CN109768006A - 晶片容器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及晶片容器。将对晶片进行保持的托盘牢固地固定于壳体。晶片载具壳体(Cs1)包含：作为盖的壳体(Cs1a)；以及壳体(Cs1b)，其对壳体(Cs1a)进行支撑。在壳体(Cs1a)设置有晶片按压部(X1)。晶片按压部(X1)对晶片托盘(Tr1)的一部分进行按压，以使对晶片W1进行保持的晶片托盘(Tr1)经由晶片载具(Cr1)而固定于壳体(Cs1b)。

Description

晶片容器
技术领域
本发明涉及用于对半导体晶片进行收容的晶片容器。
背景技术
近年来，由于以下的理由，正在推进半导体晶片(以下，也称为“晶片”)的薄型化。该理由例如为，在晶片工艺中要求组件的小型化。另外，该理由例如为，针对具有功率器件的晶片，需要将该功率器件的电阻降低。另外，该理由为，针对晶片，需要将离子注入至被磨削后的面。
在晶片的薄型化的工序中，在晶片的表面侧形成半导体元件之后，对晶片的背面侧进行磨削。此外，针对由Si构成的晶片，以厚度成为几十μm至200μm左右的方式对该晶片进行磨削。上述薄的晶片容易翘曲，且容易断裂。因此，在薄的晶片的搬运时需要注意。
在专利文献1中公开了用于晶片的搬运的晶片载具的结构(以下，也称为“关联结构A”)。
专利文献1：日本实开平02-026249号公报
在搬运晶片的情况下，为了抑制晶片断裂，要求对该晶片进行保持的托盘牢固地固定于对该托盘进行收容的壳体。在关联结构A中，未公开满足该要求的结构。
发明内容
本发明就是为了解决上述的问题而提出的，其目的在于提供能够将对晶片进行保持的托盘牢固地固定于壳体的晶片容器。
为了实现上述目的，本发明的一个技术方案涉及的晶片容器具有：晶片托盘，其对晶片进行保持；晶片载具，其具有对所述晶片托盘进行保持的插槽；以及晶片载具壳体，其对所述晶片载具进行收容，所述晶片托盘具有将所述晶片的侧面覆盖的罩部，所述晶片载具壳体包含：作为盖的第1壳体；以及第2壳体，其对所述第1壳体进行支撑，在所述第1壳体设置有晶片按压部，所述晶片按压部对所述晶片托盘的一部分进行按压，以使对所述晶片进行保持的所述晶片托盘经由所述晶片载具而固定于所述第2壳体。
发明的效果
根据本发明，所述晶片载具壳体包含：作为盖的第1壳体；以及第2壳体，其对该第1壳体进行支撑。在所述第1壳体设置有晶片按压部。所述晶片按压部对所述晶片托盘的一部分进行按压，以使对所述晶片进行保持的所述晶片托盘经由所述晶片载具而固定于所述第2壳体。由此，能够将对晶片进行保持的托盘牢固地固定于壳体。
附图说明
图1是实施方式1涉及的晶片容器的外观图。
图2是表示实施方式1涉及的晶片容器所包含的多个结构要素的图。
图3是表示实施方式1涉及的晶片托盘的俯视图。
图4是晶片载具壳体的剖视图。
图5是表示晶片的俯视图。
图6是表示实施方式1涉及的晶片托盘的侧面侧的结构的图。
图7是表示实施方式1涉及的晶片托盘的其他侧面侧的结构的图。
图8是实施方式1涉及的晶片托盘的局部放大图。
图9是表示载置状态的晶片托盘的图。
图10是表示托盘保持状态的图。
图11是实施方式1涉及的晶片容器的剖视图。
图12是表示晶片按压部的状态的图。
图13是表示其他方式的晶片的图。
图14是用于对实施方式1的变形例1涉及的结构进行说明的图。
图15是表示实施方式1的变形例1的结构的托盘保持状态的图。
图16是表示晶片托盘的俯视图，该晶片托盘具有实施方式1的变形例2的结构。
图17是对比例A中的晶片载具壳体的剖视图。
图18是用于说明对比例A的图。
图19是用于说明对比例B涉及的晶片容器的结构的图。
图20是用于说明对比例B涉及的晶片容器的结构的图。
标号的说明
