CN109822670A - 一种改善pcb板bga偏孔的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种改善PCB板BGA偏孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.设计钻带，按1.2‑2.7mm设计跳钻钻带；即设计的钻孔方式进行跳钻优化。S2.设置钻孔参数；S3.设置钻咀磨次。本发明可在不改变现有生产条件的前提下，通过合理优化参数、程序设计，实现改善BGA偏孔报废，从而提高生产效率，降低报废。本发明通过对跳钻钻带的优化，合理改变原先钻孔方式，提高生产效率，以最小的投入，获得最大的品质改善及报废成本节约。
Description
技术领域
本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种改善PCB板BGA偏孔的方法。
背景技术
电子行业的竞争日趋激烈，公司依然面临巨大挑战。球栅阵列(Ball Grid Array，简称BGA)封装技术为应用在集成电路上的一种表面黏着技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。BGA封装能提供比其他如双列直插封装(Dual in-line package)或四侧引脚扁平封装(Quad Flat Package)所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能 。
对于密集孔BGA孔偏孔问题一直困扰行业PCB生产品质。随着生产的叠数的提升，效率的提高，对PCB品质的要求也越加严格，提高效率减少不良报废已成趋势。在这样的背景下如何从工艺流程设计方面，优化流程，从而降低因BGA孔偏带来的报废，保证成品品质，降低成本，提高效率将是PCB行业的重要话题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种改善PCB板BGA偏孔的方法，本发明通过对跳钻钻带的优化，合理改变原先钻孔方式，提高生产效率，以最小的投入，获得最大的品质改善及报废成本节约。
本发明的技术方案为：一种改善PCB板BGA偏孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.设计钻带，按1.2-2.7mm设计跳钻钻带；即设计的钻孔方式进行跳钻优化。
S2.设置钻孔参数；
S3.设置钻咀磨次。
进一步的，所述步骤S2中，设置的钻孔参数包括：钻速80-180krpm、进刀速1.5-2.5m/min、回刀速20-26m/min、补偿值0-0.3mm、钻咀寿命 1800-2400cm。
进一步的，所述步骤S3中，所述钻咀磨次的设置为300-2300。
进一步的，所述钻咀磨次包括对不同孔径钻咀的设置，对于孔径为0.2-0.225的钻咀，钻咀磨次为1700-2000。
进一步的，对于孔径为0.25-0.275的钻咀，钻咀磨次为1900-2300。
进一步的，对于孔径为0.3-0.35的钻咀，钻咀磨次为1800-2300。
进一步的，对于孔径为0.4-0.45的钻咀，钻咀磨次为1500-2100。
进一步的，对于孔径为0.5-0.65的钻咀，钻咀磨次为300-1300。
本发明可在不改变现有生产条件的前提下，通过合理优化参数、程序设计，实现改善BGA偏孔报废，从而提高生产效率，降低报废。
本发明通过对跳钻钻带的优化，合理改变原先钻孔方式，提高生产效率，以最小的投入，获得最大的品质改善及报废成本节约。
本申请发明人通过自主创新、试验收集大量数据，通过对钻带优化、钻孔参数及钻咀磨次的管控，来改善BGA孔偏造成的报废，保证成品品质，提高效率，从而降低企业的生产成本。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种改善PCB板BGA偏孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.设计钻带，按2mm设计跳钻钻带；即设计的钻孔方式进行跳钻优化。
S2.设置钻孔参数；
S3.设置钻咀磨次。
进一步的，所述步骤S2中，设置的钻孔参数包括：钻速120krpm、进刀速2.2m/min、回刀速23m/min、补偿值0.1mm、钻咀寿命 2100cm。
进一步的，所述步骤S3中，所述钻咀磨次的设置为300-2300。
进一步的，所述钻咀磨次包括对不同孔径钻咀的设置，对于孔径为0.2-0.225的钻咀，钻咀磨次为1800。
进一步的，对于孔径为0.25-0.275的钻咀，钻咀磨次为2100。
进一步的，对于孔径为0.3-0.35的钻咀，钻咀磨次为2000。
进一步的，对于孔径为0.4-0.45的钻咀，钻咀磨次为1700。
进一步的，对于孔径为0.5-0.65的钻咀，钻咀磨次为700。
本发明可在不改变现有生产条件的前提下，通过合理优化参数、程序设计，实现改善BGA偏孔报废，从而提高生产效率，降低报废。
本发明通过对跳钻钻带的优化，合理改变原先钻孔方式，提高生产效率，以最小的投入，获得最大的品质改善及报废成本节约。
本申请发明人通过自主创新、试验收集大量数据，通过对钻带优化、钻孔参数及钻咀磨次的管控，来改善BGA孔偏造成的报废，保证成品品质，提高效率，从而降低企业的生产成本。
实施例2
一种改善PCB板BGA偏孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.设计钻带，按1.2mm设计跳钻钻带；即设计的钻孔方式进行跳钻优化。
S2.设置钻孔参数；
S3.设置钻咀磨次。
