CN109753732A

CN109753732A - 一种pcb板的设计图编辑方法及相关装置

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Publication number: CN109753732A
Application number: CN201910012508.6A
Authority: CN
Inventors: 郭丹萍
Original assignee: Zhengzhou Yunhai Information Technology Co Ltd
Current assignee: Zhengzhou Yunhai Information Technology Co Ltd
Priority date: 2019-01-07
Filing date: 2019-01-07
Publication date: 2019-05-14
Anticipated expiration: 2039-01-07
Also published as: CN109753732B

Abstract

本发明公开了一种PCB板的设计图编辑方法，第一器件封装图沿长边方向的两端部设置有限高区，该限高区的长度与DIMM插排卡扣沿水平方向的投影的长度相同，同时限高区的限制高度与卡扣在开启状态时的高度相对应。若之后在限高区中添加对应电子元器件的第二器件封装图时，会判断第二器件封装图的高度是否超过限高区的限制高度；若超过意味着当卡扣开启时会撞击到第二器件封装图对应的电子元器件，此时会进行告警。通过告警可以避免设置在DIMM插排卡扣下方的电子元器件由于高度过高而导致的当打开卡扣时，卡扣撞击该电子元器件而导致该电子元器件发生损坏。本发明还提供了一种装置、设备、计算机可读存储介质，同样具有上述有益效果。

Description

一种PCB板的设计图编辑方法及相关装置

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，特别是涉及一种PCB板的设计图编辑方法、一种PCB板的设计图编辑装置、一种PCB板的设计图编辑设备、一种计算机可读存储介质。

背景技术

随着近年来科技不断的进步，PCB(印刷电路板)的结构以及制作工艺已经取得了极大的发展。

在现阶段，存储主板通常设置有DIMM插排，该DIMM插排为DIMM(Dual-Inline-Memory-Modules，双列直插式存储模块)存储主板中与其他电子元器件相互电连接的接口，同时该DIMM插排两侧通常设置有用于固定DIMM的卡扣(hook lift)。在现有技术中，通常会在DIMM插排的卡扣下方设置一些电子元器件，例如电感、电容等等，而上述设置在卡扣下方的电子元器件非常容易损坏。所以如何有效避免设置在卡扣下方的电子元器件的损坏是本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种PCB板的设计图编辑方法，可以有效避免设置在卡扣下方的电子元器件的损坏；本发明的另一目的在于提供一种PCB板的设计图编辑装置、一种PCB板的设计图编辑设备、以及一种计算机可读存储介质，可以有效避免设置在卡扣下方的电子元器件的损坏。

为解决上述技术问题，本发明提供一种PCB板的设计图编辑方法，包括：

根据获取的插排调用指令将对应DIMM插排的第一器件封装图添加至设计图的预设位置；其中，所述第一器件封装图包括沿所述第一器件封装图长边方向分别设置在所述第一器件封装图两端部的限高区，所述限高区的宽度与所述DIMM插排的宽度相同，所述限高区的长度与所述DIMM插排卡扣沿水平方向的投影的长度相同；所述限高区的限制高度与所述卡扣在开启状态时的高度相对应；

根据获取的零件调用指令将对应电子元器件的第二器件封装图添加至所述设计图的预设位置；

判断位于所述限高区的第二器件封装图的高度是否大于所述限高区的限制高度；若是，则进行告警。

可选的，在所述判断位于所述限高区的第二器件封装图的高度是否大于所述限高区的限制高度之后，所述方法还包括：

若否，则提示当前设计图编辑成功。

可选的，所述限高区的限制高度沿所述限高区背向所述第一器件封装图中心的方向逐渐升高。

可选的，在所述根据获取的插排调用指令将DIMM插排的第一器件封装图添加至设计图的预设位置之前，所述方法还包括：

调用对应DIMM插排的原始器件封装图；

在所述原始器件封装图沿所述原始器件封装图长边方向的端部设置包括第一限高区至第七限高区的所述限高区；其中，所述第一限高区至所述第七限高区沿背向所述原始器件封装图中心的方向依次设置；

