CN109686473A - 一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆及应用 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆及应用，所述多层陶瓷电容器用软端电极铜浆，其原料包括以下质量份物质：铜粉50～70份；分散剂0.1～2份；增塑剂0.1～5份；及胶水23～42份；其中，所述胶水包括以下质量比物质：有机溶剂：环氧树脂：有机硅树脂：触变剂＝80～90：0.1～10：0.1～10：0.1～0.2。本发明具有成本低，抗弯曲能力强，弯曲达到6mm时，容值才超标，满足市场的需要，能够得到高质量的导电浆料，其沾浆后形貌好，良品率高，从而提高生产效率，降低生产成本。

Description

一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆及应用
技术领域
本发明涉及一种导电浆料及应用，具体地说是一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆及应用。
背景技术
多层陶瓷电容器(Multilayer Ceramic Capacitor，MLCC)是片式元件中应用最广泛的一类，车用电子、物联网(IoT)、5G、人工智能(AI)等应用，将创造MLCC市场全新的需求。尽管车用市场对MLCC的尺寸没什么要求，但是对涉及到人身安全的可靠性、使用寿命、失效率要求非常高，对MLCC工作的温度、湿度、气候、抗震等方面也提出了高要求，因此，要进入车用市场，必须通过一系列的汽车行业标准和质量体系认证，门槛非常高。软端子电容是一种能明显提高MLCC端头抗裂纹性能的方案之一。通常选用低温固化型端电极浆料，该浆料形成的电极层由于还有树脂，相当于一层弹性层，因此能更有效的吸收外应力，保护电容器，使得电容器在制造过程和外部环境影响下(如振动和温度变化等)所造成的PCB板弯曲变形的情况下依然不受破坏。
文献“片式多层陶瓷电容器的封端浆料、片式多层陶瓷电容器及其制备方法申请号为201410848485.X的中国专利”公开一种封端浆料，该内电极浆料按质量百分比计，包括如下组分：0％～70％的银、10％～30％的环氧树脂、10％～20％的聚乙烯醇缩丁醛树脂及5％～10％的无水乙醇。但采用的是贵金属银作为导电金属，价格比较昂贵；制作弯曲试验时，当容值超标时下压高度为3mm，还不是很理想。
文献“一种低温固化热塑性聚酰亚胺MLCC用银端电极浆料及其制备方法申请号201810069349.9的中国专利”公开了一种低温固化热塑性银端电极浆料及其制备方法，由导电粒子和聚酰胺酸树脂组成，其中的导电粒子和聚酰胺酸树脂均匀混合，且在该银端电极浆料中导电粒子的质量分数在60％～85％之间。通过本发明的银端电极浆料所制成的电极，不仅机械性能优异，耐热温度高达400℃，但所用导电浆料仍是贵金属银粉。
文献“多层陶瓷电容器的制造方法及烧结铜端电极的设备申请号为201210418968.7的中国专利”公开了一种多层陶瓷电容器的制造方法及烧结铜端电极的设备，包括在陶瓷体暴露内电极的端面涂覆包含有机粘合剂的铜电极浆料，并进行烘干，得到具有铜端电极膜的陶瓷体。该多层陶瓷电容器的制造方法，能够提高铜端电极的致密度，提高多层陶瓷电容器的可靠性。但这种浆料只适用于制作正常的陶瓷电容器，而不适合做软端电极陶瓷电容器。
发明内容
为克服上述导电浆料的缺陷和不足，本发明提供了一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆及应用。本发明采用的技术手段如下：
一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆，其原料包括以下质量份物质：
铜粉50～70份；
分散剂0.1～2份；
增塑剂0.1～5份；
及胶水23～42份；
