CN109641369A - 自动瓷砖切割器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及自动瓷砖切割器(1)，包括用于接纳待切割的瓷砖(21)的切割台(31)和至少一个切割工具(59)，该至少一个切割工具能可平移地沿着导轨(61)运动，并且要沿着切割线对瓷砖进行切割，从而获得被切割的瓷砖和碎屑，其特征在于，该瓷砖切割器附加地包括：‑至少第一传送器(11)用于将瓷砖(21)从瓷砖装载区域(5)传送到瓷砖切割区域(7)；‑至少两个邻靠件(15)用于阻止在切割区域中的预先限定的瓷砖位置中的瓷砖(21)的移动；以及‑电子控制单元(57)，构造为根据预先定义的切割参数控制邻靠元件(15)和切割工具(59)相对于彼此的定位，并且致动切割工具。

Description

自动瓷砖切割器

本发明涉及允许自动切割瓷砖的装置，该装置能够在现场使用或在对地板、天花板或墙壁贴瓷砖时由私人个人使用。本发明也涉及用于切割这样的瓷砖的方法。

用于对表面贴瓷砖(铺瓦)的瓷砖(瓦片)可以用不同的方式产生，并且例如通过从较大尺寸的片中切割来生产。

文献EP2168742给出了用于生产瓷砖的装置的一个示例，该文献描述了用于从一片中切割瓷砖的工业装置，其使得能够根据瓷砖的尺寸、其形状和起始片可能呈现的任何缺陷而优化从所述片切割的瓷砖的个数。

一旦生产，瓷砖被打包和销售，使得它们能够被放置用于覆盖地板、墙壁或天花板。瓷砖可根据需要整体或被切割放置。在切割瓷砖时，该切割可以是直的或斜的(对角的)。被切割的瓷砖的尺寸根据铺瓷砖者将要放置所述瓷砖的地方来限定。因此，瓷砖的切割是在现场本身完成的，而不是在工厂中完成的。因此，铺瓷砖者将首先在瓷砖上定义切割线，并且然后使用瓷砖切割器、一般是手动的或电气的，用于沿着所述切割线切割瓷砖，并且因此获得被切割的瓷砖和边料。瓷砖切割器设计为一次切割一个瓷砖。

在文献EP2978574和FR3028200中给出了已知的手动瓷砖切割器的示例。文献CN204701006给出了电气瓷砖切割器的一个示例，该文献也提出了对瓷砖的处理，使得瓷砖能被自动地切割。然而，将瓷砖定位在瓷砖切割器上从而允许限定的切割仍然必须由使用者执行，和瓷砖的装载、被切割的瓷砖的卸载及其边料的卸载一样。因此，仍然需要找到解决方案，以进一步优化瓷砖切割方法。

具体地，无论瓷砖切割器是手动的或电气的，它们仍然需要铺瓷砖者出现和处理瓷砖以及瓷砖切割器。目前，铺瓷砖者将有时执行相同的切割若干次，或可能事先确定他将会需要的瓷砖的尺寸。投入到切割瓷砖的时间可能是显著的，并且如果能够使切割自动化，则可以不同地使用该时间。因此，有利的是，能够具有自动瓷砖切割器，其能够被编程以沿着确定的切割线切割一个或多个瓷砖而不需要使用者介入，或者至少其限制了对使用者介入的需求。

