CN109656318A - 面板底部构件结构和显示装置 - Google Patents
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Abstract
提供了一种面板底部构件结构和一种显示装置。所述面板底部构件结构包括面板底部构件和元件电路板，其中，面板底部构件包括：光吸收构件；顶部结合层，设置在光吸收构件上；声学振动元件，设置在光吸收构件之下，并响应于声学信号而产生振动；以及缓冲构件，设置在光吸收构件之下，并不与声学振动元件叠置，元件电路板连接到声学振动元件并设置有用于产生声学信号的声学元件驱动芯片。
Description
本申请要求于2017年10月12日提交的第10-2017-0132785号韩国专利申请的优先权以及从其产生的所有权益，该韩国专利申请的内容通过引用全部包含于此。
技术领域
发明的示例性实施例涉及一种面板底部构件结构和一种显示装置。
背景技术
向用户提供图像的电子设备(诸如智能电话、数码相机、笔记本计算机、导航仪或智能电视机(“TV”))包括用于显示图像的显示装置。显示装置包括用于产生并且显示图像的显示面板以及设置在显示面板下的面板底部构件。面板底部构件可以包括用于保护显示面板免受热或外部冲击等的各种功能片。
发明内容
典型的显示装置的问题在于其仅具有显示图像的功能，因此希望提供一种具有附加扬声器的电子设备。
发明的示例性实施例将提供一种其中声学振动元件与声学元件驱动单元结合的面板底部构件结构。
发明的另一示例性实施例将提供一种其中声学振动元件与声学元件驱动单元结合的显示装置。
然而，发明的示例性实施例不局限于在此所阐述的示例性实施例。通过参照下面给出的发明的详细描述，对于本发明所属领域的普通技术人员而言，发明的上述和其它示例性实施例将变得更明显。
示例性实施例可以涉及一种面板底部构件结构。所述面板底部构件结构包括面板底部构件和元件电路板，其中，面板底部构件包括：光吸收构件；顶部结合层，设置在光吸收构件上；声学振动元件，设置在光吸收构件之下，并响应于声学信号而产生振动；以及缓冲构件，设置在光吸收构件之下，并不与声学振动元件叠置，元件电路板连接到声学振动元件并设置有用于产生声学信号的声学元件驱动芯片。
示例性实施例可以涉及一种显示装置。所述显示装置包括显示面板、面板底部构件和元件电路板，其中，面板底部构件包括：光吸收构件，设置在显示面板下；顶部结合层，设置在光吸收构件与显示面板之间，并附着到光吸收构件的上表面和显示面板的下表面；声学振动元件，设置在光吸收构件之下，并响应于声学信号而产生振动；以及缓冲构件，设置在光吸收构件之下，并不与声学振动元件叠置，元件电路板连接到声学振动元件，并设置有产生声学信号的声学元件驱动芯片。
示例性实施例可以涉及一种显示装置。所述显示装置包括显示面板、面板底部构件、元件电路板和面板电路板，其中，面板底部构件包括：光吸收构件，设置在显示面板下；顶部结合层，设置在光吸收构件与显示面板之间，并附着到光吸收构件的上表面和显示面板的下表面；声学振动元件，设置在光吸收构件之下，并响应于声学信号而产生振动；以及缓冲构件，设置在光吸收构件之下，并不与声学振动元件叠置，元件电路板连接到声学振动元件，面板电路板连接到显示面板和元件电路板，并设置有驱动显示面板的面板驱动芯片和产生声学信号的声学元件驱动芯片。
示例性实施例可以涉及一种显示装置。所述显示装置包括显示面板、触摸感测构件、面板底部构件、元件电路板和触摸电路板，其中，触摸感测构件设置在显示面板上，面板底部构件包括：光吸收构件，设置在显示面板下；顶部结合层，设置在光吸收构件与显示面板之间，并附着到光吸收构件的上表面和显示面板的下表面；声学振动元件，设置在光吸收构件之下，并响应于声学信号而产生振动；以及缓冲构件，设置在光吸收构件之下，并不与声学振动元件叠置，元件电路板连接到声学振动元件，触摸电路板连接到触摸感测构件，并设置有感测触摸的触摸驱动芯片和产生声学信号的声学元件驱动芯片，其中，元件电路板与触摸电路板电连接。
附图说明
通过参照附图对发明的示例性实施例进行详细地描述，发明的上述和其它示例性实施例以及特征将变得更明显，在附图中：
图1是根据发明的示例性实施例的显示装置的透视图；
图2是图1中示出的显示装置的分解透视图；
图3是示出图1中示出的显示装置中的声学振动元件、元件柔性电路板、面板柔性电路板、触摸柔性电路板和主电路板之中的连接结构的图；
图4是示出声学振动元件的结构的平面图；
图5是沿图4中的线A1-A2截取的剖视图；
图6是沿图1和图3中的线X1-X2截取的剖视图；
图7是图6的部分Q1的放大的剖视图，更具体地，是图6的显示面板的放大的剖视图；
图8是图6的部分Q2的放大的剖视图，更具体地，是图6的面板底部构件的放大的剖视图；
图9是示出图8的光吸收构件的结构的剖视图；
图10和图11是示出图9的修改示例的剖视图；
图12是根据发明的示例性实施例的面板底部构件结构的剖视图；
图13是示出图8的修改示例的剖视图；
图14是示出图12的修改示例的剖视图；
图15是示出图8的另一修改示例的剖视图；
图16是示出图12的另一修改示例的剖视图；
图17是示出图8的又一修改示例的剖视图；
图18是示出图12的又一修改示例的剖视图；
图19是示出图8的又一修改示例的剖视图；
图20是示出图12的又一修改示例的剖视图；
图21是示出图8的又一修改示例的剖视图；
图22是示出图12的又一修改示例的剖视图；
图23是用于说明声学振动元件的特性的概念图；
图24是用于说明由声学振动元件产生声音的过程的概念图；
图25是示出图6的修改示例的剖视图；
图26是示出在另一示例性实施例的显示装置中的声学振动元件、元件柔性电路板、面板柔性电路板、触摸柔性电路板和主电路板之中的连接结构的图；
图27是沿图1和图26中的线X1-X2截取的根据发明的另一示例性实施例的显示装置的剖视图；
图28是示出图27的修改示例的剖视图；
图29是示出在又一示例性实施例的显示装置中的声学振动元件、元件柔性电路板、面板柔性电路板、触摸柔性电路板和主电路板之中的连接结构的图；
图30是沿图1和图29中的线X1-X2截取的根据发明的又一示例性实施例的显示装置的剖视图；以及
图31是示出图30的修改示例的剖视图。
具体实施方式
通过参照下面对实施例的详细描述和附图，可以更容易地理解发明的特征以及实现其的方法。然而，发明可以以许多不同的形式来实施，并且不应被解释为局限于这里所阐述的示例性实施例。相反，提供这些实施例，使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达发明的构思，发明将仅通过所附权利要求进行限定。在整个说明书中，同样的附图标记表示同样的元件。
这里使用的术语仅用于描述特定的实施例的目的，而不是意图限制发明。如这里所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一个(种/者)”和“所述(该)”也意图包括复数形式。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”和/或“包含”以及它们的变型时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
将理解的是，当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接结合到所述另一元件或层，或者可以存在中间元件或中间层。相反地，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时，不存在中间元件或中间层。如这里所使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任何组合和全部组合。
将理解的是，虽然这里可以使用术语第一、第二等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离发明的教导的情况下，下面讨论的第一元件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可以被命名为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