其中，所述胶水包括以下质量比物质：
有机溶剂：环氧树脂：有机硅树脂：触变剂＝80～90：0.1～10：0.1～10：0.1～0.2。
所述有机溶剂为无水乙醇、松油醇、二氢松香醇醋酸酯或乙二醇乙醚醋酸酯中的一种或几种的混合物，且所述有机溶剂与所述分散剂、所述增塑剂、所述环氧树脂和所述有机硅树脂有很好的相溶特性。
所述环氧树脂为缩水甘油醚类环氧树脂或缩水甘油酯类环氧树脂中的一种或两种的混合物，使沾浆工艺后有很好的形貌特性以及固化后有很好的弹性。
所述有机硅树脂为聚甲基硅树脂或聚乙基硅树脂中的一种或两种的混合物。
所述触变剂为聚酰胺蜡；
所述铜粉通过PVD或CVD法制成。
所述铜粉的比表面积为0.5～3m2/g，且粒径均匀，防止团聚和大颗粒的出现。
所述分散剂为乙基己基磷酸、十二烷基硫酸钠、甲基戊醇、聚丙烯酰胺或脂肪酸聚乙二醇酯中的一种或几种的混合物，其能更好的促使所述铜粉分散在所述有机溶剂中。
所述增塑剂为柠檬酸三丁酯或氢化松香醇中的一种或两种的混合物，与所述触变剂、所述环氧树脂和所述有机硅树脂一起起到耦合作用，促使沾浆后有良好的形貌。
本发明还公开了一种制备上述所述的多层陶瓷电容器用软端电极铜浆的制备方法，具有如下步骤：
S1、胶水的制备：
将所述有机溶剂、所述环氧树脂、所述有机硅树脂和所述触变剂混合搅拌，搅拌时间为4小时～6小时，搅拌温度为20～40℃，搅拌转数为600～800rpm/min，得到的混合物进行加压过滤，过滤压力为1～3psi，过滤速度为1～4L/min，得到所述胶水；
按所述胶水质量的22％～43％以及所述胶水中各物质的质量比称取各物质，混合搅拌，搅拌时间为4小时～6小时，搅拌温度为20～40℃，搅拌转数为600～800rpm/min，得到的混合物进行加压过滤，过滤压力为1～3psi，过滤速度为1～4L/min，得到备用胶水；
S2、制备所述铜粉，且所述铜粉的比表面积为0.5～3m2/g；
S3、将步骤S1得到的所述胶水、步骤S2得到的所述铜粉以及所述分散剂和所述增塑剂混合搅拌，搅拌转数为60～80rpm/min，搅拌温度为20～25℃，搅拌时间为0.5～1小时，得到搅拌混合物；
S4、对搅拌混合物进行辊磨，辊磨转数为400rpm/min，辊磨1.5～2小时后，进行加压过滤，过滤压力为1～4psi，过滤速度为1～4L/min，得到辊磨混合物；
S5、从辊磨混合物中抽取至少三个待测样品，对所述待测样品进行粒度检测，若所有所述待测样品的粒径最大值小于等于6微米时，则执行步骤S7，若所有所述待测样品中至少有一个所述待测样品的粒径最大值大于6微米时，则执行步骤S6；
S6、对步骤S5得到的混合物进行辊磨，辊磨转数为400rpm/min，辊磨1.5小时后，进行加压过滤，过滤压力为1～2psi，过滤速度为1～4L/min，得到辊磨混合物，执行步骤S5；
S7、在25℃，10RPM下，对步骤S5得到的混合物进行黏度检测，若黏度超出15～40Pa·S的范围，则执行步骤S8，若黏度位于15～40Pa·S的范围内，则执行步骤S9；
S8、向步骤S7得到的混合物中加入适量所述备用胶水或适量所述有机溶剂，之后混合搅拌，搅拌转数为60～80rpm/min，搅拌温度为20～25℃，搅拌时间为0.5～1小时，使其黏度位于15～40Pa·S的范围内，其中，当步骤S7得到的混合物的黏度大于40Pa·S时加入适量所述有机溶剂，当步骤S7得到的混合物的黏度小于15Pa·S时加入适量所述备用胶水；
S9、对上一步骤得到的混合物进行加压过滤，过滤压力为1～4psi，过滤速度为1～4L/min，得到所述一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆。
本发明还公开了一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器使用上述所述的多层陶瓷电容器用软端电极铜浆通过沾浆制得。
