CN109740267A

CN109740267A - 一种pcb板中cpu的设计图编辑方法及相关装置

Info

Publication number: CN109740267A
Application number: CN201910013056.3A
Authority: CN
Inventors: 郭丹萍
Original assignee: Zhengzhou Yunhai Information Technology Co Ltd
Current assignee: Zhengzhou Yunhai Information Technology Co Ltd
Priority date: 2019-01-07
Filing date: 2019-01-07
Publication date: 2019-05-10
Anticipated expiration: 2039-01-07
Also published as: CN109740267B

Abstract

本发明公开了一种PCB板中CPU的设计图编辑方法，调用的预设CPU封装图包括引脚封装图、对应固定件的固定件轮廓线和固定件定位孔、对应散热片的散热片轮廓线和散热片定位孔、以及对应背板的背板轮廓线。即上述预设CPU封装图本质是在引脚封装图的基础上预先添加并定位好对应固定件的轮廓线和定位孔，对应散热片的轮廓线和定位孔，以及背板的轮廓线，从而将原本由四部分构成的CPU封装图集成到同一个封装图中，从而省去了在设计CPU封装图时对位的过程，同时可以保证CPU封装图中各个部分精确对位。本发明还提供了一种设计图编辑装置、一种设计图编辑设备、以及一种计算机可读存储介质，同样具有上述有益效果。

Description

一种PCB板中CPU的设计图编辑方法及相关装置

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，特别是涉及一种PCB板中CPU的设计图编辑方法、一种PCB板中CPU的设计图编辑装置、一种PCB板中CPU的设计图编辑设备、以及一种计算机可读存储介质。

背景技术

随着近年来科技不断的进步，PCB(印刷电路板)的结构以及制作工艺已经取得了极大的发展。

在现阶段，每块控制主板都会用到CPU(Central Processing Unit，中央处理器)，而在设计图(Layout)中，一个CPU封装图通常由引脚封装图、固定件(ILM)封装图、散热片(cooler)封装图、背板(backplate)封装图构成。其中引脚封装图对应PCB板表面对应CPU的引脚；固定件封装图对应设置在CPU正面，用于固定以及保护CPU的固定件；散热片封装图对应设置在固定件上方，用于给CPU散热的散热片；背板封装图对应设置在PCB板背面的背板。

在现有技术中，Layout工程师每次在进行关于CPU的布局时，都要和机构部门进行多次沟通，方可保证上述四个封装图(Footprint)完全对位。如果对位不准，就会造成在装卸CPU的过程中对其进行损坏，从而使产品品质存在风险。所以如何在编辑设置有CPU的设计图时，保证引脚封装图、固定件封装图、散热片封装图、背板封装图相互对位是本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种PCB板中CPU的设计图编辑方法，可以保证CPU封装图中各个部分精确对位；本发明还提供了一种PCB板中CPU的设计图编辑装置、一种PCB板中CPU的设计图编辑设备、以及一种计算机可读存储介质，可以保证CPU封装图中各个部分精确对位。

为解决上述技术问题，本发明提供一种PCB板中CPU的设计图编辑方法，包括：

获取CPU封装图调用指令；

根据所述CPU调用指令将预设CPU封装图添加至设计图的预设位置；其中，所述预设CPU封装图包括引脚封装图、对应固定件的固定件轮廓线和固定件定位孔、对应散热片的散热片轮廓线和散热片定位孔、以及对应背板的背板轮廓线；所述引脚封装图、所述固定件轮廓线、所述固定件定位孔、所述散热片轮廓线、所述散热片定位孔、所述背板轮廓线相互对位。

