CN109701689A - 一种多晶硅棒料破碎装袋机 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种多晶硅棒料破碎装袋机,包括按照工序顺序依次设置的上料装置、破碎装置、转运及废料去除装置、筛选装置、自动出袋装置、套袋装置和称重装带线,自动出袋装置位于筛选装置下方,套袋装置纵向设置在筛选装置和称重装带线之间;所述称重装带线包括按照工序依次设置的撑带压紧装置、封口机和下料输送架,撑带压紧装置靠近套袋装置一侧设置;所述筛选装置包括筛选架、上筛选层、下筛选层和第二震动电机;所述撑带压紧装置包括顶升机构、横向移动机构、皮带运输装置、撑带压带机构和称重传感器。本发明从上料破碎筛选至称重包装全自动生产,提高包装生产效率,避免二次污染,提高包装质量,避免人工参与,降低劳动强度。

Description

一种多晶硅棒料破碎装袋机
技术领域
本发明涉及多晶硅生产领域,具体涉及一种多晶硅棒料破碎装袋机。
背景技术
多晶硅棒料经过破碎之后形成大小不均、形状各异的块状散料,此块状散料需要按照额定的重量装入内外双层薄膜袋中,目前的包装方法是人工将块状散料先装入内袋中,再将此料袋放置在电子台秤上称重,根据称重结果人工进行添加或减少物料,当物料重量达到额定值后,人工将袋口热封,然后人工再将此料袋装入外袋中,最后人工将外袋袋口热封。
以上的人工包装的方法,人工套袋、装袋和称重麻烦,人工劳动强度大且包装效率低,人工包装时多晶硅过于锋利易对人工的佩戴的手套上的杂质剐割下来,从而造成多晶硅装袋的二次污染,影响装袋的多晶硅质量。
发明内容
本发明的目的是:提供一种多晶硅棒料破碎装袋机,从破碎至称重包装全自动生产,提高包装效率,避免二次污染,提高包装质量,降低劳动强度。
为了实现上述目的,本发明提供如下的技术方案:一种多晶硅棒料破碎装袋机,包括用于逐一出袋的自动出袋装置,其特征在于:还包括按照工序顺序依次设置的上料装置、破碎装置、转运及废料去除装置、筛选装置、套袋装置和称重装带线,自动出袋装置位于筛选装置下方,套袋装置纵向设置在筛选装置和称重装带线之间;所述称重装带线包括按照工序依次设置的撑带压紧装置、封口机和下料输送架,撑带压紧装置靠近套袋装置一侧设置;所述上料装置包括搬运架、料箱和上料输送机构;所述筛选装置包括筛选架、上筛选层、下筛选层和第二震动电机;所述撑带压紧装置包括顶升机构、横向移动机构、皮带运输装置、撑带压带机构和称重传感器。
进一步的,所述料箱和上料输送机构横向间隔设置且均位于搬运架内;所述搬运架包括纵向移动机构、滑杆、升降机构和抓取机构;所述滑杆与料箱平行设置且与纵向移动机构连接,升降机构固定连接在滑杆上,升降机构的升降端与抓取机构连接。
进一步的,所述上料输送机构为呈V形倾斜设置的料架,V形的两侧面设有多个呈直线阵列的滚筒;所述上料输送机构的底端位于破碎装置的进口处;所述纵向移动机构具体为双导轨直线皮带模组,滑杆固定连接在纵向移动机构的移动台上;所述升降机构具体为升降机;所述抓取机构包括一字板和多个间隔设置在一字板下方的气缸夹爪;所述气缸夹爪的两个夹爪面为相对设置的两个半圆弧形。
进一步的,所述破碎装置包括驱动电机和粉碎压辊;所述驱动电机通过齿轮箱连接有两个呈V型设置的两个粉碎压辊;所述粉碎压辊与上料输送机构相对设置。
进一步对,所述破碎装置下一工序的转运及废料去除装置包括筛选台和倾斜皮带机;所述筛选台一端位于破碎装置下方,另一端位于倾斜皮带机底端的上方;所述筛选台上面设有第一筛选网,下面固定连接有第一震动电机,第一筛选网的正下方设有可移动的收集车;所述倾斜皮带机上设有多个间隔设置的隔板,倾斜皮带机顶端设有分料头,分料头位于倾斜皮带机一端呈漏斗状,分料头内设有将分料头出口分为两个出口的锥形板;所述筛选装置具体有两个,两个所述筛选装置纵向间隔设置,分料头的两个出口分别流向一个筛选装置;所述自动出袋装置位于两个筛选装置之间。