与现有技术相比，本发明具有成本低，抗弯曲能力强，弯曲达到6mm时，容值才超标，满足市场的需要，能够得到高质量的导电浆料，其沾浆后形貌好，良品率高，从而提高生产效率，降低生产成本。
基于上述理由本发明可在导电浆料等领域广泛推广。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的实施例1得到的一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆的扫描电镜图。
图2是本发明的实施例2得到的一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆的扫描电镜图。
图3是本发明的实施例3得到的一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆的扫描电镜图。
图4是本发明的具体实施方式中多层陶瓷电容器的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆，其原料包括以下质量份物质：
铜粉50～70份；
分散剂0.1～2份；
增塑剂0.1～5份；
及胶水23～42份；
其中，所述胶水包括以下质量比物质：
有机溶剂：环氧树脂：有机硅树脂：触变剂＝80～90：0.1～10：0.1～10：0.1～0.2。
所述有机溶剂为无水乙醇、松油醇、二氢松香醇醋酸酯或乙二醇乙醚醋酸酯中的一种或几种的混合物，且所述有机溶剂与所述分散剂、所述增塑剂、所述环氧树脂和所述有机硅树脂有很好的相溶特性。
所述环氧树脂为缩水甘油醚类环氧树脂或缩水甘油酯类环氧树脂中的一种或两种的混合物。
所述有机硅树脂为聚甲基硅树脂或聚乙基硅树脂中的一种或两种的混合物。
所述触变剂为聚酰胺蜡；
所述铜粉通过PVD或CVD法制成。
所述铜粉的比表面积为0.5～3m2/g，且粒径均匀。
所述分散剂为乙基己基磷酸、十二烷基硫酸钠、甲基戊醇、聚丙烯酰胺或脂肪酸聚乙二醇酯中的一种或几种的混合物。
所述增塑剂为柠檬酸三丁酯或氢化松香醇中的一种或两种的混合物。
实施例1
一种制备多层陶瓷电容器用软端电极铜浆的制备方法，具有如下步骤：
S1、胶水的制备：
有机溶剂为松油醇800g，环氧树脂为缩水甘油醚类环氧树脂100g，有机硅树脂为聚甲基硅树脂80g，触变剂为聚酰胺蜡2g；
将所述有机溶剂、所述环氧树脂、所述有机硅树脂和所述触变剂混合搅拌：首先投入松油醇和聚酰胺蜡，再投入缩水甘油醚类环氧树脂和聚甲基硅树脂，搅拌时间为6小时，搅拌温度为25℃，搅拌转数为600rpm/min，得到的混合物进行加压过滤，过滤压力为2psi，过滤速度为1L/min，得到所述胶水；
按所述胶水质量的23％～42％以及所述胶水中各物质的质量比称取各物质，混合搅拌，搅拌时间为6小时，搅拌温度为25℃，搅拌转数为600rpm/min，得到的混合物进行加压过滤，过滤压力为2psi，过滤速度为1L/min，得到备用胶水；
S2、制备铜粉1200g，且所述铜的比表面积为1m2/g；
S3、分散剂为脂肪酸聚乙二醇酯20g，增塑剂为氢化松香醇50g；
将步骤S1得到的所述胶水、步骤S2得到的所述铜粉，以及所述分散剂和所述增塑剂混合搅拌，搅拌转数为75rpm/min，搅拌温度为20℃，搅拌时间为0.5小时，得到搅拌混合物；
S4、对搅拌混合物进行辊磨，辊磨转数为400rpm/min，辊磨2小时后，进行加压过滤，过滤压力为2psi，过滤速度为1L/min，得到辊磨混合物；
S5、从辊磨混合物中抽取至少三个待测样品，采用刮板细度计对所述待测样品进行粒度检测，所有所述待测样品的粒径最大值小于6μm；
S6、用Brookfield流变仪在25℃，10RPM下，用SC4-14号转子对步骤S5得到的混合物进行黏度检测，黏度为20Pa·S；
S7、对上一步骤得到的混合物进行加压过滤，过滤压力为2psi，过滤速度为1L/min，得到所述一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆，扫描电镜观察如图1所示，浆料颗粒分散均匀。
