CN109738750A - 芯片、芯片组件及其测试方法、显示组件 - Google Patents

芯片、芯片组件及其测试方法、显示组件 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种芯片、芯片组件及其测试方法、显示组件,属于显示技术领域,其可至少部分解决无法测试现有的芯片(该芯片通过一个线路板与显示面板连接)和与其连接的线路板的连接状况的问题。本发明的一种芯片,包括:多个端口电路,每个端口电路具有输出端和输入端,输出端与芯片的输出引脚连接,每个端口电路能使从其输入端传输至输出端的第一信号发生预定的变化;端口电路的输出端连接与其相邻的后一个端口电路的输入端,以使多个端口电路串联;任意相邻的端口电路的连接线路上具有开关单元,用于将串联的端口电路连接或者断开。

Description

芯片、芯片组件及其测试方法、显示组件
技术领域
本发明属于显示技术领域,具体涉及一种芯片、芯片组件及其测试方法、显示组件。
背景技术
现有技术的一种显示组件一般至少包括显示面板、与显示面板连接的柔性线路板(FPC)以及与柔性线路板连接的覆晶薄膜(Chip On Film,COF)结构显示组件。其中,覆晶薄膜结构包括芯片(IC)以及载体线路板,芯片(IC)绑定在载体线路板上。而检测芯片与载体线路板连接状况时,一般会在柔性线路板上或载体线路板上设置测试焊盘(Pad),测试焊盘通过测试电路与线路板上的连接端相连,而连接端用于与芯片引脚(PIN)连接,由此,可将测试探针与各测试焊盘连接,通过检测测试探针的信号是否正确,来确定芯片与载体线路板的连接状况。
现有技术的另一种显示组件用一个线路板替换上述显示组件的原柔性线路板和原载体线路板,即将柔性线路板与覆晶薄膜结构相结合,将芯片直接封装于新的线路板上,而线路板直接与显示面板连接,以减小显示组件线路板的总尺寸。该方式也称SOF(SystemOn Film)。
然而,由于线路板数量减少,故新的线路板没有足够空间容纳测试电路,这样在最终检测(Final Test)时,就造成无法对该显示组件的芯片与线路板的连接情况进行测试的情况。
发明内容
本发明至少部分解决无法测试现有的芯片(该芯片通过一个线路板与显示面板连接)和与其连接的线路板的连接状况的问题,提供一种芯片,即使该芯片只通过一个线路板与显示面板连接也能实现对该芯片与线路板的连接状况的测试。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种芯片,包括:多个端口电路,每个所述端口电路具有输出端和输入端,所述输出端与所述芯片的输出引脚连接,每个所述端口电路能使从其输入端传输至输出端的第一信号发生预定的变化;
所述端口电路的输出端连接与其相邻的后一个所述端口电路的输入端,以使多个所述端口电路串联;
任意相邻的所述端口电路的连接线路上具有开关单元,用于将串联的所述端口电路连接或者断开。
进一步优选的是,该芯片还包括:输入引脚,与串联的所述端口电路中的第一个端口电路的输入端连接。
进一步优选的是,该芯片还包括:控制引脚,与所有的所述开关单元连接,用于控制所述开关单元的导通或者关断。
进一步优选的是,每个所述端口电路能使从其输入端传输至输出端的第一信号的相位发生预定的变化。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种芯片组件,包括:
上述的芯片;
线路板,所述芯片的输出引脚与所述线路板上的连接端连接。
进一步优选的是,所述线路板为柔性线路板。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示组件,包括:
显示面板;
上述的芯片组件,所述芯片组件的线路板与所述显示面板连接。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种芯片组件的测试方法,所述芯片组件为上述的芯片组件,所述方法包括:
将所有开关单元控制为导通状态;
向一个所述端口电路的输入端输入第一信号,接收串联在该所述端口电路之后的至少一个端口电路的输出端输出的第二信号;
通过比对所述第一信号和所述第二信号,以判断所述芯片与所述线路板的连接状况。
进一步优选的是,所述芯片为上述的所述芯片,所述第一信号是具有周期性相位特征的信号,所述第一信号从每个所述端口电路的输入端传输至所述输出端后会发生二分之一周期的相位变化,所述通过所述第一信号和所述第二信号判断所述芯片与所述线路板的连接状况包括:比对所述第一信号和所述第二信号的相位关系,以判断所述芯片与所述线路板的连接状况。
进一步优选的是,所述向一个所述端口电路的输入端输入第一信号,接收串联在该所述端口电路之后的所述端口电路的输出端的第二信号包括:向串联的第一个所述端口电路的输入端输入第一信号,接收串联的最后一个所述端口电路的输出端的第二信号。
附图说明
图1为本发明的实施例的一种芯片与线路板连接的结构示意图;