更有利的是，能够有自动瓷砖切割器，其是紧凑且便携的，使得其能够容易地从一个现场到另一个现场，从一个房间到另一个房间，或甚至由私人个人使用。

本发明的目标是克服至少一个现有技术中遭遇的缺点。

为此，本发明涉及

瓷砖切割器，包括；

-切割台，用于容纳待切割的瓷砖，以及

-至少一个切割工具、优选地是切割刀片，能够沿着导轨平移运动，并且用于沿着切割线执行瓷砖的切割从而获得被切割的瓷砖和边料；

显著的是，该瓷砖切割器包括：

-至少一个第一传送器，用于将瓷砖从所述瓷砖被装载的装载区域运送远至瓷砖切割区域；

-至少两个端部止挡件，用于通过将瓷砖放置在预先限定的位置中来停止瓷砖在切割区域中的运动，以及

-电子控制单元，构造为根据预先定义的切割参数来控制端部止挡件和切割工具的对应的放置以及致动切割工具。

根据特定实施例，单独地或以任何可能的组合考虑，本发明可包括以下特征中的一个或另一个：

-瓷砖切割器是自动瓷砖切割器。

-端部止挡件是能移动的，并且与定位装置相关联，用于沿着切割台的长度定位。

-用于定位端部止挡件的装置包括致动缸。

-端部止挡件在切割台的宽度上分布。

-电子控制单元构造为独立地控制每个端部止挡件的定位装置，从而各端部止挡件可以沿着切割台的长度相互成一直线地或相互偏移地放置。

-切割工具的导轨能沿着切割台移动，和/或能相对于切割台的宽度有角度地定向，从而能够沿着不垂直于且不平行于切割台的长度的切割线对瓷砖进行切割。

-导轨相对于切割台具有固定的位置，并且优选地设置为：沿着垂直于切割台的长度的切割线切割瓷砖。

-用于定位导轨的装置受电子单元控制。

-导轨和/或切割工具(优选地为刀片)能垂直地移动，从而具有在切割操作期间的抬高的位置和在切割操作期间的降低的位置。

-瓷砖切割器包括用于使切割台和/或一个或多个传送器升高和降低的装置，所述装置构造为使切割台和/或一个或多个传送器垂直运动，从而将一个或多个传送器相对于切割台放置在抬高的位置中，使得瓷砖或被切割的瓷砖和边料由一个或多个传送器承载，或者从而相对于切割台放置在降低的位置中，使得瓷砖或被切割的瓷砖或边料搁置在切割台上。

-一个或多个传送器各自具有在切割台的宽度上分布的至少两个且优选地为至少三个传送带或丝。

-端部止挡件能在邻靠位置与收回位置之间移动，在邻靠位置中，它们阻止瓷砖通过一个或多个传送器的运动，而在收回位置中，它们不阻止瓷砖通过一个或多个传送器的运动。

-端部止挡件通过从它们的下端部的旋转或垂直运动而放置在收回位置中或邻靠位置中。

-在邻靠位置中，端部止挡件在一个或多个传送器上方垂直延伸。

-在收回位置中，端部止挡件放置在切割台之下。

-瓷砖切割器包括至少三个端部止挡件，并且电子控制单元构造为当至少两个端部止挡件不沿着切割台的长度对齐时，将所述端部止挡件放置在邻靠位置中；优选地，至少两个端部止挡件在第一阶段中放置在邻靠位置中(从而允许瓷砖转动以对其自身进行定位)，并且至少一个端部止挡件在第二阶段中放置在邻靠位置中(从而阻止瓷砖沿着至少两个第一端部止挡件的平移运动)。

