TWI807188B - 散熱裝置及伺服器 - Google Patents

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Abstract

一種伺服器包括機體及用於驅散機體產生的熱量的散熱裝置,所述散熱裝置包括液體箱及熱交換裝置,所述液體箱形成一容納腔,用於容置非導電冷卻液及所述機體;所述熱交換裝置與所述液體箱連接,用於與所述液體箱中的非導電冷卻液進行熱交換。本申請還提供了上述的散熱裝置。

Description

散熱裝置及伺服器
本發明涉及伺服器領域,特別涉及一種給伺服器散熱的散熱裝置及具有該散熱裝置的伺服器。
伺服器是一種計算處理裝置,在運行時會產生熱量,現有技術中,一般通過風扇及散熱孔將熱量驅至伺服器外。但隨著對伺服器的計算處理能力需求的提高,伺服器在運行過程中產生的熱量也越來越多,現有的散熱方式存在不能及時將伺服器產生的熱量散發出去,散熱效率較低,從而影響伺服器的計算處理速度的情況。
有鑑於此,有必要提供一種提高散熱效率的散熱裝置及具有該散熱裝置的伺服器。
一種散熱裝置,用於驅散機體產生的熱量,包括:液體箱,形成一容納腔,用於容置非導電冷卻液及所述機體;及熱交換裝置,與所述液體箱連接,用於與所述液體箱中的非導電冷卻液進行熱交換。
進一步地,所述熱交換裝置包括至少一泵及至少一散熱器,所述泵的一端與所述液體箱的第一位置連通,所述泵的另一端與所述散熱器的殼體的第一位置連通,所述散熱器的殼體的第二位置還與所述液體箱的第二位置連通,使所述液體箱、泵及散熱器形成連通的回路。
進一步地,所述熱交換裝置包括一所述泵及多個所述散熱器,所述泵的一端與所述多個散熱器連通。
進一步地,所述泵的一端通過三通接頭與所述多個散熱器連通,每一三通接頭與兩個所述散熱器連通。
進一步地,所述液體箱的第一位置位於所述液體箱的底部,所述液體箱的第二位置位於所述液體箱的頂部,所述散熱器的第一位置位於所述散熱器的頂部,所述散熱器的第二位置位於所述散熱器的底部。
進一步地,所述散熱裝置還包括至少一風扇,所述至少一風扇面向所述至少一散熱器設置。
一種伺服器,包括機體及用於驅散機體產生的熱量的散熱裝置,所述散熱裝置包括:液體箱,形成一容納腔,用於容置非導電冷卻液及所述機體;及熱交換裝置,與所述液體箱連接,用於與所述液體箱中的非導電冷卻液進行熱交換。
進一步地,所述伺服器還包括外殼,外殼形成容置腔,所述熱交換裝置置於所述容納腔並固定於所述外殼內,所述外殼上形成多個通風孔,所述多個通風孔面向所述熱交換裝置設置。
進一步地,所述外殼包括底殼、頂殼及連接於所述底殼與所述頂殼之間的側殼,所述頂殼與所述側殼轉動連接,用於封閉所述容置腔並在封閉所述容置腔時與所述側殼固定。
進一步地,所述非導電冷卻液為油。
上述伺服器及散熱裝置通過非導電冷卻液吸收置於液體箱中的機體的熱量並通過熱交換裝置進行熱交換,可及時地將機體的熱量散發至機體或伺服器外,提高了散熱效率。
100:伺服器
20:機體
30:散熱裝置
40:液體箱
50:熱交換裝置
32:底板
34:側板
36:容納腔
38:密封蓋
52:泵
54:散熱器
60:風扇
70:外殼
72:容置腔
74:通風孔
76:底殼
78:頂殼
80:側殼
82:第一板
84:第二板
圖1是本申請提供的伺服器的立體圖。
圖2是圖1中的伺服器另一方向的立體圖。
圖3是圖2中的伺服器的部分分解圖。
為了能夠更清楚地理解本發明的上述目的、特徵和優點,下面結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述。需要說明的是,在不衝突的情況下,本申請的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。
在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本發明,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬於本發明保護的範圍。
除非另有定義,本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的,不是旨在於限制本發明。
請參閱圖1至圖3,本發明提供了一種伺服器100。所述伺服器100包括機體20及散熱裝置30。所述機體20包括若干電子元件,用於進行計算處理資料。所述散熱裝置30用於容置所述機體20,用於驅散機體20在運行時產生的熱量,降低所述機體20的溫度,提高所述機體20計算處理資料的效率。