进一步的,所述筛选装置的上筛选层和下筛选层均固定连接在筛选架上,上筛选层位于下筛选层正上方,下筛选层底面固定连接有第二震动电机;所述上筛选层靠近倾斜皮带机一端设有与下筛选层连通的第二筛选网;所述上筛选层和下筛选层位于远离倾斜皮带机一端均设有两个分流板,分流板将上筛选层和下筛选层均分为三个出料口,每个出料口处均设有开关气缸,上下两个出料口均连通一个下料管。
进一步的,所述筛选装置与称重装带线之间的套袋装置包括套袋机械手和移动滑轨;所述套袋机械手可滑动的设置在移动滑轨上,每个下料管均位于套袋机械手范围内;每个所述下料管均对应一条称重装带线。
进一步的,所述称重装带线内的封口机具体采用立式热风封口机,封口机和下料输送架之间还设有称重检测输送架;所述称重检测输送架具体为皮带称重机。
进一步的,所述称重装带线内的撑带压紧装置的顶升机构包括顶升气缸和顶升板,顶升气缸与顶升板底面连接;所述横向移动机构、皮带运输装置、撑带压带机构均固定连接在顶升板上方,横向移动机构位于封口机一端延伸至封口机的热风口位置;所述横向移动机构具体为两个横向平行且间隔设置的丝杆直线模组,皮带运输装置横向设置在两个丝杆直线模组之间,撑带压带机构具体有两个且分别固定在两个丝杆直线模组的移动台上,称重传感器位于皮带运输装置与顶升板之间。
进一步的,所述撑带压带机构包括第一三位气缸、升降板、第二三位气缸和撑夹板;所述第一三位气缸竖直固定连接在横向移动机构的移动台上,第一三位气缸的活塞杆与升降板连接,第二三位气缸横向设置在升降板上且第二三位气缸的活塞杆朝向皮带运输装置设置;所述第二三位气缸的活塞杆与撑夹板连接,撑夹板底端设有两个间隔设置的卡块,卡块上设有朝向外侧设置的卡槽。
本发明的有益效果为:本发明所述的一种多晶硅棒料破碎装袋机,从上料破碎筛选至称重包装全自动生产,提高包装生产效率,且具备筛选功能,避免装袋重量不均,还可避免二次污染,提高包装质量,避免人工参与,降低劳动强度。
附图说明
图1为本发明一种多晶硅棒料破碎装袋机的整体结构图;
图2为本发明一种多晶硅棒料破碎装袋机的部分结构图;
图3为本发明一种多晶硅棒料破碎装袋机所述的上料装置的轴测图;
图4为本发明一种多晶硅棒料破碎装袋机所述的破碎装置的轴测图;
图5为本发明一种多晶硅棒料破碎装袋机所述的转运及废料去除装置的轴测图;
图6为图5的A部放大图;
图7为本发明一种多晶硅棒料破碎装袋机所述的筛选装置的轴测图;
图8为本发明一种多晶硅棒料破碎装袋机所述的筛选装置的半剖轴测图;
图9为本发明一种多晶硅棒料破碎装袋机所述的称重装带线的结构图;
图10为本发明一种多晶硅棒料破碎装袋机所述的撑带压紧装置的轴测图;
图11为图10的B部放大图;
图12为本发明一种多晶硅棒料破碎装袋机所述的撑带压紧装置的主视图;
图中:1、上料装置;11、搬运架;12、料箱;13、上料输送机构;14、纵向移动机构;15、滑杆;16、升降机构;17、抓取机构;171、一字板;172、气缸夹爪;2、破碎装置;21、驱动电机;22、粉碎压辊;3、转运及废料去除装置;31、筛选台;32、倾斜皮带机;33、第一筛选网;34、第一震动电机;35、收集车;36、分料头;37、锥形板;4、筛选装置;41、筛选架;42、上筛选层;43、下筛选层;44、第二震动电机;45、第二筛选网;46、分流板;47、开关气缸;48、下料管;5、自动出袋装置;6、套袋装置;61、套袋机械手;62、移动滑轨;7、称重装带线;71、封口机;72、称重检测输送架;8、撑带压紧装置;81、顶升机构;811、顶升气缸;812、顶升板;82、横向移动机构;83、皮带运输装置;84、撑带压带机构;841、第一三位气缸;842、升降板;843、第二三位气缸;844、撑夹板;845、卡块;846、卡槽;85、称重传感器;9、下料输送架。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明作进一步的详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
