CN109759807A - 一种电子器件用散热器的加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子器件用散热器的加工工艺，包括选取散热器的材料，基座和散热丝均选取金属材料，同时将原材料清洗干净，基座采用金属板材冲裁而成，散热丝为金属线材卷曲而成，且散热丝底部形成多个连接端，基座进行切边，并且对边缘进行打磨处理，同时在基座上需要安装散热丝的位置覆铜、镀锡，散热丝通过连接端与基座进行焊接，且在290～360摄氏度的温度环境下完成焊接。本发明通过连接端使散热丝与固定板固定连接，有利于增强散热丝和固定板之间连接的稳固性，由于散热丝采用金属线材通过自动机器环绕而成，提高了原材料利用率的同时增加了近2倍的散热效应，且相对于传统的产品，重量减轻50％，可以更好的节约资源。
Description
技术领域
本发明涉及散热器领域，特别涉及一种电子器件用散热器的加工工艺。
背景技术
随着经济的不断发展，电子产品成为我们日程必不可少的工具，电子产品给我们的生活带来了极大的便利性，同时给使得我们的工作更加高效和便捷，电子产品也在渐渐的改变着我们的生活方式，电子产品所占有的位置也变得越来越重要，
现有的电子产品在生产制造常常需要进行散热，现有的散热器在进行加工时，散热器的稳固性较差，在电子产品遭到碰撞时，很容易导致散热器损坏，同时现有的散热器占有的空间较大，使得电子产品在生产制造时需要较大的空间去安装散热器，且现有的散热器散热效果也不明显，无法进行高效的散热。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子器件用散热器的加工工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子器件用散热器的加工工艺，包括如下步骤：
S1,备料：选取散热器的材料，基座和散热丝均选取金属材料，同时将原材料清洗干净；
S2，材料加工：基座采用金属板材冲裁而成，散热丝为金属线材卷曲而成，且散热丝底部形成多个连接端。
S3，表面处理：对S2中的基座进行切边，裁去余量，并且对边缘进行打磨处理，同时在基座上需要安装散热丝的位置覆铜、镀锡；
S4,打磨：对覆铜、镀锡位置上多余的铜和锡进行打磨去除。
S5，焊接：散热丝通过连接端与基座进行焊接，且在290～360摄氏度的温度环境下完成焊接；
S6，冷却：焊接完成后放在室温下进行风冷，风冷时间为30～120分钟。
S7，质检：对加工好的散热器进行外观和焊接点进行检查。
优选的，所述S1中的基座为铝材。
优选的，所述S4中基座切割打磨后，用稀盐酸对打磨片进行清洗3～12分钟，然后将基座浸入表面催化剂，且在40～45℃下处理5～10分钟，取出用硫酸和过氧化钠的混合溶液作为后处理溶液清洗粗化面5～15分钟，蒸馏水洗涤烘干，其中表面粗化剂的成分为氢氧化钠、硝酸铅、硝酸锌、硝酸钾、硫代硫酸钠和水。
优选的，所述S5连接端的宽度为1.0-2.8mm。
优选的，所述S5中散热丝和基座连接处涂上锡膏。
优选的，所述锡膏由以下重量百分比的原料组成：焊料粉60-75％，活化剂10-15％，触变剂5-10％，树脂10-15％，溶剂5-10％。
优选的，所述S5中散热丝呈条状均匀排布在基座上，散热丝之间间距为0.6-1.6mm。
优选的，所述S5中散热丝与基座连接处设有加强筋，且加强筋薄形设置。
优选的，所述S5中散热丝为螺旋状卷曲的金属丝，且俯视时为S形。
本发明的技术效果和优点：选取金属材料作为基座和散热丝，便于更好的进行散热，基座与散热时的安装位置上设有铜和锡，更进一步的提高了散热的效果，由于散热丝为金属线材卷曲而成，提高了原材料利用率的同时增加了近2倍的(主动/被动)散热效应，同时由于散热丝设置为螺旋状金属丝，减轻了产品重量、缩小了空间，增加了散热区域，使散热更高效，进而有利于增强装置的实际散热效果，且相对于传统的产品，重量减轻50％，可以更好的节约资源，由于散热丝和固定板连接处设置有连接端，可以更好的进行抗震，提高抗震效果，由于固定板采用金属板材冲裁而成，提高了原材料的利用率，进而避免材料的浪费。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了一种电子器件用散热器的加工工艺：