-切割台具有防滑支承件。瓷砖在切割阶段期间有效地不移动。在切割操作期间移动的是切割工具(即，刀片)而不是瓷砖。

-瓷砖切割器包括从切割区域延伸远至卸载区域的至少一个第二传送器，用于卸载被切割的瓷砖，第一和第二传送器沿着切割台的长度一个接一个布置。

-电子控制单元构造为控制由第一和第二传送器沿相反方向的边料和被切割的瓷砖的移除。

-瓷砖切割器还包括用于将瓷砖从存储区域装载远至装载区域的装置，和/或用于卸载被切割的瓷砖及其边料的装置。

-用于装载瓷砖和卸载被切割的瓷砖及其边料的所述装置包括配装有瓷砖抓持工具(即，配装有文丘里抽吸杯或配装有横向夹持装置)的铰接臂。

-边料卸载区域与瓷砖装载区域重合，并且瓷砖装载装置与边料卸载装置重合。

-电子控制单元构造为根据待切割的瓷砖的尺寸和在所述瓷砖上的切割线的位置来确定边料的尺寸，并且根据尺寸使用用于卸载边料的装置对边料进行拣选。

本发明也涉及借助如上所限定的瓷砖切割器用于切割瓷砖的方法，显著的是，该方法包括以下步骤：

i)将数据输入到电子控制单元中，用于限定在瓷砖上的切割线以供切割的视图；

ii)根据在前述步骤中限定的切割线、借助其导轨对端部止挡件和/或切割工具(优选地为切割刀片)进行定位；

iii)将瓷砖装载到装载区域上；

iv)用至少一个第一传送器将瓷砖从装载区域传送远至切割区域，并且通过与端部止挡件的接触定位瓷砖；

v)通过将一个或多个传送器放置在降低位置中，并且优选地将端部止挡件带入收回位置中而将瓷砖放下到切割台；

vi)沿着限定的切割线对瓷砖进行切割；

vii)卸载被切割的瓷砖及其边料、优选地沿相反方向。

如通过阅读刚才给出的定义将会理解的，本发明根据第一方面在于提出瓷砖切割器，能够自动将瓷砖放置在切割台上确定的位置中，从而能够沿着预先限定的和编程的切割线切割该瓷砖。与常用的、手动或电气的切割器不同，将会定位瓷砖用于对同一瓷砖进行切割的不再是使用者而是电子控制单元。与现有技术的切割器相比较，本发明提供了增加了的使用者安全性，因为使用者可以贯穿切割操作将其自身安置在距瓷砖切割器一些距离处。

根据第二方面，根据本发明的瓷砖切割器具有用于装载瓷砖和用于卸载被切割的瓷砖和边料的自动的装置。因此能够对多个瓷砖的切割进行编程，并且能够留下待切割的瓷砖而不需要介入。有利地，被切割的瓷砖和边料在不同点处被卸载，使得它们能容易被识别。根据本发明的瓷砖切割器的另一优点是，它能被编程以根据尺寸拣选边料，使得某些边料可潜在地被再使用。

参照附图，通过阅读作为示例给出的以下描述，将会清楚地理解本发明，并且其它方面和优点将变得明了，附图中：

-图1示出根据本发明的瓷砖切割器的一个实施例

-图2是从上方观察根据本发明的瓷砖切割器的切割台的视图

-图3是以横截面示出的根据本发明的瓷砖切割器的侧视图

-图4a、图4b和图4c示出用于使传送器升高和降低的装置的一个示例。

在以下描述中，术语“包括”与“包含”同义地使用，并且是非限制的，由于其允许在瓷砖切割器或在其有关的机构中有其它元件。应理解的是，术语“包括”包括了术语“由…构成”。术语“下”、“上”、“之前”和“之后”将参照瓷砖切割器的整体定向来理解。“下”将表明沿着垂直轴线比“上”更接近于地面。在各个附图中，相同的附图标记表示相同或类似的元件。

首先将参照图1，其示出了根据本发明的瓷砖切割器1。本发明也涉及由根据本发明的瓷砖切割器1所实施的瓷砖切割方法，并且该方法将会并行于所述瓷砖切割器进行描述。

本发明在此结合由建筑材料制成的瓷砖的切割进行描述，诸如由陶瓷、彩陶(faience)、赤土陶(terracotta)、土器(earthenware)、大理石、水泥或甚至诸如乙烯基之类的复合材料等制成的瓷砖(瓦块)。然而，其可无困难地应用于由其它材料制成的元件的切割，诸如模板，无论它们的表面是光滑的或不规则的、多孔的或无孔的。

瓷砖切割器1包括支承件3，该支承件包括切割台31用于容纳待切割的瓷砖。它也包括至少一个切割工具59、优选地为切割刀片59，能够沿着导轨61平移运动。本发明将结合包括切割刀片、例如盘的切割工具59进行描述，但仍然适用于其它切割工具的使用，诸如例如激光切割工具。

根据本发明，瓷砖切割器1还包括至少一个传送器11，用于将瓷砖从瓷砖装载区域传送远至瓷砖切割区域。瓷砖在切割区域中的运动由至少两个端部止挡件(图1中未示出)停止，所述两个端部止挡件中一个相对于另一个和相对于切割台31的定位将允许瓷砖相对于切割工具59、例如切割刀片59被放置在确定的位置中。本发明也包括电子控制单元57，构造为根据预先定义的切割参数来控制端部止挡件和切割工具59(即，切割刀片59)的对应的放置以及致动切割工具59(即，切割刀片59)。

