CN101441910B - 铜包导磁材料导体的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种铜包导磁材料导体的制造方法,包括:采用材料复合方法将导磁材料与铜材料复合,形成铜包导磁材料体;对所述铜包导磁材料体进行轧制和拉拔处理,形成外表面均匀光洁的线状材料;对所述线状材料进行退火处理;在经过退火处理的所述线状材料上镀覆、涂覆或包覆绝缘材料层,形成铜包导磁材料导体。本发明采用材料复合办法将铜材料与导磁材料进行复合,通过塑性形变获得质地均匀、结合界面牢固的铜包导磁材料导体,实现了铜包导磁材料导体成品的高导磁性能和高导电性能,达到使用要求。本发明制造方法简单,易于取材加工,可广泛用于生产制造导电材料和漆包线。

Description

铜包导磁材料导体的制造方法
技术领域
本发明涉及一种导磁导体材料的制造方法,特别是一种铜包导磁材料导体的制造方法。
背景技术
目前,导体所用的材料大多是金属,尤其是导电性能优良的铜、铝及合金材料,因此电线、电缆大部分均采用铜包铝结构作为导电体材料,导电和受力性能好,广泛用于电力、通讯等设备电线。
实际使用中发现,当现有技术导体用于发电机的线圈绕组时,这种铜包铝结构的导电体材料存在通磁问题,在一定程度上影响了发电机的发电性能。到目前为止,现有技术中还未有铜包导磁材料作为电机绕组中漆包线使用的记载。
发明内容
本发明提供一种铜包导磁材料导体的制造方法,可以有效解决现有技术发电机中线圈绕组的通磁问题,使发电机的线圈绕组处于良好地通磁和导电状态,提高发电机的发电性能。
为实现上述目的,本发明提供了一种铜包导磁材料导体的制造方法,包括:
步骤1、采用材料复合方法将导磁材料与铜材料复合,形成铜包导磁材料体;
步骤2、对所述铜包导磁材料体进行轧制和拉拔处理,形成外表面均匀光洁的线状材料;
步骤3、对所述线状材料进行退火处理;
步骤4、在经过退火处理的所述线状材料上镀覆、涂覆或包覆绝缘材料层,形成铜包导磁材料导体。
其中,所述步骤1可以具体包括:
步骤111、将铜材料制成材质均匀的铜材料毛坯,将导磁材料制成材质均匀的导磁材料毛坯;
步骤112、将所述铜材料毛坯制成壁厚均匀、内表面均匀光洁的管材或带材,将所述导磁材料毛坯制成外表面均匀光洁的导磁材料芯体;
步骤113、对所述导磁材料芯体、管材或带材进行去除表面污染物和化合物的处理,进行镀覆保护或不活泼气体保护;
步骤114、将所述管材或带材包覆所述导磁材料芯体,去除不规则铜料及毛边,形成铜包导磁材料体。
其中,所述步骤1也可以具体包括:
步骤121、将铜材料制成材质均匀的铜材料毛坯;
步骤122、将所述铜材料毛坯制成壁厚均匀、内表面均匀光洁的管材或带材;
步骤123、对所述管材或带材进行去除表面污染物和化合物的处理,进行不活泼气体保护;
步骤124、制备导磁材料熔融液,在不活泼气体保护下,将所述管材或带材加热,向所述管材或带材内浇注所述导磁材料熔融液,退出气体保护,经冷却后形成铜包导磁材料体。
在上述技术方案基础上,所述导磁材料至少由铁、铁合金或含铁材料制成。所述管材或带材的壁厚大于或等于0.001mm。