10罩部，10a L字部，10b U字部，21、21a、21b、21c把手，40、100晶片容器，Cr1晶片载具，Cs1晶片载具壳体，Cs1a、Cs1b壳体，Tr1晶片托盘，V1锪孔，W1、W1A晶片，X1晶片按压部。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。在以下的附图中，对相同的各结构要素标注相同的标号。标注有相同的标号的各结构要素的名称及功能相同。因此，有时省略关于标注有相同标号的各结构要素的一部分的详细说明。
此外，实施方式中所例示的各结构要素的尺寸、材质、形状、该各结构要素的相对配置等也可以根据本发明所应用的装置的结构、各种条件等而适当变更。另外，各图中的各结构要素的尺寸有时与实际的尺寸不同。
＜实施方式1＞
图1是实施方式1涉及的晶片容器100的外观图。在图1中，X方向、Y方向及Z方向彼此正交。在后面的图中示出的X方向、Y方向及Z方向也彼此正交。下面，将包含X方向和该X方向的相反方向(－X方向)的方向也称为“X轴方向”。另外，下面，将包含Y方向和该Y方向的相反方向(－Y方向)的方向也称为“Y轴方向”。另外，下面，将包含Z方向和该Z方向的相反方向(－Z方向)的方向也称为“Z轴方向”。
另外，下面，将包含X轴方向及Y轴方向的平面也称为“XY面”。另外，下面，将包含X轴方向及Z轴方向的平面也称为“XZ面”。另外，下面，将包含Y轴方向及Z轴方向的平面也称为“YZ面”。
图2是表示实施方式1涉及的晶片容器100所包含的多个结构要素的图。图3是表示实施方式1涉及的晶片托盘Tr1的俯视图。参照图1、图2及图3，晶片容器100具有晶片载具壳体Cs1、晶片托盘Tr1和晶片载具Cr1。
晶片载具壳体Cs1是对晶片载具Cr1进行收容的壳体。晶片载具壳体Cs1例如是晶片制造商在晶片的搬运时使用的壳体。
晶片载具壳体Cs1包含壳体Cs1a和壳体Cs1b。壳体Cs1b相当于晶片载具壳体Cs1的下部。壳体Cs1b是用于对晶片载具Cr1的下部进行收容的壳体。壳体Cs1a相当于晶片载具壳体Cs1的上部。壳体Cs1a是壳体Cs1b的盖。壳体Cs1a是以壳体Cs1a相对于壳体Cs1b可自由装卸的方式构成的。
下面，将壳体Cs1a安装于壳体Cs1b的状态也称为“安装状态”。在安装状态下，壳体Cs1b对壳体Cs1a进行支撑。下面，将安装状态下的晶片载具壳体Cs1收容有晶片载具Cr1的状态也称为“收容状态”。图4是安装状态及收容状态下的晶片载具壳体Cs1的沿XZ面的剖视图。
如图2所示，晶片载具Cr1具有插槽结构部Cr1s。插槽结构部Cr1s具有多个插槽SL1。各插槽SL1具有对晶片托盘Tr1进行保持的结构。各插槽SL1是用于对1个晶片托盘Tr1进行保持的槽。各插槽SL1由插槽SL1a和插槽SL1b构成。
晶片托盘Tr1具有对晶片W1进行保持的结构。晶片托盘Tr1例如由金属或导电性的树脂构成。
图5是表示晶片W1的俯视图。晶片W1具有侧面W1s。图6是表示实施方式1涉及的晶片托盘Tr1的侧面侧的结构的图。图6(a)是晶片托盘Tr1的侧视图。图6(b)是沿图3的A1－A2线的晶片托盘Tr1的剖视图。图7是表示实施方式1涉及的晶片托盘Tr1的其他侧面(底面)侧的结构的图。图7(a)是晶片托盘Tr1的仰视图。图7(b)是沿图3的B1－B2线的晶片托盘Tr1的剖视图。
图8是图6(b)的晶片托盘Tr1的下方侧的放大图。此外，在图8中，未示出后述的开口H1。图8(a)是表示晶片W1未载置于晶片托盘Tr1的状态的图。图8(b)是表示晶片W1载置于晶片托盘Tr1的状态的图。