为了易于描述，可以在这里使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下”、“在……上方”、“上”等的空间相对术语，由此来描述如附图中示出的一个元件或特征与另一(其它)元件或特征的关系。将理解的是，空间相对术语意图包括装置在使用或操作中除了附图中描绘的方位之外的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被定位为“在”所述其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。装置可以被另外定位(旋转90度或者在其它方位处)，并且相应地解释这里使用的空间相对描述语。
考虑到测量问题和与测量特定量的测量有关的误差(即，测量系统的局限性)，如这里使用的“大约”或“近似”包括所述的值，并意味着对于如由本领域普通技术人员所确定的特定值的可接受的偏差范围内。例如，“大约”可以意味着在一个或更多个标准偏差内，或者在所述值的±30％、±20％、±10％、±5％内。
这里将参照作为发明的理想示意图的平面图和剖视图描述示例性实施例。因此，可以通过制造技术和/或公差来修改附图的形式。因此，发明的实施例不限于示出的特定形式，而是包括根据制造工艺引起的形式的变化。因此，附图中示出的区域具有示意性的属性。附图中示出的区域的形状意图示出元件的区域的具体形式，而不意图限制发明的范围。
在整个说明书中，相同的附图标记用于相同或相似的组件。
在下文中，将参照附图描述发明的实施例。
图1是根据发明的示例性实施例的显示装置的透视图，图2是图1中示出的显示装置的分解透视图，图3是示出图1中示出的显示装置中的声学振动元件、元件柔性电路板、面板柔性电路板、触摸柔性电路板和主电路板之中的连接结构的图，图4是示出声学振动元件的结构的平面图，图5是沿图4中的线A1-A2截取的剖视图，图6是沿图1和图3中的线X1-X2截取的剖视图。
图1示出了作为应用根据发明的示例性实施例的显示装置1的示例的便携式终端。便携式终端的示例可以包括平板个人计算机(“PC”)、智能电话、个人数字助理(“PDA”)、便携式多媒体播放器(“PMP”)、游戏机和腕表式电子设备。然而，发明不限于特定种类的显示装置1。在发明的另一示例性实施例中，除了诸如电视机和外部广告牌的大型电子设备之外，显示装置1可以用于诸如个人计算机、笔记本计算机、汽车导航仪和相机的中小型电子设备。
参照图1，显示装置1可以在平面图中具有矩形形状。显示装置1可以包括在一个方向x上延伸的两条短边和在另一方向y上延伸的两条长边。虽然显示装置1的长边和短边彼此相交的拐角可以成直角，但是可以如图1中所示具有弯曲表面。显示装置1的平面形状不限于图示的形状，而是可以具有圆形形状或其它形状。
显示装置1包括用于显示图像的显示区域DA和与显示区域DA相邻的非显示区域NDA。在一些示例性实施例中，非显示区域NDA可以被设置为围绕显示区域DA。
显示装置1可以包括其中设置有稍后将描述的声学振动元件的元件区域SA。声学振动元件是包括利用振动来实现扬声器功能或麦克风功能的元件的概念。
在一些示例性实施例中，元件区域SA的一部分可以是显示区域DA的一部分。
在示例性实施例中，例如，如图1中所示，元件区域SA的一部分可以是显示区域DA的一部分，并且元件区域SA的其它部分可以是非显示区域NDA的一部分。
虽然在图1中示出了元件区域SA在非显示区域NDA中与显示装置1的一条短边相邻，但发明不限于此。此外，可以不同地改变元件区域SA的设置。在示例性实施例中，例如，元件区域SA可以被定位为与显示装置1的两条短边中的每条相邻。此外，元件区域SA可以被定位为与显示装置1的两条长边中的至少一条相邻。在下文中，为了便于说明，假设元件区域SA被定位为与显示装置1的一条边相邻。
参照图1至图6，显示装置1包括：显示面板500；面板底部构件700，设置在显示面板500之下；以及元件电路板VFPC，设置在面板底部构件700之下。显示装置1还可以包括：面板电路板PFPC，连接到显示面板500；以及主电路板MPC，连接到面板电路板PFPC。显示装置1还可以包括：触摸感测构件300，设置在显示面板500上；以及触摸电路板TFPC，连接到触摸感测构件300。显示装置1还可以包括：窗100，设置在触摸感测构件300上；支架900，设置在面板底部构件700下；以及下壳体90，设置在支架900下。
除非另外定义，否则在本说明书中，“在……之上”、“在……上”、“顶部”和“上表面”指相对于显示面板500朝向显示表面的方向(即，z方向)，“在……下”、“在……之下”、“底部”和“下表面”指相对于显示面板500与显示表面相背的方向(即，与z方向相反的方向)。
显示面板500包括显示区域500-DA和非显示区域500-NDA。作为显示图像的区域的显示区域500-DA与窗100的透光区域100-DA叠置。作为不显示图像的区域的非显示区域500-NDA与显示区域500-DA相邻，并且与窗100的遮光区域100-NDA叠置。
在一些示例性实施例中，显示面板500可以是包括自发光元件的显示面板。在示例性实施例中，自发光元件可以包括有机发光二极管(“OLED”)、量子点发光二极管(“QLED”)和基于无机材料的微发光二极管(例如，微LED)中的至少一种。
在下文中，为了便于说明，将作为示例描述自发光元件为有机发光二极管的情况，稍后将参照图7描述显示面板500的每个构造的细节。
窗100包括：透光区域100-DA，用于透射由显示面板500提供的图像；以及遮光区域100-NDA，与透光区域100-DA相邻。在一些示例性实施例中，窗100的遮光区域100-NDA的内表面可以具有不透明的掩蔽层。
窗100可以设置在显示面板500之上以保护显示面板500。窗100可以被设置为与显示面板500叠置并覆盖显示面板500的整个表面。也就是说，窗100可以大于显示面板500。在示例性实施例中，例如，窗100可以在显示装置1的两条短边处从显示面板500向外突出。虽然窗100也可以甚至在显示装置1的两条长边处从显示面板500向外突出，但在两条短边处的突出距离可以大于在两条长边处的突出距离。
在示例性实施例中，窗100可以包括例如玻璃、蓝宝石、塑料等。在示例性实施例中，窗100可以是刚性的，但发明不限于此。在另一示例性实施例中，窗100也可以是柔性的。
在示例性实施例中，触摸感测构件300可以设置在显示面板500与窗100之间。
触摸感测构件300可以感测从外部输入的触摸的位置。触摸感测构件300可以通过自电容方法和/或互电容方法获得触摸点的位置信息。
在示例性实施例中，触摸感测构件300可以是刚性面板型构件、柔性面板型构件或膜型构件。
在一些示例性实施例中，触摸感测构件300可以与显示面板500成一体。在示例性实施例中，例如，触摸感测构件300的触摸电极可以直接位于显示面板500的密封部上。在另一示例性实施例中，触摸感测构件300可以被设置为与显示面板500分离，并且可以通过单独的结合层等与显示面板500结合。
触摸感测构件300和窗100可以通过透明结合层200(诸如光学透明粘合剂(“OCA”)层或光学透明树脂(“OCR”)层)彼此结合。在另一示例性实施例中，可以省略触摸感测构件300。在这种情况下，显示面板500和窗100可以通过OCA层、OCR层等彼此结合。
面板底部构件700可以设置在显示面板500之下，并且可以与显示面板500结合。面板底部构件700可以具有与显示面板500的尺寸基本相同的尺寸，并可以被设置为与显示面板500叠置，并且面板底部构件700的侧表面可以与显示面板500的侧表面对齐。然而，发明不限于此。面板底部构件700可以执行热辐射功能、电磁波阻挡功能、光阻挡功能、光吸收功能、缓冲功能、数字化功能等。在示例性实施例中，面板底部构件700可以包括具有至少一种上述功能的功能层。该功能层可以设置为各种形式，诸如层、膜、片、板和面板。