本发明提供了一种铜包导磁材料导体的制造方法,采用材料复合办法将铜材料与导磁材料进行复合,通过塑性形变获得质地均匀、结合界面牢固的铜包导磁材料导体。在铜包导磁材料导体加工拉拔的过程中,不产生界面局部开裂或界面层脱离、断裂等情况;在铜管材或带材内进行导磁材料熔融液浇注的过程中,使用不活泼气体进行保护,可以防止熔融液中产生杂质和防止管材或带材在高温下产生氧化物杂质,从而在加工后形成理想的铜包导磁材料导体线材,实现了铜包导磁材料导体成品的高导磁性能和高导电性能,达到使用要求。本发明铜包导磁材料导体的制造方法简单,易于取材加工,可广泛用于生产制造导电材料和漆包线。
附图说明
图1为本发明铜包导磁材料导体的制造方法的流程图;
图2为本发明铜包导磁材料导体的制造方法第一实施例的流程图;
图3为本发明铜包导磁材料导体的制造方法第二实施例的流程图;
图4为本发明铜包导磁材料导体的结构示意图。
具体实施方式
图1为本发明铜包导磁材料导体的制造方法的流程图,具体包括:
步骤1、采用材料复合方法将导磁材料与铜材料复合,形成铜包导磁材料体;
步骤2、对所述铜包导磁材料体进行轧制和拉拔处理,形成外表面均匀光洁的线状材料;
步骤3、对所述线状材料进行退火处理;
步骤4、在经过退火处理的所述线状材料上镀覆、涂覆或包覆绝缘材料层,形成铜包导磁材料导体。
下面通过具体实施例进一步说明本发明铜包导磁材料导体的制造方法的技术方案。
图2为本发明铜包导磁材料导体的制造方法第一实施例的流程图,具体包括:
步骤111、将铜材料制成材质均匀的铜材料毛坯,将导磁材料制成材质均匀的导磁材料毛坯;
步骤112、将所述铜材料毛坯制成壁厚均匀、内表面均匀光洁的管材或带材,将所述导磁材料毛坯制成外表面均匀光洁的导磁材料芯体;
步骤113、对所述导磁材料芯体、管材或带材进行去除表面污染物和化合物的处理,进行镀覆保护或不活泼气体保护;
步骤114、将所述管材或带材包覆所述导磁材料芯体,去除不规则铜料及毛边,形成铜包导磁材料体;
步骤115、对所述铜包导磁材料体进行轧制和拉拔处理,形成外表面均匀光洁的可缠绕的线状材料;
步骤116、对所述线状材料进行退火处理;
步骤117、在经过退火处理的所述线状材料上镀覆、涂覆或包覆绝缘材料层,经过烘焙后形成铜包导磁材料导体。
具体地,首先将铜材料制成材质均匀的铜材料毛坯,将导磁材料制成材质均匀的导磁材料毛坯,导磁材料至少由铁、铁合金或含铁材料制成;之后将铜材料毛坯制成壁厚均匀、内表面均匀光洁的管材或带材,其中管材或带材的壁厚大于或等于0.001mm,将导磁材料毛坯制成外表面均匀光洁的导磁材料芯体;然后分别对导磁材料芯体、管材或带材进行处理,去除其表面的污染物和化合物,进行镀覆保护或不活泼气体保护;将铜材料的管材或带材包覆导磁材料芯体后,除去不规则铜料及毛边,形成铜包导磁材料体;将铜包导磁材料体进行轧制、拉拔处理,形成外表面均匀光洁的可缠绕的线状材料;对线状材料进行退火处理,在该线状材料上镀覆、涂覆或包覆绝缘材料层,最后经过烘焙形成铜包导磁材料导体。
图3为本发明铜包导磁材料导体的制造方法第二实施例的流程图,具体包括:
步骤121、将铜材料制成材质均匀的铜材料毛坯;
步骤122、将所述铜材料毛坯制成壁厚均匀、内表面均匀光洁的管材或带材;
步骤123、对所述管材或带材进行去除表面污染物和化合物的处理,进行不活泼气体保护;
步骤124、制备导磁材料熔融液,在不活泼气体保护下,将所述管材或带材加热,向所述管材或带材内浇注所述导磁材料熔融液,退出气体保护,经冷却后形成铜包导磁材料体;
步骤125、对所述铜包导磁材料体进行轧制和拉拔处理,形成外表面均匀光洁的可缠绕的线状材料;
步骤126、对所述线状材料进行退火处理;