以上述所述的多层陶瓷电容器用软端电极铜浆为原料在YOHOteck9118上进行对陶瓷体的铜层进行沾浆，经280℃干燥及固化30min后，在铜层上形成导电树脂层。再经过后续的电镀工艺进行制得如图4所示的多层陶瓷电容器，其型号为0402X105X7R。采用HP4278A电桥测试本实施例得到的多层陶瓷电容器容量，测量电压为1.0V、频率1KHZ，测试结果如表1所示。电学测试合格。将固化后的MLCC芯片固定在规格100mm×40mm的PCB板上，再对PCB板施加一个恒定的外力使PCB板弯曲，每弯曲1mm就对MLCC芯片进行一次容量测量，当容量变化率超过5％时则不合格，记录下此时PCB板弯曲的高度，抗弯曲试验结果如表2所示。通过测试获得在6mm时容值不超过5％。极大了增强了多层陶瓷电容器的抗弯曲性能。
实施例2
一种制备多层陶瓷电容器用软端电极铜浆的制备方法，具有如下步骤：
S1、胶水的制备：
有机溶剂为松油醇850g，环氧树脂为缩水甘油醚类环氧树脂100g，有机硅树脂为聚甲基硅树脂49g，触变剂为聚酰胺蜡1g；
将所述有机溶剂、所述环氧树脂、所述有机硅树脂和所述触变剂混合搅拌：首先投入松油醇和聚酰胺蜡，再投入缩水甘油醚类环氧树脂和聚甲基硅树脂，搅拌时间为6小时，搅拌温度为25℃，搅拌转数为650rpm/min，得到的混合物进行加压过滤，过滤压力为2psi，过滤速度为1L/min，得到所述胶水；
按所述胶水质量的23％～42％以及所述胶水中各物质的质量比称取各物质，混合搅拌，搅拌时间为5小时，搅拌温度为23℃，搅拌转数为650rpm/min，得到的混合物进行加压过滤，过滤压力为2.5psi，过滤速度为1.5L/min，得到备用胶水；
S2、制备铜粉1300g，且所述铜的比表面积为1.5m2/g；
S3、分散剂为乙基己基磷酸2g，增塑剂为柠檬酸三丁酯48g；
将步骤S1得到的所述胶水、步骤S2得到的所述铜粉，以及所述分散剂和所述增塑剂混合搅拌，搅拌转数为60rpm/min，搅拌温度为20℃，搅拌时间为0.5小时，得到搅拌混合物；
S4、对搅拌混合物进行辊磨，辊磨转数为400rpm/min，辊磨2小时后，进行加压过滤，过滤压力为2psi，过滤速度为1L/min，得到辊磨混合物；
S5、从辊磨混合物中抽取至少三个待测样品，采用刮板细度计对所述待测样品进行粒度检测，所有所述待测样品的粒径最大值小于6μm；
S6、用Brookfield流变仪在25℃，10RPM下，用SC4-14号转子对步骤S5得到的混合物进行黏度检测，黏度为25Pa·S；
S7、对上一步骤得到的混合物进行加压过滤，过滤压力为2psi，过滤速度为2.5L/min，得到所述一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆，扫描电镜观察如图2所示，浆料颗粒分散均匀。
以上述所述的多层陶瓷电容器用软端电极铜浆为原料在YOHOteck9118上进行对陶瓷体的铜层进行沾浆，经275℃干燥及固化35min后，在铜层上形成导电树脂层。再经过后续的电镀工艺进行制得如图4所示的多层陶瓷电容器，其型号为0402X105X7R。采用HP4278A电桥测试本实施例得到的片式多层陶瓷电容器容量，测量电压为1.0V、频率1KHZ，测试结果如表1所示。电学测试合格。将固化后的MLCC芯片固定在规格100mm×40mm的PCB板上，再对PCB板施加一个恒定的外力使PCB板弯曲，每弯曲1mm就对MLCC芯片进行一次容量测量，当容量变化率超过5％时则不合格，记录下此时PCB板弯曲的高度，抗弯曲试验结果如表2所示。通过测试获得在6mm时容值不超过5％。极大了增强了多层陶瓷电容器的抗弯曲性能。
实施例3
一种制备多层陶瓷电容器用软端电极铜浆的制备方法，具有如下步骤：
S1、胶水的制备：