面板底部构件700可以包括功能层单元701和与功能层单元701的下侧结合的声学振动元件702。
功能层单元701是包括一个或更多个上述功能层的单元。当功能层单元701包括多个功能层时，各功能层可以叠置并层叠。一个功能层可以直接层叠在另一功能层的顶部上，或者可以通过结合层与另一功能层结合。
功能层单元701的一部分(该部分位于元件区域SA中)的厚度可以比其它部分的厚度薄。
声学振动元件702是响应于声学信号而振动的元件，该声学信号是与声学数据对应的电信号。声学振动元件702可以实现为包括振动材料层的压电元件。在这种情况下，振动材料层响应于声学信号而机械地变形，并且声学振动元件702可以通过机械变形而振动。在示例性实施例中，振动材料层可以包括压电体、压电膜(聚偏二氟乙烯(“PVDF”)膜)和电活性聚合物中的至少一种。在另一示例性实施例中，声学振动元件702可以包括例如磁体以及围绕磁体并流动与声学信号对应的电流的线圈。声学振动元件702可以通过与在线圈中流动的电流对应的电磁力而振动。在下文中，将作为示例描述声学振动元件702包括振动材料层的情况。
声学振动元件702可以与功能层单元701的下侧结合，并且可以位于元件区域SA中。声学振动元件702的至少一部分与窗100的透光区域100-DA叠置。
声学振动元件702可以包括两个电极、设置在两个电极之间的振动材料层以及分别连接到两个电极的垫(pad，也可以称为“焊盘”)。
如图4和图5中所示，声学振动元件702包括基体层7020、第一电极7021、第二电极7022、振动材料层7023、第一垫702P1和第二垫702P2。第一垫702P1和第二垫702P2构成垫单元702P。
基体层7020可以包括绝缘材料。
第二电极7022可以设置在基体层7020上，并且振动材料层7023可以设置在第二电极7022上。第一电极7021可以设置在振动材料层7023上。
振动材料层7023可以包括压电材料，该压电材料通过由第一电极7021和第二电极7022提供的电场而振动。在示例性实施例中，压电材料例如可以是PVDF、锆钛酸铅陶瓷和电活性聚合物中的至少一种。
第一电极7021和第二电极7022向振动材料层7023提供电场。第一电极7021和第二电极7022可以包括导电材料。导电材料的示例可以包括透明导体(诸如，氧化铟锡(“ITO”)或氧化铟锌(“IZO”))、不透明金属、导电聚合物和碳纳米管(“CNT”)。
第一垫702P1和第二垫702P2可以设置在基体层7020之下。第一垫702P1和第二垫702P2连接到柔性的元件电路板VFPC，并且可以包括导电材料。第一垫702P1和第二垫702P2的材料的示例可以与第一电极7021和第二电极7022的材料的示例相同。
开口OP可以被部分地限定在第二电极7022中。第一电极7021可以通过穿透振动材料层7023和基体层7020的第一孔CH1连接到第一垫702P1。第二电极7022可以通过穿透基体层7020的第二孔CH2连接到第二垫702P2。
第一垫702P1和第二垫702P2可以分别连接到元件电路板VFPC的第一连接垫VP1和第二连接垫VP2。第一连接垫VP1和第二连接垫VP2构成连接垫单元VP。
在除了图4和图5之外的附图中，为了便于说明，省略了声学振动元件702的基体层7020。
此外，将在后面描述面板底部构件700的各种实施例，具体地，功能层单元701的各种实施例。以下，功能层单元701在具体实施例中将分别示出为功能层单元701-1、701-2、701-3、701-4和701-5。
支架900可以设置在面板底部构件700下。支架900支撑窗100、触摸感测构件300、显示面板500和面板底部构件700。支架900可以包括底表面930和侧壁910。支架900的底表面930可以面对面板底部构件700的下表面，并且支架900的侧壁910可以面对窗100、触摸感测构件300、显示面板500和面板底部构件700的侧表面。在示例性实施例中，支架900可以包括合成树脂材料、金属材料或不同材料的组合。
在一些示例性实施例中，支架900的一部分可以暴露于显示装置1的侧表面以形成显示装置1的侧向外观。
为了确保声学振动元件702可以在其中振动的空间901a(参照图19)，支架900可以不与声学振动元件702接触。声学振动元件702与支架900之间的空间可以用作用于放大由声学振动元件702提供的振动或声波的谐振箱。
下壳体90可以设置在支架900下。下壳体90可以容纳设置在其上侧之上的结构，并且可以形成显示装置1的后表面外观。在一些示例性实施例中，用于容纳电子组件(诸如，主电路板MPC)的空间可以设置在下壳体90与支架900之间。在示例性实施例中，例如，下壳体90可以包括塑料或金属。
虽然未在附图中示出，但防水粘合剂构件(例如，防水胶带)可以设置在支架900的底表面上。被设置为与底表面的长边相邻的防水胶带可以附着到面板底部构件700的下表面，被设置为与底表面的短边相邻的防水胶带可以附着到窗100的下表面。
面板电路板PFPC连接到显示面板500。在一些示例性实施例中，除了显示面板500之外，面板电路板PFPC可以电连接到触摸电路板TFPC和元件电路板VFPC。
面板电路板PFPC可以电连接到设置在显示面板500的一侧(例如，短边)上的连接垫(未示出)。在示例性实施例中，例如，面板电路板PFPC可以通过各向异性导电膜(“ACF”)等附着到连接垫。在示例性实施例中，例如，面板电路板PFPC可以是膜型柔性印刷电路板(“FPCB”)。
除了连接到显示面板500的上述连接垫之外，面板电路板PFPC还可以设置有第一连接单元PC1、第二连接单元PC2和第三连接单元PC3。面板电路板PFPC可以通过第一连接单元PC1电连接到元件电路板VFPC，可以通过第二连接单元PC2电连接到触摸电路板TFPC，并且可以通过第三连接单元PC3电连接到主电路板MPC。在附图中示出了第一连接单元PC1和第二连接单元PC2以连接器的形式进行设置，但是这仅是一个示例。在另一示例性实施例中，第一连接单元PC1和第二连接单元PC2可以以垫的形式进行设置，并且可以电连接到元件电路板VFPC和触摸电路板TFPC。
在一些示例性实施例中，产生用于驱动显示面板500的驱动信号的面板驱动芯片PIC可以安装(例如，设置)在面板电路板PFPC上。在这种情况下，由面板驱动芯片PIC产生的驱动信号可以通过面板电路板PFPC传输到显示面板500。然而，发明不限于此。在另一示例性实施例中，面板驱动芯片PIC可以安装(例如，设置)在显示面板500上。在下文中，将作为示例描述面板驱动芯片PIC安装(例如，设置)在面板电路板PFPC上的情况。
主电路板MPC可以电连接到面板电路板PFPC的第三连接单元PC3。主电路板MPC可以控制显示装置1的整体功能。在示例性实施例中，例如，主电路板MPC可以根据显示装置1的驱动通过面板电路板PFPC向面板驱动芯片PIC提供图像数据。此外，主电路板MPC可以根据显示装置1的驱动通过面板电路板PFPC和元件电路板VFPC向声学元件驱动芯片VIC提供声学数据。
在一些示例性实施例中，主电路板MPC可以设置在支架900与下壳体90之间，面板电路板PFPC的一部分(该部分设置有第三连接单元PC3)可以通过设置在支架900中的开口(附图中未示出)电连接到主电路板MPC。
连接到显示面板500的面板电路板PFPC可以朝向面板底部构件700的下侧弯曲，因此面板电路板PFPC的一部分可以设置在面板底部构件700与支架900之间。
触摸电路板TFPC连接到触摸感测构件300。在一些示例性实施例中，触摸电路板TFPC的一侧可以电连接到触摸感测构件300，触摸电路板TFPC的另一侧可以电连接到面板电路板PFPC。
触摸电路板TFPC可以电连接到设置在触摸感测构件300的一侧(例如，短边)上的连接垫(未示出)。在示例性实施例中，例如，触摸电路板TFPC可以通过ACF等附着到连接垫。在示例性实施例中，例如，触摸电路板TFPC可以是膜型FPCB。
