CN109788648A - 雷达电路板空气腔制造工艺 - Google Patents

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朱运辉
唐兵英
陈伟
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Guangzhou Tim Electronic Technology Co Ltd
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Abstract

本发明提出了一种雷达电路板空气腔制造工艺，具体步骤如下：a.制备由上向下的A层，所述A层包括上部的L1层和下部的L2层，在A层上按需钻孔；b.制备B层，所述B层包括上部的L3层和下部的L4层，在B层上下两面贴粘结片，并在B层和粘结片上钻孔；c.制备C层，所述C层包括上部的L5层和下部的L6层，将A层、B层和C层按由上到下的顺序压合。本专利方案空气腔是半封闭式设计在电路板里面的，适合应用于汽车倒车雷达等方面的应用。完成压合后的电路板不允许过任何湿流程，防止水及溶液通过孔流入空气腔并残留在空气腔里面造成报废。工艺清晰高效，使用寿命长。

Description

雷达电路板空气腔制造工艺
技术领域
本发明涉及电路板加工领域，特别是指一种雷达电路板空气腔制造工艺。
背景技术
目前汽车的使用日趋普遍，为避免汽车倒车过程中发生碰撞，提高驾驶的安全性，很多汽车会设计有倒车雷达作为停车倒车的辅助装置，一些高端的汽车倒车雷达电路板会有空气腔的设计，已达到更加灵敏探测倒车后方的障碍物及更准确测试汽车尾端与障碍物之间的距离以便及时做出警示，避免事故的发生，但是雷达电路板的空气腔如为半封闭式设计的话，电路板使用普通的制作流程进行加工是无法实现的，而且湿流程的溶液或水流入空气腔并残留在空气腔里面造成的一系列品质问题。
发明内容
本发明提出一种雷达电路板空气腔制造工艺，解决了现有技术中的问题。
本发明的技术方案是这样实现的：
雷达电路板空气腔制造工艺，其特征在于，具体步骤如下：
a.制备由上向下的A层，所述A层包括上部的L1层和下部的L2层，在A层上按需钻孔；
b.制备B层，所述B层包括上部的L3层和下部的L4层，在B层上下两面贴粘结片，并在B层和粘结片上钻孔；
c.制备C层，所述C层包括上部的L5层和下部的L6层，将A层、B层和C层按由上到下的顺序压合。
作为本发明的优选方案，所述B层孔俯视投影面积为M，所述A层孔俯视投影面积为N，其中M≥2N。
作为本发明的优选方案，所述B层孔与A层孔为相同形状孔，对应的B层孔与A层孔同心设置。
作为本发明的优选方案，步骤a中，A层板加工工艺顺次包括：
开料、钻孔、沉铜、板面电镀、外层干菲林、图形电镀、蚀刻、冲孔、绿油、沉金和配对。
作为本发明的优选方案，步骤b中针对B层加工工艺顺次包括：开料、钻孔、蚀刻、锣板和L3层与L4层的预压处理。
作为本发明的优选方案，步骤c中针对C层加工工艺顺次包括：开料、内层图形转移、蚀刻、冲孔和内层氧化。
作为本发明的优选方案，步骤c中，针对A层、B层和C层，进行的加工工艺步骤顺次为：配对、排板、压板、钻管位孔、钻孔、锣板、电测、外观检查和包装。
有益效果:
本发明提出了一种雷达电路板空气腔制造工艺，具体步骤如下：a.制备由上向下的A层，所述A层包括上部的L1层和下部的L2层，在A层上按需钻孔；b.制备B层，所述B层包括上部的L3层和下部的L4层，在B层上下两面贴粘结片，并在B层和粘结片上钻孔；c.制备C层，所述C层包括上部的L5层和下部的L6层，将A层、B层和C层按由上到下的顺序压合。本专利方案空气腔是半封闭式设计在电路板里面的，适合应用于汽车倒车雷达等方面的应用。完成压合后的电路板不允许过任何湿流程，防止水及溶液通过孔流入空气腔并残留在空气腔里面造成报废。工艺清晰高效，使用寿命长。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
