CN109644553B - 电路板以及超算设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电路板以及超算设备，其中，该电路板包括电路板本体，电路板本体上设置有至少一个孔；至少一个孔中填充有散热柱。通过在电路板本体上设置有一个或多个孔，每一个孔中填充有散热柱。在对电路板进行散热时，可以通过电路板本体上孔和孔中的散热柱进行散热，使得电路板内部的热量能够通过孔中的散热柱传递出去，进而实现对电路板的散热；可以加快电路板的散热，并且可以带走电路板中的大量热量，保证电路板和电路板上的元器件不被高温所损伤，保障电路板和电路板上的元器件的正常工作。

Description

电路板以及超算设备

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板以及超算设备。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)应用在各类电子装置中，印制电路板是重要的电子部件，可以在印制电路板上设置各种元器件。其中，印制电路板可以简称为电路板。电路板在工作的过程中会产生热量，会使得电路板的温度较高，较高的温度会破坏电路板的结构和电路板上的元器件，导致电路板和电路板上的元器件不能正常工作，从而需要对电路板进行散热处理。

现有技术中，在对电路板进行散热时，可以依赖电路板上的孔(盲孔、过孔、埋空或者专门开设的散热孔)，例如，在电路板上开设有孔的地方设置相应的散热器等，使得电路板内部的热量能够通过孔壁的金属传递到散热器上。

但是，本申请的发明人发现，这种散热方式通常只能带走电路板内的少部分的热量，整体的散热效果并不理想。

发明内容

本申请提供一种电路板以及超算设备，以解决现有的电路板散热方式通常只能带走电路板内的少部分的热量，整体的散热效果并不理想的问题。

第一方面，本申请提供一种电路板，包括：

电路板本体，所述电路板本体上设置有至少一个孔；

所述至少一个孔中填充有散热柱。

进一步地，所述至少一个孔的高度与所述至少一个孔中的散热柱的高度相同。

进一步地，所述散热柱为实心状。

进一步地，所述散热柱为蜂窝状。

进一步地，蜂窝状的所述散热柱中的至少一个蜂窝孔中设置有水冷管；

所述水冷管，用于对所述散热柱进行散热。

进一步地，所述水冷管中的多个水冷管之间是各自相互连通的。

进一步地，相互连通的水冷管与至少一个马达连接；

所述至少一个马达，用于驱动所述至少一个马达所对应的相互连通的水冷管中的水流动，以对所述散热柱进行散热。

进一步地，相互连通的水冷管与至少一个蓄水池连通。

进一步地，同一个散热柱中的水冷管之间是相互连通的；

或者，所述至少一个孔中的多个孔中的散热柱里的水冷管之间是相互连通的。

进一步地，所述电路板本体的表面设置有至少一个散热器，所述至少一个散热器中的每一个散热器与一个或多个所述散热柱连接。

进一步地，所述散热柱包括第一散热结构和第二散热结构；

所述电路板本体的表面设置有至少一个散热器，位于所述电路板本体的上表面的每一个所述散热器与一个或多个第一散热结构连接，位于所述电路板本体的下表面的每一个所述散热器与一个或多个第二散热结构连接。

进一步地，所述散热柱为金属柱。

进一步地，所述金属柱的材料包括铜、铝、银、锡、金、铁、铝合金中的至少一种或多种。

进一步地，所述散热柱为非金属柱。

第二方面，本申请提供一种超算设备，其特征在于，包括至少一个如上任一项所述的电路板。

进一步地，所述超算设备中的各所述电路板之间相互并联。

进一步地，所述超算设备的机箱上设置有滑槽，所述滑槽用于与所述超算设备中的各所述电路板滑动连接。

在以上的各方面中，通过在电路板本体上设置有一个或多个孔，每一个孔中填充有散热柱。在对电路板进行散热时，可以通过电路板本体上孔和孔中的散热柱进行散热，使得电路板内部的热量能够通过孔中的散热柱传递出去，进而实现对电路板的散热；可以加快电路板的散热，并且可以带走电路板中的大量热量，保证电路板和电路板上的元器件不被高温所损伤，保障电路板和电路板上的元器件的正常工作。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种电路板的结构示意图；