触摸电路板TFPC的另一侧可以设置有连接部TC，并且连接部TC可以电连接到面板电路板PFPC的第二连接单元PC2。虽然在附图中示出了连接部TC和第二连接单元PC2以连接器的形式进行设置以彼此结合，但这仅是一个示例。在另一示例性实施例中，当第二连接单元PC2以垫的形式进行设置时，连接部TC也可以以垫的形式进行设置，并且连接部TC和第二连接单元PC2可以通过各向异性导电膜等彼此电连接。
在一些示例性实施例中，触摸驱动芯片TIC可以安装(例如，设置)在触摸电路板TFPC上。触摸驱动芯片TIC是用于控制触摸感测构件300的操作的芯片。触摸驱动芯片TIC可以接收由触摸感测构件300感测的感测信号并且检测诸如触摸位置的触摸信息。在这种情况下，从触摸驱动芯片TIC产生的控制信号通过触摸电路板TFPC传输到触摸感测构件300，从触摸感测构件300产生的感测信号可以通过触摸电路板TFPC传输到触摸驱动芯片TIC。
连接到触摸感测构件300的触摸电路板TFPC可以朝向面板底部构件700的下侧弯曲，因此触摸电路板TFPC的一部分可以设置在面板底部构件700与支架900之间。
元件电路板VFPC连接到声学振动元件702。元件电路板VFPC的一侧可以电连接到声学振动元件702，元件电路板VFPC的另一侧可以电连接到面板电路板PFPC。
元件电路板VFPC的一侧可以设置有：第一连接垫VP1，与声学振动元件702的第一垫702P1电连接；以及第二连接垫VP2，与声学振动元件702的第二垫702P2电连接。第一连接垫VP1和第二连接垫VP2可以通过ACF等分别附着到第一垫702P1和第二垫702P2。
元件电路板VFPC的另一侧可以设置有连接部VC，连接部VC可以电连接到面板电路板PFPC的第一连接单元PC1。虽然在附图中示出了连接部VC和第一连接单元PC1以连接器的形式进行设置以彼此结合，但这仅是一个示例。在另一示例性实施例中，当第一连接单元PC1以垫的形式进行设置时，连接部VC也可以以垫的形式进行设置，连接部VC和第一连接单元PC1可以通过各向异性导电膜等彼此电连接。
在示例性实施例中，例如，元件电路板VFPC可以是膜型FPCB。
在该示例性实施例中，声学元件驱动芯片VIC可以安装(例如，设置)在元件电路板VFPC上。声学元件驱动芯片VIC可以响应于从外部电路(例如，主电路板MPC)提供的声学数据而产生声学信号。在这种情况下，从主电路板MPC提供的声学数据可以通过面板电路板PFPC和元件电路板VFPC提供到声学元件驱动芯片VIC，声学元件驱动芯片VIC可以响应于所提供的声学数据而产生声学信号。产生的声学信号可以通过元件电路板VFPC传输到声学振动元件702。在一些示例性实施例中，例如，声学元件驱动芯片VIC可以包括用于将声学数据转换为数字信号的模数转换器(“ADC”)、用于处理由ADC转换的数字信号的数字信号处理器(“DSP”)、用于将由DSP处理的数字信号转换为模拟信号的数模转换器(“DAC”)以及用于将由DAC转换的模拟信号放大的放大器(“AMP”)。
在该示例性实施例中，元件电路板VFPC可以设置在面板底部构件700与支架900之间并且不弯曲。
前面提及的显示装置1的优点在于，面板底部构件700(包括声学振动元件702)、声学元件驱动芯片VIC、显示面板500和元件电路板VFPC可以通过将声学元件驱动芯片VIC安装在元件电路板VFPC(本身连接到声学振动元件702)上而被模块化为一个显示组件。
图7是图6中的部分Q1的放大的剖视图，更具体地，是图6中的显示面板的放大的剖视图中的部分Q1的放大的剖视图。
参照图7，显示面板500包括基体基底510、第一电极520、像素限定膜530、发光层540、第二电极550和密封层570。
基体基底510可以设置在面板底部构件700上。基体基底510可以是绝缘基底。在示例性实施例中，基体基底510可以包括柔性聚合物材料。这里，聚合物材料可以包括聚醚砜(“PES”)、聚丙烯酸酯(“PA”)、聚芳酯(“PAR”)、聚醚酰亚胺(“PEI”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(“PEN”)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(“PET”)、聚苯硫醚(“PPS”)、聚烯丙酯、聚酰亚胺(“PI”)、聚碳酸酯(“PC”)、纤维素三乙酸酯(“CAT”)、乙酸丙酸纤维素(“CAP”)或它们的组合。
第一电极520可以设置在基体基底510上。在一些示例性实施例中，第一电极520可以是阳极电极。
虽然未在附图中示出，但还可以在基体基底510与第一电极520之间设置多个组件。在示例性实施例中，所述多个组件可以包括缓冲层、多条导电布线、绝缘层和多个薄膜晶体管。
像素限定膜530可以设置在第一电极520上。暴露第一电极520的至少一部分的开口可以被限定在像素限定膜530中。
发光层540可以设置在第一电极520上。
在一些示例性实施例中，例如，发光层540可以发射红光、绿光和蓝光中的一种。在示例性实施例中，例如，红光的波长可以是大约620纳米(nm)至大约750nm，绿光的波长可以是大约495nm至大约570nm。此外，例如，蓝光的波长可以是大约450nm至大约495nm。
在另一示例性实施例中，发光层540可以发射白光。当发光层540发射白光时，发光层540可以具有红色发光层、绿色发光层和蓝色发光层的层叠结构。发光层540还可以包括用于呈现红色颜色、绿色颜色和蓝色颜色的单独的滤色器。
在一些示例性实施例中，发光层540可以是有机发光层。在另一示例性实施例中，发光层540可以是量子点发光层或无机发光层。
第二电极550可以设置在发光层540和像素限定膜530上。在示例性实施例中，第二电极550可以完全地设置在发光层540和像素限定膜530上。在一些示例性实施例中，第二电极550可以是阴极电极。
第一电极520、第二电极550和发光层540可以构成自发光元件EL。
密封层570可以设置在自发光元件EL上。密封层570可以密封自发光元件EL并防止湿气等从外部进入自发光元件EL。
在一些示例性实施例中，密封层570可以以薄膜封装的形式进行设置，并且可以包括至少一个有机膜和至少一个无机膜。在示例性实施例中，例如，密封层570可以包括：第一无机膜571，设置在第二电极550上；有机膜572，设置在第一无机膜571上；以及第二无机膜573，设置在有机膜572上。
第一无机膜571可以设置在自发光元件EL上，并且可以防止湿气、氧等穿透自发光元件EL。在一些示例性实施例中，第一无机膜571包括无机材料，例如，无机材料可以包括氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)和氮氧化硅(SiONx)中的至少一种。
有机膜572可以设置在第一无机膜571上。有机膜572可以改善平坦度。在示例性实施例中，有机膜572包括有机材料，有机材料可以包括例如环氧树脂、丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯中的至少一种。
第二无机膜573可以设置在有机膜572上。第二无机膜573可以起到与第一无机膜571的作用基本相同或相似的作用，并且可以包括与第一无机膜571的材料基本相同或相似的材料。第二无机膜573可以完全地覆盖有机膜572。在一些示例性实施例中，第二无机膜573和第一无机膜571可以在非显示区域NDA中彼此接触以形成无机-无机结。当提供无机-无机结时，能够有效地防止湿气等从外部进入显示装置1。
虽然在图7中示出了第一无机膜571、有机膜572和第二无机膜573中的每个是单层，但发明不限于此。也就是说，在其它示例性实施例中，第一无机膜571、有机膜572和第二无机膜573中的至少一个可以具有多层结构。
例如，当第一无机膜571和第二无机膜573中的至少一个具有多层结构时，所述多层结构中的至少一层可以是六甲基二硅氧烷(“HMDSO”)层。HMDSO层可以吸收应力。因此，密封层570可以变得更柔性。在另一示例性实施例中，有机膜572可以被改变为HMDSO层。