步骤127、在经过退火处理的所述线状材料上镀覆、涂覆或包覆绝缘材料层,经过烘焙后形成铜包导磁材料导体。
具体地,首先将铜材料制成材质均匀的铜材料毛坯;之后将铜材料毛坯制成壁厚均匀、内表面均匀光洁的管材或带材,其中管材或带材的壁厚大于或等于0.001mm;然后对管材或带材进行处理,去除其表面的污染物和化合物,进行不活泼气体保护;在前述过程中同时制备导磁材料熔融液,导磁材料至少由铁、铁合金或含铁材料制成;在不活泼气体保护下,将铜材料的管材或带材加热到800度左右(750度~850度)后,向管材或带材内浇注该导磁材料熔融液,在管材或带材内形成导磁材料芯体,退出气体保护,经冷却后形成铜包导磁材料体;将铜包导磁材料体进行轧制、拉拔处理,形成外表面均匀光洁的可缠绕的线状材料;对线状材料进行退火处理,在该线状材料上镀覆、涂覆或包覆绝缘材料层,最后经烘焙形成铜包导磁材料导体。
图4为本发明铜包导磁材料导体的结构示意图。如图4所示,铜包导磁材料导体包括绝缘材料层1、铜材料层2和导磁材料芯体3,其中导磁材料芯体3设置在铜材料层2的内部,绝缘材料层1包覆在铜材料层2的外部。按照本发明上述实施例制造出的铜包导磁材料导体,由于采用材料复合办法将铜材料与导磁材料进行复合,通过塑性形变获得质地均匀、结合界面牢固的铜包导磁材料导体,在铜包导磁材料导体加工拉拔的过程中,不产生界面局部开裂或界面层脱离、断裂等情况,因此铜材料层2与导磁材料芯体3之间的界面没有局部开裂或层脱离、断裂等情况。由于在制造工艺中使用不活泼气体进行保护,导磁材料芯体没有杂质,铜材料层也没有氧化物杂质,特别是在铜管材或带材内进行导磁材料熔融液浇注的过程中,使用不活泼气体进行保护,可以防止熔融液中产生杂质和防止管材或带材在高温下产生氧化物杂质,所以本发明铜包导磁材料导体具有高导磁性能和高导电性能,完全可以达到使用要求。

Claims (5)

1.一种铜包导磁材料导体的制造方法,包括:
步骤1、采用材料复合方法将导磁材料与铜材料复合,形成铜包导磁材料体;
步骤2、对所述铜包导磁材料体进行轧制和拉拔处理,形成外表面均匀光洁的线状材料;
步骤3、对所述线状材料进行退火处理;
步骤4、在经过退火处理的所述线状材料上镀覆、涂覆或包覆绝缘材料层,形成铜包导磁材料导体,
其特征在于,所述步骤1具体包括:
步骤121、将铜材料制成材质均匀的铜材料毛坯;
步骤122、将所述铜材料毛坯制成壁厚均匀、内表面均匀光洁的管材;
步骤123、对所述管材进行去除表面污染物和化合物的处理,进行不活泼气体保护;
步骤124、制备导磁材料熔融液,在不活泼气体保护下,将所述管材加热,向所述管材内浇注所述导磁材料熔融液,退出气体保护,经冷却后形成铜包导磁材料体。
2.根据权利要求1所述的铜包导磁材料导体的制造方法,其特征在于,所述步骤124中将所述管材加热具体为:将所述管材加热到750度~850度。
3.根据权利要求1~2中任一权利要求所述的铜包导磁材料导体的制造方法,其特征在于,所述导磁材料至少由含铁材料制成。
4.根据权利要求1~2中任一权利要求所述的铜包导磁材料导体的制造方法,其特征在于,所述管材的壁厚大于或等于0.001mm。
5.根据权利要求3所述的铜包导磁材料导体的制造方法,其特征在于,所述管材的壁厚大于或等于0.001mm。
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