所述散熱裝置30包括液體箱40及熱交換裝置50。所述液體箱40包括底板32及繞底板32的邊緣延伸的側板34。所述底板32及所述側板34形成一容納腔36,用於容置非導電冷卻液。在一實施方式中,所述非導電冷卻液為油。所述冷卻液在所述機體20容置於所述容納腔36時浸沒所述機體20,從而吸收所述機體20產生的熱量,以降低所述機體20的溫度。所述熱交換裝置50與所述液體箱40連接,用於與所述液體箱40中的非導電冷卻液進行熱交換。所述液體箱40還包括密封蓋38。所述密封蓋38用於在所述機體20置於所述容納腔36後密封所述容納腔36,防止所述非導電冷卻液流出所述液體箱40。
具體地,所述熱交換裝置50包括至少一泵52及至少一散熱器54。所述泵52的一端與所述液體箱40的第一位置連通,所述泵52的另一端與所述散熱器54的殼體的第一位置連通,所述散熱器54的殼體的第二位置還與所述液體箱40的第二位置連通,使所述液體箱40、泵及散熱器54形成連通的回路, 將所述泵52將液體箱40的非導電冷卻液輸送至所述散熱器54,通過所述散熱器54散發非導電冷卻液的熱量後,再將所述非導電冷卻液送回至所述液體箱40,從而形成熱交換。在一實施方式中,所述熱交換裝置50包括一所述泵52及多個所述散熱器54。所述泵52的一端通過一個或多個三通接頭56與所述多個散熱器54連通,每一三通接頭56與兩個所述散熱器54連通。多個所述散熱器54的第二位置通過一個或多個三通接頭56連接至所述液體箱40的第二位置。在一實施方式中,所述熱交換裝置50還包括固定於所述散熱器54的殼體上的散熱片,如此,可更有助於熱交換裝置50與非導電冷卻液進行熱交換。
在一實施方式中,所述散熱器54的第一位置位於所述散熱器54的頂部,所述散熱器54的第二位置位於所述散熱器54的底部。所述液體箱40的第一位置位於所述液體箱40的底部,所述液體箱40的第二位置位於所述液體箱40的頂部。由於非導電冷卻液自所述液體箱40的底部流入所述散熱器54的頂部,再流至所述散熱器54的底部,然後流入所述液體箱40的頂部,可加快非導電冷卻液的流通效率,增加非導電冷卻液在散熱器54流動過程中的行程,有助於將更多的熱量由散熱器54散發出去。
所述散熱裝置30還包括至少一風扇60。所述至少一風扇60面向所述至少一散熱器54設置,用於吹散散熱器54散發的熱量,提高散熱器54的熱交換效率。所述伺服器100還包括外殼70,外殼70形成容置腔72。所述熱交換裝置50置於所述容納腔36並固定於所述外殼70內,所述至少一風扇60固定於所述外殼70的內側。所述外殼70上形成多個通風孔74。所述多個通風孔74面向所述至少一風扇60設置,使所述至少一風扇60將所述散熱器54散發的熱量通過所述多個通風孔74驅散至所述外殼70外。
所述外殼70包括底殼76、頂殼78及連接於所述底殼76與所述頂殼78之間的側殼80。在一實施方式中,所述側殼80沿所述底殼76的邊緣朝頂殼78延伸並部分地與所述頂殼78連接。所述底殼76及側殼80形成所述容置腔72。所述密封蓋38固定於所述頂殼78的內側。所述頂殼78用於在所述熱交換裝置50及所述機體20置於所述容置腔72後封閉所述容置腔72。在一實施方式 中,所述側殼80包括相對的兩第一板82及相對的兩第二板84。所述兩第一板82與垂直地連接於所述兩第二板84的兩端。所述頂殼78與一所述第一板82轉動連接,並在封閉所述容置腔72時與另一所述第一板82固定連接。在一實施放置中,所述頂殼78在封閉所述容置腔72時與所述第一板82與通過卡扣固定連接,如此,在打開及固定所述頂殼78時無需借助工具就可完成。
上述伺服器100及散熱裝置30通過非導電冷卻液吸收置於液體箱40中的機體20的熱量並通過熱交換裝置50進行熱交換,可及時地將機體20的熱量散發至機體20或伺服器100外,提高了散熱效率。
對本領域的技術人員來說,可以根據本發明的發明方案和發明構思結合生產的實際需要做出其他相應的改變或調整,而這些改變和調整都應屬於本發明所公開的範圍。
100:伺服器
20:機體
30:散熱裝置
40:液體箱
50:熱交換裝置
32:底板
34:側板
36:容納腔
38:密封蓋
52:泵
54:散熱器
60:風扇
72:容置腔
76:底殼
78:頂殼
82:第一板
84:第二板

