CN109677118A - 一种smt印刷机锡膏回拢检测方法及系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种SMT印刷机锡膏回拢检测方法及系统，所述方法包括：检测锡膏印刷的次数；当印刷次数达到预设次数时，印刷机停止运行并发出报警提示；判断是否按照预设条件进行操作；若判断是，则印刷机恢复运行；若判断否，则印刷机停止运行，并再次判断是否按照预设条件进行操作。本发明提供的技术方案将传统计数模式更换为自主检测模式，通过检测并计算锡膏印刷频次对印刷机进行控制并做出相应的提醒，确保锡膏印刷频次准确性、有效性、防错性。
Description
技术领域
本发明属于印刷技术领域，尤其涉及一种SMT印刷机锡膏回拢检测方法及系统。
背景技术
SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。由于其具有可靠性高，易于实现自动化，提高生产效率等优点，而被广泛应用。
SMT锡膏、红胶的生产过程因为印刷机在印刷板的次数达到后，设备会进行停机，这时就需操作人员使用锡膏专用搅刀对锡膏进行收拢锡膏。如果没有及时收拢锡膏，直接按下印刷机的复位键，就有可能造成印刷版上锡不良(漏刷、少锡)的情况，影响后面贴片等工序的操作，存在质量隐患。
因此，需要提供一种SMT印刷机锡膏回拢检测方法及系统来解决现有技术的不足。
发明内容
为了解决现有技术中的问题，本发明提供了一种SMT印刷机锡膏回拢检测方法及系统。
一种SMT印刷机锡膏回拢检测方法，包括：
检测锡膏印刷的次数；
当印刷次数达到预设次数时，印刷机停止运行并发出报警提示；
判断是否按照预设条件进行操作；
若判断是，则印刷机恢复运行；
若判断否，则印刷机停止运行，并再次判断是否按照预设条件进行操作。
进一步的，所述检测锡膏印刷的次数包括：
通过印刷机的显示屏显示。
进一步的，所述判断是否按照预设条件进行操作包括：
检测锡膏回拢是否满足预设锡膏回拢条件；
若满足，则确定按照预设条件进行操作；
否则，未按照预设条件进行操作。
进一步的，所述预设锡膏回拢条件包括：锡膏回拢时长超过时长阈值。
进一步的，在印刷机恢复运行后还包括：
判断锡膏回拢设备是否回到原位；
若未回到原位，则发出报警提示；否则不提示。
一种SMT印刷机锡膏回拢检测系统，应用于上述任一所述的SMT印刷机锡膏回拢检测方法，包括：光电传感器、比较器、控制器和报警装置，
所述比较器与所述光电传感器连接，所述比较器将所述光电传感器检测到的锡膏印刷次数与预设次数进行比较，生成控制信号；
所述控制器分别与所述比较器和所述报警装置连接，所述控制器接收到所述控制信号时，控制印刷机的运行或停止运行，以及控制报警装置的开启和关闭。
进一步的，所述报警装置包括：声音报警装置和光报警装置。
进一步的，所述声音报警装置包括蜂鸣器，所述光报警装置包括数码管。
进一步的，还包括：显示屏，所述显示屏与所述光电传感器连接，所述显示屏显示所述光电传感器检测到的锡膏印刷的次数。
进一步的，还包括：锡膏回拢装置，所述锡膏回拢装置与所述控制器连接，当所述控制器接收到控制信号时，控制所述锡膏回拢装置的开启或关闭。
本发明提供的技术方案与最接近的现有技术相比具有如下优点：
本发明提供的技术方案通过检测印刷次数是否达到预设次数，当达到预设次数时，控制印刷机停止运行并发出预警提示，提醒需及时回拢锡膏，避免出现锡膏漏刷情况，然后判断是否按照预设的要求进行操作，按照要求执行后印刷机恢复运行。本发明提供的技术方案将传统计数模式更换为自主检测模式，通过检测并计算锡膏印刷频次对印刷机进行控制并做出相应的提醒，确保锡膏印刷频次准确性、有效性、防错性。
附图说明
图1是本发明实施例中SMT印刷机锡膏回拢检测方法的示意图；
图2是本发明实施例中SMT印刷机锡膏回拢检测系统示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，本发明提供了一种SMT印刷机锡膏回拢检测方法，该包括：
检测锡膏印刷的次数；
当印刷次数达到预设次数时，印刷机停止运行并发出报警提示；
判断是否按照预设条件进行操作；
若判断是，则印刷机恢复运行；
若判断否，则印刷机停止运行，并再次判断是否按照预设条件进行操作。
在本申请实施例中，通过检测印刷次数是否达到预设次数，当达到预设次数时，控制印刷机停止运行并发出预警提示，提醒需及时回拢锡膏，避免出现锡膏漏刷、少锡情况，然后判断是否按照预设的要求进行操作，按照要求执行后印刷机恢复运行。本发明提供的技术方案将传统计数模式更换为自主检测模式，通过检测并计算锡膏印刷频次对印刷机进行控制并做出相应的提醒，确保锡膏印刷频次准确性、有效性、防错性。减少人为操作等外界因素导致锡膏漏刷、少锡隐患。
在本申请的一些实施例中，检测锡膏印刷的次数包括：
通过印刷机的显示屏显示。
在本申请的一些实施例中，判断是否按照预设条件进行操作包括：
检测锡膏回拢是否满足预设锡膏回拢条件；
若满足，则确定按照预设条件进行操作；
否则，未按照预设条件进行操作。
其中，预设锡膏回拢条件包括：锡膏回拢时长超过时长阈值。
在本申请的一些实施例中，该方法在印刷机恢复运行后还包括：
判断锡膏回拢设备是否回到原位；
若未回到原位，则发出报警提示；否则不提示。