有利地，电子控制单元57具有呈触摸屏形式的人/机界面，以供使用者输入各种数据。

将会理解的是，与常用的瓷砖切割器不同，本发明显著的在于，其提出了瓷砖自动化的定位和切割。本发明显著的在于，一旦放置，瓷砖在其被切割时不移动。

在第一阶段中，使用者将输入与待切割的瓷砖关联的各种参数到电子控制单元57中，诸如例如，制成瓷砖的材料，瓷砖的尺寸及其厚度。使用者然后输入与瓷砖将沿着被切割的切割线对应的参数，并且可能地输入与所使用的切割工具关联的参数，诸如安装在瓷砖切割器上的切割盘的类型。这些各种参数将能够一方面被电子控制单元使用以确定瓷砖待沿着切割的线，而且也确定切割工具待采用的平移速度，在适当的情况下，确定切割盘的旋转速度。

例如，30×30cm的瓷砖可以沿着距其一侧20cm的直线进行切割从而形成矩形，或替代地沿着斜线切割，从而形成直角梯形，其两条平行的边不具有相同的长度，或形成三角形。电子控制单元57将因此根据各种参数输入计算端部止挡件和/或切割工具的导轨61需要具有的放置。

具体地，根据本发明的第一替代形式，切割装置55的位置是固定的，这意味着切割工具的导轨61不能沿着切割台31移动，并且不能相对于该台有角度地定向。优选地，允许意在将刀片59放置为抵靠瓷砖的垂直移动，使得瓷砖能被切割，或例如通过在两次切割操作之间使刀片59升高而距其一定距离。刀片59当然能够沿着导轨61平移运动。未示出的另一种可能性是，沿瓷砖沿着导轨的方向，例如在切割台的宽度上移动刀片。

有利的，切割装置55包括水泵，构造为将水喷射到切割刀片59上，从而在切割操作期间冷却切割刀片。在这样的情况下，瓷砖切割器将有利地具有用于干燥被切割的瓷砖的手段(例如，通过吹动空气)。

参照图2，可以看出，导轨根据切割台31的长度的固定定位允许切割台31设有沿着切割线的开口或狭槽63。本领域技术人员将有利地倾向于开口，用于移除切屑。该横向开口或狭槽63提供给刀片通道，并且使得能够在切割操作期间不破坏切割台31。

有利地，端部止挡件15能够沿着切割台31平移运动，该切割台具有与各个端部止挡件15关联的纵向开口23。端部止挡件15优选地能够独立于彼此移动，使得它们能沿着切割台31的长度对齐或偏移。端部止挡件15因此与定位装置17(图3中示出)、例如是致动缸相关联。

用于自动定位瓷砖的装置运行如下。电子控制单元将会根据瓷砖的尺寸并且根据编程的切割沿着切割台31定位端部止挡件15。切割工具(即，刀片)的位置作为参照使用。瓷砖在装载区域5处装载到传送器11上，并且被传送到远至切割区域7。在切割区域7处，瓷砖的运动通过其与端部止挡件15接触而停止。当端部止挡件沿着切割台31的长度对齐时，切割线将是直线，这意味着平行于瓷砖的一侧的线。当端部止挡件15沿着切割台31的长度相互偏移时，瓷砖将会与第一端部止挡件15接触，并且将由于其被一个或多个传送器11驱动而枢转，直至它与另一端部止挡件15邻靠为止。优选地，电子控制单元构造为将端部止挡件相继放置就位，在第一阶段中，两个第一端部止挡件设置为对瓷砖进行定向，而在第二阶段中，使另一端部止挡件就位从而停止瓷砖的任何平移运动。当瓷砖将其自身定位为在传送器上处于一角度(倾斜)时，该构造是特别有利的，使得它能被斜地切割，就是说不平行于瓷砖的任一侧。