图2为本申请提供的散热柱的结构示意图一；

图3为本申请提供的散热柱的结构示意图二；

图4为本申请实施例提供的另一种电路板的结构示意图一；

图5为本申请实施例提供的散热器的结构示意图一；

图6为本申请实施例提供的散热器的结构示意图二；

图7为本申请实施例提供的散热器的结构示意图三；

图8为本申请实施例提供的散热器的结构示意图四；

图9为本申请实施例提供的另一种电路板的结构示意图二；

图10为本申请实施例提供的另一种电路板的结构示意图三；

图11为本申请实施例提供的又一种电路板的结构示意图；

图12为本申请实施例提供的水冷管的连接示意图；

图13为本申请实施例提供的超算设备的结构示意图。

附图标记：

1-电路板本体	2-孔	3-散热柱
			4-散热器	5-底片	6-散热翅片
7-连接部	8-水冷管	9-马达
			10-蓄水池	131-电路板

具体实施方式

本申请实施例应用于电路板中。需要说明的是，当本申请实施例的方案应用于现在电路板或未来可能出现的电路板时，各个结构的名称可能发生变化，但这并不影响本申请实施例方案的实施。

需要指出的是，本申请实施例中涉及的名词或术语可以相互参考，不再赘述。

现有技术中，在对电路板进行散热时，可以依赖电路板上的孔(盲孔、过孔、埋空或者专门开设的散热孔)，使得电路板内部的热量能够通过孔壁的金属传递到散热器上。但是，现有的这种散热方式通常只能带走电路板内的少部分的热量，整体的散热效果并不理想。

本申请提供的电路板以及超算设备，旨在解决现有技术的如上技术问题。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本申请的实施例进行描述。

图1为本申请实施例提供的一种电路板的结构示意图，如图1所示，该电路板包括：电路板本体1，电路板本体1上设置有至少一个孔2；至少一个孔2中填充有散热柱3。

可选的，至少一个孔2的高度与至少一个孔2中的散热柱3的高度相同。

可选的，散热柱3为实心状，或者，散热柱3为蜂窝状。

可选的，散热柱3为金属柱，或者，散热柱3为非金属柱。

可选的，金属柱的材料包括铜、铝、银、锡、金、铁、铝合金中的至少一种或多种。

可选地，非金属的材料可包括树脂、陶瓷、石墨、石墨烯、水等，对此不作任何限定。

示例性地，电路板由一个电路板本体1构成。

电路板本体1的形状可以是长方形、或者是正方形、或者是梯形、或者是其他规则形状、或者是其他不规则形状；对于电路板本体1的形状，本申请不做限制。

对于电路板本体1的材质，本申请不做限制。

电路板本体1可以是单面板、或者双面板、或者多层板，本申请不做限制。

电路板本体1上设置有至少一个孔2，其中，每一个孔2可以是用于实现电路板各层(如金属层、绝缘层等)之间通信连接的盲孔、过孔、埋空中的任意一种或多种之外，还可为专门开设的用于实现散热的散热孔。举例来说，可以在电路板本体1的上表面上开设孔2，或者在电路板本体1的下表面上开设孔2，或者在电路板本体1的上表面和下表面上都开设孔2。

对于孔2在电路板本体1上的位置，本申请不做限制。对于孔2在电路板本体1上的排列方式，本申请不做限制。对于孔2的个数，本申请不做限制。对于孔2的形状和大小，本申请不做限制。

在每一个孔2中填充散热柱3。散热柱3可以与对应的孔2进行胶结、或者进行焊接，对于散热柱3与孔2的连接方式，本申请不做限制。

每一个孔2的高度与每一个孔2中的散热柱3的高度相同；或者，每一个孔2的高度与每一个孔2中的散热柱3的高度不同；或者，一部分孔2的高度与孔2中的散热柱3的高度相同，另一部分孔2的高度与孔2中的散热柱3的高度不同。

每一个散热柱3为实心状的散热柱3；或者，每一个散热柱3为蜂窝状的散热柱3；或者，一部分散热柱3为实心状的散热柱3，另一部分散热柱3为蜂窝状的散热柱3。图2为本申请提供的散热柱的结构示意图一，如图2所示，散热柱3为实心状的散热柱3；图3为本申请提供的散热柱的结构示意图二，如图2所示，散热柱3为蜂窝状的散热柱3。