触摸感测构件300可以设置在密封层570上。
图8是图6中的部分Q2的放大的剖视图，更具体地，是图6中的面板底部构件的放大的剖视图中的部分Q2的放大的剖视图。图9是示出图8中的光吸收构件的结构的剖视图，图10和图11是示出图9的修改示例的剖视图。
参照图6和图8至图11，面板底部构件700的功能层单元701包括：光吸收构件711，设置在显示面板500下；顶部结合层713，设置在光吸收构件711与显示面板500之间；以及缓冲构件721，设置在光吸收构件711下。面板底部构件700的功能层单元701还可以包括设置在光吸收构件711与缓冲构件721之间的第一层间结合层715。面板底部构件700的功能层单元701还可以包括：第二层间结合层723，设置在缓冲构件721之下；以及热辐射构件730，设置在第二层间结合层723之下。
光吸收构件711设置在显示面板500下。光吸收构件711防止光的透射，以防止布置在光吸收构件711下的组件被从上方实际识别到。
光吸收构件711可以具有各种结构。
在示例性实施例中，例如，如图9中所示，光吸收构件711可以包括基底7111和设置在基底7111上的第一光吸收层7113。顶部结合层713可以设置在第一光吸收层7113上，第一层间结合层715可以设置在基底7111之下。
在示例性实施例中，例如，基底7111可以包括PET、PI、PC、聚乙烯(“PE”)、聚丙烯(“PP”)、聚砜(“PSF”)、聚甲基丙烯酸甲酯(“PMMA”)、三乙酰纤维素(“TAC”)和环烯烃聚合物(“COP”)等中的至少一种。
第一光吸收层7113设置在基底7111的上表面上。第一光吸收层7113可以直接设置在基底7111的上表面上。在一些示例性实施例中，第一光吸收层7113可以被设置为完全地覆盖设置在其下的功能层。第一光吸收层7113可以设置在基底7111的整个上表面之上。
第一光吸收层7113可以被设置为完全覆盖位于其下的声学振动元件702。换言之，声学振动元件702可以与第一光吸收层7113完全叠置。第一光吸收层7113防止光的透射，以防止从上方观看到位于其下的声学振动元件702。第一光吸收层7113可以包括光吸收材料，诸如，黑色颜料或黑色染料。在示例性实施例中，第一光吸收层7113可以包括例如黑色油墨。第一光吸收层7113可以通过涂覆或印刷设置在基底7111的上表面上。
在该示例性实施例中，举例说明了第一光吸收层7113设置在基底7111的上表面上的情况，但发明不限于此。
在示例性实施例中，例如，如图10中所示，光吸收构件711a可以包括基底7111和设置在基底7111下的第二光吸收层7115。顶部结合层713可以设置在基底7111上，第一层间结合层715可以设置在第二光吸收层7115之下。这里，由于对第二光吸收层7115的描述与前面提及的第一光吸收层7113的情况基本相同或相似，因此将省略对第二光吸收层7115的描述。
此外，如图11中所示，光吸收构件711b可以包括基底7111、设置在基底7111上的第一光吸收层7113以及设置在基底7111之下的第二光吸收层7115。顶部结合层713可以设置在第一光吸收层7113上，第一层间结合层715可以设置在第二光吸收层7115之下。在一些示例性实施例中，第一光吸收层7113和第二光吸收层7115可以被设置为完全覆盖位于其下的声学振动元件702。
顶部结合层713设置在光吸收构件711(这里，光吸收构件711意味着图9中的光吸收构件711、图10中的光吸收构件711a以及图11中的光吸收构件711b)的上表面上。顶部结合层713用于将面板底部构件700附着到显示面板500的下表面。顶部结合层713可以包括粘合剂层或树脂层。在示例性实施例中，顶部结合层713可以包括聚合物材料，诸如，硅类聚合物、氨酯类聚合物、硅-氨酯混合结构的SU聚合物、丙烯酰类聚合物、异氰酸类聚合物、聚乙烯醇类聚合物、明胶类聚合物、乙烯类聚合物、胶乳类聚合物、水性聚酯类聚合物或它们的任何组合。
第一层间结合层715设置在光吸收构件711的下表面上。第一层间结合层715附接光吸收构件711和缓冲构件721。此外，第一层间结合层715被设置为与声学振动元件702叠置，从而附接光吸收构件711和声学振动元件702。
第一层间结合层715的材料可以包括前面提及的顶部结合层713的示例的材料。
缓冲构件721吸收外部冲击以防止显示面板500、窗100等被损坏。缓冲构件721可以是单层或多个层叠膜。在示例性实施例中，缓冲构件721可以包括聚合物树脂(诸如聚氨酯、聚碳酸酯、聚丙烯或聚乙烯)，或者可以包括通过将诸如橡胶、氨酯类材料或丙烯酰类材料的弹性材料进行发泡成型而提供的海绵。缓冲构件721可以是缓冲层(cushion layer，也被称为衬垫层)。
缓冲构件721可不与声学振动元件702叠置。如上所述，缓冲构件721可以包括弹性材料。声学振动元件702响应于声学信号等而产生振动，所产生的振动传输到显示面板500以产生声音。也就是说，显示面板500用作扬声器的振膜。因此，为了将从声学振动元件702产生的振动传输到显示面板500而不被缓冲构件721吸收，缓冲构件721可不与声学振动元件702叠置。
第二层间结合层723用于将另一构件结合到缓冲构件721，并且可以包括与顶部结合层713的前面提及的材料相同的材料。在该示例性实施例中，第二层间结合层723可以将热辐射构件730附着到缓冲构件721。在一些示例性实施例中，第二层间结合层723可以不与声学振动元件702叠置。
热辐射构件730可以设置在第二层间结合层723之下。热辐射构件730可以包括至少一个热辐射层。在附图中，示出了热辐射构件730包括两个热辐射层731和735以及结合层733的情况，其中，热辐射层731和735包括第一热辐射层731和第二热辐射层735。
第一热辐射层731和第二热辐射层735可以包括彼此相同的材料，但也可以包括具有互不相同的热辐射性质的材料。在示例性实施例中，例如，第一热辐射层731可以包括石墨、碳纳米管等。第二热辐射层735可以包括能够阻挡电磁波并且具有优异导热性的各种材料。在示例性实施例中，例如，第二热辐射层735可以包括含有诸如铜、镍、铁氧体、银等的金属的金属薄膜。
第二热辐射层735设置在第一热辐射层731下。在一些示例性实施例中，第一热辐射层731和第二热辐射层735被设置为彼此叠置。第一热辐射层731小于第二热辐射层735，即，相比于第二热辐射层735的侧表面，第一热辐射层731的侧表面可以向内定位。
结合层733设置在第一热辐射层731与第二热辐射层735之间。结合层733可以附接第一热辐射层731和第二热辐射层735，并且可以完全覆盖第一热辐射层731。结合层733的材料可以包括前面提及的顶部结合层713的示例的材料。
在一些示例性实施例中，为了确保声学振动元件702可以在其中振动的空间901a(参照图19)，热辐射构件730可以不与声学振动元件702叠置。
声学振动元件702设置在第一层间结合层715下，并且位于元件区域SA中。
由于对声学振动元件702的第一电极7021、第二电极7022和振动材料层7023的描述与上面描述的那些相同，因此省略对它们的描述。
在下文中，将进一步参照图23和图24来描述声学振动元件的特性以及根据其特性而产生声音的过程。
图23是用于说明声学振动元件的特性的概念图，图24是用于说明由声学振动元件产生声音的过程的概念图。为了便于说明，图24仅示出了声学振动元件702、光吸收构件711和显示面板500。
参照图23和图24，根据施加的电压的极性方向，振动材料层7023由于第一力F1而收缩或者由于第二力F2而松弛或膨胀。因此，当AC电压分别施加到第一电极7021和第二电极7022时，振动材料层7023由于逆压电效应而反复收缩和松弛。声学振动元件702由于这种反复的收缩和松弛而振动。
当声学振动元件702松弛时，显示面板500可以如由虚线A1所示临时向上变形。此外，当声学振动元件702收缩时，显示面板500可以如由虚线A2所示临时向下变形。显示面板500根据声学振动元件702的反复的收缩和松弛而上下振动以输出声音。