参照图3、图6、图7及图8，晶片托盘Tr1具有开口H1。另外，晶片托盘Tr1具有罩部10(参照图8)。俯视观察(XZ面)时的罩部10的形状为环状(闭环状)(参照图3)。罩部10具有面11及侧面13(参照图8)。俯视观察(XZ面)时的面11的形状为环状(闭环状)(参照图3)。面11是用于载置晶片W1的面。侧面13是用于将晶片W1的侧面W1s覆盖的面。罩部10的侧面13的高度大于晶片W1的厚度。此外，在图3中，示出了表示晶片托盘Tr1的轮廓的轮廓线14。
在本实施方式中，罩部10整体为L字部10a。即，罩部10具有L字部10a。俯视观察(XZ面)时的L字部10a的形状为环状(闭环状)。另外，如图8(a)所示，L字部10a的剖面的形状为L字状。
下面，将晶片W1载置于晶片托盘Tr1的面11的情况下的该晶片托盘Tr1的状态也称为“载置状态”。图8(b)及图9是表示载置状态的晶片托盘Tr1的图。载置状态的晶片托盘Tr1对晶片W1进行保持。具体而言，就载置状态的晶片托盘Tr1而言，罩部10将晶片W1的侧面W1s覆盖(参照图8(b))。更具体而言，就载置状态的晶片托盘Tr1而言，罩部10的侧面13将晶片W1的侧面W1s覆盖。
此外，晶片W1具有芯片区域Rgc，在该芯片区域Rgc形成有半导体元件(参照图8)。在晶片托盘Tr1形成有作为凹部的锪孔V1。具体而言，锪孔V1以使晶片托盘Tr1不与芯片区域Rgc接触的方式形成于该晶片托盘Tr1。
另外，晶片W1具有将芯片区域Rgc包围的周缘区域Rge。俯视观察(XZ面)时的周缘区域Rge的形状为环状(闭环状)。
下面，将载置状态的晶片托盘Tr1也称为“载置状态托盘Tr1a”。另外，下面，将载置状态托盘Tr1a保持于晶片载具Cr1的插槽SL1的状态也称为“托盘保持状态”。
图10是表示托盘保持状态的图。此外，为了在结构上与本实施方式进行比较，在图10中，还示出晶片W1直接保持于插槽SL1的状态。在托盘保持状态下，如图10所示，插槽SL1对晶片托盘Tr1进行保持。具体而言，通过插槽SL1a、SL1b，对晶片托盘Tr1进行保持。
在图10的托盘保持状态下，载置状态托盘Tr1a的罩部10(L字部10a)无间隙地被晶片载具Cr1的插槽SL1夹着。由此，载置状态托盘Tr1a可靠地固定于晶片载具Cr1。另外，如前所述，罩部10的侧面13的高度大于晶片W1的厚度。因此，在托盘保持状态下，晶片W1的周缘区域Rge不与晶片载具Cr1的插槽结构部Cr1s接触(参照图8(b)、图10)。即，在托盘保持状态下，晶片W1的周缘区域Rge由罩部10(L字部10a)进行保护。
另外，在托盘保持状态下，如图8(b)所示，罩部10的侧面13将晶片W1的侧面W1s覆盖。因此，晶片W1的侧面W1s由晶片托盘Tr1的罩部10(L字部10a)进行保护。
图11是安装状态、收容状态及托盘保持状态下的晶片容器100的沿XZ面的剖视图。参照图11，在晶片容器100的壳体Cs1a设置有晶片按压部X1。如图11所示，晶片按压部X1对晶片托盘Tr1的一部分(上部)进行按压，以使载置状态的晶片托盘Tr1经由晶片载具Cr1而固定于壳体Cs1b。
此外，在壳体Cs1a设置有多个晶片按压部X1。图12是表示安装状态、收容状态及托盘保持状态下的各晶片按压部X1的状态的图。此外，为了在结构上与本实施方式进行比较，在图12中，还示出晶片按压部X1直接对晶片W1进行按压的状态。另外，在图12中，为了便于理解结构，未示出壳体Cs1a。
参照图11及图12，在安装状态、收容状态及托盘保持状态下，晶片按压部X1对晶片托盘Tr1的一部分(上部)进行按压。具体而言，晶片按压部X1对作为晶片托盘Tr1的一部分的罩部10进行按压。由于晶片按压部X1对罩部10进行按压，因此晶片W1的周缘区域Rge(侧面W1s)不与晶片按压部X1接触。因此，晶片W1的周缘区域Rge由罩部10(L字部10a)进行保护。
