CN109652844A - 电镀镀砂工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电镀镀砂工艺，包括：第一步，制作基体，加工基体；第二步，电镀植砂，电镀植砂包括基体除油；基体屏蔽，屏蔽基体中不需要电镀的区域；将基体插入相应砂号的镀盘；电解，活化水洗，入槽冲击，预镀，上砂，加厚；成品镀光。它的优点是砂粒高度一致性好，砂粒分布均匀性好，减少因砂面不平造成的砂轮线、沙边、崩边；尺寸一致性好，受电流分布影响相比原工艺小，减少了尺寸报废率；节约电镀植砂时间1‑2小时，提高生产效率；复合镀层变薄，减少了金刚石和镍板的消耗，节约原材料。

Description

电镀镀砂工艺
技术领域
本发明涉及电镀镀砂技术领域，具体是一种电镀镀砂工艺。
背景技术
目前电镀工艺制品(简称CNC刀具)表面砂粒分布平整度不高、密度分布不均匀、加厚程度不一致、尺寸一致性差；粒度在380#～900#之间批量上砂方式引起的砂面不平整，具体表现在砂粒堆积，刀具表面砂粒露出较高造成对客户端产品划伤；产品镀镍层包括能力差，参与磨削力大的使用位置砂粒脱落，造成客户端产品崩口开裂，刀具寿命终结；对于客户端多轴机设备，刀具尺寸一致性较差，难以满足客户使用要求。
发明内容
本发明的目的是解决现有技术的不足，提供一种电镀镀砂工艺，从而改变了目前电镀工艺制品所存在的缺陷。
本发明的技术方案为:
一种电镀镀砂工艺包括：
第一步，制作基体，加工基体，使得基体尺寸偏差在±0.01mm；
第二步，电镀植砂，
A，基体除油；
A1、检查基体有无头歪、碰伤现象；
A2、将待电解的基体放于电解篮内，每个电解篮中最多100支；电解篮放入超声波槽内，打开超声波仪进行除油，除油时间须10min以上；
A3、超声波除油完成后，将基体从电解篮内取出并放入电解槽内，再进行电解除油，电解除油时须将基体放置在电解液液面10mm以下，电解时间须达到10min以上；
A4、电解完成后，用清水对基体进行二级清洗，清洗之后的基体泡酸处理8s～10s，基体经泡酸处理后，进行三级清洗，将酸清洗干净，然后用热碱水浸泡6s～10s，浸泡后擦拭干净，擦拭后装入对应的周转盒内用烘箱烘干，烘干后取出基体交予调度；
B，基体屏蔽，屏蔽基体中不需要电镀的区域；
C，插盘，将基体插入相应砂号的镀盘；
D，电解，
E，活化水洗，
F，植砂操作，入槽冲击，预镀，上砂，加厚；
G，成品镀光，
酸洗时间为5s～10s，三级水洗，超声波振动，三级水洗，泡酸，三级水洗，镀光，水洗，过热碱水，擦干，检验。
一种优选方案是步骤A4之后还包括A5，A5、针对生锈的基体经过步骤 A4处理后再进行抛光处理。
一种优选方案是所述第一步还包括，在制作基体后，检验前5支基体的尺寸，如果基体尺寸符合要求，则继续加工。
一种优选方案是在制作基体完成后，由半QC再次抽检，抽检比例 10％～15％，如果不合格退回上一道工序进行返修加工处理，检查合格后进行电镀植砂。
一种优选方案是热碱水浸泡的温度为65度～75度。
综合上述技术方案，本发明的有益效果：砂粒高度一致性高，砂粒分布均匀性好，减少因砂面不平整而造成的客户产品划伤、崩口、裂片等损坏现象；刀具尺寸一致性好，受电流分布影响比原电镀工艺小，并且减少了尺寸报废率；节约电镀植砂时间1～2小时，提高生产效率；复合镀层变薄，减少了金刚石和镍板的消耗，节约原材料。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。
具体实施方式
为阐述本发明的思想及目的，下面将结合具体实施例对本发明作进一步的说明。
一种电镀镀砂工艺，包括：
第一步，制作基体，加工基体，使得基体尺寸偏差在±0.01mm；制作基体时，基体不准出现纹路以及铁屑；基体跳动严格按0.015mm控制。
第二步，电镀植砂，
A，基体除油；
A1、检查基体有无头歪、碰伤现象；
A2、将待电解的基体放于电解篮内，每个电解篮中最多100支；电解篮放入超声波槽内，打开超声波仪进行除油，除油时间须10min以上；
A3、超声波除油完成后，将基体从电解篮内取出并放入电解槽内，再进行电解除油，电解除油时须将基体放置在电解液液面10mm以下，电解时间须达到10min以上；
A4、电解完成后，用清水对基体进行二级清洗，清洗之后的基体泡酸处理8s～10s，基体经泡酸处理后，进行三级清洗，将酸清洗干净，然后用热碱水浸泡6s～10s，浸泡后擦拭干净，擦拭后装入对应的周转盒内用烘箱烘干，烘干后取出基体交予调度；
B，基体屏蔽，屏蔽基体中不需要电镀的区域；
C，插盘，将基体插入相应砂号的镀盘；
D，电解，
E，活化水洗，
F，植砂操作，入槽冲击，预镀，上砂，加厚；
G，成品镀光，
酸洗时间为5s～10s，三级水洗，超声波振动，三级水洗，泡酸，三级水洗，镀光，水洗，过热碱水，擦干，检验。
优选的，步骤G中，镀光时间为4分钟～6分钟，镀光电流为20安培～25 安培，镀光数量为100个～105个。
优选的，在步骤D电解中包括，制作电镀工艺卡；