参考图1至图12,一种多晶硅棒料破碎装袋机,包括用于逐一出袋的自动出袋装置5;还包括按照工序顺序依次设置的上料装置1、破碎装置2、转运及废料去除装置3、筛选装置4、套袋装置6和称重装带线7,自动出袋装置5位于筛选装置4下方,套袋装置6纵向设置在筛选装置4和称重装带线7之间;所述称重装带线7包括按照工序依次设置的撑带压紧装置8、封口机71和下料输送架9,撑带压紧装置8靠近套袋装置6一侧设置;所述上料装置1包括搬运架11、料箱12和上料输送机构13;所述筛选装置4包括筛选架41、上筛选层42、下筛选层43和第二震动电机44;所述撑带压紧装置8包括顶升机构81、横向移动机构82、皮带运输装置83、撑带压带机构84和称重传感器85。
所述上料装置1用于多晶硅棒料从料箱内12搬运至破碎装置2处;所述破碎装置2用于粉碎多晶硅棒料;所述转运及废料去除装置3用于粉碎后过小的多晶硅筛选去除及搬运至筛选装置4;所述筛选装置4用于筛选合格的多晶硅并分流成三个下料流道下料;所述自动出袋装置5用吸头逐一将堆叠的袋子吸起,便于套袋装置6撑带抓取;所述套袋装置6用于将袋子抓取逐一放置到撑带压紧装置8处撑带;所述撑带压紧装置8用于将袋子撑起装料,并将袋口压合,便于封口机71封口;所述封口机71用于装满多晶硅的袋子封口;所述下料输送架9用于下料。
所述料箱12和上料输送机构13横向间隔设置且均位于搬运架11内;所述搬运架11包括纵向移动机构14、滑杆15、升降机构16和抓取机构17,抓取机构17用于抓取多晶硅棒料,纵向移动机构14用于将多晶硅棒料从料箱12搬运至上料输送机构13,上料输送机构13用于将多晶硅棒料输送至破碎装置2;所述滑杆15与料箱12平行设置且与纵向移动机构14连接,升降机构16固定连接在滑杆15上,升降机构16的升降端与抓取机构17连接,升降机构16用于带动抓取机构17升降。
所述上料输送机构13为呈V形倾斜设置的料架,V形的两侧面设有多个呈直线阵列的滚筒;所述上料输送机构13的底端位于破碎装置2的进口处;所述纵向移动机构14具体为双导轨直线皮带模组,滑杆15固定连接在纵向移动机构14的移动台上;所述升降机构16具体为升降机;所述抓取机构17包括一字板171和多个间隔设置在一字板171下方的气缸夹爪172,气缸夹爪172用于抓取多晶硅棒料;所述气缸夹爪172的两个夹爪面为相对设置的两个半圆弧形,半圆弧形便于抓取多晶硅棒料。
所述破碎装置2包括驱动电机21和粉碎压辊22;所述驱动电机21通过齿轮箱连接有两个呈V型设置的两个粉碎压辊22;所述粉碎压辊22与上料输送机构13相对设置,驱动电机21用于驱动粉碎压辊22转动从而粉碎多晶硅棒料。
所述破碎装置2下一工序的转运及废料去除装置3包括筛选台31和倾斜皮带机32;所述筛选台31一端位于破碎装置2下方,另一端位于倾斜皮带机32底端的上方;所述筛选台31上面设有第一筛选网33,下面固定连接有第一震动电机34,第一筛选网33的正下方设有可移动的收集车35,第一震动电机34用于震动筛选台34从而带动粉碎后的多晶硅棒料向前运输,第一筛选网33用于筛选粉碎后的过小的多晶硅,收集车35用于收集第一筛选网33筛选的多晶硅;所述倾斜皮带机32上设有多个间隔设置的隔板,隔板用于阻挡多晶硅下滑,倾斜皮带机32用于运输粉碎后的多晶硅至筛选装置4,倾斜皮带机32顶端设有分料头36,分料头36位于倾斜皮带机32一端呈漏斗状,分料头36内设有将分料头36出口分为两个出口的锥形板37;所述筛选装置4具体有两个,两个所述筛选装置4纵向间隔设置,分料头36的两个出口分别流向一个筛选装置4;所述自动出袋装置5位于两个筛选装置4之间。
