CN103106957A - 一种母线导体 - Google Patents

Abstract

本发明一种母线导体，提出保留铜与铝合金的本体氧化层(氧化层很薄，电阻很小)做为隔离保护层，防止电化学反应，铜与铝合金(如铝镁合金、稀土铝合金)配合是搭接结合，通过隔离保护层的分裂，铜、铝合金形成两个相对独立但电位相等的导体，相互之间不会产生电磁干扰，电流密度分布均匀效果大大提高。一种母线导体适用于各种电压等级的母线、套管的导体中使用。

Description

一种母线导体

技术领域

本发明涉及一种母线导体适用于各种电压等级的母线。

背景技术

现有的母线行业为了提高载流量、降成本，提出了高强度铜包铝电缆导体、组合导体结构电力电缆、多分裂铜或铝母线。但还是没找到一个更有效果的降成本、提高载流量的办法。上述系列产品的导体采用是铜、铝、铜包铝、铜铝之间有绝缘隔离的导体，其缺点：

①铜载流量小，温升高，成本高。

②铝载流量小，温升高，铝导电率与铜比相对较差及易氧化。

③铜包铝载流量小，温升高，铜包铝工艺复杂，是治金结合(现有技术铜与铝的配合使用必须是冶金结合，不然有电化学反应)，铜铝的粘合性是铜与铝不分层，是一个整体，电流密度分布不均匀。等径的铜线与铜包铝线相比，铜线比铜包铝线载流量大，等径的铜包铝电缆与铜电缆相比不节能，并且废旧铜包铝电线电缆在回收中，铜铝分离工艺复杂，污染严重。

④多分裂铜或铝母线的缺点：载流量小，温升高，铜铝之间有绝缘隔离，铜铝电化学反应解决了，但铜、铝是两个独立导体，不等电位，两个导体间的电磁场相互干扰，相互降低载流量。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的缺点，提出保留铜与铝合金的本体氧化层(氧化层很薄，电阻很小)做为隔离保护层，防止电化学反应，铜与铝合金(如铝镁合金、稀土铝合金)配合是搭接结合，通过隔离保护层的分裂，铜、铝合金形成两个相对独立但电位相等的导体，相互之间不会产生电磁干扰，电流密度分布均匀效果大大提高。

实现本发明目的的技术方案：本发明一种母线导体是用于：①圆形导体采用外层导体是铜管、内层导体是铝合金管，用铜、铝合金的本体氧化层做为隔离保护层，上述导体根据电压等级需要可在导体上外加绝缘层或屏蔽绝缘层。

本发明的有益效果是：一种母线导体是用铜与铝合金的本体氧化层做为隔离保护层，铜与铝合金配合是搭接结合，电流密度分布均匀效果比铜、铝、铜包铝(铜铝冶金结合)、铜铝之间有绝缘隔离的导体要好。等径、等截面的铜管与铜套铝合金管相比，铜套铝合金管载流量大，温升低；一种母线导体比铜、铝、铜包铝、铜铝之间有绝缘隔离的导体载流量大，温升低。金属氧化层做隔离保护层的应用实现了提高载流量、温升低、降成本的节能效果。

下面结合附图对本发明进行进一步说明

附图说明

附图1(铜套铝合金管)为本发明的结构示意图。

附图1中：1.铜套，2.铝合金管。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。

如图1所示，本发明的母线导体，制作铜套铝合金管方法：保留铜套(1)与铝合金管(2)的本体氧化层，将铜套(1)套在铝合金管(2)上，通过轧管机将铜套(1)与铝合金管(2)机械搭接结合，铜套(1)与铝合金管(2)要面接触。上述铜套(1)还可用铜带做材料，用铜带均匀包覆在铝合金棒上，将铜带的缝焊接成铜套(1)。铜套铝合金管的配合也可以通过将铝合金管扩径达到机械结合面接触。所述的铜套的壁厚根据电流大小而定(0.1mm-15mm)，铝合金管(2)的直径、壁厚根据电流大小而定(直径：1mm-1000mm、壁厚：0.1mm-50mm)。外径30mm以下的铜套铝合金管管内中空可填充发泡塑料、塑料管；外径10mm以下的铜套铝合金管管内中空可填充发泡塑料，填充发泡塑料后的导体可用于电线电缆导体，上述导体根据电压等级需要可在导体上外加绝缘层或屏蔽绝缘层。

按上述方法的生产过程，铜套铝合金管可以制作成套管、母线、电线。

Claims (4)

1.一种母线导体，其特征：保留铜与铝合金的本体氧化层做为隔离保护层，铜与铝合金的配合是搭接结合。

2.根据权利要求1所述的一种母线导体，其特征：铜套铝合金管，铜套(1)的壁厚根据电流大小而定(0.1mm-15mm)，铝合金管(2)的直径、壁厚根据电流大小而定(直径：1mm-1000mm、壁厚：0.1mm-50mm)。

3.根据权利要求1所述的一种母线导体，其特征：铜套铝合金管，铜套铝合金管内填充发泡塑料。

4.根据权利要求2、3所述的一种母线导体，其特征：导体根据电压等级需要可在导体上外加绝缘层或屏蔽绝缘层。

Images