每一个散热柱3为金属柱；或者，每一个散热柱3为非金属柱；或者，一部分散热柱3为金属柱，另一部分散热柱3为非金属柱。

若散热柱3为金属柱，则金属柱的材料中可以包括以下材料中的一种或多种：铜、铝、银、锡、金、铁、铝合金。

若散热柱3为非金属柱，则非金属柱的材料中可以包括以下材料中的一种或多种：树脂、陶瓷、石墨、石墨烯、水。

举例来说，可以在电路板本体1上设置有N个孔2，每一个孔2中设置有散热柱3，即设置有N个散热柱3，N为大于等于1的正整数。N个散热柱3都是实心的金属柱；或者，N个散热柱3都是实心的非金属柱；或者，N个散热柱3都是蜂窝状的金属柱；或者，N个散热柱3都是蜂窝状的非金属柱；或者，N个散热柱3中的M个散热柱3为实心的金属柱，其余的散热柱3为实心的非金属柱，M为大于等于1、且小于等于N的正整数；或者，N个散热柱3中的M个散热柱3为实心的金属柱，其余的散热柱3为蜂窝状的金属柱；或者，N个散热柱3中的M个散热柱3为实心的金属柱，其余的散热柱3为蜂窝状的非金属柱；或者，N个散热柱3中的M个散热柱3为实心的非金属柱，其余的散热柱3为蜂窝状的金属柱；或者，N个散热柱3中的M个散热柱3为实心的非金属柱，其余的散热柱3为蜂窝状的非金属柱；或者，N个散热柱3中的M个散热柱3为蜂窝状的金属柱，其余的散热柱3为蜂窝状的非金属柱。

本实施例，通过在电路板本体1上设置有一个或多个孔2，每一个孔2中填充有散热柱3。在对电路板进行散热时，可以通过电路板本体1上孔2和孔2中的散热柱3进行散热，使得电路板内部的热量能够通过孔2中的散热柱3传递出去，进而实现对电路板的散热；可以加快电路板的散热，并且可以带走电路板中的大量热量，保证电路板和电路板上的元器件不被高温所损伤，保障电路板和电路板上的元器件的正常工作。

图4为本申请实施例提供的另一种电路板的结构示意图一，在图1所示实施例的基础上，如图4所示，电路板本体1的表面设置有至少一个散热器4，至少一个散热器4中的每一个散热器4与一个或多个散热柱3连接。

或者，散热柱3包括第一散热结构和第二散热结构；电路板本体1的表面设置有至少一个散热器4，位于电路板本体1的上表面的每一个散热器4与一个或多个第一散热结构连接，位于电路板本体1的下表面的每一个散热器4与一个或多个第二散热结构连接。

示例性地，在图1所示实施例的基础上，可以在电路板本体1的表面设置一个或多个散热器4。

图5为本申请实施例提供的散热器的结构示意图一，如图5所示，每一个散热器4由底片5和至少一个散热翅片6构成，每一个散热翅片6与底片5固定连接，并且底片5与电路板本体1的表面连接。底片5可以与电路板本体1进行螺接或者胶结，对于底片5与电路板本体1的连接方式，本申请不做限制。

并且，同一散热器4中的各散热翅片6中相邻的散热翅片6的高度相同或不同。例如，同一散热器4中的各散热翅片6的高度都是相同的；或者，同一散热器4中的各散热翅片6的高度都是各不相同的；或者，同一散热器4中的部分散热翅片6的高度相同，其余的部分散热翅片6的高度不同；或者，对于同一散热器4来说，从散热器4的中间的散热翅片6朝着两边的散热翅片6的方向，散热翅片6的高度依次升高或降低。例如，如图5所示，散热器4中的各散热翅片6的高度都是相同的；例如，图6为本申请实施例提供的散热器的结构示意图二，如图6所示，从散热器4的中间的散热翅片6朝着两边的散热翅片6的方向，散热翅片6的高度依次升高。