另外，如图3所示，晶片托盘Tr1具有把手21a、21b、21c。把手21a存在于晶片托盘Tr1的左侧。把手21b存在于晶片托盘Tr1的右侧。把手21a存在于晶片托盘Tr1的上部(中央部)。下面，将把手21a、21b、21c各自也称为“把手21”。把手21例如是工业用机器人或作业者用于握持的部分。
如以上所说明的那样，根据本实施方式，晶片载具壳体Cs1包含作为盖的壳体Cs1a和对壳体Cs1a进行支撑的壳体Cs1b。在壳体Cs1a设置有晶片按压部X1。晶片按压部X1对晶片托盘Tr1的一部分进行按压，以使对晶片W1进行保持的晶片托盘Tr1经由晶片载具Cr1而固定于壳体Cs1b。由此，能够将对晶片W1进行保持的托盘(晶片托盘Tr1)牢固地固定于壳体。
另外，根据本实施方式，在图10的托盘保持状态下，载置状态托盘Tr1a的罩部10(L字部10a)无间隙地被晶片载具Cr1的插槽SL1夹着。由此，载置状态托盘Tr1a可靠地固定于晶片载具Cr1。另外，如前所述，罩部10的侧面13的高度大于晶片W1的厚度。因此，在托盘保持状态下，晶片W1的周缘区域Rge不与插槽结构部Cr1s接触。即，在托盘保持状态下，晶片W1的周缘区域Rge由罩部10(L字部10a)进行保护。
另外，在托盘保持状态下，如图8(b)所示，罩部10的侧面13将晶片W1的侧面W1s覆盖。即，晶片W1的侧面W1s由晶片托盘Tr1的罩部10(L字部10a)进行保护。即，保持于晶片托盘Tr1的晶片W1被牢固地固定于晶片载具Cr1。
因此，通过使用本实施方式的晶片容器100，从而能够一边抑制晶片W1断裂，一边搬运该晶片W1。该晶片W1例如是厚度薄、容易断裂的晶片。另外，即使在搬运晶片W1过程中发生了振动的情况下，也能够抑制该晶片W1断裂，能够可靠地对该晶片W1进行保护。
另外，根据本实施方式，能够利用晶片制造商所使用的晶片载具壳体Cs1。
另外，根据本实施方式，仅晶片W1的周缘区域Rge与晶片托盘Tr1接触。即，晶片W1的芯片区域Rgc不与晶片托盘Tr1接触。因此，能够抑制对晶片W1的芯片区域Rgc造成损伤。另外，能够降低异物附着于芯片区域Rgc的概率。
另外，根据本实施方式，晶片托盘Tr1具有把手21(把手21a、21b、21c)。因此，通过使用把手21，能够容易地进行将载置状态的晶片托盘Tr1从晶片载具Cr1取出的动作、将晶片托盘Tr1收容于晶片载具Cr1的动作等。
另外，根据本实施方式，晶片托盘Tr1例如由金属或导电性的树脂构成。因此，能够抑制由于静电等而使灰尘附着于晶片托盘Tr1。
此外，如图10所示，需要将对晶片W1进行保持的载置状态托盘Tr1a无间隙地固定于晶片载具Cr1的插槽SL1。因此，基于晶片W1的厚度，根据需要，将罩部10中的对晶片W1的周缘区域Rge进行支撑的部分的厚度Th1(参照图8(a))进行调整。
另外，根据本实施方式，还能够应对如图13那样的晶片W1A。晶片W1A是以使该晶片W1A不翘曲的方式构成的晶片。图13(a)是晶片W1A的俯视图。图13(b)是沿C1－C2线的晶片W1A的剖视图。晶片W1A是通过对晶片的中央部进行磨削而形成了凹部的晶片。晶片W1A具有环部W1x。环部W1x的形状为环状。
在使用晶片W1A的情况下，通过对前述的厚度Th1进行调整，从而能够将在晶片托盘Tr1载置有晶片W1A的构件无间隙地固定于晶片载具Cr1的插槽SL1。
在这里，对成为本实施方式的比较对象的对比例进行说明。首先，说明使用晶片载具壳体Cs1及晶片载具Cr1而用于搬运晶片W1的对比例(以下，也称为“对比例A”)。
下面，将在晶片载具壳体Cs1处收容的晶片载具Cr1的插槽SL1直接对晶片W1进行保持的状态也称为“直接保持状态”。
图17是安装状态、收容状态及直接保持状态下的晶片载具壳体Cs1的剖视图。图18是用于说明对比例A的图。图18(a)是表示晶片按压部X1直接对晶片W1的上部(侧面)进行按压的状态的图。图18(b)是表示晶片载具Cr1的插槽SL1直接对晶片W1进行保持的状态的放大图。