有机溶剂为松油醇900g，环氧树脂为缩水甘油醚类环氧树脂50g，有机硅树脂为聚甲基硅树脂48g，触变剂为聚酰胺蜡2g；
将所述有机溶剂、所述环氧树脂、所述有机硅树脂和所述触变剂混合搅拌：首先投入松油醇和聚酰胺蜡，再投入缩水甘油醚类环氧树脂和聚甲基硅树脂，搅拌时间为4小时，搅拌温度为25℃，搅拌转数为400rpm/min，得到的混合物进行加压过滤，过滤压力为3psi，过滤速度为3L/min，得到所述胶水；
按所述胶水质量的23％～42％以及所述胶水中各物质的质量比称取各物质，混合搅拌，搅拌时间为6小时，搅拌温度为25℃，搅拌转数为400rpm/min，得到的混合物进行加压过滤，过滤压力为3psi，过滤速度为3L/min，得到备用胶水；
S2、制备铜粉1400g，且所述铜的比表面积为0.6m2/g；
S3、分散剂为甲基戊醇10g，增塑剂为氢化松香醇40g；
将步骤S1得到的所述胶水、步骤S2得到的所述铜粉，以及所述分散剂和所述增塑剂混合搅拌，搅拌转数为80rpm/min，搅拌温度为25℃，搅拌时间为0.5小时，得到搅拌混合物；
S4、对搅拌混合物进行辊磨，辊磨转数为400rpm/min，辊磨2小时后，进行加压过滤，过滤压力为4psi，过滤速度为4L/min，得到辊磨混合物；
S5、从辊磨混合物中抽取至少三个待测样品，采用刮板细度计对所述待测样品进行粒度检测，所有所述待测样品的粒径最大值小于6μm；
S6、用Brookfield流变仪在25℃，10RPM下，用SC4-14号转子对步骤S5得到的混合物进行黏度检测，黏度为30Pa·S；
S7、对上一步骤得到的混合物进行加压过滤，过滤压力为4psi，过滤速度为4L/min，得到所述一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆，扫描电镜观察如图3所示，浆料颗粒分散均匀。
以上述所述的多层陶瓷电容器用软端电极铜浆为原料在YOHOteck9118上进行对陶瓷体的铜层进行沾浆，经300℃干燥及固化30min后，在铜层上形成导电树脂层。再经过后续的电镀工艺进行制得如图4所示的多层陶瓷电容器，其型号为0402X105X7R。采用HP4278A电桥测试本实施例得到的多层陶瓷电容器容量，测量电压为1.0V、频率1KHZ，测试结果如表1所示。电学测试合格。将固化后的MLCC芯片固定在规格100mm×40mm的PCB板上，再对PCB板施加一个恒定的外力使PCB板弯曲，每弯曲1mm就对MLCC芯片进行一次容量测量，当容量变化率超过5％时则不合格，记录下此时PCB板弯曲的高度，抗弯曲试验结果如表2所示。通过测试获得在6mm时容值不超过5％。极大了增强了多层陶瓷电容器的抗弯曲性能。
表1：电性能测试及可焊性测试结果
表2:抗弯曲测试结果
抗弯曲能力
实施例1 6mm
实施例2 6mm
实施例3 7mm
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆，其特征在于，其原料包括以下质量份物质：
铜粉50～70份；
分散剂0.1～2份；
增塑剂0.1～5份；
及胶水23～42份；
其中，所述胶水包括以下质量比物质：
有机溶剂：环氧树脂：有机硅树脂：触变剂＝80～90：0.1～10：0.1～10：0.1～0.2。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用软端电极铜浆，其特征在于，所述有机溶剂为无水乙醇、松油醇、二氢松香醇醋酸酯或乙二醇乙醚醋酸酯中的一种或几种的混合物，且所述有机溶剂与所述分散剂、所述增塑剂、所述环氧树脂和所述有机硅树脂有很好的相溶特性。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用软端电极铜浆，其特征在于，所述环氧树脂为缩水甘油醚类环氧树脂或缩水甘油酯类环氧树脂中的一种或两种的混合物。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用软端电极铜浆，其特征在于，所述有机硅树脂为聚甲基硅树脂或聚乙基硅树脂中的一种或两种的混合物。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用软端电极铜浆，其特征在于，所述触变剂为聚酰胺蜡；