所述筛选装置4的上筛选层42和下筛选层43均固定连接在筛选架41上,上筛选层42位于下筛选层43正上方,下筛选层43底面固定连接有第二震动电机44;所述上筛选层42靠近倾斜皮带机32一端设有与下筛选层43连通的第二筛选网45;所述上筛选层42和下筛选层43位于远离倾斜皮带机32一端均设有两个分流板46,分流板46将上筛选层42和下筛选层43均分为三个出料口,每个出料口处均设有开关气缸47,上下两个出料口均连通一个下料管48;所述第二筛选网45用于筛选过大的多晶硅碎料保存在上筛选层42,合格的多晶硅碎料通过第二筛选网45落入下筛选层43,第二震动电机44震动筛选架41使上筛选层42和下筛选层43的碎料往出料口一端移动;所述分流板46用于将上筛选层42和下筛选层43的碎料分流成三个下料流道;所述开关气缸47用于控制每个下料口的通断;所述下料管48用于落料下料。
所述筛选装置4与称重装带线7之间的套袋装置6包括套袋机械手61和移动滑轨62;所述套袋机械手61可滑动的设置在移动滑轨62上,每个下料管48均位于套袋机械手61范围内,套袋机械手61用于抓取并撑起自动出袋装置5出的袋子,并将袋子放置到撑带压紧装置8上;每个所述下料管48均对应一条称重装带线7。
所述称重装带线7内的封口机71具体采用鼎业FR-1100V型号的立式热风封口机,封口机71和下料输送架9之间还设有称重检测输送架72;所述称重检测输送架72具体为TDG1020型号的皮带称重机。
所述称重装带线7内的撑带压紧装置8的顶升机构81包括顶升气缸811和顶升板812,顶升气缸811与顶升板812底面连接,顶升气缸811用于带动顶升板812及以上的零部件上下升降;所述横向移动机构82、皮带运输装置83、撑带压带机构84均固定连接在顶升板812上方,横向移动机构82和皮带运输装置83用于搬运装满多晶硅未封口的袋子,横向移动机构82位于封口机71一端延伸至封口机71的热风口位置;所述横向移动机构82具体为两个横向平行且间隔设置的丝杆直线模组,皮带运输装置83横向设置在两个丝杆直线模组之间,撑带压带机构84具体有两个且分别固定在两个丝杆直线模组的移动台上,称重传感器85位于皮带运输装置83与顶升板812之间,称重传感器85用于检测多晶硅装袋的重量,从而控制每一袋均装定量的多晶硅,称重传感器85采用型号为DYMH-102。
所述撑带压带机构84包括第一三位气缸841、升降板842、第二三位气缸843和撑夹板844,第一三位气缸841和第二三位气缸843用于带动撑夹板844上下和左右移动;所述第一三位气缸841竖直固定连接在横向移动机构82的移动台上,第一三位气缸841的活塞杆与升降板842连接,第二三位气缸843横向设置在升降板842上且第二三位气缸843的活塞杆朝向皮带运输装置83设置;所述第二三位气缸843的活塞杆与撑夹板844连接,撑夹板844底端设有两个间隔设置的卡块845,卡块845上设有朝向外侧设置的卡槽846,撑夹板844用于将袋子压死,卡块845用于撑袋,卡槽846用于避免撑袋时,袋子意外滑落。
工作原理:外部控制器控制,纵向移动机构14和上料输送机构13带动抓取机构17,从料箱12抓取多晶硅棒料放置到上料输送机构13上,多晶硅棒料在重力作用下,沿着上料输送机构13上的滚轮向右侧滑动至破碎装置2;驱动电机21通过齿轮箱带动粉碎压辊22转动将多晶硅棒料粉碎落入转运及废料去除装置3的筛选台31上,在第一震动电机34的作用下,多晶硅碎料向右侧移动,经第一筛选网33筛选过小的多晶硅碎料落入收集车35内收集,剩余碎料继续移动落入倾斜皮带机32内,由倾斜皮带机32带动搬运经分料头36分别落入两个筛选装置4内;筛选装置4上的第二筛选网45筛选过大的多晶硅保留在上筛选层42,合格的多晶硅落入下筛选层43,此时上筛选层42的出料口由开关气缸47控制闭合,下筛选层43的出料口由开关气缸47控制开闭,合格多晶硅经第二震动电机44震动,由分流板46分成三个流道,每一流道从震动至相对应的下料管48内落料;与此同时,多个称重装带线7同时工作运行,自动出袋装置5通过吸爪吸取一个袋子,并使带子保持开口状态,套袋机械手61的机械爪伸入袋子内撑开,并将袋子转运至撑带压紧装置8处(撑带压紧装置8上的撑带压带机构84处于左限位)使套袋机械手61与撑夹板844保持水平