雷达电路板空气腔制造工艺，其特征在于，具体步骤如下：
a.制备由上向下的A层(A层厚度0.3mm)，A层包括上部的L1层和下部的L2层，在A层上按需钻孔；
b.制备B层(B层厚度1.5mm)，B层包括上部的L3层和下部的L4层，在B层上下两面贴粘结片，并在B层和粘结片上钻孔；
c.制备C层(C层厚度0.3mm)，C层包括上部的L5层和下部的L6层，将A层、B层和C层按由上到下的顺序压合。
B层孔俯视投影面积为M，所述A层孔俯视投影面积为N，其中M≥2N。
B层孔与A层孔为相同形状孔，对应的B层孔与A层孔同心设置。
步骤a中，A层板加工工艺顺次包括：
开料(尺寸公差按±1mm控制)、钻孔(转速100KRPM,进刀速17IPM，退刀速500IPM，钻咀寿命500)、沉铜(高速沉铜30分钟)、板面电镀(7ASF*45分钟)、外层干菲林(曝光能量按8格曝光尺)、图形电镀(10ASF*110分钟)、蚀刻(蚀刻温度50±2℃，运输速度5米/分钟)、冲孔(位置精度公差按±25um控制)、绿油(单面绿油，绿油厚度25±5um)、沉金(金厚3～9微英寸)和配对。
步骤b中针对B层加工工艺顺次包括：开料(尺寸公差按±1mm控制)、钻孔(转速100KRPM,进刀速17IPM，退刀速500IPM，钻咀寿命500)、蚀刻(蚀刻温度50±2℃，传输速度5米/分钟)、锣板(转速20KRPM,进刀速2mm/100rev，退刀速20IPM，锣刀最大行程8米)和L3层与L4层的预压处理(50±2℃，15秒)。
步骤c中针对C层加工工艺顺次包括：开料(尺寸公差按±1mm控制)、内层图形转移(曝光能量按7格曝光尺)、蚀刻(蚀刻温度50±2℃，运输速度5米/分钟)、冲孔(位置精度公差按±25um控制)和内层氧化(温度35±2℃，传输速度1米/分钟，表面最大粗燥度1.5um)。
步骤c中，针对A层、B层和C层，进行的加工工艺步骤顺次为：配对、排板、压板、钻管位孔、钻孔、锣板、电测、外观检查和包装。
完成压合后的电路板不允许过任何湿流程，防止水及溶液通过孔流入空气腔并残留在空气腔里面造成报废。生产流程容易控制，适合大批量生产，可以有效避免电路板生产过程湿流程的溶液或水流入空气腔造成的一系列品质问题。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.雷达电路板空气腔制造工艺，其特征在于，具体步骤如下：
a.制备由上向下的A层，所述A层包括上部的L1层和下部的L2层，在A层上按需钻孔；
b.制备B层，所述B层包括上部的L3层和下部的L4层，在B层上下两面贴粘结片，并在B层和粘结片上钻孔；
c.制备C层，所述C层包括上部的L5层和下部的L6层，将A层、B层和C层按由上到下的顺序压合。
2.根据权利要求1所述的雷达电路板空气腔制造工艺，其特征在于，所述B层孔俯视投影面积为M，所述A层孔俯视投影面积为N，其中M≥2N。
3.根据权利要求1所述的雷达电路板空气腔制造工艺，其特征在于，所述B层孔与A层孔为相同形状孔，对应的B层孔与A层孔同心设置。
4.根据权利要求1所述的雷达电路板空气腔制造工艺，其特征在于，步骤a中，A层板加工工艺顺次包括：
开料、钻孔、沉铜、板面电镀、外层干菲林、图形电镀、蚀刻、冲孔、绿油、沉金和配对。
5.根据权利要求1所述的雷达电路板空气腔制造工艺，其特征在于，步骤b中针对B层加工工艺顺次包括：开料、钻孔、蚀刻、锣板和L3层与L4层的预压处理。
6.根据权利要求1所述的雷达电路板空气腔制造工艺，其特征在于，步骤c中针对C层加工工艺顺次包括：开料、内层图形转移、蚀刻、冲孔和内层氧化。
7.根据权利要求1所述的雷达电路板空气腔制造工艺，其特征在于，步骤c中，针对A层、B层和C层，进行的加工工艺步骤顺次为：配对、排板、压板、钻管位孔、钻孔、锣板、电测、外观检查和包装。
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