因此，根据本发明的优选实施例，瓷砖切割器包括至少三个端部止挡件，并且电子控制单元构造为当至少两个端部止挡件不沿着切割台的长度对齐时，将所述端部止挡件相继地放置在邻靠位置中；优选地，至少两个端部止挡件在第一阶段中放置在邻靠位置中(从而允许瓷砖转动(翻转)以对其自身进行定位)，并且至少一个端部止挡件在第二阶段中被带入邻靠位置中(从而阻止瓷砖沿着至少两个第一端部止挡件的平移运动)。

根据本发明的第二替代形式(未示出)，切割工具的导轨能够沿着切割台移动和/或能有角度地定向。在该实施例中，端部止动件可以是固定的或能移动的。切割工具的导轨相对于切割台的位置的变化由电子控制单元根据由使用者所输入的瓷砖切割参数进行控制。当端部止挡件是固定的时，仅切割工具(优选地为切割刀片)的运动和角度定向允许限定切割线。当端部止挡件是移动的时，附加的运动和切割工具的角度定向的额外的可能性相比于能实现的切割角度和能被切割的瓷砖的尺寸提供了更大的选择自由。

在余下的描述中，瓷砖切割器将参照第一替代形式进行描述，其中，导轨61相对于切割台31固定就位。本领域技术人员在使本发明的其它方面适用以适应具有切割工具导轨的瓷砖切割器的替代形式方面将不会有问题，该切割工具导轨能够沿着切割台的长度平移运动和/或能相对于台的宽度有角度地定向。

瓷砖可由手馈送或自动地馈送，如之后将会看到的。瓷砖被放下在至少一个传送器11上，该至少一个传送器将会将瓷砖从装载区域5传送远至切割区域7。

优选地，并且如图3所示，一个或多个传送器(11、13)呈多个窄带或丝25的形式，其由马达27驱动围绕滑轮轴并且围绕支承元件19旋转。一个或多个传送器(11、13)因此具有至少两个驱动带或丝25，并且优选地为至少三个驱动带或丝25。带或丝25相互间隔开，并且在切割台31的宽度上分布。

根据图4a至图4c中示出的本发明的有利实施例，一个或多个传送器(11、13)也能够从抬高的位置和降低的位置移动，在抬高的位置中，它们在切割台31之上运输瓷砖21或被切割的瓷砖和边料；在降低的位置中，它们收回到切割台31中，从而将瓷砖21放下在所述切割台31上，使得它能被切割。一个或多个传送器(11、13)因此通过由所述台(31)所具有的纵向开口(未示出)穿过切割台。

当一个或多个传送器(11、13)处于如图4a所示的抬高的位置中时，瓷砖21放置在一个或多个传送器(11、13)上，该一个或多个传送器能因此处理它从而将它朝向切割区域移动。在它被运输时，瓷砖21相对于切割台31升高并且不接触切割台。一个或多个传送器(11、13)将会在切割之前沿着切割台31朝端部止挡件15的方向将瓷砖从一个位置运输到另一个位置，并且在切割之后沿朝台的端部的方向运输。当一个或多个传送器(11、13)处于如图4b所示的降低位置中时，它们用于处理瓷砖21的表面优选地位于比切割台31的表面更下方，使得一个或多个传送器(11、13)不再与瓷砖21接触。瓷砖21通过切割台31和一个或多个传送器(11、13)的、用于将一个或多个传送器(11、13)放置在更低的位置的相对运动而被放下在切割台31上。潜在地，根据本发明的一个替代形式，在降低位置中，一个或多个传送器(11、13)与切割台31的表面位于齐平，从而有助于在瓷砖被切割时，瓷砖的定位的稳定性。

根据本发明的一个优选实施例，瓷砖切割器1因此包括用于使一个或多个传送器和/或切割台升高或降低的装置。该升高和降低装置可以与(一个或多个)传送器、与切割台或与两者相关联，从而使行程的幅度最小化。该升高和降低装置受电子控制单元控制。