本实施例中，可以在散热器4上设置有一个连接部7，连接部7由包括第一板和第二板构成，并且第一板与第二板之间呈预设角度，该预设角度可以在180度至90度的范围内；并且，各散热翅片6固定设置在连接部7的上表面，底片5固定设置在连接部7的下表面。例如，图7为本申请实施例提供的散热器的结构示意图三，如图7所示，散热器4上设置有一个连接部7，并且，散热器4中的各散热翅片6的高度都是相同的；图8为本申请实施例提供的散热器的结构示意图四，如图8所示，散热器4上设置有一个连接部7，并且从散热器4的中间的散热翅片6朝着两边的散热翅片6的方向，散热翅片6的高度依次升高。

本实施例中，可以将散热器4与散热柱3进行连接。散热器4与散热柱3进行连接方式，包括了以下几种实施方式：

第一种实施方式：图9为本申请实施例提供的另一种电路板的结构示意图二，如图9所示，可以在电路板本体1的表面设置P个散热器4，P为大于等于1的正整数；将每一个散热器4与Q个散热柱3进行连接，Q为大于等于1的正整数，例如，将一个散热器4与一个散热柱3进行连接，或者，将一个散热器4与多个散热柱3进行连接。其中，散热器4与散热柱3可以进行螺接或者胶结，对于散热器4与散热柱3的连接方式，本申请不做限制。

第二种实施方式：图10为本申请实施例提供的另一种电路板的结构示意图三，如图10所示，散热柱3可以由第一散热结构和第二散热结构构成，进而孔2可以是通孔，即孔2贯穿了电路板本体1，然后可以从电路板本体1的上表面将第一散热结构填充到通孔中，从电路板本体1的下表面将第二散热结构填充到通孔中。可以在电路板本体1的上表面设置P个散热器4；将电路板本体1的上表面的每一个散热器4与Q个散热柱3的第一散热结构进行连接，例如，将一个散热器4与一个散热柱3的第一散热结构进行连接，或者，将一个散热器4与多个散热柱3的第一散热结构进行连接。可以在电路板本体1的下表面设置P个散热器4；将电路板本体1的下表面的每一个散热器4与Q个散热柱3的第二散热结构进行连接，例如，将一个散热器4与一个散热柱3的第二散热结构进行连接，或者，将一个散热器4与多个散热柱3的第二散热结构进行连接。其中，散热器4与第一散热结构可以进行螺接或者胶结，散热器4与第二散热结构可以进行螺接或者胶结，对于散热器4与第一散热结构、第二散热结构的连接方式，本申请不做限制。

本实施例，通过在电路板本体1的表面设置散热器4，并且将散热器4与散热柱3进行连接。在对电路板进行散热时，可以通过电路板本体1上孔2中的散热柱3、散热器4进行散热，使得电路板内部的热量能够通过散热柱3和散热器4传递出去，进而实现对电路板的散热；进一步地去加快电路板的散热，带走电路板中的大量热量。

图11为本申请实施例提供的又一种电路板的结构示意图，在图1和图4所示实施例的基础上，如图11所示，若散热柱3为蜂窝状的，则可以实施本实施例提供的下述方案。

蜂窝状的散热柱3中的至少一个蜂窝孔中设置有水冷管8；水冷管8，用于对散热柱3进行散热。

水冷管8中的多个水冷管8之间是各自相互连通的。可选的，同一个散热柱3中的水冷管8之间是相互连通的；或者，至少一个孔2中的多个孔2中的散热柱3里的水冷管8之间是相互连通的。

相互连通的水冷管8与至少一个马达9连接；至少一个马达9，用于驱动至少一个马达9所对应的相互连通的水冷管8中的水流动，以对散热柱3进行散热。

相互连通的水冷管8与至少一个蓄水池10连通。

示例性地，可以在蜂窝状的散热柱3中具有一个或多个蜂窝孔，为了提高电路板的散热性能，可以在蜂窝孔中设置水冷管8，通过水冷管8进一步地去对散热柱3进行散热。

水冷管8中的多个水冷管8之间是各自相互连通的。图12为本申请实施例提供的水冷管的连接示意图，如图12所示，可以将相互连通的水冷管8与至少一个马达9进行连接，马达9可以驱动水冷管8中的水流动；还可以为相互连通的水冷管8设置至少一个蓄水池10。本实施例中，提供了两种连通方式。

