CN109637955B - 目标物暂存系统 - Google Patents

目标物暂存系统 Download PDF

Info

Publication number
CN109637955B
CN109637955B CN201811629812.7A CN201811629812A CN109637955B CN 109637955 B CN109637955 B CN 109637955B CN 201811629812 A CN201811629812 A CN 201811629812A CN 109637955 B CN109637955 B CN 109637955B
Authority
CN
China
Prior art keywords
conveying box
air inlet
box
gas
protective gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201811629812.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109637955A (zh
Inventor
王晓侠
王秉国
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yangtze Memory Technologies Co Ltd
Original Assignee
Yangtze Memory Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yangtze Memory Technologies Co Ltd filed Critical Yangtze Memory Technologies Co Ltd
Priority to CN201811629812.7A priority Critical patent/CN109637955B/zh
Publication of CN109637955A publication Critical patent/CN109637955A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109637955B publication Critical patent/CN109637955B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明实施例公开了一种目标物暂存系统。所述目标物暂存系统包括：暂存装置，包括：至少一个容置腔，用于暂存盛有目标物的传送箱；第一进气孔，设置在容置腔腔体上，用于安装进气管，以向传送箱内输送目标物的保护气体；第一出气孔，设置在容置腔腔体上，用于安装出气管，以供传送箱向外排出保护气体；传送箱，放置于容置腔内，用于存放目标物，传送箱的内腔与第一进气孔、第一出气孔连通；供气箱，用于提供保护气体；气流驱动装置，以供传送箱向外排出保护气体；进气管，一端与供气箱连通，另一端与第一进气孔连通以将保护气体输送至传送箱内；出气管，一端与第一出气孔连通，另一端与气流驱动装置连通以供传送箱输出保护气体。