当它们与(一个或多个)传送器(11、13)相关联时，升高和降低装置可如下允许。当待切割的瓷砖21在装载区域处被装载到至少一个传送器上时，一个或多个传送器11放置在抬高的位置中，从而能够处理瓷砖21。它们接着将瓷砖朝向切割区域运输，在切割区域中，瓷砖21将通过与端部止挡件15的接触而对其自身进行定位。一旦瓷砖21就位，则升高和降低装置将会使一个或多个传送器(11、13)降低，使得切割台31的表面处于在一个或多个传送器(11、13)的处理表面内或其上方的高度水平。本领域技术人员将会有利地在使它们垂直移动之前使一个或多个传送器(11、13)停止，如稍后将会看到的。

根据本发明的一个实施例，电子控制单元构造为：在瓷砖21被放下在一个或多个传送器11上的时刻之间已过去预先确定的时间长度之后，考瓷砖21就位以供切割。该时间可例如是30秒。替代地或附加地，能够将接触检测器放置在端部止挡件15上，这些构造为给电子控制单元传递瓷砖21就位的信息。电子控制单元然后将指令通过将一个或多个传送器(11、13)带入到降低位置中，优选地为在已改变一个或多个传送器(11、13)之后，将瓷砖21放置在切割台31上。

根据本发明的一个优选实施例，一个或多个传送器(11、13)由支架29承载，并且升高和降低装置作用在支架29上，以使其垂直地移动。例如，升高和降低装置可包括由至少一个致动缸39转动的枢轴35。在所示实施例中，枢轴35由它们的下端部铰接地安装，但是如果机构反转，则能够经由它们的上端部使它们铰接。枢轴35的上端部与支承支架29的轮37关联。致动缸39的伸出将会确定枢轴35相对于垂直轴的角度。当枢轴35处于垂直位置中时，支架29并且因此是一个或多个传送器(11、13)处于抬高的位置中。当相对于垂直轴的角度限定了时，支架29降低，并且传送器(11、13)处于降低位置中。优选地，有偶数个枢轴35，成对分布在支承件3的相对的两侧上。在图4c中示出的本发明的一个优选实施例中，致动缸39通过其一端部连接于支承件3，并且通过其另一端部连接于轴43，该轴连接沿台的横向方向对齐的两个轮37的轴。有利地，支架29由四个轮支承。致动将39将因此驱动两个轮的运动，并且该运动通过至少一个连接杆41传递到其它轮。

根据本发明的优选实施例，支架29具有在其基部中的开口，并且支架29的垂直运动是受穿过所述开口的垂直引导件45引导的。

本领域技术人员可能会想到其它升高和降低装置，诸如例如在支架与支承件之间垂直地设定致动缸。

优选地，切割台由防滑涂层覆盖，使得一旦瓷砖被放下在其表面上，瓷砖就不能滑动和改变赋予其的位置。潜在地，瓷砖放下在切割台上伴随有例如通过将一重量放下在所述瓷砖上、或通过任何合适的手段而将瓷砖压抵所述台，用于避免在瓷砖被切割时，瓷砖的任何运动。

有利地，端部止挡件15能够从邻靠位置移动到收回位置(未示出)中，在邻靠位置中它们阻止瓷砖的运动，而在收回位置中，它们不再阻止瓷砖的运动。优选地，(一个或多个)传送器(11、13)平行于端部止挡件15被带入收回位置中的方向被带入降低位置中。因此，端部止挡件15在瓷砖被切割时不再与瓷砖21接触。该构造是有利的，因为它使得能够避免瓷砖21的边缘的损坏，这是由于在切割操作期间引起的振动而产生的抵靠端部止挡件15摩擦而造成的。优选地，端部止挡件15通过围绕它们的下端部枢转，从而将它们从垂直位置放置到水平位置中，而将它们自身定位在收回位置中。该运动比垂直运动优选，垂直运动会使瓷砖的边缘抵靠摩擦，并且冒破坏瓷砖和使瓷砖相对于限定的切割线运动的风险。此外，如果端部止挡件相继地放置在邻靠位置中，则旋转运动是有利的。因为用于停止瓷砖的平移运动的端部止挡件沿朝瓷砖的方向被升高，它能够纠正其位置。根据本发明的一优选实施例，端部止挡件15因此通过沿朝瓷砖的方向(即，沿传送器的相反的方向)旋转而被放置在邻靠位置中，从而在瓷砖处拦截，并且能够轻微向后推动它。