需要说明的是，在本申请实施例中，还可不设置马达，而直接根据水冷管中水的蒸发等，导致水冷管中水的流动，如将芯片附近热水区中的热水流转到电路板外侧的冷水区，对此不作赘述。

第一种连通方式：设置在同一个散热柱3中的水冷管8之间是相互连通的；为每一个散热柱3设置一个或多个蓄水池10，蓄水池10与散热柱3中的水冷管8之间是相互连通的；将同一个散热柱3中的水冷管8连接一个或多个马达9。举例来说，一个散热柱3具有R个蜂窝孔，R为大于等于1的正整数，可以在每一个蜂窝孔中设置水冷管8；该散热柱3中的各水冷管8相互连通的，并且设置一个与水冷管8连通的蓄水池10，蓄水池10中存储有冷水，可以为该散热柱3进行蓄水和散热；并且提供一个马达9；蓄水池10和马达9可以位于电路板本体1的外部；马达9驱动散热柱3中的水冷管8中的水流动，进而水可以带走散热柱3的热量。

第二种连通方式：电路板本体1上设置有N个孔2，N个孔2中的多个孔2中的散热柱3里的水冷管8之间是相互连通的，从而，相互连通的水冷管8可以不位于同一个散热柱3中，并且不同的散热柱3里的水冷管8之间是相互连通的；为相互连通的水冷管8设置一个或多个蓄水池10，并且将相互连通的水冷管8连接一个或多个马达9。

本实施例，通过在蜂窝状的散热柱3中的蜂窝孔中设置水冷管8，多个水冷管8之间是各自相互连通的；可以将相互连通的水冷管8与至少一个马达9进行连接，马达9可以驱动水冷管8中的水流动；还可以为相互连通的水冷管8设置至少一个蓄水池10。通过马达9驱动水冷管8中的水流动，可以带走散热柱3的热量；进一步地将电路板内部的热量通过散热柱3和散热器4传递出去，实现对电路板的散热；进一步地去加快电路板的散热，带走电路板中的大量热量。

本申请的实施例还提供了一种超算设备，如图13所示，其为本申请实施例中提供的超算设备的结构示意图。具体地，由图13可知，该超算设备中可包括上述实施例中提供的至少一个电路板131。

可选的，超算设备中的各电路板131之间相互并联。

可选的，超算设备的机箱上可设置有滑槽，滑槽用于与超算设备中的各电路板131滑动连接。

可选的，超算设备的机箱两侧还可设置有风扇，风扇的散热风道可与电路板131上的散热器的散热腔保持一致，从而快速的将机箱内电路板131产生的热量散发到机箱外，进而提供超算设备的性能。

示例性地，在超算设备中设置一个或多个电路板131，该电路板131采用上述实施例提供的电路板。电路板131的结构和功能，可以参见上述实施例的介绍，不再赘述。

本实施例中，可以将多个电路板131进行并联，然后将并联的电路板131设置在超算设备中。在一种实施方式中，超算设备可以为超算服务器。

电路板131与超算设备的连接方式可以选择固定连接或滑动连接的方式。示例性地，可以在超算设备的机箱上设置有一个或多个滑槽，然后将电路板131设置在滑槽中，使得电路板131可以在滑槽上滑动。

其中，在超算设备中设置多个电路板131的时候，多个电路板131中的每一个电路板131的结构可以相同或不同。举例来说，超算设备中设置S个电路板131，S为大于等于2的正整数，S个电路板131中的部分的电路板131可以采用金属的散热柱，其余的电路板131可以采用非金属的散热柱。

本实施例，通过在超算设备中设置上述实施例提供一个或多个的电路板131。在对电路板131进行散热时，可以通过电路板本体上孔和孔中的散热柱进行散热，使得电路板131内部的热量能够通过孔中的散热柱传递出去，进而实现对电路板131的散热；可以加快电路板131的散热，并且可以带走电路板131中的大量热量，保证电路板131和电路板131上的元器件不被高温所损伤，保障电路板131和电路板131上的元器件的正常工作，进而保证超算设备的正常工作。

当用于本申请中时，虽然术语“第一”、“第二”等可能会在本申请中使用以描述各元件，但这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区别开。比如，在不改变描述的含义的情况下，第一元件可以叫做第二元件，并且同样第，第二元件可以叫做第一元件，只要所有出现的“第一元件”一致重命名并且所有出现的“第二元件”一致重命名即可。第一元件和第二元件都是元件，但可以不是相同的元件。

