边缘处逐渐增多,因而冷却介质102从基板2中心区域向基板2边缘处逐渐增多,使得基板2中心区域与边缘处的溶剂的挥发速率相同,进而可以保证基板2干燥均匀,提供喷墨打印装置的良率。
当冷却装置101的截面可以为板状时,可以通过设置冷却装置101中心区域的冷却介质102为冷却空气,冷却装置101边缘处的冷却介质102为冷却液。由于冷却空气的比热容与冷却液的比热容不同,可以通过设置不同的比热容,使得基板2中心区域与边缘处的溶剂的挥发速率相同,进而可以保证基板2干燥均匀,提供喷墨打印装置的良率。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种喷墨打印装置,其特征在于,包括
装载平台,用以装载基板;
喷头,设于所述装载平台上方,用以对所述基板进行喷墨打印处理;
冷却机构,用以对所述基板进行冷却处理;
其中,所述冷却机构包括
冷却装置,设于所述装载平台下方或内部,其内设有一空腔;以及
冷却介质,被填充于所述空腔内。
2.如权利要求1所述的喷墨打印装置,其特征在于,所述冷却机构还包括介质存储装置,用以存储所述冷却介质;
第一管道,其一端连通至所述存储装置,其另一端连通至所述冷却装置;以及
第一阀,设于所述第一管道上,用以控制所述第一管道的通断状态。
3.如权利要求2所述的喷墨打印装置,其特征在于,所述冷却机构还包括介质回收装置,用以回收所述冷却介质;
第二管道,其一端连通至所述介质回收装置,其另一端连通至所述冷却装置;以及
第二阀,设于所述第二管道上,用以控制所述第二管道的通断状态。
4.如权利要求1所述的喷墨打印装置,其特征在于,
所述冷却装置为板状结构或管状结构。
5.如权利要求1所述的喷墨打印装置,其特征在于,
所述冷却装置在所述装载平台顶面形成投影的覆盖率从所述装载平台中心点向其外围边缘处逐渐增大。
6.如权利要求1所述的喷墨打印装置,其特征在于,
所述冷却介质为冷却空气或者冷却液。
7.如权利要求1所述的喷墨打印装置,其特征在于,还包括
温度传感器,用以测量所述冷却介质的温度。
8.如权利要求1所述的喷墨打印装置,其特征在于,还包括
传动机构,设于所述装载平台外部,用于传动所述基板出入所述装载平台。
9.如权利要求8所述的喷墨打印装置,其特征在于,
当所述冷却介质的温度范围为10-32摄氏度时,所述基板被所述传动机构从所述装载平台传送出。
10.如权利要求1所述的喷墨打印装置,其特征在于,还包括
控制机构,分别连接至所述喷头、温度传感器、传动机构、第一阀、第二阀中的至少一种。
CN201910197180.XA 2019-03-15 2019-03-15 一种喷墨打印装置 Active CN109823061B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910197180.XA CN109823061B (zh) 2019-03-15 2019-03-15 一种喷墨打印装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910197180.XA CN109823061B (zh) 2019-03-15 2019-03-15 一种喷墨打印装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109823061A true CN109823061A (zh) 2019-05-31
CN109823061B CN109823061B (zh) 2020-10-16

Family

ID=66870173

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910197180.XA Active CN109823061B (zh) 2019-03-15 2019-03-15 一种喷墨打印装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109823061B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110228293A (zh) * 2019-06-24 2019-09-13 深圳市华星光电技术有限公司 喷墨打印装置
CN114122302A (zh) * 2021-11-15 2022-03-01 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 干燥装置
CN114619771A (zh) * 2020-12-11 2022-06-14 京东方科技集团股份有限公司 喷墨打印装置和喷墨打印方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1506222A (zh) * 2002-12-09 2004-06-23 铼宝科技股份有限公司 有机电激发光元件的色墨喷墨温度控制装置及其方法
CN101071186A (zh) * 2006-05-09 2007-11-14 虹创科技股份有限公司 彩色滤光片制造设备
CN107053870A (zh) * 2017-04-20 2017-08-18 京东方科技集团股份有限公司 一种喷墨打印方法及装置
CN207449393U (zh) * 2017-11-02 2018-06-05 浙江东合印刷包装有限公司 一种凹印机的冷却系统

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1506222A (zh) * 2002-12-09 2004-06-23 铼宝科技股份有限公司 有机电激发光元件的色墨喷墨温度控制装置及其方法
CN101071186A (zh) * 2006-05-09 2007-11-14 虹创科技股份有限公司 彩色滤光片制造设备
CN107053870A (zh) * 2017-04-20 2017-08-18 京东方科技集团股份有限公司 一种喷墨打印方法及装置
CN207449393U (zh) * 2017-11-02 2018-06-05 浙江东合印刷包装有限公司 一种凹印机的冷却系统

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110228293A (zh) * 2019-06-24 2019-09-13 深圳市华星光电技术有限公司 喷墨打印装置
CN114619771A (zh) * 2020-12-11 2022-06-14 京东方科技集团股份有限公司 喷墨打印装置和喷墨打印方法
CN114619771B (zh) * 2020-12-11 2023-10-27 京东方科技集团股份有限公司 喷墨打印装置和喷墨打印方法
CN114122302A (zh) * 2021-11-15 2022-03-01 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 干燥装置
CN114122302B (zh) * 2021-11-15 2023-01-24 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 干燥装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN109823061B (zh) 2020-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109823061A (zh) 一种喷墨打印装置
CN1986224B (zh) 显示装置的制造装置及显示装置的制造方法
CN101993032B (zh) 微结构薄膜图形和tft-lcd阵列基板制造方法
JP4415977B2 (ja) 半導体装置の製造方法、及び転写用の基板
CN106299116A (zh) 面向下的打印设备和方法
CN104260554A (zh) 喷墨打印方法及设备、显示基板的制作方法
KR20070056190A (ko) 금속판 벨트 증발원을 이용한 선형 유기소자 양산장비
US20150101759A1 (en) Film peeling apparatus
WO2018152867A1 (zh) 转印模板及微发光二极管的转印装置
CN105870359B (zh) 薄膜的制备方法、温度控制装置及用于制备薄膜的系统
JP2001297876A (ja) 有機el表示素子の製造方法および製造装置
CN108944103A (zh) 喷墨打印方法
CN107053870A (zh) 一种喷墨打印方法及装置
CN109677131A (zh) 喷墨打印装置及喷墨打印方法
CN205553568U (zh) 一种喷墨打印机
WO2018113015A1 (zh) 适用于柔性基板的热真空干燥装置
JP2003266669A (ja) 液滴吐出装置とその描画方法、およびデバイス製造装置とデバイス製造方法並びにデバイス
CN108511634B (zh) 喷墨打印机及其打印方法
US8944564B2 (en) Printing apparatus and method for manufacturing organic light emitting diode display
CN105116626A (zh) 一种配向膜涂布装置及其涂布方法
US20040202819A1 (en) Ink jet bank substrates with channels
US8372702B2 (en) Method of manufacturing TFT and array TFT
CN104511396B (zh) 涂布装置
CN103101297B (zh) 一种双向干燥冷却装置
KR101412285B1 (ko) 방열 강판 안료 도포 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 9-2 Tangming Avenue, Guangming New District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee after: TCL Huaxing Photoelectric Technology Co.,Ltd.

Address before: 9-2 Tangming Avenue, Guangming New District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee before: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co.,Ltd.