因此，瓷砖被放下在切割台上，并且切割操作适当地能发生。一旦切割已完成，一个或多个传送器就返回到抬高的位置，从而能够处理被切割的瓷砖及其边料，使得这些能被排出。

根据本发明的一优选实施例，被切割的瓷砖和边料沿不同的方向被移除。因此，如图2所示，瓷砖切割器将具有沿着切割台31的长度一个接着另一个布置的两个传送器(11、13)。在两个传送器(11、13)相会处，第一传送器11和第二传送器13的传送器带或丝25可有利地在较短的距离上插入(夹层)，使得瓷砖能被连续地处理。两个传送器(11、13)相会的区域优选地位于切割线33(图3示出)处。第一传送器11从装载区域5延伸远至切割区域7，而第二传送器13从切割区域7延伸远至卸载区域9，在卸载区域中被切割的瓷砖被卸载。

替代地，第一传送器11和第二传送器13的传送器带或丝25可以沿着切割台31的长度分离。当传送器(11、13)在降低位置中与切割台31的表面齐平放置时，这一在第一传送器和第二传送器之间留有空间的构造是有利的，用于避免它们在切割操作期间被切割。

在朝向切割区域7传送瓷砖以及放置瓷砖期间，两个传送器被致动以沿相同的方向运输瓷砖。一旦切割已完成，传送器(11、13)的升高将会将边料放置在第一传送器11上，并且将被切割的瓷砖放置在第二传送器13上，或者反过来也能，取决于电子控制单元是如何被编程的。第一和第二传送器(11、13)然后由电子控制单元致动以将边料和被切割的瓷砖沿不同的、相反的方向传送，从而使它们远离彼此移动。第二传送器13将会将被切割的瓷砖朝向瓷砖卸载区域9传送，而第一传送器11将会将边料朝向边料卸载区域传送，该边料卸载区域优选地与待切割的瓷砖被装载所处于的装载区域5重合。

根据图1所示的本发明一个实施例，瓷砖切割器1包括装载和卸载装置47，其允许瓷砖的自动装载以及边料和被切割的瓷砖的自动卸载。装载和卸载装置47包括用于检测瓷砖、边料会被切割的瓷砖的装置。该检测装置例如是位置传感器，例如是光学传感器。

装载装置47将会检测放置在地面上或支承件(未示出)上或存储区域上的瓷砖，并且对其进行定位，以允许瓷砖借助(例如)文丘里抽吸杯53或(例如)诸如夹持器之类的横向夹持装置被抓持。优选地，存储区域包括传感器，该传感器构造为告知电子控制单元至少一个瓷砖的存在。该传感器可以是重量传感器或光学传感器。同样地，本领域技术人员将有利地出于安全原因而将文丘里抽吸杯(如果存在)配装有瓷砖存在传感器。

一旦瓷砖已被收集，装载装置47将移动，并且通过释放瓷砖而在装载区域中将其放下在一个或多个传送器11上。为此目的，装载装置47可包括移动铰接臂47。装载装置47例如包括杆49和轴51，它们在其一端处相互铰接。由于马达(未示出)轴51能够垂直旋转，而杆49能够借助致动缸(未示出)而倾斜。装载和卸载装置47所具有的轴51将有利地具有圆形横截面，以使它们更易于围绕垂直轴线旋转。

有利地，边料卸载装置与瓷砖装载装置重合。

根据本发明的一个实施例，电子控制单元构造为根据尺寸拣选边料，将它们放下在不同的支承件上。未被追回的边料可简单地由传送器弃置到在切割台的端部处的收集筒中。这是因为边料可能足够大，可以再使用或再切割。被切割的瓷砖卸载装置有利地是类似的。

Claims (9)

1.一种瓷砖切割器(1)，包括：

-切割台(31)，用于容纳待切割的瓷砖(21)，以及

-至少一个切割工具(59)、优选地是切割刀片(59)，所述至少一个切割工具能够沿着导轨(61)平移运动，并且用于沿着切割线(33)执行对所述瓷砖(21)的切割从而获得被切割的瓷砖和边料；