也就是说，显示面板500本身用作扬声器的振膜。
通常，在扬声器中，随着扬声器的振膜的尺寸变大，从振膜输出的声音的声压的强度变强，并且低频范围内的输出特性变好。因此，可以根据显示面板500的面积来调整通过显示面板500输出的声压的强度和低频范围内的输出特性。具体地，应用于通常显示装置的通常扬声器的振膜的尺寸与显示面板500的面积相比非常小。因此，与从通常扬声器输出的声音的声压的强度和通常扬声器的低频范围内的输出特性相比，从根据发明的示例性实施例的显示装置1(其中显示面板500本身用作振膜)输出的声音的声压的强度以及显示装置1的低频范围内的输出特性是优异的。
此外，由于显示装置1不具有单独的扬声器并且使用显示面板500的一部分作为振膜，因此该显示装置1具有可以减小其尺寸并且可以简化其结构的优点。此外，由于声学振动元件702的一部分或全部可以设置在显示区域DA中，因此该显示装置1具有可以增大显示区域DA的尺寸并且甚至可以从显示区域DA输出声音的优点。
此外，由于面板底部构件700包括声学振动元件702，因此该显示装置1具有以下优点：声学振动元件702和显示面板500可以通过将面板底部构件700附着到显示面板500的过程而彼此结合，因此，可以简化制造显示装置1的工艺。
图12是根据发明的示例性实施例的面板底部构件结构的剖视图，更具体地，是示出在图8中示出的面板底部构件和元件电路板连接到显示面板之前的结构的剖视图。在下文中，面板底部构件结构指面板底部构件和元件电路板组合的结构。
参照图12，面板底部构件结构70S包括设置在顶部结合层713的上表面上的第一离型膜(也被称为剥离膜或脱模膜)761。第一离型膜761通过在将面板底部构件结构70S附着到显示面板500之前覆盖顶部结合层713的上表面来保护顶部结合层713，并且当将面板底部构件结构70S附着到显示面板500时，第一离型膜761与顶部结合层713分离以暴露顶部结合层713的上表面，顶部结合层713的上表面成为结合表面。
第一离型膜761与顶部结合层713接触，但没有完全粘附到顶部结合层713，并且可以与顶部结合层713接触到这样的程度，使得它可以在后续工艺中从顶部结合层713脱离。在示例性实施例中，例如，第一离型膜761可以包括PET、PC、PI、纸等。为了增大第一离型膜761的剥离力，可以采用硅溶液来处理第一离型膜761的上表面，或者可以在第一离型膜761的上表面上设置包括硅树脂的剥离涂层，但发明不限于此。
在一些示例性实施例中，第一离型膜761的下表面可以具有压纹形状。第一离型膜761的下表面的压纹形状转印到与第一离型膜761相邻的顶部结合层713的上表面，因此顶部结合层713的上表面也可以具有与第一离型膜761的下表面的形状互补的压纹形状7131。在顶部结合层713的上表面具有压纹形状7131的情况下，压纹形状7131在将面板底部构件结构70S附着到显示面板500的下表面时用作空气通道，从而减少气泡。当将顶部结合层713完全附着到显示面板500的下表面时，可以使顶部结合层713的上表面的压纹形状7131倒塌，因此可以使顶部结合层713的上表面平坦，如图6中所示。
由于对面板底部构件结构70S的构造的描述与已参照图8描述的面板底部构件700中的每个组件的描述以及元件电路板VFPC的描述基本相同，因此将省略对它的描述。
图13是示出图8的修改示例的剖视图，图14是示出图12的修改示例的剖视图。图13中示出的面板底部构件与根据图8的示例性实施例的面板底部构件700的不同之处在于，声学振动元件702通过单独的结合构件716与光吸收构件711结合。类似地，图14中示出的面板底部构件结构70S-1与根据图12的示例性实施例的面板底部构件结构70S的不同之处在于，声学振动元件702通过单独的结合构件716与光吸收构件711结合。
参照图13和图14，第一层间结合层715和声学振动元件702可以彼此不叠置，并且可以彼此不接触。换言之，声学振动元件702不通过第一层间结合层715与光吸收构件711结合。
结合构件716可以设置在声学振动元件702与光吸收构件711之间，声学振动元件702可以通过结合构件716与光吸收构件711结合。
结合构件716可以与第一层间结合层715间隔开。
在一些示例性实施例中，结合构件716可以包括双面粘合剂胶带。结合构件716可以包括与第一层间结合层715的材料不同的材料。
图15是示出图8的另一修改示例的剖视图，图16是示出图12的另一修改示例的剖视图。图15中示出的面板底部构件和图16中示出的面板底部构件结构70S-2与根据图8的示例性实施例的面板底部构件700和根据图12的示例性实施例的面板底部构件结构70S的不同之处在于，声学振动元件702被设置为与光吸收构件711的下表面直接接触，而没有单独的介质。
参照图15和图16，第一层间结合层715和声学振动元件702可以彼此不叠置，并且可以彼此不接触。
声学振动元件702的第一电极7021可以与光吸收构件711的下表面直接接触，振动材料层7023可以设置在第一电极7021之下，第二电极7022可以设置在振动材料层7023之下。在示例性实施例中，例如，这样的结构可以通过如下工艺形成：在光吸收构件711的下表面上沉积导电层，并使该导电层图案化以形成第一电极7021；在第一电极7021和光吸收构件711的下表面上沉积振动材料，并使该振动材料图案化以形成振动材料层7023；在振动材料层7023和光吸收构件711的下表面上沉积导电层，并使该导电层图案化以形成第二电极7022；在第二电极7022上沉积基体层7020(参照图5)；以及在基体层7020(参照图5)上沉积导电层，并使该导电层图案化以形成第一垫702P1(参照图5)和第二垫702P2(参照图5)。在这种情况下，第一垫702P1(参照图5)可以通过第一孔CH1(参照图5)连接到第一电极7021，第一孔CH1穿透基体层7020(参照图5)和振动材料层7023，第二垫702P2(参照图5)可以通过第二孔CH2(参照图5)连接到第二电极7022，第二孔CH2穿透基体层7020(参照图5)。
该结构不限于此，并且可以通过各种方法实现。
图17是示出图8的又一修改示例的剖视图，图18是示出图12的又一修改示例的剖视图。图17中示出的面板底部构件和图18中示出的面板底部构件结构70S-3与根据图8的示例性实施例的面板底部构件700和根据图12的示例性实施例的面板底部构件结构70S的不同之处在于，面板底部构件和面板底部构件结构70S-3中的每个还包括数字转换器740和第三层间结合层725。其它构造彼此基本相同或相似。
参照图17和图18，数字转换器740可以设置在缓冲构件721之下，并且数字转换器740可以位于缓冲构件721和热辐射构件730之间。
数字转换器740可以设置在第二层间结合层723下，以通过第二层间结合层723附着到缓冲构件721。
第三层间结合层725可以设置在数字转换器740与热辐射构件730之间，并且热辐射构件730可以通过第三层间结合层725附着到数字转换器740。第三层间结合层725的材料可以选自于前面提及的顶部结合层713的示例的材料。
与诸如键盘或鼠标的输入装置不同，作为输入装置之一的数字转换器740接收用户在屏幕上指示的位置信息。在示例性实施方式中，例如，数字转换器740识别手写笔的运动并将其转换为数字信号。数字转换器740可以以膜或面板的形式进行设置。
数字转换器740可以包括布线图案743和围绕布线图案743的绝缘层741和745。具体地，数字转换器740可以包括第一绝缘层741、设置在第一绝缘层741的上表面上的布线图案743以及覆盖布线图案743的上表面的第二绝缘层745。布线图案743覆盖第一绝缘层741的上表面的一部分，并暴露第一绝缘层741的上表面的另一部分。第二绝缘层745可以设置在第一绝缘层741的上表面的暴露部分上以及布线图案743的上表面和侧表面上。
在示例性实施例中，例如，布线图案743可以包括诸如铜、银、镍、钨等的金属材料。布线图案743可以包括单个膜或多个层叠膜。在示例性实施例中，布线图案743可以是包括下部铜膜和上部铜膜的双膜。