可选的，所述引脚封装图、所述固定件轮廓线、所述散热片轮廓线、和所述背板轮廓线分别具有对应的颜色。

可选的，所述固定件轮廓线和所述固定件定位孔的颜色相同；所述散热片轮廓线和所述散热片定位孔的颜色相同。

可选的，在所述获取CPU封装图调用指令之前，所述方法还包括：

调用原始PCB板设计文档中的原始CPU封装图；

导出所述原始CPU封装图中的所述固定件轮廓线、所述散热片轮廓线和所述背板轮廓线；

调用所述引脚封装图；

在所述引脚封装图中添加所述固定件轮廓线、所述散热片轮廓线和所述背板轮廓线；其中，所述固定件轮廓线、所述散热片轮廓线和所述背板轮廓线均与所述引脚封装图相互对位；

在所述引脚封装图中添加所述固定件定位孔和所述散热片定位孔；其中，所述固定件定位孔和所述散热片定位孔均与所述引脚封装图相互对位；

重新设置所述引脚封装图的高度参数，以形成所述预设CPU封装图。

可选的，所述调用原始PCB板设计文档中的原始CPU封装图包括：

调用包括原始PCB板设计文档的brd档案中的原始CPU封装图；

所述导出所述原始CPU封装图中的所述固定件轮廓线、所述散热片轮廓线和所述背板轮廓线包括：

导出并保存所述原始CPU封装图中的所述固定件轮廓线、所述散热片轮廓线和所述背板轮廓线为mdd文件；

所述在所述引脚封装图中添加所述固定件轮廓线、所述散热片轮廓线和所述背板轮廓线包括：

在所述引脚封装图中导入所述mdd文件。

可选的，在所述形成所述预设CPU封装图之后，所述方法还包括：

将所述预设CPU封装图添加至零件库。

本发明还提供了一种PCB板中CPU的设计图编辑装置，包括：

调用指令获取模块：用于获取CPU封装图调用指令；

添加模块：用于根据所述CPU调用指令将预设CPU封装图添加至设计图的预设位置；其中，所述预设CPU封装图包括引脚封装图、对应固定件的固定件轮廓线和固定件定位孔、对应散热片的散热片轮廓线和散热片定位孔、以及对应背板的背板轮廓线；所述引脚封装图、所述固定件轮廓线、所述固定件定位孔、所述散热片轮廓线、所述散热片定位孔、所述背板轮廓线相互对位。

可选的，所述装置还包括：

原始CPU封装图调用模块：用于调用原始PCB板设计文档中的原始CPU封装图；

轮廓线导出模块：用于导出所述原始CPU封装图中的所述固定件轮廓线、所述散热片轮廓线和所述背板轮廓线；

引脚封装图调用模块：用于调用所述引脚封装图；

轮廓线导入模块：用于在所述引脚封装图中添加所述固定件轮廓线、所述散热片轮廓线和所述背板轮廓线；其中，所述固定件轮廓线、所述散热片轮廓线和所述背板轮廓线均与所述引脚封装图相互对位；

定位孔添加模块：用于在所述引脚封装图中添加所述固定件定位孔和所述散热片定位孔；其中，所述固定件定位孔和所述散热片定位孔均与所述引脚封装图相互对位；

高度设置模块：用于重新设置所述引脚封装图的高度参数，以形成所述预设CPU封装图。

本发明还提供了一种PCB板中CPU的设计图编辑设备，所述设备包括：

存储器：用于存储计算机程序；

处理器：用于执行所述计算机程序时实现如上述任一项所述PCB板中CPU的设计图编辑方法的步骤。

本发明还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一项所述PCB板中CPU的设计图编辑方法的步骤。

本发明所提供的一种PCB板中CPU的设计图编辑方法，调用的预设CPU封装图包括引脚封装图、对应固定件的固定件轮廓线和固定件定位孔、对应散热片的散热片轮廓线和散热片定位孔、以及对应背板的背板轮廓线。即上述预设CPU封装图本质是在引脚封装图的基础上预先添加并定位好对应固定件的轮廓线和定位孔，对应散热片的轮廓线和定位孔，以及背板的轮廓线，从而将原本由四部分构成的CPU封装图集成到同一个封装图中，从而省去了在设计CPU封装图时对位的过程，同时可以保证CPU封装图中各个部分精确对位。

本发明还提供了一种PCB板中CPU的设计图编辑装置、一种PCB板中CPU的设计图编辑设备、以及一种计算机可读存储介质，同样具有上述有益效果，在此不再进行赘述。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中引脚封装图；