添加所述第一限高区至所述第七限高区对应的限制高度，以形成所述第一器件封装图。

可选的，在形成所述第一器件封装图之后，所述方法还包括：

将所述第一器件封装图添加至零件库。

本发明还提供了一种PCB板的设计图编辑装置，包括：

第一器件封装图调用模块：用于根据获取的插排调用指令将对应DIMM插排的第一器件封装图添加至设计图的预设位置；其中，所述第一器件封装图包括沿所述第一器件封装图长边方向分别设置在所述第一器件封装图两端部的限高区，所述限高区的宽度与所述DIMM插排的宽度相同，所述限高区的长度与所述DIMM插排卡扣沿水平方向的投影的长度相同；所述限高区的限制高度与所述卡扣在开启状态时的高度相对应；

第二器件封装图调用模块：用于根据获取的零件调用指令将对应电子元器件的第二器件封装图添加至所述设计图的预设位置；

判断模块：用于判断位于所述限高区的第二器件封装图的高度是否大于所述限高区的限制高度；若是，则运行告警模块；

所述告警模块：用于进行告警。

可选的，所述判断模块具体用于：

判断位于所述限高区的第二器件封装图的高度是否大于所述限高区的限制高度；若否，则运行提示模块；

所述提示模块具体用于：

提示当前设计图编辑成功。

可选的，所述第一器件封装图调用模块具体用于：

根据获取的插排调用指令将对应DIMM插排的第一器件封装图添加至设计图的预设位置；其中，所述限高区的限制高度沿所述限高区背向所述第一器件封装图中心的方向逐渐升高。

本发明还提供了一种PCB板的设计图编辑设备，所述设备包括：

存储器：用于存储计算机程序；

处理器：用于执行所述计算机程序时实现如上述任一项所述PCB板的设计图编辑方法的步骤。

本发明还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一项所述PCB板的设计图编辑方法的步骤。

本发明所提供的一种PCB板的设计图编辑方法，放置在设计图预设位置的第一器件封装图，该第一器件封装图沿长边方向的两端部设置有限高区，该限高区的长度与DIMM插排卡扣沿水平方向的投影的长度相同，同时限高区的限制高度与卡扣在开启状态时的高度相对应。若之后在限高区中添加对应电子元器件的第二器件封装图时，会判断第二器件封装图的高度是否超过限高区的限制高度；若超过意味着当卡扣开启时会撞击到第二器件封装图对应的电子元器件，此时会进行告警。通过告警可以避免设置在DIMM插排卡扣下方的电子元器件由于高度过高而导致的当打开卡扣时，卡扣撞击该电子元器件而导致该电子元器件发生损坏。

本发明还提供了一种PCB板的设计图编辑装置、一种PCB板的设计图编辑设备、一种计算机可读存储介质，同样具有上述有益效果，在此不再进行赘述。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所提供的一种PCB板设计图编辑方法的流程图；

图2为DIMM插排的正视结构示意图；

图3为DIMM插排的俯视结构示意图；

图4为本发明实施例所提供的一种第一器件封装图；

图5为图4的正视示意图；

图6为本发明实施例所提供的一种具体的PCB板设计图编辑方法的流程图；

图7为本发明实施例所提供的一种具体的第一器件封装图；

图8为本发明实施例所提供的一种PCB板的设计图编辑装置的结构框图；

图9为本发明实施例所提供的一种PCB板的设计图编辑设备的结构框图。

图中：1.DIMM插排、11.卡扣、12.插槽、2.限高区、21.第一限高区、22.第二限高区、23.第三限高区、24.第四限高区、25.第五限高区、26.第六限高区、27.第七限高区。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种PCB板的设计图编辑方法。在现阶段，当需要将DIMM从DIMM插排中取出时，通常需要按压卡扣以取出DIMM。在现有技术中，通常忽略掉当将过高的电子元器件设置在DIMM插排卡扣下方时，卡扣的开合容易撞击该电子元器件，从而造成该电子元器件的损坏。