图2为本发明的实施例的一种显示组件的结构示意图;
其中,附图标记为:10芯片;11端口电路;111输入端;112输出端;113输入引脚;12输出引脚;13开关单元;14控制引脚;20线路板;21连接端;22测试焊盘;23控制焊盘;30显示面板。
具体实施方式
以下将参照附图更详细地描述本发明。在各个附图中,相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见,附图中的各个部分没有按比例绘制。此外,在图中可能未示出某些公知的部分。
在下文中描述了本发明的许多特定的细节,例如部件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术,以便更清楚地理解本发明。但正如本领域的技术人员能够理解的那样,可以不按照这些特定的细节来实现本发明。
实施例1:
如图1和图2所示,其中图1中的线路板20只表示出与芯片10连接的一部分,S1、S2….Sn为端口电路11的编号。
本实施例提供一种芯片10,包括:多个端口电路11,每个端口电路11具有输出端112和输入端111,输出端112与芯片10的输出引脚12连接,每个端口电路11能使从其输入端111传输至输出端112的第一信号发生预定的变化;
端口电路11的输出端112连接与其相邻的后一个端口电路11的输入端111,以使多个端口电路11串联;
任意相邻的端口电路11的连接线路上具有开关单元13,用于将串联的端口电路11连接或者断开。
其中,也就是说芯片10中的每一个端口电路11的输出端112分别连接一个芯片10的输出引脚12,该输出引脚12可以与其他元件(如与线路板20的连接端21)连接,以实现芯片10与该元件的电连接,让芯片10能向相应的元件提供所需的信号。在以下的内容中,用芯片10与线路板20连接为例来描述。
在串联的多个端口电路11中,位于任意两个端口电路11之间的开关单元13可以控制相邻且相互连接的两个端口电路11连接或者断开,即所有开关单元13为导通状态时,所有端口电路11形成的串联电路导通,至少一个开关单元13为关断状态时,所有端口电路11形成的串联电路不导通。
需要说明的是,本实施例的芯片10在实际用于显示时,芯片10的开关单元13应当为关断状态,即串联的多个端口电路11应当断开,以使各端口电路11可独立的输出信号。
由于芯片10的多个端口电路11是相互串联的,若开关单元13为导通状态时,第一信号(图1中的GPIO)可以从第一个端口电路11的输入端111输入,经过各个端口电路11,最终从最后一个端口电路11的输出端112输出为第二信号;第一信号也可以从任意一个端口电路11的输入端111输入,从该端口电路11之后的一个端口电路11的输出端112输出为第二信号。这里所说的第一信号和第二信号可以是检测信号。
由于芯片10的尺寸比较小,在芯片10的多个输出引脚12与线路板20的连接端21连接的过程中,很容易出现不同输出引脚12之间短路等连接不良的现象,则在现有技术中需要对通过测试电路与多个连接端连接的多个焊盘逐个进行测试,以确定芯片与线路板连接状况。然而,若芯片10只通过一个线路板20与显示面板30连接,该线路板20并不能容纳原有的测试电路和焊盘,故无法检测芯片10与线路板20的连接状况。
而本实施例的芯片10中包括多个串联的端口电路11,在测试芯片10与线路板20的连接状况时,只需要测试多个端口电路11中的一个输入端111以及一个输出端112对应(具体检测第一信号经过多个端口电路11之后发生的变化)的信号,就能确定出第一信号在这两个测试焊盘22之间的各端口电路11中是如何传递的,进而确定这些端口电路11的输出引脚12与线路板20的连接状况。若芯片10中的输出引脚12发生短路,则第一信号的变化不符合预定变化,因此不用对每个输出引脚12设置单独的测试焊盘22,线路板20上不必设置测试电路或测试电路数量减少,故在SOF情况下也可实现对芯片10与线路板20的连接状况的检测,保证产品良率、提高产品品质。
具体的,若芯片10中两个输出引脚12在与线路板20绑定的过程中短路,第一信号直接经过这两个短路的输出引脚12,并不会经过这两个输出引脚12之间的端口电路11,这样第一信号的变化就不符合预定的变化,从而可检测到该芯片10与线路板20连接不良。
可选的,该芯片10还包括:与任意一个端口电路11的输入端111连接的输入引脚113,该输入引脚113与线路板20上的一个连接端21连接,连接端21通过测试电路与一个测试焊盘22连接。
优选的,输入引脚113可连接芯片10的第一个端口电路11的输入端112。
其中,这样通过输入引脚113输入的第一信号有可能经过全部串联的端口电路11并可以从任意一个端口电路11的输出端112输出为第二信号。
进一步的,该芯片10的一个端口电路11的输出引脚12可作为检测信号输出引脚,优选是最后一个端口电路11的输出引脚12可作为检测信号输出引脚。而该检测信号输出引脚可与线路板20上的一个连接端21连接,该连接端21再通过测试电路与一个测试焊盘22连接。