图2为现有技术中固定件封装图；

图3为现有技术中散热片封装图；

图4为现有技术中背板封装图；

图5为本发明实施例所提供的一种PCB板中CPU的设计图编辑方法的流程图；

图6为本发明实施例所提供的一种预设CPU封装图；

图7为本发明实施例所提供的一种具体的PCB板中CPU的设计图编辑方法的流程图；

图8为本发明实施例所提供的一种PCB板中CPU的设计图编辑装置的结构框图；

图9为本发明实施例所提供的一种PCB板中CPU的设计图编辑设备的结构框图。

图中：1.引脚封装图、21.固定件轮廓线、22.固定件定位孔、31.散热片轮廓线、32.散热片定位孔、41.背板轮廓线。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种PCB板中CPU的设计图编辑方法。参见图1至图4，在现有技术中，每一个CPU封装图通常由引脚封装图、固定件封装图、散热片封装图、背板封装图构成。Layout工程师每次在进行关于CPU的布局时，都要和机构部门进行多次沟通，方可保证引脚封装图、固定件封装图、散热片封装图、背板封装图之间完全对位。如果对位不准，就会造成在装卸CPU的过程中对其进行损坏，从而使产品品质存在风险。

而本发明所提供的一种PCB板中CPU的设计图编辑方法，调用的预设CPU封装图包括引脚封装图、对应固定件的固定件轮廓线和固定件定位孔、对应散热片的散热片轮廓线和散热片定位孔、以及对应背板的背板轮廓线。即上述预设CPU封装图本质是在引脚封装图的基础上预先添加并定位好对应固定件的轮廓线和定位孔，对应散热片的轮廓线和定位孔，以及背板的轮廓线，从而将原本由四部分构成的CPU封装图集成到同一个封装图中，从而省去了在设计CPU封装图时对位的过程，同时可以保证CPU封装图中各个部分精确对位。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图5以及图6，图5为本发明实施例所提供的一种PCB板中CPU的设计图编辑方法的流程图；图6为本发明实施例所提供的一种预设CPU封装图。

参见图5，在本发明实施例中，所述PCB板中CPU的设计图编辑方法包括：

S101：获取CPU封装图调用指令。

在本步骤中，会获取CPU封装图调用指令，以便在后续步骤中根据该CPU封装图调用指令调用对应的预设CPU封装图。具体的，在本发明实施例中，上述CPU封装图调用指令通常是由layout工程师发送的指令。有关该指令的具体内容在本发明实施例中不做具体限定，视具体情况而定。

S102：根据CPU调用指令将预设CPU封装图添加至设计图的预设位置。

参见图6，在本发明实施例中，所述预设CPU封装图包括引脚封装图1、对应固定件的固定件轮廓线21和固定件定位孔22、对应散热片的散热片轮廓线31和散热片定位孔32、以及对应背板的背板轮廓线41；所述引脚封装图1、所述固定件轮廓线21、所述固定件定位孔22、所述散热片轮廓线31、所述散热片定位孔32、所述背板轮廓线41相互对位。

所谓封装图即Footprint，所谓设计图即Layout。由于在现有技术中，CPU封装图通常由引脚封装图1、固定件封装图、散热片封装图、背板封装图构成。其中引脚封装图1对应CPU与PCB板之间传输信号的结构，相比于用于固定的固定件封装图、背板封装图、以及用于散热的散热片封装图来说，引脚封装图1所对应的结构的重要性更大，相应的在本发明实施例中，预设CPU封装图的主体为引脚封装图1。

在本发明实施例中，预设CPU封装图在引脚封装图1的基础上，还设置有对应固定件的固定件轮廓线21和固定件定位孔22、对应散热片的散热片轮廓线31和散热片定位孔32、以及对应背板的背板轮廓线41，且上述各个轮廓线以及定位孔均与引脚封装图1相互对位，从而使得预设CPU封装图同时具有了引脚封装图1、固定件封装图、散热片封装图、背板封装图的结构；即将引脚封装图1、固定件封装图、散热片封装图、背板封装图集成在同一预设CPU封装图中，且各个封装图之间相互对位。需要说明的是，在设置上述预设CPU封装图时，需要修改引脚封装图1的高度参数，从而使得预设CPU封装图的高度参数与实际CPU封装结构的高度相对应。