而本发明所提供的一种PCB板的设计图编辑方法，放置在设计图预设位置的第一器件封装图，该第一器件封装图沿长边方向的两端部设置有限高区，该限高区的长度与DIMM插排卡扣沿水平方向的投影的长度相同，同时限高区的限制高度与卡扣在开启状态时的高度相对应。若之后在限高区中添加对应电子元器件的第二器件封装图时，会判断第二器件封装图的高度是否超过限高区的限制高度；若超过意味着当卡扣开启时会撞击到第二器件封装图对应的电子元器件，此时会进行告警。通过告警可以避免设置在DIMM插排卡扣下方的电子元器件由于高度过高而导致的当打开卡扣时，卡扣撞击该电子元器件而导致该电子元器件发生损坏。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1，图2，图3，图4以及图5，图1为本发明实施例所提供的一种PCB板设计图编辑方法的流程图；图2为DIMM插排的正视结构示意图；图3为DIMM插排的俯视结构示意图；图4为本发明实施例所提供的一种第一器件封装图；图5为图4的正视示意图。

参见图1，在本发明实施例中，所述PCB板的设计图编辑方法包括：

S101：根据获取的插排调用指令将对应DIMM插排的第一器件封装图添加至设计图的预设位置。

在本发明实施例中，所述第一器件封装图包括沿所述第一器件封装图长边方向分别设置在所述第一器件封装图两端部的限高区2，所述限高区2的宽度与所述DIMM插排1的宽度相同，所述限高区2的长度与所述DIMM插排1卡扣11沿水平方向的投影的长度相同；所述限高区2的限制高度与所述卡扣11在开启状态时的高度相对应。

在本步骤之前，通常会先获取插排调用指令。有关插排调用指令的具体内容可以根据实际情况自行设定，在此不再进行具体限定。在本步骤中，可以根据获取的插排调用指令，将对应DIMM插排1的第一器件封装图添加至设计图的预设位置。

所谓器件封装图即Footprint，所谓设计图即Layout。在本发明实施例中，第一器件封装图对应DIMM插排1。在将根据设置有第一器件封装图的设计图制作出实际的PCB板之后，在PCB板中对应DIMM插排1的位置即设计图中对应第一器件封装图的预设位置。

参见图2以及图3，在实际的DIMM插排1两端通常设置有卡扣11，卡扣11通常具有一与DIMM插排1本体连接的固定端，以及一可活动端。而在卡扣11的下方通常具有一定的空间可以用来放置电子元器件。但是由于卡扣11是活动的，在需要取出安装在DIMM插排1的DIMM时，通常需要将卡扣11按下，此时卡扣11可能会撞击到设置在卡扣11下方的电子元器件。

参见图4以及图5，在本发明实施例中，会在第一器件封装图中沿该第一器件封装图长边的端部分别设置限高区2，即在DIMM插排1本体的两端设置限高区2，一共设置有两个限高区2。需要说明的是，在现有技术中关于DIMM插排1的封装图中，通常仅仅包括对应DIMM插排1本体的结构，即对应图2中DIMM插排1除去两卡扣11的结构。在对应DIMM插排1本体的结构中，通常包括有对应DIMM管脚的插槽12。由于卡扣11通常仅仅沿DIMM插排1的长边方向活动，相应的上述限高区2的宽度通常与DIMM插排1的宽度通常相同，且限高区2的长度与所述DIMM插排1的卡扣11沿水平方向的投影的长度相同。同时上述限高区2具有一定的限制高度，该限制高度与卡扣11在开启状态时的高度相对应。需要说明的是，上述限高区2不对应实体结构，仅仅是在PCB板的设计图中添加的一些对应电子元器件的限制条件。

通常情况下，当卡扣11在开启状态时，卡扣11下方的空间沿DIMM插排1长边方向的截面通常为梯形，相应的上述限高区2沿第一器件封装图长边的方向通常也为梯形，即上述限高区2的限制高度沿所述限高区2背向所述第一器件封装图中心的方向逐渐升高。