本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本申请中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。

上述技术描述可参照附图，这些附图形成了本申请的一部分，并且通过描述在附图中示出了依照所描述的实施例的实施方式。虽然这些实施例描述的足够详细以使本领域技术人员能够实现这些实施例，但这些实施例是非限制性的；这样就可以使用其它的实施例，并且在不脱离所描述的实施例的范围的情况下还可以做出变化。比如，流程图中所描述的操作顺序是非限制性的，因此在流程图中阐释并且根据流程图描述的两个或两个以上操作的顺序可以根据若干实施例进行改变。作为另一个例子，在若干实施例中，在流程图中阐释并且根据流程图描述的一个或一个以上操作是可选的，或是可删除的。另外，某些步骤或功能可以添加到所公开的实施例中，或两个以上的步骤顺序被置换。所有这些变化被认为包含在所公开的实施例以及权利要求中。

另外，上述技术描述中使用术语以提供所描述的实施例的透彻理解。然而，并不需要过于详细的细节以实现所描述的实施例。因此，实施例的上述描述是为了阐释和描述而呈现的。上述描述中所呈现的实施例以及根据这些实施例所公开的例子是单独提供的，以添加上下文并有助于理解所描述的实施例。上述说明书不用于做到无遗漏或将所描述的实施例限制到本申请的精确形式。根据上述教导，若干修改、选择适用以及变化是可行的。在某些情况下，没有详细描述为人所熟知的处理步骤以避免不必要地影响所描述的实施例。

本申请中应用了具体实施例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

电路板本体，所述电路板本体上设置有至少一个孔；

所述至少一个孔中填充有散热柱；

所述散热柱为蜂窝状；

蜂窝状的所述散热柱中的至少一个蜂窝孔中设置有水冷管；

所述水冷管，用于对所述散热柱进行散热；

所述电路板本体的表面设置有至少一个散热器，每一个散热器由底片和至少一个散热翅片构成，散热器上设置有一个连接部，连接部由第一板和第二板构成，并且第一板与第二板之间呈预设角度，所述至少一个散热翅片固定设置在所述连接部的上表面，所述底片固定设置在所述连接部的下表面。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述至少一个孔的高度与所述至少一个孔中的散热柱的高度相同。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述水冷管中的多个水冷管之间是各自相互连通的。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，相互连通的水冷管与至少一个马达连接；

所述至少一个马达，用于驱动所述至少一个马达所对应的相互连通的水冷管中的水流动，以对所述散热柱进行散热。

5.根据权利要求3或4所述的电路板，其特征在于，相互连通的水冷管与至少一个蓄水池连通。

6.根据权利要求3或4所述的电路板，其特征在于，同一个散热柱中的水冷管之间是相互连通的；

或者，所述至少一个孔中的多个孔中的散热柱里的水冷管之间是相互连通的。

7.根据权利要求1-4任一项所述的电路板，其特征在于，所述至少一个散热器中的每一个散热器与一个或多个所述散热柱连接。

8.根据权利要求1-4任一项所述的电路板，其特征在于，所述散热柱包括第一散热结构和第二散热结构；

所述电路板本体的表面设置有至少一个散热器，位于所述电路板本体的上表面的每一个所述散热器与一个或多个第一散热结构连接，位于所述电路板本体的下表面的每一个所述散热器与一个或多个第二散热结构连接。

9.根据权利要求1-4任一项所述的电路板，其特征在于，所述散热柱为金属柱。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述金属柱的材料包括铜、铝、银、锡、金、铁、铝合金中的至少一种或多种。

11.根据权利要求1-4任一项所述的电路板，其特征在于，所述散热柱为非金属柱。

12.一种超算设备，其特征在于，包括至少一个如权利要求1-11 任一项所述的电路板。

13.根据权利要求12所述的超算设备，其特征在于，所述超算设备中的各所述电路板之间相互并联。

14.根据权利要求12或13所述的超算设备，其特征在于，所述超算设备的机箱上设置有滑槽，所述滑槽用于与所述超算设备中的各所述电路板滑动连接。

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