实施例1：
一种电子器件用散热器的加工工艺，选取散热器的材料，基座和散热丝均选取金属材料，同时将原材料清洗干净，基座采用金属板材冲裁而成，可以将基座加工为矩形，散热丝采用金属线材通过自动机器环绕而成，同时对基座进行切边，裁去余量，并且对边缘进行打磨处理，同时在基座上需要安装散热丝的位置覆铜、镀锡，对覆铜、镀锡位置上多余的铜和锡进行打磨去除，散热丝由单根金属丝螺旋状卷曲而形成，散热丝底部形成多个连接端，散热丝通过连接端与基座进行焊接，且在290～360摄氏度的温度环境下完成焊接，焊接完成后放在室温下进行风冷，风冷时间为30～120分钟，对加工好的散热器进行外观和焊接点进行检查，对外观和焊接点有缺陷的产品进行剔除。
散热丝通过连接端与基座固定连接，有利于增强散热丝和基座之间连接的稳固性，防止由于散热丝松动造成装置无法正常使用，散热丝为螺旋状卷曲的金属丝，且俯视时为S形，该设计可以减轻了产品重量、缩小了空间，增加了散热区域，使散热更高效，由于基座为金属材料，使得基座具备散热片的特性，进而有利于进一步增强装置的散热效果，散热丝呈条状分布在基座的上端面，散热丝与基座连接处设有加强筋，且加强筋薄形设置，增加了散热丝的坚固度，提高了散热丝的使用寿命，为了确保连接稳固性，连接端的宽度为1.0-2.8mm，本实施例中散热丝呈丝状均匀排布在基座上，散热丝2之间间距为0.6-1.6mm，相对于传统的产品，重量减轻50％，可以更好的节约资源，基座1和散热丝2的材质均为金属材质。
实施例2：
与实施方式一不同之处在于：将基座的底部加工为圆形设置，且散热丝呈环状排布在基座的上端面，适用于对中心部位散热要求高的电子器件，散热丝之间间距也可以根据需要做调整，例如散热要求高的中心位置散热丝之间可以设置成小间距，而外围散热要求不高，间距可以放大，该排布方式既考虑了实际散热需求，同时又兼顾了电子器件空间紧凑的特点，基座切割打磨后，用稀盐酸对打磨片进行清洗3～12分钟，然后将基座浸入表面催化剂，且在40～45℃下处理5～10分钟，通过稀盐酸和表面催化剂的加工后，基座更加的清洁，便于更好的进行加工和导热，取出用硫酸和过氧化钠的混合溶液作为后处理溶液清洗粗化面5～15分钟，蒸馏水洗涤烘干，其中表面粗化剂的成分为氢氧化钠、硝酸铅、硝酸锌、硝酸钾、硫代硫酸钠和水，通过表面粗化剂的使用使得基座可以增大散热面积提高散热的效果，散热丝和基座连接处涂上锡膏，锡膏由以下重量百分比的原料组成：焊料粉60-75％，活化剂10-15％，触变剂5-10％，树脂10-15％，溶剂5-10％，锡膏的设置，可以进一步的进行导热，使得焊接更加的封闭，提高焊接的效果。
本实用工作原理：在使用过程中，由于散热丝通过连接端与基座固定连接，有利于增强散热丝和基座之间连接的稳固性，进而防止由于散热丝松动造成装置无法正常使用，由于散热丝采用金属线材通过自动机器环绕而成，提高了原材料利用率的同时增加了近2倍的(主动/被动)散热效应，同时由于散热丝为螺旋状金属丝，减轻了产品重量、缩小了空间，增加了散热区域，使散热更高效，由于连接端和散热丝各设有多组，增加了散热区域，进而有利于增强装置的实际散热效果，由于连接端和基座采用自动焊接机柔性自动焊接平台焊接，提高了产品的加工效率，同时可大幅度的避免传统手工焊接产生误差，由于基座采用金属板材冲裁而成，提高了原材料的利用率，进而避免材料的浪费。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种电子器件用散热器的加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1,备料：选取散热器的材料，基座和散热丝均选取金属材料，同时将原材料清洗干净；
S2，材料加工：基座采用金属板材冲裁而成，散热丝为金属线材卷曲而成，且散热丝底部形成多个连接端。
S3，表面处理：对S2中的基座进行切边，裁去余量，并且对边缘进行打磨处理，同时在基座上需要安装散热丝的位置覆铜、镀锡；