作为优选的，在本发明实施例中，所述引脚封装图1、所述固定件轮廓线21、所述散热片轮廓线31、和所述背板轮廓线41分别具有对应的颜色。即在本发明实施例中，对应引脚结构的引脚封装图1、对应固定件的固定件轮廓线21、对应散热片的散热片轮廓线31、以及对应背板的背板轮廓线41分别具有不同的颜色，从而在预设CPU封装图中可以轻易的区分出引脚封装图1、固定件封装图、散热片封装图、以及背板封装图的结构。

进一步的，在本发明实施例中，所述固定件轮廓线21和所述固定件定位孔22的颜色相同；所述散热片轮廓线31和所述散热片定位孔32的颜色相同。通过将对应同一部件的轮廓线以及定位孔设置成同一颜色，可以在预设CPU封装图中更加清晰的分辨出各个部件所对应的封装图。

本发明实施例所提供的一种PCB板中CPU的设计图编辑方法，调用的预设CPU封装图包括引脚封装图1、对应固定件的固定件轮廓线21和固定件定位孔22、对应散热片的散热片轮廓线31和散热片定位孔32、以及对应背板的背板轮廓线41。即上述预设CPU封装图本质是在引脚封装图1的基础上预先添加并定位好对应固定件的轮廓线和定位孔，对应散热片的轮廓线和定位孔，以及背板的轮廓线，从而将原本由四部分构成的CPU封装图集成到同一个封装图中，从而省去了在设计CPU封装图时对位的过程，同时可以保证CPU封装图中各个部分精确对位。

有关本发明所提供的一种PCB板中CPU的设计图编辑方法的具体内容将在下述发明实施例中做详细介绍。

请参考图7，图7为本发明实施例所提供的一种具体的PCB板中CPU的设计图编辑方法的流程图。

参见图7，在本发明实施例中，所述PCB板中CPU的设计图编辑方法包括：

S201：调用原始PCB板设计文档中的原始CPU封装图。

所谓原始CPU封装图，即现有技术中由引脚封装图1、固定件封装图、散热片封装图、背板封装图相互对位所构成的CPU封装图。在本步骤中，会调用该原始CPU封装图，以在后续步骤中从原始CPU封装图提取固定件轮廓线21、散热片轮廓线31和背板轮廓线41。

具体的，在本步骤中可以具体调用包括原始PCB板设计文档的brd档案中的原始CPU封装图。即在本发明实施例中，包括原始PCB板的设计文档通常为brd格式文件，则在本步骤中，可以具体调用保存为brd格式文件中的原始CPU封装图。

S202：导出原始CPU封装图中的固定件轮廓线、散热片轮廓线和背板轮廓线。

在本步骤中，会将原始CPU封装图中的固定件轮廓线21、散热片轮廓线31和背板轮廓线41导出，以便后续步骤中在引脚封装图1中添加上述轮廓线。需要说明的是，由于原始CPU封装图中各个封装图已经对位，在本步骤中导出的固定件轮廓线21、散热片轮廓线31和背板轮廓线41通常也已经相互对位。

具体的，在本步骤中可以具体导出并保存所述原始CPU封装图中的所述固定件轮廓线21、所述散热片轮廓线31和所述背板轮廓线41为mdd文件。即在本发明实施例中，会将导出的定件轮廓线、散热片轮廓线31和背板轮廓线41保存为mdd格式的文件，以便在后续步骤中进行使用。

S203：调用引脚封装图。

在本步骤中，会调用引脚封装图1，以便将引脚封装图1修改为上述预设CPU封装图。

S204：在引脚封装图中添加固定件轮廓线、散热片轮廓线和背板轮廓线。

在本发明实施例中，所述固定件轮廓线21、所述散热片轮廓线31和所述背板轮廓线41均与所述引脚封装图1相互对位。

在本步骤中，会将S202中导出的固定件轮廓线21、散热片轮廓线31和背板轮廓线41添加至S203中调用的引脚封装图1中，并且使固定件轮廓线21、散热片轮廓线31和背板轮廓线41与引脚封装图1相互对位。具体的，在本步骤中会在所述引脚封装图1中导入所述mdd文件，以在引脚封装图1中导入固定件轮廓线21、散热片轮廓线31和背板轮廓线41。