D1、根据公式I＝s*J计算工艺需要的电流，其中，I代表电镀工艺实际电流，s为电镀区域的表面积，J为电流密度值；
D2、制作工艺参数表，其中包括上砂和加厚时电流密度、每个砂号需投砂量、上砂时间、搅砂时间、上砂设备转速、加厚程度计算标准，按照此参数表制定工艺，工艺参数表如下表所示：
D3、制作植砂工艺卡，植砂工艺卡包括预镀，上砂和加厚；制作植砂工艺卡如下表所示，
在步骤F植砂操作过程中，作业前清洗双手，穿戴好防护工具；检查生产用具，清洗生产工具；根据工艺单要求输入工艺；工艺输完后，复查输入工艺的电流、时间、数量是否正确；按照工艺卡流程操作。
本发明中，基体可以是钻头。
优选的，在步骤C插盘过程中，查看所要插钻头的砂号、工艺单、图纸，确认钻头与工艺单、图纸与钻头相符；
根据钻头须植砂砂号、钻头外径确认所需镀盘，准备好相应砂号镀盘。
钻头外径外径与插盘数量的对应关系如下表所示：
检查镀盘质量，查看铜管是否松动、有否丢失、硅胶套是否破损，有则及时更换、添加；将待插盘钻头顺时针旋转插入镀盘，如钻头数量少于铜管数用白色堵管堵住。
优选的，步骤A4之后还包括A5，A5、针对生锈的基体经过步骤A4处理后再进行抛光处理。
优选的，所述第一步还包括，在制作基体后，检验前5支基体的尺寸，如果基体尺寸符合要求，则继续加工。
优选的，在制作基体完成后，由半QC再次抽检，抽检比例10％～15％，如果不合格退回上一道工序进行返修加工处理，检查合格后进行电镀植砂。
优选的，热碱水浸泡的温度为65度～75度。
采用本发明的工艺，砂粒高度的尺寸(mm)
标准值 0.7 0.55 0.9 2 3.412 6 7
实测均值 0.679 0.554 0.903 2.006 3.412 6.010 7.008
偏差 0.003 0.004 0.003 0.006 0 0.010 0.008
现有工艺，砂粒高度的尺寸(mm)
标准值 0.19 0.7 1 2.5 3 8 9
实测均值 0.202 0.711 0.998 2.522 2.971 8.001 9.004
偏差 0.012 0.011 0.012 0.022 0.029 0.001 0.004
本发明与现有工艺时间对比(min)
380# 400# 800# 900#
现有工艺所需要时间 240 230 190 180
本发明所需要时间 140 140 130 130
节约时间 100 90 60 50
以粒度为900#的电镀成品为例，一班9小时，本发明工艺生产三槽净时间为6.5小时～7小时便可以完成，单槽每天的产能由400支提高到600 支，提升比例50％。
采用本发明的镀砂工艺，砂粒高度一致性好，砂粒分布均匀性好，减少因砂面不平整而造成客户产品划伤、崩口、裂片等损坏现象；刀具尺寸一致性好，受电流分布影响比原电镀工艺小，并且减少了尺寸报废率；节约电镀植砂时间1～2小时，提高生产效率；复合镀层变薄，减少了金刚石和镍板的消耗，节约原材料。
以上是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种电镀镀砂工艺，其特征在于，包括：
第一步，制作基体，加工基体，使得基体尺寸偏差在±0.01mm；
第二步，电镀植砂，
A，基体除油；
A1、检查基体有无头歪、碰伤现象；
A2、将待电解的基体放于电解篮内，每个电解篮中最多100支；电解篮放入超声波槽内，打开超声波仪进行除油，除油时间须10min以上；
A3、超声波除油完成后，将基体从电解篮内取出并放入电解槽内，再进行电解除油，电解除油时须将基体放置在电解液液面10mm以下，电解时间须达到10min以上；
A4、电解完成后，用清水对基体进行二级清洗，清洗之后的基体泡酸处理8s～10s，基体经泡酸处理后，进行三级清洗，将酸清洗干净，然后用热碱水浸泡6s～10s，浸泡后擦拭干净，擦拭后装入对应的周转盒内用烘箱烘干，烘干后取出基体交予调度；
B，基体屏蔽，屏蔽基体中不需要电镀的区域；
C，插盘，将基体插入相应砂号的镀盘；
D，电解，
E，活化水洗，
F，植砂操作，入槽冲击，预镀，上砂，加厚；
G，成品镀光，
酸洗时间为5s～10s，三级水洗，超声波振动，三级水洗，泡酸，三级水洗，镀光，水洗，过热碱水，擦干，检验。
2.根据权利要求1所述的电镀镀砂工艺，其特征在于，步骤A4之后还包括A5，A5、针对生锈的基体经过步骤A4处理后再进行抛光处理。
3.根据权利要求1所述的电镀镀砂工艺，其特征在于，所述第一步还包括，在制作基体后，检验前5支基体的尺寸，如果基体尺寸符合要求，则继续加工。
4.根据权利要求3所述的电镀镀砂工艺，其特征在于，在制作基体完成后，由半QC再次抽检，抽检比例10％～15％，如果不合格退回上一道工序进行返修加工处理，检查合格后进行电镀植砂。
5.根据权利要求3所述的电镀镀砂工艺，其特征在于，热碱水浸泡的温度为65度～75度。
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