布线图案743不仅可以包括用于传输信号的布线或电极，还可以包括浮置布线、浮置电极等。
第一绝缘层741和第二绝缘层745中的每个可以包括有机绝缘材料、无机绝缘材料或有机-无机绝缘材料，或者可以包括诸如粘结剂材料的结合材料。
当布线图案743包括诸如金属的材料时，由于其反射率高，所以它很好地反射从上方入射的光。当朝向显示区域DA发射所反射的光时，关心的是用户会识别到布线图案743的形状，因此会对显示装置1的图像质量产生不利地影响。
此外，由于布线图案743仅设置在第一绝缘层741的上表面的一部分中，因此在定位有布线图案743的部分与未定位有布线图案743的部分之间会出现台阶。即使在布线图案743的上层中，也会部分地体现该台阶形状。也就是说，为了简洁的说明，虽然在附图中示出了第二绝缘层745的上表面是平坦的，但在一些示例性实施例中，第二绝缘层745的上表面可以具有不均匀的形状(不平坦的形状)，因为第二绝缘层745根据布线图案743而共形地体现台阶形状。这种表面不均匀性还会影响设置在第二绝缘层745之上的其它层，以使这些层部分地具有表面不均匀性。每个层的表面不均匀性可以通过改变相对于入射光的反射率和反射角(反射光的发射方向)来影响屏幕上的特定图案的视觉识别。
光吸收构件711防止这种反射光朝向显示区域DA发射。也就是说，光吸收构件711与数字转换器740叠置，以完全覆盖数字转换器740。
虽然在附图中示出了数字转换器740的第二绝缘层745与第二层间结合层723接触，并且数字转换器740的第一绝缘层741与第三层间结合层725接触，但这仅是一个示例。在一些示例性实施例中，第一绝缘层741可以与第二层间结合层723接触，第二绝缘层745可以与第三层间结合层725接触。
在一些示例性实施例中，为了确保声学振动元件702可以在其中振动的空间901a(参照图19)，数字转换器740可以不与声学振动元件702叠置，并且可以与声学振动元件702间隔开。
图19是示出图8的又一修改示例的剖视图，图20是示出图12的又一修改示例的剖视图。图19中示出的面板底部构件和图20中示出的面板底部构件结构70S-4与根据图8的示例性实施例的面板底部构件700和根据图12的示例性实施例的面板底部构件结构70S的不同之处在于，面板底部构件和面板底部构件结构70S-4中的每个还包括数字转换器740和第三层间结合层725，并且声学振动元件702通过单独的结合构件716与光吸收构件711结合。其它构造彼此基本相同或相似。
对数字转换器740和第三层间结合层725的描述与已经参照图17和图18进行描述的描述相同，对涉及结合构件716的描述与已经参照图13和图14进行描述的描述相同。因此，将省略对它们的详细描述。
图21是示出图8的又一修改示例的剖视图，图22是示出图12的又一修改示例的剖视图。图21中示出的面板底部构件和图22中示出的面板底部构件结构70S-5与根据图8的示例性实施例的面板底部构件700和根据图12的示例性实施例的面板底部构件结构70S的不同之处在于，面板底部构件和面板底部构件结构70S-5中的每个还包括数字转换器740和第三层间结合层725，并且声学振动元件702与光吸收构件711的下表面直接接触。其它构造彼此基本相同或相似。
对数字转换器740和第三层间结合层725的描述与已经参照图17和图18进行描述的描述相同，对涉及声学振动元件702与光吸收构件711之间的结合的描述与已经参照图15和图16进行描述的描述相同。因此，将省略对它们的详细描述。
图25是示出图6的修改示例的剖视图。图25中示出的显示装置1a与图6中示出的显示装置1的不同之处在于，显示装置1a还包括声学元件保护构件VPA。其它构造彼此基本相同或相似。因此，将主要描述不同之处。
参照图25，声学元件保护构件VPA设置在面板底部构件700之下。声学元件保护构件VPA被设置为与声学振动元件702叠置，以保护声学振动元件702免受外部冲击等。在一些示例性实施例中，声学元件保护构件VPA可以包括与缓冲构件721的材料相同或相似的材料，并且可以具有弹性。
元件电路板VFPC的连接到声学振动元件702的一侧可以设置在声学振动元件702与声学元件保护构件VPA之间。元件电路板VFPC可以朝向声学元件保护构件VPA的下侧弯曲，设置在元件电路板VFPC的另一侧处的连接部VC可以通过面板电路板PFPC的第一连接部PC1而电连接到面板电路板PFPC。
图26是示出根据另一示例性实施例的显示装置中的声学振动元件、元件柔性电路板、面板柔性电路板、触摸柔性电路板和主电路板之中的连接结构的图，图27是沿图1和图26中的线X1-X2截取的根据发明的另一示例性实施例的显示装置的剖视图；
参照图26和图27，根据该示例性实施例的显示装置2与图3和图6中示出的显示装置1的不同之处在于，声学元件驱动芯片VIC被安装(例如，设置)在面板电路板PFPC上。其它构造彼此基本相同或相似。因此，将省略对其的详细描述。
在根据该示例性实施例的显示装置2的情况下，由于声学元件驱动芯片VIC被安装(例如，设置)在通过元件电路板VFPC而电连接到声学振动元件702的面板电路板PFPC上，所以优点是面板底部构件700(包括声学振动元件702)、元件电路板VFPC、声学元件驱动芯片VIC、显示面板500和面板电路板PFPC可以被模块化为一个显示组件。
图28是示出图27的修改示例的剖视图。图28中示出的显示装置2a与图27中示出的显示装置2的不同之处在于，显示装置2a还包括声学元件保护构件VPA。其它构造彼此基本相同或相似。
由于对涉及声学元件保护构件VPA和弯曲的元件电路板VFPC的描述与已经参照图25进行描述的描述相同，因此将省略对它们的描述。
图29是示出在根据又一示例性实施例的显示装置中的声学振动元件、元件柔性电路板、面板柔性电路板、触摸柔性电路板和主电路板之中的连接结构的图，图30是沿图1和图29中的线X1-X2截取的根据发明的又一示例性实施例的显示装置的剖视图。
参照图29和图30，根据该示例性实施例的显示装置3与图3和图6中示出的显示装置1的不同之处在于，声学元件驱动芯片VIC被安装(例如，设置)在触摸电路板TFPC上。其它构造彼此基本相同或相似。因此，将省略对其的详细描述。
在根据该示例性实施例的显示装置3的情况下，因为声学元件驱动芯片VIC被安装(例如，设置)在通过元件电路板VFPC和面板电路板PFPC而电连接到声学振动元件702的触摸电路板TFPC上，因此优点是面板底部构件700(包括声学振动元件702)、元件电路板VFPC、声学元件驱动芯片VIC、显示面板500、面板电路板PFPC和触摸电路板TFPC可以被模块化为一个显示组件。
图31是示出图30的修改示例的剖视图。图31中示出的显示装置3a与图30中示出的显示装置3的不同之处在于，显示装置3a还包括声学元件保护构件VPA。其它构造彼此基本相同或相似。
由于对涉及声学元件保护构件VPA和弯曲的元件电路板VFPC的描述与已经参照图25进行描述的描述相同，因此省略对它们的描述。
如上所述，根据发明的示例性实施例，可以提供具有声学功能的显示装置和用于具有声学功能的显示装置的面板底部构件结构。
发明的效果不局限于前面提及的效果，在此预期了其它各种效果。
虽然为了说明的目的而已经公开了发明的优选实施例，但本领域技术人员将理解的是，在不脱离如所附权利要求中公开的范围和精神的情况下，能够进行各种修改、添加和替换。
Claims (32)
1.一种面板底部构件结构，所述面板底部构件结构包括：
面板底部构件，包括：光吸收构件；顶部结合层，设置在所述光吸收构件上；声学振动元件，设置在所述光吸收构件之下，并响应于声学信号而产生振动；以及缓冲构件，设置在所述光吸收构件之下，并不与所述声学振动元件叠置；以及
元件电路板，连接到所述声学振动元件，并设置有产生所述声学信号的声学元件驱动芯片。
2.根据权利要求1所述的面板底部构件结构，
其中，所述声学振动元件包括第一电极、第二电极、设置在所述第一电极与所述第二电极之间的振动材料层、与所述第一电极电连接的第一垫以及与所述第二电极电连接并与所述第一垫间隔开的第二垫，并且