这样,输入至输入引脚113的第一信号可以最终从检测信号输出引脚输出第二信号,也就是说,第一信号可以经过芯片10中全部的端口电路11,并通过比对第一信号和第二信号则可检测整个芯片10与线路板20的连接状况。
现有技术的芯片可能需要逐个对与多个输出引脚对应的焊盘进行测试,以确定芯片与线路板连接状况,这种测试方法的过程复杂、耗时间。而本实施例的芯片10只需要检测与一个输入引脚113和一个检测信号输出引脚对应的两个测试焊盘22就能确定出该芯片10的输出引脚12与线路板20的连接状况,因此,对于本实施例的芯片10,测试其与线路板20的连接的方法更加简便。
优选的,该芯片10还包括:控制引脚14,与所有的开关单元13连接,用于控制开关单元13的导通或者关断。
其中,也就是说控制引脚14可以同时控制多个开关单元13的导通或者关断,控制引脚14还可以与位于线路板20上的一个连接端21连接,该连接端21通过电路与一个控制焊盘23连接,可将开关信号通过控制焊盘23传至控制引脚14。具体的,当需要对芯片10和线路板20的连接状况进行测试时,控制引脚14将所有开关单元13导通(导通信号可以由图1中的EN表示);当芯片10需要正常工作时,则控制引脚14将所有开关单元13关断,以实现芯片10与线路板20的正常功能。
与逐个导通开关单元13相比,控制引脚14的设置使得对芯片10与线路板20的测试过程更加简便,并且可以避免出现遗漏某些开关单元13的导通,从而保证测试结果准确。
具体的,每个开关单元13可为已知形式的开关元件,例如为一个晶体管,控制引脚14连接每个开关单元13栅极。
优选的,每个端口电路11能使从其输入端111传输至输出端112的第一信号的相位发生预定的变化。
其中,第一信号可以是具有周期性相位特征的信号,第一信号从每个端口电路11的输入端111传输至输出端112后会发生二分之一周期的相位变化,也就是说经过两个端口电路11第一信号会发生一个周期的相位变化(相当于第一信号没有发生变化)。
此外,第一信号还可以是由于每个端口电路11中的电阻等其它因素而发生变化。总之,经过与预定个数的端口电路11后,第一信号能够发生预定变化。
实施例2:
如图1和图2所示,本实施例提供一种芯片组件,包括:
实施例1中的芯片10;
线路板20,芯片10的输出引脚12与线路板20上的连接端连接。
其中,芯片10的输入引脚113可以与线路板20的连接端21连接,该连接端21通过测试电路与一个测试焊盘22连接,而某个端口电路11的输出引脚12可作为检测信号输出引脚与线路板20的另一个连接端21连接,该连接端21通过测试电路与另一个测试焊盘22连接。
在检测芯片10与线路板20之间的连接状况时,只需对输入引脚113对应的测试焊盘22与检测信号输出引脚对应的测试焊盘22进行检测即可,从而实现对芯片10与线路板20的连接状况的检测。
优选的,线路板20为柔性线路板。
其中,线路板20一般与显示面板30连接,这样可以将绑定有芯片10的至少部分线路板20弯折至显示面板30的背面,从而使得从正面看该显示面板30的非显示的边框较窄。
本实施例提供还一种显示组件,包括:
显示面板30;
上述芯片组件,芯片组件的线路板20与显示面板30连接。
具体的,该显示组件可为液晶显示面板、有机发光二极管(OLED)显示面板(优选为AMOLED)、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
实施例3:
如图1和图2所示,本实施例提供一种芯片组件的测试方法,芯片组件为实施例2中的芯片组件,该方法包括:
S01、将所有开关单元13控制为导通状态。
具体的,所有的开关单元13与一个控制引脚14连接,该控制引脚14用于控制开关单元13的导通或者关断。其中,控制引脚14还可以与位于线路板20上连接端21连接,该连接端21通过电路与一个控制焊盘23连接,可将开关信号通过控制焊盘23传至控制引脚14。
每个开关单元13可为已知形式的开关元件,例如为一个晶体管,控制引脚14连接其栅极。
本步骤具体可为将一个测试探针与控制焊盘23连接,并向其中输入使开关单元13导通的信号。
S02、向一个端口电路11的输入端111输入第一信号,接收串联在该端口电路11之后的至少一个端口电路11的输出端112输出的第二信号。
优选的,向串联的第一个端口电路11的输入端111输入第一信号,接收串联的最后一个端口电路11的输出端112的第二信号。
其中,芯片10中第一个端口电路11的输入端111可与输入引脚113连接,而输入引脚113可以与线路板20的连接端21连接,该连接端21通过电路与一个测试焊盘22连接,而最后一个端口电路11的输出引脚12作为检测信号输出引脚连接线路板20的另一个连接端21,该连接端21通过电路与另一个测试焊盘22连接。
在检测芯片10与线路板20之间的连接状况时,只需对输入引脚113对应的测试焊盘22与检测信号输出引脚对应的测试焊盘22进行检测即可,从而实现对芯片10与线路板20的连接状况的检测。