Claims (6)

  1. 一種散熱裝置,用於驅散機體產生的熱量,包括:液體箱,形成一容納腔,用於容置非導電冷卻液及所述機體;及熱交換裝置,與所述液體箱連接,用於與所述液體箱中的非導電冷卻液進行熱交換;所述熱交換裝置包括至少一泵及至少一散熱器,所述泵的一端與所述液體箱的第一位置連通,所述泵的另一端與所述散熱器的殼體的第一位置連通,所述散熱器的殼體的第二位置還與所述液體箱的第二位置連通,使所述液體箱、泵及散熱器形成連通的回路,所述熱交換裝置包括一所述泵及多個所述散熱器,所述泵的一端與所述多個散熱器連通,所述泵的一端通過三通接頭與所述多個散熱器連通,每一三通接頭與兩個所述散熱器連通;所述液體箱的第一位置位於所述液體箱的底部,所述液體箱的第二位置位於所述液體箱的頂部,所述散熱器的第一位置位於所述散熱器的頂部,所述散熱器的第二位置位於所述散熱器的底部。
  2. 如請求項1所述之散熱裝置,其中,所述散熱裝置還包括至少一風扇,所述至少一風扇面向所述至少一散熱器設置。
  3. 一種伺服器,包括機體及用於驅散機體產生的熱量的散熱裝置,所述散熱裝置包括:液體箱,形成一容納腔,用於容置非導電冷卻液及所述機體;及熱交換裝置,與所述液體箱連接,用於與所述液體箱中的非導電冷卻液非導電冷卻液進行熱交換;所述熱交換裝置包括至少一泵及至少一散熱器,所述泵的一端與所述液體箱的第一位置連通,所述泵的另一端與所述散熱器的殼體的第一位置連通,所述散熱器的殼體的第二位置還與所述液體箱的第二位置連通,使所述液體箱、泵及散熱器形成連通的回路,所述熱交換裝置包括一所述泵及多個所述散熱器,所述泵的一端與所述多個散熱器連通,所述泵的一端通過三通接頭與所述多個散熱器連通,每一三通接頭與兩個所述散熱器連通; 所述液體箱的第一位置位於所述液體箱的底部,所述液體箱的第二位置位於所述液體箱的頂部,所述散熱器的第一位置位於所述散熱器的頂部,所述散熱器的第二位置位於所述散熱器的底部。
  4. 如請求項3所述之伺服器,其中,所述伺服器還包括外殼,外殼形成容置腔,所述熱交換裝置置於所述容納腔並固定於所述外殼內,所述外殼上形成多個通風孔,所述多個通風孔面向所述熱交換裝置設置。
  5. 如請求項4所述之伺服器,其中,所述外殼包括底殼、頂殼及連接於所述底殼與所述頂殼之間的側殼,所述頂殼與所述側殼轉動連接,用於封閉所述容置腔並在封閉所述容置腔時與所述側殼固定。
  6. 如請求項3所述之伺服器,其中,所述非導電冷卻液為油。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12120847B1 (en) * 2021-03-23 2024-10-15 Engendren LLC Container for one or more electronic devices and methods of use thereof
CN114340332B (zh) * 2021-12-14 2023-08-29 深圳富联富桂精密工业有限公司 浸没式冷却系统
CN114096136A (zh) * 2022-01-21 2022-02-25 深圳富联富桂精密工业有限公司 浸没式冷却系统

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130032314A1 (en) * 2011-03-14 2013-02-07 Converteam Technology Ltd. Energy conversion device, in particular for underwater compression and pumping station, with improved cooling means
CN206807964U (zh) * 2017-05-05 2017-12-26 华中师范大学 一种服务器的油浸式冷却系统
CN108124409A (zh) * 2017-12-19 2018-06-05 厦门科华恒盛股份有限公司 一种服务器液冷系统
CN209002296U (zh) * 2018-09-07 2019-06-18 中南大学 浸没式液冷和循环风冷结合的服务器机柜散热系统
CN110072368A (zh) * 2009-05-12 2019-07-30 爱思欧托普有限公司 被冷却的电子系统
CN110536586A (zh) * 2019-06-13 2019-12-03 北京玖琳创新科技有限公司 一种浸没式冷却装置
US20190380228A1 (en) * 2018-06-07 2019-12-12 Fujitsu Limited Liquid immersion tank