S102：根据获取的零件调用指令将对应电子元器件的第二器件封装图添加至设计图的预设位置。

在本步骤之前，通常会先获取零件调用指令。有关零件调用指令的具体内容可以根据实际情况自行设定，在此不再进行具体限定。在本步骤中，可以根据获取的零件调用指令，将对应电子元器件的第二器件封装图添加至设计图的预设位置。需要说明的是，在本步骤中，第二器件封装图不会与第一器件封装图中对应DIMM插排1结构的部分重合，但是该第二器件封装图可以与第一器件封装图中的限高区2相重合。

所谓第二器件封装图，即对应电子元器件的封装图。有关该电子元器件的种类在本发明实施例中并不做具体限定，例如电感、电容等均可，视具体情况而定。需要说明的是，第二器件封装图中包括有对应的电子元器件的高度。

S103：判断位于限高区的第二器件封装图的高度是否大于限高区的限制高度；若是，则执行S104；若否，则执行S105。

在本步骤中，会判断位于上述第一器件封装图中限高区2的第二器件封装图的高度是否大于限高区2的限制高度。若大于，则说明按照此时的设计图所制作而成的PCB板中，当DIMM插排1的卡扣11开启时，卡扣11会撞击到第二器件封装图所对应的电子元器件，从而损坏该电子元器件；若小于，则说明按照此时的设计图所制作而成的PCB板中，当DIMM插排1的卡扣11开启时，卡扣11不会撞击到第二器件封装图所对应的电子元器件，从而不会损坏该电子元器件。

S104：进行告警。

在执行本步骤时，意味着此时DIMM插排1的卡扣11会撞击到位于该卡扣11下方的电子元器件。则在本步骤中，需要进行告警以提醒layout工程师。具体的，在本步骤中会通过报DRC(Design rule check，设计规则检查)的方式提醒layout工程师。当然，在本发明实施例中还可以通过其他的方式提醒layout工程师，有关具体的告警方式在本发明实施例中并不做具体限定。

S105：提示当前设计图编辑成功。

在执行本步骤时，意味着此时DIMM插排1的卡扣11不会撞击到位于该卡扣11下方的电子元器件。则在本步骤中，可以提示当前设计图编辑程功。当然，在本发明实施例中也可以不做任何提示，即不执行本步骤，而是让layout工程师继续对设计图进行编辑。

本发明实施例所提供的一种PCB板的设计图编辑方法，放置在设计图预设位置的第一器件封装图，该第一器件封装图沿长边方向的两端部设置有限高区2，该限高区2的长度与DIMM插排1卡扣11沿水平方向的投影的长度相同，同时限高区2的限制高度与卡扣11在开启状态时的高度相对应。若之后在限高区2中添加对应电子元器件的第二器件封装图时，会判断第二器件封装图的高度是否超过限高区2的限制高度；若超过意味着当卡扣11开启时会撞击到第二器件封装图对应的电子元器件，此时会进行告警。通过告警可以避免设置在DIMM插排1卡扣11下方的电子元器件由于高度过高而导致的当打开卡扣11时，卡扣11撞击该电子元器件而导致该电子元器件发生损坏。

有关本发明提供的一种PCB板的设计图编辑方法的具体内容将在下述发明实施例中做详细介绍。

请参考图6以及图7，图6为本发明实施例所提供的一种具体的PCB板设计图编辑方法的流程图；图7为本发明实施例所提供的一种具体的第一器件封装图。

参见图6，在本发明实施例中，所述PCB板的设计图编辑方法包括：

S201：调用对应DIMM插排的原始器件封装图。

在本步骤中，会调用对应DIMM插排1的原始器件封装图。所谓原始器件封装图，即对应DIMM插排本体，且不设置有上述限高区的器件封装图。

S202：在原始器件封装图沿原始器件封装图长边方向的端部设置包括第一限高区至第七限高区的所述限高区。

在本发明实施例中，所述第一限高区21至所述第七限高区27沿背向所述原始器件封装图中心的方向依次设置。

参见图7，在本发明实施例中，任一个限高区2一共包括有七块子限高区，分别为第一限高区21、第二限高区22、第三限高区23、第四限高区24、第五限高区25、第六限高区26以及第七限高区27。该第一限高区21至第七限高区27依次分布，其中第一限高区21距离原始器件封装图的中心最近，而第七限高区27距离原始器件封装图的中心最远，相邻的子限高区，例如第三限高区23与第四限高区24之间，以及第四限高区24与第五限高区25之间没有重叠。