状态;两侧的第一三位气缸841均升至最高位,一侧的第二三位气缸843升至最长位置,此时卡块845正好位于套袋机械手61的两个夹爪内且位于袋口的正上方,该侧的第一三位气缸841缩至中间位,一侧的第二三位气缸843缩回至中间位(与此同时套袋机械手61的夹爪随气缸缩回间距变小),另一侧的第二三位气缸843与一侧的第二三位气缸843工作相同,完成将袋子套在两侧卡块845上;顶升气缸811带动顶升板812上升即带动袋口上升至下料管48的下料口处接料,此时该处的下筛选层43出料口的开关气缸47打开放料,称重传感器85检测袋子内装的多晶硅重量,达到标准后,该开关气缸47关闭,顶升气缸811带动顶升板812下降,两侧的撑带压带机构84分别按照第二三位气缸843伸至最长位置,第一三位气缸841伸长至最高位,第二三位气缸843缩回至最端位,第一三位气缸841缩回至最低位的顺序依次返回到袋子两侧,第二三位气缸843同时再伸出对袋子夹紧,随着横向移动机构82和皮带运输装置运动至封口机71的热风口位置,第一三位气缸841均缩回,封口机71进行封口,封口完成后传输至称重检测输送架72检测重量是否符合规格,若不符合规格自动报警,经下料输送架9下料后分类。一批量装袋完后,下筛选层43的出料口由开关气缸47控制关闭,上筛选层42的出料口由开关气缸47控制打开,第二震动电机44震动,将过大的多晶硅收集在粉碎收集。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
上述实施例用于对本发明作进一步的说明,但并不将本发明局限于这些具体实施方式。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应理解为在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种多晶硅棒料破碎装袋机,包括用于逐一出袋的自动出袋装置(5),其特征在于:还包括按照工序顺序依次设置的上料装置(1)、破碎装置(2)、转运及废料去除装置(3)、筛选装置(4)、套袋装置(6)和称重装带线(7),自动出袋装置(5)位于筛选装置(4)下方,套袋装置(6)纵向设置在筛选装置(4)和称重装带线(7)之间;所述称重装带线(7)包括按照工序依次设置的撑带压紧装置(8)、封口机(71)和下料输送架(9),撑带压紧装置(8)靠近套袋装置(6)一侧设置;所述上料装置(1)包括搬运架(11)、料箱(12)和上料输送机构(13);所述筛选装置(4)包括筛选架(41)、上筛选层(42)、下筛选层(43)和第二震动电机(44);所述撑带压紧装置(8)包括顶升机构(81)、横向移动机构(82)、皮带运输装置(83)、撑带压带机构(84)和称重传感器(85)。
2.根据权利要求1所述的一种多晶硅棒料破碎装袋机,其特征在于:所述料箱(12)和上料输送机构(13)横向间隔设置且均位于搬运架(11)内;所述搬运架(11)包括纵向移动机构(14)、滑杆(15)、升降机构(16)和抓取机构(17);所述滑杆(15)与料箱(12)平行设置且与纵向移动机构(14)连接,升降机构(16)固定连接在滑杆(15)上,升降机构(16)的升降端与抓取机构(17)连接。
3.根据权利要求2所述的一种多晶硅棒料破碎装袋机,其特征在于:所述上料输送机构(13)为呈V形倾斜设置的料架,V形的两侧面设有多个呈直线阵列的滚筒;所述上料输送机构(13)的底端位于破碎装置(2)的进口处;所述纵向移动机构(14)具体为双导轨直线皮带模组,滑杆(15)固定连接在纵向移动机构(14)的移动台上;所述升降机构(16)具体为升降机;所述抓取机构(17)包括一字板(171)和多个间隔设置在一字板(171)下方的气缸夹爪(172);所述气缸夹爪(172)的两个夹爪面为相对设置的两个半圆弧形。