Description

目标物暂存系统
技术领域
本发明实施例涉及集成电路领域，特别涉及一种目标物暂存系统。
背景技术
在集成电路产业中，对于存放在传送箱中的目标物，例如晶圆、存储器等元器件，以保护目标物。以晶圆为例，在多处设置了保护环境以保护晶圆，但是在实际生产的过程中还是发现有的晶圆等目标物被弄脏了或出现氧化等损坏，可见当前的保护环境对目标物的保护依然达不到预期。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供一种目标物暂存系统，包括：
暂存装置，包括：至少一个容置腔，用于暂存盛有目标物的传送箱；第一进气孔，设置在所述容置腔的腔体上，用于安装进气管，以向所述传送箱内输送所述目标物的保护气体；第一出气孔，设置在所述容置腔的腔体上，用于安装出气管，以供所述传送箱向外排出保护气体；
传送箱，放置于所述容置腔内，用于存放目标物，所述传送箱的内腔与所述第一进气孔、第一出气孔连通；
供气箱，用于提供所述目标物的保护气体；
气流驱动装置，用于供所述传送箱向外排出保护气体；
所述进气管，一端与所述供气箱连通，另一端与所述暂存装置的第一进气孔连通以用于将所述供气箱提供的所述保护气体输送至所述传送箱内；
所述出气管，一端与所述暂存装置的第一出气孔连通，另一端与所述气流驱动装置连通以用于供所述传送箱输出所述保护气体。
可选地，所述暂存系统还包括：受控阀门，位于所述保护气体流通的气流通路上，用于导通所述气流通路或断开所述气流通路。
可选地，所述受控阀门位于所述进气管与所述第一进气孔的连接处或位于所述进气管与所述供气箱的连接处。
可选地，所述暂存系统还包括：
湿度检测器，用于检测所述传送箱内的湿度；
所述受控阀门与所述湿度检测器连接，用于在所述传送箱内的湿度超过预设湿度阈值时减少所述保护气体的通入量。
可选地，所述容置腔包括：
底部挡板，用于支撑所述传送箱；
所述第一进气孔位于所述底部挡板上，用于与所述传送箱底部的第二进气孔对齐以供保护气体进入所述传送箱内。
可选地，所述第一出气孔位于所述底部挡板上，用于与所述传送箱底部的第二出气孔对齐以供保护气体从所述传送箱输出。
可选地，所述容置腔还包括：
顶部挡板，与所述底部挡板相对设置；
所述第一出气孔位于所述顶部挡板上，用于与所述传送箱顶部的第二出气孔对齐以供保护气体从所述传送箱输出。
可选地，所述容置腔包括：
底部挡板，用于支撑所述传送箱；
第一侧面挡板，垂直于所述底部挡板；
第二侧面挡板，垂直于所述底部挡板并与所述第一侧面挡板平行；
所述第一进气孔位于所述第一侧面挡板上，用于与所述传送箱第三侧面的第二进气孔对齐以供保护气体进入所述传送箱内；
所述第一出气孔位于所述第二侧面挡板上，用于与所述传送箱第四侧面的第二出气孔对齐以供保护气体从所述传送箱输出。
可选地，所述目标物包括晶圆。
可选地，所述保护气体为惰性气体。
通过本发明实施例提供的上述目标物暂存系统，在暂存系统的暂存装置上设置有可供气管穿过的第一进气孔和第一出气孔，如此，方便保护气体通入到暂存装置，在暂存系统的暂存装置中营造目标物的保护环境。故本实施例提供的暂存系统相对于不能够通入保护气体的暂存系统，本发明实施例提供的利用自身的结构使得保护气体通入暂存装置，并进一步通入到传送箱内，使得在暂存系统时目标物依然位于保护环境中，实现对目标物的全面保护，减少在暂存系统中保护缺失导致的各种损害，例如，被污染或被氧化等损害。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种目标物暂存系统的简化示意图；
图2为本发明实施例提供的一种暂存装置的简化示意图
图3为本发明实施例提供的一种容置腔的排布示意图；
图4为本发明实施例提供的另一种容置腔的排布示意图；
图5为本发明实施例提供的又一种容置腔的排布示意图；
图6为本发明实施例提供的一种传送箱的简化示意图；
图7为本发明实施例提供的一种容置腔的简化示意图；
图8为本发明实施例提供的一种目标物暂存方法的流程示意图；
图9为本发明实施例提供的另一种目标物暂存方法的流程示意图；
图10为本发明实施例提供的又一种目标物暂存方法的流程示意图；
图11为本发明实施例提供的另一种目标物暂存系统的简化示意图。
具体实施方式
下面将结合附图和实施例对本发明的技术方案进一步详细阐述。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方法，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻的理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
在下列段落中参照附图以举例方式更具体的描述本发明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
在本申请实施例中，术语“A与B相连”包含A、B两者相互接触地A与B相连的情形，或者A、B两者之间还间插有其他部件而A非接触地与B相连的情形。
在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
需要说明的是，本发明实施例所记载的技术方案之间，在不冲突的情况下，可以任意组合。
如图1所示，本实施例提供一种目标物暂存系统，包括：
暂存装置100，包括：至少一个容置腔110，位于所述暂存装置100中，用于暂存盛有目标物的传送箱；第一进气孔，设置在所述容置腔110的腔体上，用于安装进气管，以向所述传送箱内输送所述目标物的保护气体；第一出气孔，设置在所述容置腔110的腔体上，用于安装出气管，以供所述传送箱向外排出保护气体；
