CN109638480A - 铜端头及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种铜端头,其特征在于它包括铝管母线和铜套,铝管母线的外径小于铜套的内径,所述铜套套在铝管母线的端部,铝管母线的外壁和铜套的内壁相接形成搭接处,位于搭接处的铝管母线的外壁与铜套的内壁相贴,且搭接处的外径大于铜套其它处的外径,搭接处形成凸起实现连接及卡位作用。本发明铝管母线铜端头与金具连接部位不产生氧化、接触电阻小、输送大电流时温升低,另外铝管铜套扩径后总体截面积加大,载流量大。
Description
技术领域
本发明涉及铜端头适用于各种电压规格各种电流规格各种绝缘方法的铝管母线。防腐蚀能力强、载流量大、机械强度高、提高安全运行。
背景技术
现有的铝管母线已广泛应用于电力工程,铝管母线电器的连接铝管母线与设备端子的连接,是通过管母线铝金具做过渡连接,其缺陷:铝管是不能电镀做防腐保护,铝管母线金具亦不能做电镀防腐保护,铝管母线与金具连接之间容易产生氧化腐蚀氧化层,增大接触电阻,输送大电流时容易产生高温。
发明内容
本发明的目的是克服铝管母线的缺点,提出一种铜端头,铜的直流电阻小于铝,机械强度大于铝,防腐蚀能力大于铝,铜可以做电镀防护层,在铝管母线端部外圆配置相应的镀锡铜管,铝管母线铜端头与金具连接之间不产生氧化,接触电阻小,输送大电流时不发热。
实现本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
本发明公开了一种铜端头,它包括铝管母线和铜套,铝管母线的外径小于铜套的内径,所述铜套套在铝管母线的端部,铝管母线的外壁和铜套的内壁相接形成搭接处,位于搭接处的铝管母线的外壁与铜套的内壁相贴,且搭接处的外径大于铜套其它处的外径,搭接处形成凸起实现连接及卡位作用。
优选的,搭接处的外径大于铜套的外径1~20mm。
优选的,所述铝管母线的型号为:所述铜套的型号为:
优选的,铜套的表面有电镀的金属层。
优选的,搭接处的尺寸为铜套的本体尺寸的1/3~1。
优选的,铜端头上外加绝缘层或屏蔽绝缘层。
本发明还公开了一种铜端头的制作方法,它包括以下步骤:
S1、将铜套套接在铝管母线的端部;
S2、根据机械强度确定搭接处的搭接面积;
S3、通过机械加工模具将搭接处扩径。
优选的,S3中,扩经后,搭接处的外径大于铜套的外径1~20mm。
优选的,它还包括S4:根据使用要求在铜套表面电镀金属保护层,铜套表面防腐处理根据运行环境做电镀处理。
优选的,它还包括S5:铜端头根据电压等级需要在导体上外加绝缘层或屏蔽绝缘层。
本发明的有益效果
铝管母线铜端头与金具连接部位不产生氧化、接触电阻小、输送大电流时温升低,另外铝管铜套扩径后总体截面积加大,载流量大。
附图说明
图1为本发明第一个实施例结构示意图。
图2为本发明第二个实施例结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步说明,但本发明的保护范围不限于此:
如图1和图2所示,本发明的铜端头:铜端头的材料规格,铝管母线1:铜套2:铜套2的长度和壁厚是根据铝管母线1的直径大小和机械强度配合来确定。
制作过程为:
实施例1,结合图1:
S1、将铜套的1/3放置在100mm铝管母线1的端部;
S2、铜套2与铝管母线1端部搭接处3(根据机械强度确定搭接位置的搭接面积);
S3、通过机械加工模具扩径将铝管母线1、铜套2同时扩径致铜套2外径变形(扩径后铜套2外径加大至如
铜套2外径变形根据机械强度的要求来确定);
S4、再根据实际使用要求在铜套2的表面电镀金属保护层,铜套2表面防腐处理根据运行环境做电镀处理,此时铜端头已完成。
S5、铜端头根据电压等级需要在导体上外加绝缘层或屏蔽绝缘层。
实施例2,结合图2:
S1、将铜套全部放置在100mm铝管母线1的端部;
S2、铜套2与铝管母线1端部搭接处3(根据机械强度确定搭接位置的搭接面积);
S3、通过机械加工模具扩径将铝管母线1、铜套2同时扩径致铜套2外径变形(扩径后铜套2外径加大至如 铜套2外径变形根据机械强度的要求来确定);
S4、再根据实际使用要求在铜套2的表面电镀金属保护层,铜套2表面防腐处理根据运行环境做电镀处理,此时铜端头已完成。
S5、铜端头根据电压等级需要在导体上外加绝缘层或屏蔽绝缘层。
按上述方法的生产过程,此时铜端头已完成。铝管母线铜端头与金具连接部位不产生氧化、接触电阻小、输送大电流时温升低,另外铝管铜套扩径后总体截面积加大,载流量大。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神做举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
Claims (10)
1.一种铜端头,其特征在于它包括铝管母线(1)和铜套(2),铝管母线(1)的外径小于铜套(2)的内径,所述铜套(2)套在铝管母线(1)的端部,铝管母线(1)的外壁和铜套(2)的内壁相接形成搭接处(3),位于搭接处(3)的铝管母线(1)的外壁与铜套(2)的内壁相贴,且搭接处(3)的外径大于铜套(2)其它处的外径。
2.根据权利要求1所述的一种铜端头,其特征在于搭接处(3)的外径大于铜套(2)的外径1~20mm。
3.根据权利要求1所述的一种铜端头,其特征在于所述铝管母线(1)的型号为:所述铜套(2)的型号为:
4.根据权利要求1所述的一种铜端头,其特征在于铜套(2)的表面有电镀的金属层。
5.根据权利要求1所述的一种铜端头,其特征在于搭接处(3)的尺寸为铜套(2)的本体尺寸的1/3~1。
6.根据权利要求1所述的一种铜端头,其特征在于铜端头上外加绝缘层或屏蔽绝缘层。
7.一种铜端头的制作方法,其特征在于它包括以下步骤:
S1、将铜套(2)套接在铝管母线(1)的端部;
S2、根据机械强度确定搭接处(3)的搭接面积;
S3、通过机械加工模具将搭接处(3)扩径。
8.根据权利要求7所述的一种铜端头的制作方法,其特征在于S3中,扩经后,搭接处(3)的外径大于铜套(2)的外径1~20mm。
9.根据权利要求7所述的一种铜端头的制作方法,其特征在于它还包括S4:根据使用要求在铜套(2)表面电镀金属保护层,铜套(2)表面防腐处理根据运行环境做电镀处理。
10.根据权利要求9所述的一种铜端头的制作方法,其特征在于它还包括S5:铜端头根据电压等级需要在导体上外加绝缘层或屏蔽绝缘层。
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