通常情况下，在本发明实施例中，第一限高区21的长度，即第一限高区21沿原始器件封装图长边方向的长度通常在123mil左右，而第二限高区22至第七限高区27的长度均在48mil左右。需要说明的是，在本步骤中会分别在原始器件封装图的两端部设置上述限高区2，对应一个原始器件封装图一共设置有两个限高区2。

S203：添加第一限高区至第七限高区对应的限制高度，以形成第一器件封装图。

在本发明实施例中，由于第一限高区21紧邻原始器件封装图，相应的第一限高区21的高度通常等于DIMM插排1所对应的高度。具体的，在本发明实施例中第一限高区21的限制高度通常在197mil左右。上述第七限高区27为七个子限高区中与原始器件封装图中心距离最远的子限高区，同时由于通常情况下限高区2的限制高度沿限高区2背向第一器件封装图中心的方向逐渐升高，上述第七限高区27的限制高度通常最高，其通常等于卡扣11可活动端在开启时的高度。具体的，上述第七限高区27的限制高度通常在571mil左右。

在本步骤中，通常会使第一限高区21至第七限高区27的限制高度呈等差数列，即由第一限高区21至第七限高区27所构成的限高区2的限制高度沿限高区2背向第一器件封装图中心的方向呈一直线，该结构同时也符合卡扣11下方空间的形状。在本步骤中添加完上述第一限高区21至第七限高区27所对应的限制高度之后，即将上述原始器件封装图转换为第一器件封装图。

S204：将第一器件封装图添加至零件库。

由于在绘制设计图中，通常会从零件库中调用相应的器件封装图，相应的在本步骤中，可以将上述第一器件封装图添加至零件库，以便下次再调用该第一器件封装图时可以从零件库中直接调用。

S205：根据获取的插排调用指令将对应DIMM插排的第一器件封装图添加至设计图的预设位置。

S206：根据获取的零件调用指令将对应电子元器件的第二器件封装图添加至设计图的预设位置。

S207：判断位于限高区的第二器件封装图的高度是否大于限高区的限制高度；若是，则执行S208。

S208：进行告警。

在本发明实施例中，上述S205至S208的具体内容与上述发明实施例中S101至S104基本一致，详细内容请参考上述发明实施例，在此不再进行赘述。

本发明实施例所提供的一种PCB板的设计图编辑方法，具体通过设置限制高度不同的第一限高区21至第七限高区27将原始器件封装图修改成第一器件封装图，从而可以通过第一器件封装图避免设置在DIMM插排1卡扣11下方的电子元器件由于高度过高而导致的当打开卡扣11时，卡扣11撞击该电子元器件而导致该电子元器件发生损坏。

下面对本发明实施例提供的一种PCB板的设计图编辑装置进行介绍，下文描述的设计图编辑装置与上文描述的设计图编辑方法可相互对应参照。

图8为本发明实施例所提供的一种PCB板的设计图编辑装置的结构框图，参照图8设计图编辑装置可以包括：

第一器件封装图调用模块100：用于根据获取的插排调用指令将对应DIMM插排的第一器件封装图添加至设计图的预设位置；其中，所述第一器件封装图包括沿所述第一器件封装图长边方向分别设置在所述第一器件封装图两端部的限高区，所述限高区的宽度与所述DIMM插排的宽度相同，所述限高区的长度与所述DIMM插排卡扣沿水平方向的投影的长度相同；所述限高区的限制高度与所述卡扣在开启状态时的高度相对应。

