CN109705999A - 清洗剂及其使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种清洗剂及其使用方法，该清洗剂包括A剂、B剂和C剂，所述A剂包括碳酸氢钠，所述B剂包括双氧水，所述C剂包括次氯酸钠。本发明的清洗剂清洁效果好，且易漂洗，不会形成二次污染；本发明的清洗剂清洗后清洁度比用酒精擦拭后效果提升明显；采用本发明的清洗剂减少了酒精的使用量，大大减少了安全隐患；使用本发明的清洗剂清洗PCB板烘干段滚轮后，PCB板抗镀不良率显著下降。本发明的清洗剂清洁效果好，去污能力强，产品性能稳定，使用安全。

Description

清洗剂及其使用方法

技术领域

本发明涉及清洗剂领域，特别涉及一种清洗剂及其使用方法。

背景技术

PCB板生产中，烘干段滚轮需定期保养清洗，传统方式为将滚轮拆卸下来，放入清洗槽中，用水搓洗，并用无尘布沾酒精擦拭,并检查海绵有无干裂或变型。采用酒精清洗具有诸多缺点：如清洗洁净度不够，烘干段滚轮清洗不干净会影响后续PCB板生产，容易导致PCB板抗镀，另外酒精属于易燃品，具有高挥发性，遇火就会爆炸，极易引发火灾。所以现在需要新的清洗剂来代替酒精，以解决上述问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种清洗剂及其使用方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种清洗剂，其特征在于，包括A剂、B剂和C剂，所述A剂包括碳酸氢钠，所述B剂包括双氧水，所述C剂包括次氯酸钠。

优选的是，所述碳酸氢钠的质量分数为10-15％，所述双氧水的质量分数为10-15％，所述次氯酸钠的质量分数为1-3％。

优选的是，所述A剂还包括三磷酸五钠和山梨醇酐单月桂酸酯。

优选的是，所述A剂还包括十二烷基二甲基氧化胺和乙二醇单丁醚。

优选的是，所述A剂还包括羟丙基甲基纤维素和水。

优选的是，所述A剂包括以下重量份的原料：

优选的是，所述B剂还包括十二烷基磺酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚和聚丙烯酸钠。

优选的是，所述B剂包括以下重量份的原料：

一种如上所述的清洗剂的使用方法，使用该清洗剂对待清洗样品进行清洗的步骤包括：

1)将清洗槽冲洗干净，然后将待清洗样品放入清洗槽；

2)按体积比A剂：B剂＝2:1配比，依次将A剂和B剂倒入清洗槽，对样品进行清洗；

3)清洗1-3小时后，排出清洗液，并用清水冲洗；

4)倒入C剂，清洗10-60分钟；

5)排出清洗液，并用清水冲洗。

优选的是，所述步骤2中，采用浸泡清洗，或采用循环马达循环抽吸清洗液对样品进行冲洗，或采用空气搅拌或超音波震荡方式进行清洗。

本发明的有益效果是：本发明的清洗剂清洁效果好，且易漂洗，不会形成二次污染；本发明的清洗剂清洗后清洁度比用酒精擦拭后效果提升明显；采用本发明的清洗剂减少了酒精的使用量，大大减少了安全隐患；使用本发明的清洗剂清洗PCB板烘干段滚轮后，PCB板抗镀不良率显著下降。本发明的清洗剂清洁效果好，去污能力强，产品性能稳定，使用安全。

附图说明

图1为本发明的对比例中采用酒精清洗样品后的示意图；

图2为本发明的对比例中采用酒精清洗样品后的另一示意图；

图3为本发明的实施例中采用本发明的清洗剂清洗样品后的示意图；

图4为本发明的对比例中采用本发明的清洗剂清洗样品后的另一示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。

本实施例的一种清洗剂，包括A剂、B剂和C剂，所述A剂包括碳酸氢钠，所述B剂包括双氧水，所述C剂包括次氯酸钠。所述碳酸氢钠的质量分数为10-15％，所述双氧水的质量分数为10-15％，所述次氯酸钠的质量分数为1-3％。

在一种实施例中，所述A剂还包括三磷酸五钠和山梨醇酐单月桂酸酯。

在一种实施例中，所述A剂还包括十二烷基二甲基氧化胺和乙二醇单丁醚。

在一种实施例中，所述A剂还包括羟丙基甲基纤维素和水。

在一种实施例中，所述A剂包括以下重量份的原料：

在一种实施例中，所述B剂还包括十二烷基磺酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚和聚丙烯酸钠。

在一种实施例中，所述B剂包括以下重量份的原料：

实施例1

一种清洗剂，包括A剂、B剂和C剂，A剂包括质量分数为10-15％的碳酸氢钠，所述B剂包括质量分数为10-15％的双氧水，所述C剂包括质量分数为1-3％次氯酸钠。使用时，优选为A剂、B剂混合先使用，C剂后单独使用。