S205：在引脚封装图中添加固定件定位孔和散热片定位孔。

在本发明实施例中，所述固定件定位孔22和所述散热片定位孔32均与所述引脚封装图1相互对位。

在本步骤中，会在引脚封装图1中添加固定件定位孔22和散热片定位孔32，且该固定件定位孔22和散热片定位孔32需要与引脚封装图1对位。相应的固定件定位孔22会与固定件轮廓线21对位，散热片定位孔32会与散热片轮廓线31对位。需要说明的是，在本发明实施例中，上述固定件轮廓线21、固定件定位孔22、散热片轮廓线31、散热片定位孔32、背板轮廓线41均设置在引脚封装图1中的电器层。

S206：重新设置引脚封装图的高度参数，以形成预设CPU封装图。

在本步骤中，会重新设置引脚封装图1的高度参数，使得该高度参数对应实际CPU封装结构的高度。有关高度参数的具体数值在本发明实施例中并不做具体限定，视具体情况而定。

S207：将预设CPU封装图添加至零件库。

由于在绘制设计图中，通常会从零件库中调用相应的器件封装图，相应的在本步骤中，可以将上述预设CPU封装图添加至零件库，以便下次再调用该预设CPU封装图时可以从零件库中直接调用。

S208：获取CPU封装图调用指令。

S209：根据CPU调用指令将预设CPU封装图添加至设计图的预设位置。

在本发明实施例中，上述S208与S209的具体内容与上述发明实施例中S101与S102基本一致，详细内容请参考上述发明实施例，在此不再进行赘述。

本发明实施例所提供的一种PCB板中CPU的设计图编辑方法，通过在引脚封装图1中导入固定件轮廓线21、散热片轮廓线31和背板轮廓线41，并在引脚封装图1中设置固定件定位孔22和散热片定位孔32，将原本由四部分构成的CPU封装图集成到同一个封装图中，从而省去了在设计CPU封装图时对位的过程，同时可以保证CPU封装图中各个部分精确对位。

下面对本发明实施例提供的一种PCB板中CPU的设计图编辑装置进行介绍，下文描述的设计图编辑装置与上文描述的设计图编辑方法可相互对应参照。

图8为本发明实施例所提供的一种PCB板中CPU的设计图编辑装置的结构框图，参照图8设计图编辑装置可以包括：

调用指令获取模块100：用于获取CPU封装图调用指令。

添加模块200：用于根据所述CPU调用指令将预设CPU封装图添加至设计图的预设位置；其中，所述预设CPU封装图包括引脚封装图、对应固定件的固定件轮廓线和固定件定位孔、对应散热片的散热片轮廓线和散热片定位孔、以及对应背板的背板轮廓线；所述引脚封装图、所述固定件轮廓线、所述固定件定位孔、所述散热片轮廓线、所述散热片定位孔、所述背板轮廓线相互对位。

作为优选的，在本发明实施例中，所述添加模块200可以具体用于：

根据所述CPU调用指令将预设CPU封装图添加至设计图的预设位置；其中，所述引脚封装图、所述固定件轮廓线、所述散热片轮廓线、和所述背板轮廓线分别具有对应的颜色。

根据所述CPU调用指令将预设CPU封装图添加至设计图的预设位置；其中，所述固定件轮廓线和所述固定件定位孔的颜色相同；所述散热片轮廓线和所述散热片定位孔的颜色相同。

作为优选的，在本发明实施例中，所述设计图编辑装置还可以包括：

原始CPU封装图调用模块：用于调用原始PCB板设计文档中的原始CPU封装图。

轮廓线导出模块：用于导出所述原始CPU封装图中的所述固定件轮廓线、所述散热片轮廓线和所述背板轮廓线。

引脚封装图调用模块：用于调用所述引脚封装图。

轮廓线导入模块：用于在所述引脚封装图中添加所述固定件轮廓线、所述散热片轮廓线和所述背板轮廓线；其中，所述固定件轮廓线、所述散热片轮廓线和所述背板轮廓线均与所述引脚封装图相互对位。