进一步的，所述步骤S2中，设置的钻孔参数包括：钻速80krpm、进刀速1.5m/min、回刀速20m/min、补偿值0mm、钻咀寿命 1800cm。
进一步的，所述步骤S3中，所述钻咀磨次的设置为300-2300。
进一步的，所述钻咀磨次包括对不同孔径钻咀的设置，对于孔径为0.2-0.225的钻咀，钻咀磨次为1700。
进一步的，对于孔径为0.25-0.275的钻咀，钻咀磨次为1900。
进一步的，对于孔径为0.3-0.35的钻咀，钻咀磨次为1800。
进一步的，对于孔径为0.4-0.45的钻咀，钻咀磨次为1500。
进一步的，对于孔径为0.5-0.65的钻咀，钻咀磨次为300。
本发明可在不改变现有生产条件的前提下，通过合理优化参数、程序设计，实现改善BGA偏孔报废，从而提高生产效率，降低报废。
本发明通过对跳钻钻带的优化，合理改变原先钻孔方式，提高生产效率，以最小的投入，获得最大的品质改善及报废成本节约。
本申请发明人通过自主创新、试验收集大量数据，通过对钻带优化、钻孔参数及钻咀磨次的管控，来改善BGA孔偏造成的报废，保证成品品质，提高效率，从而降低企业的生产成本。
实施例3
一种改善PCB板BGA偏孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.设计钻带，按2.7mm设计跳钻钻带；即设计的钻孔方式进行跳钻优化。
S2.设置钻孔参数；
S3.设置钻咀磨次。
进一步的，所述步骤S2中，设置的钻孔参数包括：钻速180krpm、进刀速2.5m/min、回刀速26m/min、补偿值0.3mm、钻咀寿命 2400cm。
进一步的，所述步骤S3中，所述钻咀磨次的设置为300-2300。
进一步的，所述钻咀磨次包括对不同孔径钻咀的设置，对于孔径为0.2-0.225的钻咀，钻咀磨次为2000。
进一步的，对于孔径为0.25-0.275的钻咀，钻咀磨次为2300。
进一步的，对于孔径为0.3-0.35的钻咀，钻咀磨次为2300。
进一步的，对于孔径为0.4-0.45的钻咀，钻咀磨次为2100。
进一步的，对于孔径为0.5-0.65的钻咀，钻咀磨次为1300。
本发明可在不改变现有生产条件的前提下，通过合理优化参数、程序设计，实现改善BGA偏孔报废，从而提高生产效率，降低报废。
本发明通过对跳钻钻带的优化，合理改变原先钻孔方式，提高生产效率，以最小的投入，获得最大的品质改善及报废成本节约。
本申请发明人通过自主创新、试验收集大量数据，通过对钻带优化、钻孔参数及钻咀磨次的管控，来改善BGA孔偏造成的报废，保证成品品质，提高效率，从而降低企业的生产成本。
实施例4
一种改善PCB板BGA偏孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.设计钻带，按1.5mm设计跳钻钻带；即设计的钻孔方式进行跳钻优化。
S2.设置钻孔参数；
S3.设置钻咀磨次。
进一步的，所述步骤S2中，设置的钻孔参数包括：钻速110krpm、进刀速1.7m/min、回刀速21m/min、补偿值0.15mm、钻咀寿命 1900cm。
进一步的，所述步骤S3中，所述钻咀磨次的设置为300-2300。
进一步的，所述钻咀磨次包括对不同孔径钻咀的设置，对于孔径为0.2-0.225的钻咀，钻咀磨次为1900。
进一步的，对于孔径为0.25-0.275的钻咀，钻咀磨次为2000。
进一步的，对于孔径为0.3-0.35的钻咀，钻咀磨次为1900。
进一步的，对于孔径为0.4-0.45的钻咀，钻咀磨次为1600。
进一步的，对于孔径为0.5-0.65的钻咀，钻咀磨次为350。
本发明可在不改变现有生产条件的前提下，通过合理优化参数、程序设计，实现改善BGA偏孔报废，从而提高生产效率，降低报废。
本发明通过对跳钻钻带的优化，合理改变原先钻孔方式，提高生产效率，以最小的投入，获得最大的品质改善及报废成本节约。
本申请发明人通过自主创新、试验收集大量数据，通过对钻带优化、钻孔参数及钻咀磨次的管控，来改善BGA孔偏造成的报废，保证成品品质，提高效率，从而降低企业的生产成本。
实施例5
一种改善PCB板BGA偏孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.设计钻带，按2.5mm设计跳钻钻带；即设计的钻孔方式进行跳钻优化。
S2.设置钻孔参数；
S3.设置钻咀磨次。
进一步的，所述步骤S2中，设置的钻孔参数包括：钻速160krpm、进刀速2.3m/min、回刀速25m/min、补偿值0.2mm、钻咀寿命 2200cm。
进一步的，所述步骤S3中，所述钻咀磨次的设置为300-2300。
进一步的，所述钻咀磨次包括对不同孔径钻咀的设置，对于孔径为0.2-0.225的钻咀，钻咀磨次为1900。
进一步的，对于孔径为0.25-0.275的钻咀，钻咀磨次为2200。
进一步的，对于孔径为0.3-0.35的钻咀，钻咀磨次为2100。
进一步的，对于孔径为0.4-0.45的钻咀，钻咀磨次为2000。
进一步的，对于孔径为0.5-0.65的钻咀，钻咀磨次为1100。
本发明可在不改变现有生产条件的前提下，通过合理优化参数、程序设计，实现改善BGA偏孔报废，从而提高生产效率，降低报废。
本发明通过对跳钻钻带的优化，合理改变原先钻孔方式，提高生产效率，以最小的投入，获得最大的品质改善及报废成本节约。
本申请发明人通过自主创新、试验收集大量数据，通过对钻带优化、钻孔参数及钻咀磨次的管控，来改善BGA孔偏造成的报废，保证成品品质，提高效率，从而降低企业的生产成本。
产生的经济效益
通过应用本发明实施例1-5改善PCB板BGA偏孔的方法，钻孔偏孔报废率由原来的0.12%下降至0.07%以内。通过折算每月预计可降低钻孔偏孔报废57㎡，按照600RMB/㎡计算，每月可降低报废损失34200RMB/月。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。