-至少一个第一传送器(11)，用于将所述瓷砖(21)从所述瓷砖被装载的装载区域(5)运送远至瓷砖切割区域(7)；

-至少两个端部止挡件(15)，用于通过将所述瓷砖放置在预先限定的位置中来停止所述瓷砖(21)在所述切割区域(7)中的运动，以及

-电子控制单元(57)，构造为根据预先定义的切割参数来控制所述端部止挡件(15)和所述切割工具(59)的对应的放置以及致动所述切割工具(59)；

其特征在于，所述瓷砖切割器(1)包括用于使所述切割台(31)和/或一个或多个传送器(11)升高和降低的装置，所述装置构造为使所述切割台(31)和/或所述一个或多个传送器(11)垂直运动，从而将所述一个或多个传送器(11)相对于所述切割台(31)放置在抬高的位置中，使得所述瓷砖或所述被切割的瓷砖和所述边料由所述一个或多个传送器(11)承载，或者从而相对于所述切割台放置在降低的位置中，使得所述瓷砖(21)或所述被切割的瓷砖和所述边料搁置在所述切割台(31)上。

2.如权利要求1所述的瓷砖切割器(1)，其特征在于，所述端部止挡件(15)是能移动的，并且与定位装置(17)相关联，用于沿着所述切割台(31)的长度定位；优选地，所述电子控制单元(57)构造为独立地控制各个所述端部止挡件(15)的所述定位装置(17)，使得所述端部止挡件(15)能放置为沿着所述切割台(31)的长度彼此成一直线或彼此偏移。

3.如权利要求1或2所述的瓷砖切割器(1)，其特征在于，

-所述切割工具的所述导轨(61)能沿着所述切割台(31)移动，和/或能相对于所述切割台(31)的宽度成角度地定向，从而能够沿着不垂直于且不平行于所述切割台(31)的长度的切割线对所述瓷砖(21)进行切割，或者

-所述导轨(61)相对于所述切割台(31)具有固定的位置。

4.如权利要求1至3中任一项所述的瓷砖切割器(1)，其特征在于，所述瓷砖切割器包括至少一个第二传送器(13)，所述至少一个第二传送器从所述切割区域(7)延伸远至用于卸载所述被切割的瓷砖的卸载区域(9)，所述第一和第二传送器(11、13)沿着所述切割台(31)的长度一个接着一个布置；优选地，所述电子控制单元(57)构造为控制所述边料和所述被切割的瓷砖通过所述第一传送器和所述第二传送器(11、13)沿相反方向的移除。

5.如权利要求1至4中任一项所述的瓷砖切割器(1)，其特征在于，所述一个或多个传送器(11、13)各自具有在所述切割台(31)的宽度上分布的至少两个并且优选地至少三个传送带或丝(25)。

6.如权利要求1至5中任一项所述的瓷砖切割器(1)，其特征在于，所述端部止挡件(15)能在邻靠位置与收回位置之间移动，在所述邻靠位置中，它们阻止所述瓷砖(21)通过所述一个或多个传送器(11、13)的运动，而在所述收回位置中，它们不阻止所述瓷砖(21)通过所述一个或多个传送器(11、13)的运动。

7.如权利要求1至6中任一项所述的瓷砖切割器(1)，其特征在于，所述切割台(31)具有防滑支承件。

8.如权利要求1至7中任一项所述的瓷砖切割器(1)，其特征在于，所述瓷砖切割器还包括：

-装载装置(47)，用于从存储区域将所述瓷砖(21)装载远至所述装载区域(5)，和/或

-卸载装置(47)，用于卸载所述被切割的瓷砖及其边料，

优选地，所述装载装置和卸载装置(47)包括铰接臂，所述铰接臂配装有文丘里抽吸杯(53)或配装有横向夹持装置或用于抓取瓷砖的其它装置。

9.如权利要求1至8中任一项所述的瓷砖切割器(1)，其特征在于，所述电子控制单元(57)构造为根据待切割的所述瓷砖(21)的尺寸和在所述瓷砖上的所述切割线(33)的位置来确定边料的尺寸，并且根据尺寸使用用于卸载所述边料的所述卸载装置(47)对所述边料进行拣选。