具体如下：装置使用时，通过预设光电开关检测到印刷机印刷50/100pcs电路板(PCB)时，通过工装内部控制程序控制蜂鸣器发出声光报警信号，提醒员工需及时回拢锡膏，避免出现锡膏漏刷情况，员工按照正常流程回拢锡膏后设备自动恢复进入下一个检测循环(印刷机开门时间需大于20秒方可有效)。该控制电路包含温湿度实时监测模组，可用于开发针对温湿度有相关要求设备进行检测控制。
工作流程包括：检测印刷次数→蜂鸣器报警→操作工拿取搅刀→回拢锡膏→开门时间需大于20秒(单次回拢锡膏时间低于20秒，系统默认未按要求执行，需再次开起印刷机门等待20秒后进入下一轮循环)。注：搅刀使用完毕后需5分钟内放回至搅刀放置处，超过5分钟设备报警提醒。
基于相同的发明构思本发明还提供了一种SMT印刷机锡膏回拢检测系统，应用于上述任一所述的SMT印刷机锡膏回拢检测方法，如图2所示，该系统包括：光电传感器、比较器、控制器和报警装置，
所述比较器与所述光电传感器连接，所述比较器将所述光电传感器检测到的锡膏印刷次数与预设次数进行比较，生成控制信号；
所述控制器分别与所述比较器和所述报警装置连接，所述控制器接收到所述控制信号时，控制印刷机的运行或停止运行，以及控制报警装置的开启和关闭。
在本申请的一些实施例中，报警装置包括：声音报警装置和光报警装置。
其中，声音报警装置可以是蜂鸣器，光报警装置可以是数码管。
在本申请的一些实施例中，该系统还包括：显示屏，所述显示屏与所述光电传感器连接，所述显示屏显示所述光电传感器检测到的锡膏印刷的次数。
在本申请的一些实施例中，该系统还包括：锡膏回拢装置，所述锡膏回拢装置与所述控制器连接，当所述控制器接收到控制信号时，控制所述锡膏回拢装置的开启或关闭。
需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
可以理解的是，本文描述的这些实施例可以用硬件、软件、固件、中间件、微码或其组合来实现。对于硬件实现，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuits，ASIC)、数字信号处理器(Digital Signal Processing，DSP)、数字信号处理设备(DSP Device，DSPD)、可编程逻辑设备(Programmable LogicDevice，PLD)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)、通用处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或其组合中。
对于软件实现，可通过执行本文所述功能的单元来实现本文所述的技术。软件代码可存储在存储器中并通过处理器执行。存储器可以在处理器中或在处理器外部实现。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种SMT印刷机锡膏回拢检测方法，其特征在于，包括：
检测锡膏印刷的次数；
当印刷次数达到预设次数时，印刷机停止运行并发出报警提示；
判断是否按照预设条件进行操作；
若判断是，则印刷机恢复运行；
若判断否，则印刷机停止运行，并再次判断是否按照预设条件进行操作。
2.根据权利要求1所述的一种SMT印刷机锡膏回拢检测方法，其特征在于，所述检测锡膏印刷的次数包括：
通过印刷机的显示屏显示。
3.根据权利要求1所述的一种SMT印刷机锡膏回拢检测方法，其特征在于，所述判断是否按照预设条件进行操作包括：
检测锡膏回拢是否满足预设锡膏回拢条件；
若满足，则确定按照预设条件进行操作；
否则，未按照预设条件进行操作。
4.根据权利要求3所述的一种SMT印刷机锡膏回拢检测方法，其特征在于，所述预设锡膏回拢条件包括：锡膏回拢时长超过时长阈值。
5.根据权利要求1所述的一种SMT印刷机锡膏回拢检测方法，其特征在于，在印刷机恢复运行后还包括：
判断锡膏回拢设备是否回到原位；
若未回到原位，则发出报警提示；否则不提示。
6.一种SMT印刷机锡膏回拢检测系统，应用于如权利要求1-5任一所述的SMT印刷机锡膏回拢检测方法，其特征在于，包括：光电传感器、比较器、控制器和报警装置，
所述比较器与所述光电传感器连接，所述比较器将所述光电传感器检测到的锡膏印刷次数与预设次数进行比较，生成控制信号；
所述控制器分别与所述比较器和所述报警装置连接，所述控制器接收到所述控制信号时，控制印刷机的运行或停止运行，以及控制报警装置的开启和关闭。
7.根据权利要求6所述的一种SMT印刷机锡膏回拢检测系统，其特征在于，所述报警装置包括：声音报警装置和光报警装置。
8.根据权利要求7所述的一种SMT印刷机锡膏回拢检测系统，其特征在于，所述声音报警装置包括蜂鸣器，所述光报警装置包括数码管。
9.根据权利要求6所述的一种SMT印刷机锡膏回拢检测系统，其特征在于，还包括：显示屏，所述显示屏与所述光电传感器连接，所述显示屏显示所述光电传感器检测到的锡膏印刷的次数。
10.根据权利要求6所述的一种SMT印刷机锡膏回拢检测系统，其特征在于，还包括：锡膏回拢装置，所述锡膏回拢装置与所述控制器连接，当所述控制器接收到控制信号时，控制所述锡膏回拢装置的开启或关闭。
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