4.根据权利要求3所述的一种多晶硅棒料破碎装袋机,其特征在于:所述破碎装置(2)包括驱动电机(21)和粉碎压辊(22);所述驱动电机(21)通过齿轮箱连接有两个呈V型设置的两个粉碎压辊(22);所述粉碎压辊(22)与上料输送机构(13)相对设置。
5.根据权利要求4所述的一种多晶硅棒料破碎装袋机,其特征在于:所述破碎装置(2)下一工序的转运及废料去除装置(3)包括筛选台(31)和倾斜皮带机(32);所述筛选台(31)一端位于破碎装置(2)下方,另一端位于倾斜皮带机(32)底端的上方;所述筛选台(31)上面设有第一筛选网(33),下面固定连接有第一震动电机(34),第一筛选网(33)的正下方设有可移动的收集车(35);所述倾斜皮带机(32)上设有多个间隔设置的隔板,倾斜皮带机(32)顶端设有分料头(36),分料头(36)位于倾斜皮带机(32)一端呈漏斗状,分料头(36)内设有将分料头(36)出口分为两个出口的锥形板(37);所述筛选装置(4)具体有两个,两个所述筛选装置(4)纵向间隔设置,分料头(36)的两个出口分别流向一个筛选装置(4);所述自动出袋装置(5)位于两个筛选装置(4)之间。
6.根据权利要求1或5中的任意一项所述的一种多晶硅棒料破碎装袋机,其特征在于:所述筛选装置(4)的上筛选层(42)和下筛选层(43)均固定连接在筛选架(41)上,上筛选层(42)位于下筛选层(43)正上方,下筛选层(43)底面固定连接有第二震动电机(44);所述上筛选层(42)靠近倾斜皮带机(32)一端设有与下筛选层(43)连通的第二筛选网(45);所述上筛选层(42)和下筛选层(43)位于远离倾斜皮带机(32)一端均设有两个分流板(46),分流板(46)将上筛选层(42)和下筛选层(43)均分为三个出料口,每个出料口处均设有开关气缸(47),上下两个出料口均连通一个下料管(48)。
7.根据权利要求6所述的一种多晶硅棒料破碎装袋机,其特征在于:所述筛选装置(4)与称重装带线(7)之间的套袋装置(6)包括套袋机械手(61)和移动滑轨(62);所述套袋机械手(61)可滑动的设置在移动滑轨(62)上,每个下料管(48)均位于套袋机械手(61)范围内;每个所述下料管(48)均对应一条称重装带线(7)。
8.根据权利要求7所述的一种多晶硅棒料破碎装袋机,其特征在于:所述称重装带线(7)内的封口机(71)具体采用立式热风封口机,封口机(71)和下料输送架(9)之间还设有称重检测输送架(72);所述称重检测输送架(72)具体为皮带称重机。
9.根据权利要求1、7或8中任意一项所述的一种多晶硅棒料破碎装袋机,其特征在于:所述称重装带线(7)内的撑带压紧装置(8)的顶升机构(81)包括顶升气缸(811)和顶升板(812),顶升气缸(811)与顶升板(812)底面连接;所述横向移动机构(82)、皮带运输装置(83)、撑带压带机构(84)均固定连接在顶升板(812)上方,横向移动机构(82)位于封口机(71)一端延伸至封口机(71)的热风口位置;所述横向移动机构(82)具体为两个横向平行且间隔设置的丝杆直线模组,皮带运输装置(83)横向设置在两个丝杆直线模组之间,撑带压带机构(84)具体有两个且分别固定在两个丝杆直线模组的移动台上,称重传感器(85)位于皮带运输装置(83)与顶升板(812)之间。
10.根据权利要求9所述的一种多晶硅棒料破碎装袋机,其特征在于:所述撑带压带机构(84)包括第一三位气缸(841)、升降板(842)、第二三位气缸(843)和撑夹板(844);所述第一三位气缸(841)竖直固定连接在横向移动机构(82)的移动台上,第一三位气缸(841)的活塞杆与升降板(842)连接,第二三位气缸(843)横向设置在升降板(842)上且第二三位气缸(843)的活塞杆朝向皮带运输装置(83)设置;所述第二三位气缸(843)的活塞杆与撑夹板(844)连接,撑夹板(844)底端设有两个间隔设置的卡块(845),卡块(845)上设有朝向外侧设置的卡槽(846)。
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