本步骤具体可为将两个测试探针分别与两个测试控制焊盘22连接,并向分别其中输入第一信号和接收第二信号。
S03、通过比对第一信号和第二信号,以判断芯片10与线路板20的连接状况。
其中,比对第一信号和第二信号的相位关系,以判断芯片10与线路板20的连接状况。即第一信号和第二信号可以是具有周期性相位特征的信号,第一信号从每个端口电路11的输入端111传输至输出端112后会发生二分之一周期的相位变化,即第二信号与第一信号相差二分之一周期的相位;也就是说经过两个端口电路11第一信号会发生一个周期的相位变化(第二信号与第一信号的相位相同)。
例如,若两测试焊盘22之间的端口电路11数量为偶数,则第二信号与第一信号的相位关系应当一致,故实际中若检测到的第二信号的相位关系与第一信号不一致,则表明芯片10的奇数个输出引脚12发生短路,使第一信号少经过了奇数个端口电路11,故芯片10与线路板20封装不合格。
相对的,若两测试焊盘22之间的端口电路11数量为奇数,则第二信号与第一信号的相位关系应当不一致,故实际中若检测到的第二信号的相位关系与第一信号一致,若表明芯片10的奇数个输出引脚12发生短路,使第一信号少经过了奇数个端口电路11,故芯片10与线路板20封装不合格。
此外,可以向与输入引脚113对应的测试焊盘22输入一个信号,看与检测信号输出引脚对应的测试焊盘22是否有相应的输出信号,若是则表示多个端口电路11是导通的,否则表示多个端口电路11之间存在断路。
应当说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
依照本发明的实施例如上文所述,这些实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然,根据以上描述,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本发明的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (10)

1.一种芯片,其特征在于,包括:多个端口电路,每个所述端口电路具有输出端和输入端,所述输出端与所述芯片的输出引脚连接,每个所述端口电路能使从其输入端传输至输出端的第一信号发生预定的变化;
所述端口电路的输出端连接与其相邻的后一个所述端口电路的输入端,以使多个所述端口电路串联;
任意相邻的所述端口电路的连接线路上具有开关单元,用于将串联的所述端口电路连接或者断开。
2.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,还包括:
输入引脚,与串联的所述端口电路中的第一个端口电路的输入端连接。
3.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,还包括:
控制引脚,与所有的所述开关单元连接,用于控制所述开关单元的导通或者关断。
4.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,
每个所述端口电路能使从其输入端传输至输出端的第一信号的相位发生预定的变化。
5.一种芯片组件,其特征在于,包括:
权利要求1至4中任意一项所述的芯片;
线路板,所述芯片的输出引脚与所述线路板上的连接端连接。
6.根据权利要求5所述的芯片组件,其特征在于,所述线路板为柔性线路板。
7.一种显示组件,其特征在于,包括:
显示面板;
权利要求5或者6所述的芯片组件,所述芯片组件的线路板与所述显示面板连接。
8.一种芯片组件的测试方法,其特征在于,所述芯片组件为权利要求5或者6所述的芯片组件,所述方法包括:
将所有开关单元控制为导通状态;
向一个所述端口电路的输入端输入第一信号,接收串联在该所述端口电路之后的至少一个端口电路的输出端输出的第二信号;
通过比对所述第一信号和所述第二信号,判断所述芯片与所述线路板的连接状况。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述芯片为权利要求4的所述芯片,所述第一信号是具有周期性相位特征的信号,所述第一信号从每个所述端口电路的输入端传输至所述输出端后会发生二分之一周期的相位变化,所述通过所述第一信号和所述第二信号判断所述芯片与所述线路板的连接状况包括:
比对所述第一信号和所述第二信号的相位关系,以判断所述芯片与所述线路板的连接状况。
10.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述向一个所述端口电路的输入端输入第一信号,接收串联在该所述端口电路之后的所述端口电路的输出端的第二信号包括:
向串联的第一个所述端口电路的输入端输入第一信号,接收串联的最后一个所述端口电路的输出端的第二信号。
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