参照图17、图18(a)及图18(b)，在对比例A的结构中，晶片按压部X1直接对晶片W1的上部进行按压。即，在对比例A的结构中，通过晶片按压部X1对晶片W1进行按压，因此在晶片W1薄的情况下，存在该晶片W1断裂的可能性高这样的问题。
另外，在对比例A中，如图18(b)所示，晶片W1未牢固地固定于晶片载具Cr1。因此，在对比例A的结构中，存在下述问题，即，由于晶片W1的搬运时的振动而使该晶片W1断裂的可能性高。
接下来，说明下述对比例(以下，也称为“对比例B”)，即，为了防止晶片W1的断裂，使用以下的晶片容器40而用于搬运晶片W1。
图19及图20是用于说明对比例B涉及的晶片容器40的结构的图。图19(a)是晶片容器40的分解图。图19(b)是晶片容器40的侧视图。图20(a)是晶片容器40的俯视图。图20(b)是沿图20(a)的F1－F2线的晶片容器40的剖视图。
晶片容器40以晶片W1的主面与水平方向平行的状态对该晶片W1进行收容。具体而言，参照图19及图20，晶片容器40包含盖41和壳体42。如图20(b)所示，在盖41安装于壳体42的状态下，晶片W1被夹在多个隔离片44所包含的相邻的两片隔离片44之间。另外，多个隔离片44由两个海绵43夹着。
在上述对比例B的结构中，隔离片44与晶片W1的芯片区域Rgc接触。因此，在对比例B的结构中，存在下述问题，即，在晶片W1的芯片区域Rgc附着异物、受到污染、造成损伤等的可能性高。另外，在对比例B的结构中，存在下述问题，即，从晶片容器40取出晶片W1的作业、将晶片W1收容于晶片容器40的作业这样的作业繁杂。
因此，本实施方式的晶片容器100具有上述结构。因此，通过本实施方式的晶片容器100，能够解决对比例A及对比例B各自中的上述各个问题。
＜实施方式1的变形例1＞
在实施方式1中，晶片托盘Tr1的罩部10整体为L字部10a。下面，将本变形例的结构也称为“结构Ctm1”。结构Ctm1是罩部10的一部分具有与L字部10a的形状不同的形状的结构。结构Ctm1应用于实施方式1的晶片托盘Tr1。
图14是用于说明实施方式1的变形例1涉及的结构Ctm1的图。图14(a)是表示晶片W1未载置于晶片托盘Tr1的状态的图。图14(b)是表示晶片W1载置于晶片托盘Tr1的状态的图。此外，关于在本变形例中使用的晶片W1的厚度，作为一个例子，该厚度小于图8的晶片W1的厚度。
参照图14，在结构Ctm1中，罩部10具有U字部10b。U字部10b的剖面的形状为U字状。就载置状态的晶片托盘Tr1而言，如图14(b)所示，U字部10b将晶片W1的侧面W1s和晶片W1的侧面W1s侧的上表面覆盖。U字部10b分别设置于环状的罩部10中的例如图3的区域Rg1、Rg2。即，罩部10具有2个U字部10b。就分别在区域Rg1、Rg2设置有U字部10b的结构而言，在罩部10中的除了区域Rg1、Rg2以外的区域设置L字部10a。在该情况下，罩部10具有多个L字部10a和2个U字部10b。
此外，罩部10所具有的U字部10b的数量不限定于2，也可以为1或大于或等于3。另外，设置U字部10b的区域也可以是除了区域Rg1、Rg2以外的区域。
下面，将结构Ctm1中的载置状态的晶片托盘Tr1也称为“载置状态托盘Tr1a”。另外，下面，在结构Ctm1中，将载置状态托盘Tr1a被保持于晶片载具Cr1的插槽SL1的状态也称为“托盘保持状态”。
图15是表示实施方式1的变形例1的结构Ctm1中的托盘保持状态的图。此外，为了进行与结构Ctm1的比较，在图15中，也示出晶片W1直接保持于插槽SL1的状态。在图15的托盘保持状态下，载置状态托盘Tr1a的罩部10(U字部10b)无间隙地被晶片载具Cr1的插槽SL1夹着。