S4,打磨：对覆铜、镀锡位置上多余的铜和锡进行打磨去除。
S5，焊接：散热丝通过连接端与基座进行焊接，且在290～360摄氏度的温度环境下完成焊接；
S6，冷却：焊接完成后放在室温下进行风冷，风冷时间为30～120分钟。
S7，质检：对加工好的散热器进行外观和焊接点进行检查。
2.根据权利要求1所述的一种电子器件用散热器的加工工艺，其特征在于：所述S1中的基座为铝材。
3.根据权利要求1所述的一种电子器件用散热器的加工工艺，其特征在于：所述S4中基座切割打磨后，用稀盐酸对打磨片进行清洗3～12分钟，然后将基座浸入表面催化剂，且在40～45℃下处理5～10分钟，取出用硫酸和过氧化钠的混合溶液作为后处理溶液清洗粗化面5～15分钟，蒸馏水洗涤烘干，其中表面粗化剂的成分为氢氧化钠、硝酸铅、硝酸锌、硝酸钾、硫代硫酸钠和水。
4.根据权利要求1所述的一种电子器件用散热器的加工工艺，其特征在于：所述S5连接端的宽度为1.0-2.8mm。
5.根据权利要求1所述的一种电子器件用散热器的加工工艺，其特征在于：所述S5中散热丝和基座连接处涂上锡膏。
6.根据权利要求5所述的一种电子器件用散热器的加工工艺，其特征在于：所述锡膏由以下重量百分比的原料组成：焊料粉60-75％，活化剂10-15％，触变剂5-10％，树脂10-15％，溶剂5-10％。
7.根据权利要求1所述的一种电子器件用散热器的加工工艺，其特征在于：所述S5中散热丝呈条状均匀排布在基座上，散热丝之间间距为0.6-1.6mm。
8.根据权利要求1所述的一种电子器件用散热器的加工工艺，其特征在于：所述S5中散热丝与基座连接处设有加强筋，且加强筋薄形设置。
9.根据权利要求1所述的一种电子器件用散热器的加工工艺，其特征在于：所述S5中散热丝为螺旋状卷曲的金属丝，且俯视时为S形。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51105937A (zh) * | 1975-03-14 | 1976-09-20 | Nippon Mining Co | |
| CN101710493A (zh) * | 2009-05-12 | 2010-05-19 | 耿世达 | 一种石墨散热模组及制造工艺 |
| CN102538513A (zh) * | 2012-01-11 | 2012-07-04 | 张伟 | 管连通双间壁传热换热器及其制作工艺 |
| CN103199066A (zh) * | 2013-03-03 | 2013-07-10 | 秦吉忠 | 一种肋线式散热器及制造方法 |
| CN106055055A (zh) * | 2016-08-09 | 2016-10-26 | 苏州必信空调有限公司 | 一种电脑散热方法 |
-
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51105937A (zh) * | 1975-03-14 | 1976-09-20 | Nippon Mining Co | |
| CN101710493A (zh) * | 2009-05-12 | 2010-05-19 | 耿世达 | 一种石墨散热模组及制造工艺 |
| CN102538513A (zh) * | 2012-01-11 | 2012-07-04 | 张伟 | 管连通双间壁传热换热器及其制作工艺 |
| CN103199066A (zh) * | 2013-03-03 | 2013-07-10 | 秦吉忠 | 一种肋线式散热器及制造方法 |
| CN106055055A (zh) * | 2016-08-09 | 2016-10-26 | 苏州必信空调有限公司 | 一种电脑散热方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 吴小源等: "《铝合金型材表面处理技术》", 30 April 2009, 冶金工业出版社 * |
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