所述第一垫和所述第二垫连接到所述元件电路板。
3.根据权利要求2所述的面板底部构件结构，
其中，所述振动材料层包括压电体、压电膜和电活性聚合物中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的面板底部构件结构，
其中，所述面板底部构件还包括设置在所述光吸收构件与所述缓冲构件之间的层间结合层，并且
所述声学振动元件通过所述层间结合层与所述光吸收构件结合。
5.根据权利要求1所述的面板底部构件结构，
其中，所述面板底部构件还包括：层间结合层，设置在所述光吸收构件与所述缓冲构件之间；以及结合构件，设置在所述光吸收构件与所述声学振动元件之间并与所述层间结合层间隔开，并且
所述声学振动元件通过所述结合构件与所述光吸收构件结合。
6.根据权利要求1所述的面板底部构件结构，
其中，所述光吸收构件包括：基底；以及第一光吸收层，设置在所述基底的上表面或下表面上并与所述声学振动元件叠置。
7.根据权利要求6所述的面板底部构件结构，
其中，所述第一光吸收层包括黑色油墨。
8.根据权利要求6所述的面板底部构件结构，
其中，所述光吸收构件还包括与所述声学振动元件叠置的第二光吸收层，所述第一光吸收层设置在所述基底的所述上表面上，所述顶部结合层设置在所述第一光吸收层的上表面上，所述第二光吸收层设置在所述基底的所述下表面上，并且所述声学振动元件设置在所述第二光吸收层下。
9.根据权利要求1所述的面板底部构件结构，
其中，所述顶部结合层的上表面具有压纹形状。
10.根据权利要求1所述的面板底部构件结构，所述面板底部构件结构还包括：
热辐射构件，设置在所述缓冲构件下，
其中，所述热辐射构件不与所述声学振动元件叠置。
11.根据权利要求10所述的面板底部构件结构，
其中，所述热辐射构件包括：第一热辐射层，设置在所述缓冲构件之下；第二热辐射层，设置在所述第一热辐射层之下；以及结合层，设置在所述第一热辐射层与所述第二热辐射层之间。
12.根据权利要求10所述的面板底部构件结构，所述面板底部构件结构还包括：
数字转换器，设置在所述缓冲构件与所述热辐射构件之间，并与所述光吸收构件叠置，
其中，所述数字转换器不与所述声学振动元件叠置。
13.一种显示装置，所述显示装置包括：
显示面板；
面板底部构件，包括：光吸收构件，设置在所述显示面板下；顶部结合层，设置在所述光吸收构件与所述显示面板之间，并附着到所述光吸收构件的上表面和所述显示面板的下表面；声学振动元件，设置在所述光吸收构件之下，并响应于声学信号而产生振动；以及缓冲构件，设置在所述光吸收构件之下，并不与所述声学振动元件叠置；以及
元件电路板，连接到所述声学振动元件，并设置有产生所述声学信号的声学元件驱动芯片。
14.根据权利要求13所述的显示装置，所述显示装置还包括：
振膜，响应于所述声学振动元件的所述振动而输出声音，
其中，所述振膜是所述显示面板的一部分。
15.根据权利要求13所述的显示装置，
其中，所述声学振动元件包括第一电极、第二电极、设置在所述第一电极与所述第二电极之间的振动材料层、与所述第一电极电连接的第一垫以及与所述第二电极电连接并与所述第一垫间隔开的第二垫，并且
所述第一垫和所述第二垫连接到所述元件电路板。
16.根据权利要求13所述的显示装置，所述显示装置还包括：
支架，设置在所述面板底部构件下，
其中，所述元件电路板设置在所述面板底部构件与所述支架之间。
17.根据权利要求13所述的显示装置，所述显示装置还包括：
面板电路板，连接到所述显示面板和所述元件电路板，并设置有用于驱动所述显示面板的面板驱动芯片。
18.根据权利要求17所述的显示装置，所述显示装置还包括：
支架，设置在所述面板底部构件下，
其中，所述面板电路板的至少一部分和所述元件电路板的至少一部分设置在所述面板底部构件与所述支架之间。
19.根据权利要求18所述的显示装置，所述显示装置还包括：
下壳体，设置在所述支架下；以及
主电路板，连接到所述面板电路板，
其中，所述主电路板设置在所述支架与所述下壳体之间。
20.根据权利要求18所述的显示装置，所述显示装置还包括：
声学元件保护构件，设置在所述支架与所述声学振动元件之间，并与所述声学振动元件叠置，
其中，所述元件电路板的至少一部分设置在所述声学振动元件与所述声学元件保护构件之间。
21.根据权利要求17所述的显示装置，所述显示装置还包括：
触摸感测构件，设置在所述显示面板上；以及
触摸电路板，连接到所述触摸感测构件，并设置有用于感测触摸的触摸驱动芯片，
其中，所述触摸电路板连接到所述面板电路板。
22.根据权利要求21所述的显示装置，所述显示装置还包括：
支架，设置在所述面板底部构件下，
其中，所述面板电路板的至少一部分、所述触摸电路板的至少一部分和所述元件电路板的至少一部分设置在所述面板底部构件与所述支架之间。
23.根据权利要求21所述的显示装置，
其中，所述显示面板包括：基体基底；自发光元件，设置在所述基体基底上；以及密封层，设置在所述自发光元件上，并且
所述触摸感测构件设置在所述密封层上。
24.根据权利要求13所述的显示装置，所述显示装置还包括：
窗，包括设置在所述显示面板上的透光部和设置为与所述透光部相邻的遮光部，
其中，所述声学振动元件的至少一部分与所述透光部叠置。
25.一种显示装置，所述显示装置包括：
显示面板；
面板底部构件，包括：光吸收构件，设置在所述显示面板下；顶部结合层，设置在所述光吸收构件与所述显示面板之间，并附着到所述光吸收构件的上表面和所述显示面板的下表面；声学振动元件，设置在所述光吸收构件之下，并响应于声学信号而产生振动；以及缓冲构件，设置在所述光吸收构件之下，并不与所述声学振动元件叠置；
元件电路板，连接到所述声学振动元件；以及
面板电路板，连接到所述显示面板和所述元件电路板，并设置有驱动所述显示面板的面板驱动芯片和产生所述声学信号的声学元件驱动芯片。
26.根据权利要求25所述的显示装置，所述显示装置还包括：
支架，设置在所述面板底部构件下，
其中，所述面板电路板的至少一部分和所述元件电路板的至少一部分设置在所述面板底部构件与所述支架之间。
27.根据权利要求26所述的显示装置，所述显示装置还包括：
下壳体，设置在所述支架下；以及
主电路板，连接到所述面板电路板，
其中，所述主电路板设置在所述支架与所述下壳体之间。
28.根据权利要求26所述的显示装置，所述显示装置还包括：
触摸感测构件，设置在所述显示面板上；以及
触摸电路板，连接到所述触摸感测构件，并设置有用于感测触摸的触摸驱动芯片，
其中，所述触摸电路板连接到所述面板电路板。
29.一种显示装置，所述显示装置包括：
显示面板；
触摸感测构件，设置在所述显示面板上；
面板底部构件，包括：光吸收构件，设置在所述显示面板下；顶部结合层，设置在所述光吸收构件与所述显示面板之间，并附着到所述光吸收构件的上表面和所述显示面板的下表面；声学振动元件，设置在所述光吸收构件之下，并响应于声学信号而产生振动；以及缓冲构件，设置在所述光吸收构件之下，并不与所述声学振动元件叠置；
元件电路板，连接到所述声学振动元件；以及
触摸电路板，连接到所述触摸感测构件，并设置有感测触摸的触摸驱动芯片和产生所述声学信号的声学元件驱动芯片，
其中，所述元件电路板与所述触摸电路板电连接。
30.根据权利要求29所述的显示装置，所述显示装置还包括：
支架，设置在所述面板底部构件下，
其中，所述触摸电路板的至少一部分和所述元件电路板的至少一部分设置在所述面板底部构件与所述支架之间。
31.根据权利要求30所述的显示装置，所述显示装置还包括：
面板电路板，连接到所述显示面板、所述元件电路板和所述触摸电路板，
其中，所述面板电路板的至少一部分设置在所述面板底部构件与所述支架之间。
32.根据权利要求31所述的显示装置，所述显示装置还包括：
下壳体，设置在所述支架下；以及
主电路板，连接到所述面板电路板，
其中，所述主电路板设置在所述支架与所述下壳体之间。
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