由此，结构Ctm1中的载置状态托盘Tr1a可靠地固定于晶片载具Cr1。另外，U字部10b将晶片W1的侧面W1s侧的上表面覆盖(参照图14(b))。因此，在托盘保持状态下，晶片W1的周缘区域Rge不与插槽结构部Cr1s接触。即，在托盘保持状态下，晶片W1的周缘区域Rge由罩部10(U字部10b)进行保护。
如以上所说明的那样，根据本变形例，即使在使用了厚度更小的晶片W1的情况下的图15的托盘保持状态时，也能够可靠地对晶片W1的周缘区域Rge进行保护。因此，能够抑制晶片W1断裂。另外，根据U字部10b的结构，能够抑制晶片W1发生翘曲。
此外，在本变形例中，罩部10具有L字部10a和U字部10b，但不限于此。罩部10例如也可以设为仅具有U字部10b的结构。在该结构中，U字部10b例如设置于晶片托盘Tr1中的插入至图2的晶片载具Cr1的插槽SL1处的部分整体。
＜实施方式1的变形例2＞
下面，将本变形例的结构也称为“结构Ctm2”。结构Ctm2是使把手21的尺寸比实施方式1的把手21的尺寸大的结构。
图16是表示晶片托盘Tr1的俯视图，该晶片托盘Tr1具有实施方式1的变形例2的结构Ctm2。参照图16，具有结构Ctm2的晶片托盘Tr1的把手21a、21b的尺寸大于实施方式1的把手21a、21b的尺寸。具体而言，具有结构Ctm2的晶片托盘Tr1的把手21a、21b延伸至图2的晶片载具Cr1的上端。
如以上所说明的那样，根据本变形例，把手21a、21b的尺寸大，因此该把手21a、21b(晶片托盘Tr1)的由作业者用双手握持的部分的面积大。因此，具有结构Ctm2的晶片托盘Tr1获得容易操作这样的效果。
此外，本发明能够在其发明的范围内对实施方式、实施方式的变形例自由地进行组合，或者对实施方式、实施方式的变形例适当地进行变形、省略。
例如，实施方式1的载置于晶片托盘Tr1的晶片W1例如也可以是图14(a)所示的薄的晶片W1。

Claims (7)

1.一种晶片容器，其具有：
晶片托盘，其对晶片进行保持；
晶片载具，其具有对所述晶片托盘进行保持的插槽；以及
晶片载具壳体，其对所述晶片载具进行收容，
所述晶片托盘具有将所述晶片的侧面覆盖的罩部，
所述晶片载具壳体包含：
作为盖的第1壳体；以及
第2壳体，其对所述第1壳体进行支撑，
在所述第1壳体设置有晶片按压部，
所述晶片按压部对所述晶片托盘的一部分进行按压，以使对所述晶片进行保持的所述晶片托盘经由所述晶片载具而固定于所述第2壳体。
2.根据权利要求1所述的晶片容器，其中，
所述晶片按压部对作为所述晶片托盘的一部分的所述罩部进行按压。
3.根据权利要求1或2所述的晶片容器，其中，
所述晶片具有芯片区域，在该芯片区域形成有半导体元件，
在所述晶片托盘形成有锪孔，
所述锪孔以使所述晶片托盘不与所述芯片区域接触的方式形成于该晶片托盘。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的晶片容器，其中，
所述晶片托盘的所述罩部具有剖面的形状为L字状的L字部。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的晶片容器，其中，
所述晶片托盘的所述罩部具有剖面的形状为U字状的U字部。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的晶片容器，其中，
所述晶片托盘具有把手。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的晶片容器，其中，
所述晶片托盘由金属或导电性的树脂构成。
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