CN109755700A - 一种介质滤波器的电容耦合结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种介质滤波器的电容耦合结构，包括介质滤波器本体以及设于介质滤波器本体表面的两个盲孔，每个盲孔与其周围填充的介质形成介质谐振器，且每个盲孔用于调试所在介质谐振器的谐振频率；介质滤波器本体上还设有位于两个所述介质谐振器之间的负耦合孔，负耦合孔用于实现两个介质谐振器之间的电容耦合，负耦合孔包括由上而下依次设置的第一通孔和第二通孔，第一通孔的上端贯穿介质滤波器本体的上表面，第一通孔的下端与第二通孔的上端相连通，第二通孔的下端贯穿介质滤波器本体的下表面，且第二通孔的内壁上镀有导电层。本发明一种介质滤波器的电容耦合结构，其结构合理，易于加工成形和表面处理，并且有利于滤波器减重。
Description
技术领域
本发明涉及一种介质滤波器的电容耦合结构。
背景技术
现代通信系统对滤波器体积要求越来越高，介质滤波器在性能和体积方面的优势越来越明显。目前，在实心介质滤波器中实现电容耦合（或称负耦合）的结构较为复杂，工艺实现难度大，且制造过程较为繁琐，不利于企业降低制造成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种介质滤波器的电容耦合结构，其结构合理，易于加工成形和表面处理，并且有利于滤波器减重。
为实现上述目的，本发明的技术方案是设计一种介质滤波器的电容耦合结构，包括介质滤波器本体以及设于介质滤波器本体表面的两个盲孔，每个所述盲孔与其周围填充的介质形成介质谐振器，且每个所述盲孔用于调试所在介质谐振器的谐振频率；所述介质滤波器本体上还设有位于两个所述介质谐振器之间的负耦合孔，该负耦合孔用于实现两个所述介质谐振器之间的电容耦合，所述负耦合孔包括由上而下依次设置的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔的上端贯穿介质滤波器本体的上表面，该第一通孔的下端与第二通孔的上端相连通，所述第二通孔的下端贯穿介质滤波器本体的下表面，且第二通孔的内壁上镀有导电层。
优选的，所述第一通孔的孔径大于第二通孔的孔径，且第一通孔和第二通孔共轴心。
优选的，所述第一通孔和第二通孔之间形成台阶面，该台阶面上镀有导电层，且台阶面上的导电层和第二通孔内壁上的导电层相连接。
优选的，所述第一通孔的内壁上镀有导电层，且第一通孔内壁上的导电层与台阶面上的导电层相连接。
优选的，所述导电层为金属银。
优选的，所述介质谐振器本体为陶瓷体。
本发明的优点和有益效果在于：负耦合孔用于实现两个介质谐振器之间的电容耦合，可通过调节负耦合孔与介质谐振器之间的间距来调节耦合强度。负耦合孔包括第一通孔和第二通孔，通孔可采用模具加工成形，且加工一致性好；并且，通孔的设计相对于盲孔更便于对孔内壁进行表面处理，而且有利于滤波器的减重；另外，可通过改变第一通孔和第二通孔的形状参数实现对带外谐波的抑制，第一通孔和第二通孔的形状可以是圆形、椭圆形或其他形状。
附图说明
图1是本发明的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
本发明具体实施的技术方案是：
如图1所示，一种介质滤波器的电容耦合结构，包括介质滤波器本体1以及设于介质滤波器本体1表面的两个盲孔2，每个所述盲孔2与其周围填充的介质形成介质谐振器，且每个所述盲孔2用于调试所在介质谐振器的谐振频率；所述介质滤波器本体1上还设有位于两个所述介质谐振器之间的负耦合孔，该负耦合孔用于实现两个所述介质谐振器之间的电容耦合，所述负耦合孔包括由上而下依次设置的第一通孔3和第二通孔4，所述第一通孔3的上端贯穿介质滤波器本体1的上表面，该第一通孔3的下端与第二通孔4的上端相连通，所述第二通孔4的下端贯穿介质滤波器本体1的下表面，且第二通孔4的内壁上镀有导电层。
上述第一通孔3的孔径大于第二通孔4的孔径，第一通孔3和第二通孔4共轴心。
上述第一通孔3和第二通孔4之间形成台阶面5，该台阶面5上镀有导电层，且台阶面5上的导电层和第二通孔4内壁上的导电层相连接。
上述第一通孔3的内壁上镀有导电层，且第一通孔3内壁上的导电层与台阶面5上的导电层相连接。
上述导电层为金属银。
上述介质谐振器本体1为陶瓷体。
本发明的优点和有益效果在于：负耦合孔用于实现两个介质谐振器之间的电容耦合，可通过调节负耦合孔与介质谐振器之间的间距来调节耦合强度。负耦合孔包括第一通孔3和第二通孔4，通孔可采用模具加工成形，且加工一致性好；并且，通孔的设计相对于盲孔更便于对孔内壁进行表面处理，而且有利于滤波器的减重；另外，可通过改变第一通孔3和第二通孔4的形状参数实现对带外谐波的抑制，第一通孔3和第二通孔4的形状可以是圆形、椭圆形或其他形状。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种介质滤波器的电容耦合结构，其特征在于，包括介质滤波器本体以及设于介质滤波器本体表面的两个盲孔，每个所述盲孔与其周围填充的介质形成介质谐振器，且每个所述盲孔用于调试所在介质谐振器的谐振频率；所述介质滤波器本体上还设有位于两个所述介质谐振器之间的负耦合孔，该负耦合孔用于实现两个所述介质谐振器之间的电容耦合，所述负耦合孔包括由上而下依次设置的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔的上端贯穿介质滤波器本体的上表面，该第一通孔的下端与第二通孔的上端相连通，所述第二通孔的下端贯穿介质滤波器本体的下表面，且第二通孔的内壁上镀有导电层。
2.根据权利要求1所述的介质滤波器的电容耦合结构，其特征在于，所述第一通孔的孔径大于第二通孔的孔径，且第一通孔和第二通孔共轴心。
3.根据权利要求2所述的介质滤波器的电容耦合结构，其特征在于，所述第一通孔和第二通孔之间形成台阶面，该台阶面上镀有导电层，且台阶面上的导电层和第二通孔内壁上的导电层相连接。
4.根据权利要求3所述的介质滤波器的电容耦合结构，其特征在于，所述第一通孔的内壁上镀有导电层，且第一通孔内壁上的导电层与台阶面上的导电层相连接。
5.根据权利要求4所述的介质滤波器的电容耦合结构，其特征在于，所述导电层为金属银。
6.根据权利要求5所述的介质滤波器的电容耦合结构，其特征在于，所述介质谐振器本体为陶瓷体。
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