Claims (9)
1.一种改善PCB板BGA偏孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.设计钻带，按1.2-2.7mm设计跳钻钻带；
S2.设置钻孔参数；
S3.设置钻咀磨次。
2.根据权利要求1所述的改善PCB板BGA偏孔的方法，其特征在于，所述步骤S2中，设置的钻孔参数包括：钻速80-180krpm、进刀速1.5-2.5m/min、回刀速20-26m/min、补偿值0-0.3mm、钻咀寿命 1800-2400cm。
3.根据权利要求1所述的改善PCB板BGA偏孔的方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述钻咀磨次的设置为300-2300。
4.根据权利要求3所述的改善PCB板BGA偏孔的方法，其特征在于，所述钻咀磨次包括对不同孔径钻咀的设置。
5.根据权利要求4所述的改善PCB板BGA偏孔的方法，其特征在于，对于孔径为0.2-0.225的钻咀，钻咀磨次为1700-2000。
6.根据权利要求4所述的改善PCB板BGA偏孔的方法，其特征在于，对于孔径为0.25-0.275的钻咀，钻咀磨次为1900-2300。
7.根据权利要求4所述的改善PCB板BGA偏孔的方法，其特征在于，对于孔径为0.3-0.35的钻咀，钻咀磨次为1800-2300。
8.根据权利要求4所述的改善PCB板BGA偏孔的方法，其特征在于，对于孔径为0.4-0.45的钻咀，钻咀磨次为1500-2100。
9.根据权利要求4所述的改善PCB板BGA偏孔的方法，其特征在于，对于孔径为0.5-0.65的钻咀，钻咀磨次为300-1300。
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|---|---|---|---|---|
| CN113959881A (zh) * | 2021-10-22 | 2022-01-21 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种应用于pcb加工的钻咀寿命测试及管控方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1791407A1 (en) * | 2005-11-24 | 2007-05-30 | ORION ELECTRIC CO., Ltd. | Method for manufacturing multilayer printed circuit board with through hole |
| CN102300411A (zh) * | 2011-08-05 | 2011-12-28 | 深圳统信电路电子有限公司 | 感应磁环板钻孔制作工艺 |
| CN106028651A (zh) * | 2016-05-05 | 2016-10-12 | 广合科技（广州）有限公司 | 一种 pcb 上bga位置的背钻孔制作方法 |
| CN107580418A (zh) * | 2017-08-30 | 2018-01-12 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 改善多层板钻孔偏差的方法 |
| CN108811332A (zh) * | 2018-06-14 | 2018-11-13 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 密集孔的加工方法 |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1791407A1 (en) * | 2005-11-24 | 2007-05-30 | ORION ELECTRIC CO., Ltd. | Method for manufacturing multilayer printed circuit board with through hole |
| CN102300411A (zh) * | 2011-08-05 | 2011-12-28 | 深圳统信电路电子有限公司 | 感应磁环板钻孔制作工艺 |
| CN106028651A (zh) * | 2016-05-05 | 2016-10-12 | 广合科技（广州）有限公司 | 一种 pcb 上bga位置的背钻孔制作方法 |
| CN107580418A (zh) * | 2017-08-30 | 2018-01-12 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 改善多层板钻孔偏差的方法 |
| CN108811332A (zh) * | 2018-06-14 | 2018-11-13 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 密集孔的加工方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113959881A (zh) * | 2021-10-22 | 2022-01-21 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种应用于pcb加工的钻咀寿命测试及管控方法 |
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