所述铜粉通过PVD或CVD法制成。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用软端电极铜浆，其特征在于，所述铜粉的比表面积为0.5～3m2/g，且粒径均匀。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用软端电极铜浆，其特征在于，所述分散剂为乙基己基磷酸、十二烷基硫酸钠、甲基戊醇、聚丙烯酰胺或脂肪酸聚乙二醇酯中的一种或几种的混合物。
8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用软端电极铜浆，其特征在于，所述增塑剂为柠檬酸三丁酯或氢化松香醇中的一种或两种的混合物。
9.一种制备权利要求1所述的多层陶瓷电容器用软端电极铜浆的制备方法，其特征在于具有如下步骤：
S1、胶水的制备：
将所述有机溶剂、所述环氧树脂、所述有机硅树脂和所述触变剂混合搅拌，搅拌时间为4小时～6小时，搅拌温度为20～40℃，搅拌转数为600～800rpm/min，得到的混合物进行加压过滤，过滤压力为1～3psi，过滤速度为1～4L/min，得到所述胶水；
按所述胶水质量的22％～43％以及所述胶水中各物质的质量比称取各物质，混合搅拌，搅拌时间为4小时～6小时，搅拌温度为20～40℃，搅拌转数为600～800rpm/min，得到的混合物进行加压过滤，过滤压力为1～3psi，过滤速度为1～4L/min，得到备用胶水；
S2、制备所述铜粉，且所述铜粉的比表面积为0.5～3m2/g；
S3、将步骤S1得到的所述胶水、步骤S2得到的所述铜粉以及所述分散剂和所述增塑剂混合搅拌，搅拌转数为60～80rpm/min，搅拌温度为20～25℃，搅拌时间为0.5～1小时，得到搅拌混合物；
S4、对搅拌混合物进行辊磨，辊磨转数为400rpm/min，辊磨1.5～2小时后，进行加压过滤，过滤压力为1～4psi，过滤速度为1～4L/min，得到辊磨混合物；
S5、从辊磨混合物中抽取至少三个待测样品，对所述待测样品进行粒度检测，若所有所述待测样品的粒径最大值小于等于6微米时，则执行步骤S7，若所有所述待测样品中至少有一个所述待测样品的粒径最大值大于6微米时，则执行步骤S6；
S6、对步骤S5得到的混合物进行辊磨，辊磨转数为400rpm/min，辊磨1.5小时后，进行加压过滤，过滤压力为1～2psi，过滤速度为1～4L/min，得到辊磨混合物，执行步骤S5；
S7、在25℃，10RPM下，对步骤S5得到的混合物进行黏度检测，若黏度超出15～40Pa·S的范围，则执行步骤S8，若黏度位于15～40Pa·S的范围内，则执行步骤S9；
S8、向步骤S7得到的混合物中加入适量所述备用胶水或适量所述有机溶剂，之后混合搅拌，搅拌转数为60～80rpm/min，搅拌温度为20～25℃，搅拌时间为0.5～1小时，使其黏度位于15～40Pa·S的范围内，其中，当步骤S7得到的混合物的黏度大于40Pa·S时加入适量所述有机溶剂，当步骤S7得到的混合物的黏度小于15Pa·S时加入适量所述备用胶水；
S9、对上一步骤得到的混合物进行加压过滤，过滤压力为1～4psi，过滤速度为1～4L/min，得到所述一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆。
10.一种多层陶瓷电容器，其特征在于，所述多层陶瓷电容器使用权利要求1所述的多层陶瓷电容器用软端电极铜浆通过沾浆制得。
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