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020117291A1 (en) * 2000-05-25 2002-08-29 Kioan Cheon Computer having cooling apparatus and heat exchanging device of the cooling apparatus
US6313990B1 (en) * 2000-05-25 2001-11-06 Kioan Cheon Cooling apparatus for electronic devices
US6999316B2 (en) * 2003-09-10 2006-02-14 Qnx Cooling Systems Inc. Liquid cooling system
US7971632B2 (en) * 2003-11-07 2011-07-05 Asetek A/S Cooling system for a computer system
CN100584169C (zh) * 2006-04-21 2010-01-20 富准精密工业(深圳)有限公司 液冷散热装置
US7885037B2 (en) * 2006-08-18 2011-02-08 Oracle America, Inc. Disk storage cartridge
CN201681343U (zh) * 2010-04-14 2010-12-22 联想(北京)有限公司 终端及其液冷散热系统
US9195282B2 (en) * 2013-02-01 2015-11-24 Dell Products, L.P. Vertically-oriented immersion server with vapor bubble deflector
US9328964B2 (en) * 2013-02-01 2016-05-03 Dell Products, L.P. Partitioned, rotating condenser units to enable servicing of submerged it equipment positioned beneath a vapor condenser without interrupting a vaporization-condensation cycling of the remaining immersion cooling system
WO2015175693A1 (en) * 2014-05-13 2015-11-19 Green Revolution Cooling, Inc. System and method for air-cooling hard drives in liquid-cooled server rack
CN104883857A (zh) * 2015-04-29 2015-09-02 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种刀片服务器的散热方法及散热装置
CN204705976U (zh) * 2015-06-02 2015-10-14 温后东 一种散热装置
US10274999B2 (en) * 2015-10-27 2019-04-30 Asia Vital Components Co., Ltd. Water-cooling device
CN205080493U (zh) * 2015-11-03 2016-03-09 张俞玲 一种大功率服务器散热装置
NL2015841B1 (en) * 2015-11-23 2017-06-07 Aecorsis B V A device comprising heat producing components with liquid submersion cooling.
AU2016363679B2 (en) * 2015-12-02 2020-03-12 Dug Technology (Australia) Pty Ltd Fluid cooling system and method for electronics equipment
EP3236727B1 (en) * 2016-04-20 2019-09-18 CGG Services SAS Methods and system for oil immersion cooling
CN107589809A (zh) * 2016-07-08 2018-01-16 广州信维电子科技股份有限公司 一种散热装置及具有该散热装置的服务器
CN108541181B (zh) * 2017-03-01 2020-01-17 双鸿科技股份有限公司 具有散热功能的电子设备及其水冷排总成
US10568236B2 (en) * 2017-12-27 2020-02-18 International Business Machines Corporation Space-efficient pressure relief mechanism for immersion cooling of computing elements
CN208421742U (zh) * 2018-06-07 2019-01-22 永春赤缘科技信息咨询有限公司 一种云计算服务器的散热装置
JP7081361B2 (ja) * 2018-07-17 2022-06-07 富士通株式会社 液浸槽
CN208689539U (zh) * 2018-10-19 2019-04-02 马鞍山师范高等专科学校 一种大数据服务器的散热装置
US11006547B2 (en) * 2019-03-04 2021-05-11 Baidu Usa Llc Solution for precision cooling and fluid management optimization in immersion cooling
CA3042519C (en) * 2019-05-07 2020-12-22 Stephane Gauthier Cooling a computer processing unit
US10791647B1 (en) * 2019-06-28 2020-09-29 Baidu Usa Llc Carrier safety device for heavy equipment in an immersion cooling system
US11903172B2 (en) * 2019-08-23 2024-02-13 Microsoft Technology Licensing, Llc Mitigating vapor loss in a two-phase immersion cooling system
US10750637B1 (en) * 2019-10-24 2020-08-18 Microsoft Technology Licensing, Llc Immersion cooling infrastructure module having compute device form factor

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110072368A (zh) * 2009-05-12 2019-07-30 爱思欧托普有限公司 被冷却的电子系统
US20130032314A1 (en) * 2011-03-14 2013-02-07 Converteam Technology Ltd. Energy conversion device, in particular for underwater compression and pumping station, with improved cooling means
CN206807964U (zh) * 2017-05-05 2017-12-26 华中师范大学 一种服务器的油浸式冷却系统
CN108124409A (zh) * 2017-12-19 2018-06-05 厦门科华恒盛股份有限公司 一种服务器液冷系统
US20190380228A1 (en) * 2018-06-07 2019-12-12 Fujitsu Limited Liquid immersion tank
CN209002296U (zh) * 2018-09-07 2019-06-18 中南大学 浸没式液冷和循环风冷结合的服务器机柜散热系统
CN110536586A (zh) * 2019-06-13 2019-12-03 北京玖琳创新科技有限公司 一种浸没式冷却装置

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