第二器件封装图调用模块200：用于根据获取的零件调用指令将对应电子元器件的第二器件封装图添加至所述设计图的预设位置。

判断模块300：用于判断位于所述限高区的第二器件封装图的高度是否大于所述限高区的限制高度；若是，则运行告警模块400。

所述告警模块400：用于进行告警。

作为优选的，在本发明实施例中，所述判断模块300可以具体用于：

判断位于所述限高区的第二器件封装图的高度是否大于所述限高区的限制高度；若否，则运行提示模块。

所述提示模块具体用于：

提示当前设计图编辑成功。

作为优选的，在本发明实施例中，所述第一器件封装图调用模块100可以具体用于：

作为优选的，在本发明实施例中，所述设计图编辑装置还可以包括：

原始器件封装图调用模块：用于调用对应DIMM插排的原始器件封装图。

限高区设置模块：用于在所述原始器件封装图沿所述原始器件封装图长边方向的端部设置包括第一限高区至第七限高区的所述限高区；其中，所述第一限高区至所述第七限高区沿背向所述原始器件封装图中心的方向依次设置。

限制高度添加模块：用于添加所述第一限高区至第七限高区对应的限制高度，以形成所述第一器件封装图。

零件库添加模块：用于将所述第一器件封装图添加至零件库。

本实施例的设计图编辑装置用于实现前述的设计图编辑方法，因此设计图编辑装置中的具体实施方式可见前文中的设计图编辑方法的实施例部分，例如，第一器件封装图调用模块100，第二器件封装图调用模块200，判断模块300，告警模块400，分别用于实现上述设计图编辑方法中步骤S101，S102，S103和S104，所以，其具体实施方式可以参照相应的各个部分实施例的描述，在此不再赘述。

下面对本发明实施例提供的一种PCB板的设计图编辑设备进行介绍，下文描述的设计图编辑设备与上文描述的设计图编辑方法以及设计图编辑装置可相互对应参照。

请参考图9，图9为本发明实施例所提供的一种PCB板的设计图编辑设备的结构框图。

参照图9，该PCB板的设计图编辑设备可以包括处理器110和存储器120。

所述存储器120用于存储计算机程序；所述处理器110用于执行所述计算机程序时实现上述发明实施例中所述的设计图编辑方法。

本实施例的设计图编辑设备中处理器110用于安装上述发明实施例中所述的设计图编辑装置，同时处理器110与存储器120相结合可以实现上述任一发明实施例中所述的设计图编辑方法。因此设计图编辑设备中的具体实施方式可见前文中的设计图编辑方法的实施例部分，其具体实施方式可以参照相应的各个部分实施例的描述，在此不再赘述。

本发明还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一发明实施例中所介绍的一种PCB板的设计图编辑方法。其余内容可以参照现有技术，在此不再进行展开描述。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种PCB板的设计图编辑方法、一种PCB板的设计图编辑装置、一种PCB板的设计图编辑设备、一种计算机可读存储介质进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims

1.一种PCB板的设计图编辑方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述判断位于所述限高区的第二器件封装图的高度是否大于所述限高区的限制高度之后，所述方法还包括：

若否，则提示当前设计图编辑成功。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述限高区的限制高度沿所述限高区背向所述第一器件封装图中心的方向逐渐升高。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述根据获取的插排调用指令将DIMM插排的第一器件封装图添加至设计图的预设位置之前，所述方法还包括：

调用对应DIMM插排的原始器件封装图；

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在形成所述第一器件封装图之后，所述方法还包括：

将所述第一器件封装图添加至零件库。

6.一种PCB板的设计图编辑装置，其特征在于，包括：

所述告警模块：用于进行告警。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述判断模块具体用于：

所述提示模块具体用于：

提示当前设计图编辑成功。

8.根据权利要求6或7所述的装置，其特征在于，所述第一器件封装图调用模块具体用于：

9.一种PCB板的设计图编辑设备，其特征在于，所述设备包括：

存储器：用于存储计算机程序；

处理器：用于执行所述计算机程序时实现如权利要求1至5任一项所述PCB板的设计图编辑方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至5任一项所述PCB板的设计图编辑方法的步骤。