定位孔添加模块：用于在所述引脚封装图中添加所述固定件定位孔和所述散热片定位孔；其中，所述固定件定位孔和所述散热片定位孔均与所述引脚封装图相互对位。

作为优选的，在本发明实施例中，所述原始CPU封装图调用模块具体用于：

调用包括原始PCB板设计文档的brd档案中的原始CPU封装图。

所述轮廓线导出模块具体用于：

导出并保存所述原始CPU封装图中的所述固定件轮廓线、所述散热片轮廓线和所述背板轮廓线为mdd文件。

所述轮廓线导入模块具体用于：

在所述引脚封装图中导入所述mdd文件。

零件库添加模块：用于将所述预设CPU封装图添加至零件库。

本实施例的设计图编辑装置用于实现前述的设计图编辑方法，因此设计图编辑装置中的具体实施方式可见前文中的设计图编辑方法的实施例部分，例如，调用指令获取模块100，添加模块200，分别用于实现上述设计图编辑方法中步骤S101和S102，所以，其具体实施方式可以参照相应的各个部分实施例的描述，在此不再赘述。

下面对本发明实施例提供的一种PCB板中CPU的设计图编辑设备进行介绍，下文描述的设计图编辑设备与上文描述的设计图编辑方法以及设计图编辑装置可相互对应参照。

请参考图9，图9为本发明实施例所提供的一种PCB板中CPU的设计图编辑设备的结构框图。

参照图9，该PCB板中CPU的设计图编辑设备可以包括处理器11和存储器12。

所述存储器12用于存储计算机程序；所述处理器11用于执行所述计算机程序时实现上述发明实施例中所述的设计图编辑方法。

本实施例的设计图编辑设备中处理器11用于安装上述发明实施例中所述的设计图编辑装置，同时处理器11与存储器12相结合可以实现上述任一发明实施例中所述的设计图编辑方法。因此设计图编辑设备中的具体实施方式可见前文中的设计图编辑方法的实施例部分，其具体实施方式可以参照相应的各个部分实施例的描述，在此不再赘述。

本发明还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一发明实施例中所介绍的一种PCB板中CPU的设计图编辑方法。其余内容可以参照现有技术，在此不再进行展开描述。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种PCB板中CPU的设计图编辑方法、一种PCB板中CPU的设计图编辑装置、一种PCB板中CPU的设计图编辑设备、以及一种计算机可读存储介质进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims

1.一种PCB板中CPU的设计图编辑方法，其特征在于，包括：

获取CPU封装图调用指令；

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述引脚封装图、所述固定件轮廓线、所述散热片轮廓线、和所述背板轮廓线分别具有对应的颜色。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述固定件轮廓线和所述固定件定位孔的颜色相同；所述散热片轮廓线和所述散热片定位孔的颜色相同。

4.根据权利要求1至3任一项权利要求所述的方法，其特征在于，在所述获取CPU封装图调用指令之前，所述方法还包括：

调用原始PCB板设计文档中的原始CPU封装图；

调用所述引脚封装图；

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述调用原始PCB板设计文档中的原始CPU封装图包括：

调用包括原始PCB板设计文档的brd档案中的原始CPU封装图；

在所述引脚封装图中导入所述mdd文件。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述形成所述预设CPU封装图之后，所述方法还包括：

将所述预设CPU封装图添加至零件库。

7.一种PCB板中CPU的设计图编辑装置，其特征在于，包括：

调用指令获取模块：用于获取CPU封装图调用指令；

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

引脚封装图调用模块：用于调用所述引脚封装图；

9.一种PCB板中CPU的设计图编辑设备，其特征在于，所述设备包括：

存储器：用于存储计算机程序；

处理器：用于执行所述计算机程序时实现如权利要求1至6任一项所述PCB板中CPU的设计图编辑方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述PCB板中CPU的设计图编辑方法的步骤。