实施例2

一种清洗剂，包括A剂、B剂和C剂，

所述A剂包括以下重量份的原料：

B剂为质量分数为10-15％的双氧水；

所述C剂为质量分数为1-3％次氯酸钠。

其中，所述碳酸氢钠的质量分数为10-15％。

实施例3

一种清洗剂，包括A剂、B剂和C剂，

A剂为质量分数为10-15％的碳酸氢钠；

所述B剂包括以下重量份的原料：

C剂为质量分数为1-3％次氯酸钠。

其中，双氧水的质量分数为10-15％。

实施例4

一种清洗剂，包括A剂、B剂和C剂，

所述A剂包括以下重量份的原料：

B剂包括以下重量份的原料：

C剂为质量分数为1-3％次氯酸钠。

本发明的清洗剂其可主要用于PCB板烘干段滚轮的清洗，当然，其也可用于其他类似设备或产品的清洗，如大量金属制品或塑料制品的表面清洗。以下以使用该清洗剂对PCB板烘干段滚轮的清洗来具体说明。

一种清洗剂的使用方法，使用实施例1-4中任意一项获得的清洗剂对待清洗样品(PCB板烘干段滚轮)进行清洗，其步骤包括：

1)将清洗槽中原液排放干净，然后用清水将清洗槽冲洗干净，再将待清洗样品放入清洗槽，根据清洗槽容积确定清洗剂的用量；

2)按体积比A剂：B剂＝2:1配比，依次将A剂和B剂倒入清洗槽，对样品进行清洗，A剂和B剂倒入前先摇晃，防止药物沉降；

3)采用清洗液对样品进行清洗，

其中，可采用循环马达循环抽吸清洗液对样品进行冲洗，清洗时间为1小时；或采用空气搅拌或超音波震荡方式进行清洗，清洗时间为1-2小时；或采用浸泡清洗，清洗时间为2-3小时；

清洗完成后，排出清洗液，并用清水冲洗15分钟，重复两次；

4)排出清水后，再先注入清水至槽液位一半，然后倒入C剂至槽最高液位，循环清洗15分钟；

5)排出清洗液，并用清水冲洗10分钟，重复2次后检测槽壁pH，当其pH≥6.0，即可，否则继续用清水冲洗。

对比例：采用酒精对样品进行擦拭清洗。

清洗结果：参照图1和2，采用酒精对样品进行擦拭清洗后，PCB板烘干段滚轮上仍有残留的脏污，无法完成清除。参照图3和4，采用本发明实施例4的清洗剂按以上方法清洗后，PCB板烘干段滚轮表面脏污清洁很干净。且采用本发明实施例1-3的清洗剂进行清洗时，也获得的较好的清洗效果

另外，酒精和本发明的实施例4获得的清洗剂清洗PCB板烘干段滚轮后，再利用该烘干段滚轮生产加工PCB板，然后检测了PCB板的抗镀情况，检测结果如下表：

从测试结果可以看出，采用实施例4的清洗剂清洗后，PCB板抗镀不良率由15.2％降至2.6％。PCB板烘干段滚轮清洗不干净，会加重加工后的PCB板的抗镀现象，影响产品质量。从测试结果可说明，本发明清洗剂能起到很好的清洁效果，保证脏污的去除。

尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节。

Claims (10)

1.一种清洗剂，其特征在于，包括A剂、B剂和C剂，所述A剂包括碳酸氢钠，所述B剂包括双氧水，所述C剂包括次氯酸钠。

2.根据权利要求1所述的清洗剂，其特征在于，所述碳酸氢钠的质量分数为10-15％，所述双氧水的质量分数为10-15％，所述次氯酸钠的质量分数为1-3％。

3.根据权利要求2所述的清洗剂，其特征在于，所述A剂还包括三磷酸五钠和山梨醇酐单月桂酸酯。

4.根据权利要求3所述的清洗剂，其特征在于，所述A剂还包括十二烷基二甲基氧化胺和乙二醇单丁醚。

5.根据权利要求4所述的清洗剂，其特征在于，所述A剂还包括羟丙基甲基纤维素和水。

6.根据权利要求5所述的清洗剂，其特征在于，所述A剂包括以下重量份的原料：

7.根据权利要求6所述的清洗剂，其特征在于，所述B剂还包括十二烷基磺酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚和聚丙烯酸钠。

8.根据权利要求7所述的清洗剂，其特征在于，所述B剂包括以下重量份的原料：

9.一种如权利要求1-8中任意一项所述的清洗剂的使用方法，其特征在于，使用该清洗剂对待清洗样品进行清洗的步骤包括：

1)将清洗槽冲洗干净，然后将待清洗样品放入清洗槽；

2)按体积比A剂：B剂＝2:1配比，依次将A剂和B剂倒入清洗槽，对样品进行清洗；

3)清洗1-3小时后，排出清洗液，并用清水冲洗；

4)倒入C剂，清洗10-60分钟；

5)排出清洗液，并用清水冲洗。

10.根据权利要求9所述的清洗剂的使用方法，其特征在于，所述步骤2中，采用浸泡清洗，或采用循环马达循环抽吸清洗液对样品进行冲洗，或采用空气搅拌或超音波震荡方式进行清洗。