传送箱200，暂存所述容置腔110中，用于存放目标物；
供气箱300，与进气管510相连，用于提供所述目标物的保护气体；
气流驱动装置400，用于供所述传送箱200向外排出保护气体；
进气管510，穿过所述暂存装置100的第一进气孔与所述供气箱300连通，用于将所述供气箱300提供的所述保护气体输送至所述传送箱200内；
出气管520，穿过所述暂存装置100的第一出气孔与所述气流驱动装置400连通，用于供所述传送箱200输出所述保护气体。
在本实施例中，所述暂存装置可包括至少一个支撑台，用于支撑或形成所述容置腔。所述支撑台可为任意形状。所述支撑台的材质可为金属、塑料、木质或其他任何能稳定支撑容置腔的材质。当所述暂存装置具有多个支撑台时，所述支撑台可相互接触或相互隔开。
图2示出本发明实施例提供的一种暂存装置的简化示意图。在一些实施例中，所述暂存装置通常可包括多个容置腔，例如，可包括4个、8个、16个、20个等。多个容置腔可平行排布在同一水平高度，或垂直排布，或部分容置腔水平排布，另一部分容置腔垂直排布，形成多层层状结构。例如，当暂存装置包括4个容置腔时，4个容置腔可在同一水平高度平行排布，形成如图3所示的排布；或其中2个容置腔位于同一水平高度且相邻排布，剩余2个容置腔分别位于另外2个容置腔的顶部，形成如图4所示的排布；或4个容置腔垂直排布，形成如图5的排布。总之，一个暂存装置内的多个容置腔可任意排布，包括但不限于矩阵排布。
在本实施例中，所述容置腔的形状可为正方体、长方体、球体或其他任何能容纳传送箱的立体形状。
在一些实施例中，一个所述容置腔可放置一个或多个所述传送箱。在还有一些实施例中，为了确保传送箱位于容置腔内的安全性，减少暂存装置轻微震动时传送箱的移动，在所述容置腔内设置有放置所述传送箱的放置位，所述放置位提供所述传送箱的放置位置同时对所述传送箱起到一定的固定作用。例如，所述放置位可为设置在所述暂存装置内的凹槽，凹槽通过凹槽壁可以限制所述传送箱的滑动，起到一定的固定作用。
在本实施例中，所述第一进气孔的孔径与所述进气管的管径相适配，若所述进气管为刚性进气管，则所述第一进气孔的孔径等于或略大于所述刚性进气管的管径；若所述进气管为柔性进气管或弹性进气管，则所述第一进气孔的孔径略小于柔性进气管或弹性进气管未发生形变时的管径，如此，通过柔性进气管或弹性进气管的柔性形变，在第一进气孔处尽可能的减少大气通入到暂存装置内的间隙，可选地，形成气体密封。同理，所述第一出气孔的孔径也与所述出气管的管径相适配。
在一些实施例中，一个所述容置腔的腔体上可仅设置有一个第一进气孔和一个第一出气孔。
在还有一些实施例中，设置在一个所述容置腔的腔体的第一进气孔和第一出气孔可不止一个。
为了实现使得新的保护气体进入容置腔和传送箱内，而使容置腔和传送箱内旧的保护气体排出，所述第一进气孔和第一出气孔可具有预定间距，如此，减少第一进气孔和第一出气孔紧挨着使得刚输入到容置腔和传送箱内的保护气体就被排出，而旧的保护气体有一部分一直残留在容置腔和传送箱内的情况。例如，所述第一进气孔和第一出气孔可以位于容置腔一个边的两端，或者，位于一个侧面的两个对角上，或者，位于容置腔的两个相对面上。
所述预定间距可根据容置腔的体积来设置，例如，所述预定间距与所述容置腔的体积正相关。
图6为本发明实施例提供的一种传送箱的示意图，所述传送箱可为晶圆传送箱。所述晶圆传送箱底部设置有进气孔210和出气孔220。所述进气孔210与进气管510相连，用于向晶圆传送箱中输送所述保护气体，如氮气；所述出气管220与出气管520相连，出气管520与气泵相连，用于供所述气泵抽出所述晶圆传送箱中的所述保护气体，如氮气，以实现对置于晶圆传送箱中的晶圆进行净化。
在本实施例中，所述进气管和所述出气管可直接与所述传送箱相连，或通过其他管道与所述传送箱相连；所述进气管可直接与所述供气箱相连，或通过其他管道与所述供气箱相连；所述出气管可直接与所述气流驱动装置相连，或通过其他管道与所述气流驱动装置相连。
在一些实施例中，所述供气箱可包括：圆柱形气瓶或矩形气箱等，用于存储所述保护气体。
在一些实施例中，所述供气箱至少包括：进气口与出气口，所述进气口和出气口分别与气管相连，所述进气口用于向所述供气箱中输送保护气体，所述出气口用于向外输出保护气体。进气口和出气口内设置有通过自身的位置和/或形状导通或隔离进气口和出气口的阀门。
所述气体驱动装置可包括能够驱动气体流动的装置，例如，流速泵、机械泵、分子泵或抽风机等。
在本实施例中，所述进气管的管径与所述第一进气孔的孔径相适配，若所述进气管为刚性进气管，则所述刚性进气管的管径等于或略小于所述第一进气孔的孔径；若所述进气管为柔性进气管或弹性进气管，则所述柔性进气管或弹性进气管未发生形变时的管径略大于所述第一进气孔的孔径，如此，通过柔性进气管或弹性进气管的柔性形变，在第一进气孔处尽可能的减少大气通入到暂存装置内的间隙，可选地，形成气体密封。同理，所述第一出气孔的孔径也与所述出气管的管径相适配。
在本实施例中，所述进气管可平行排布，所述进气管的第一端与所述第一进气孔相连，所述进气管的第二端与所述供气箱相连，用于向所述传送箱输送所述保护气体；
所述出气管可平行排布，所述出气管的第一端与所述第一出气孔相连，所述出气管的第二端与所述气流驱动装置相连，用于供所述传送箱向外排出所述保护气体。
在一些实施例中，所述暂存系统还包括：受控阀门，位于所述保护气体流通的气流通路上，用于导通所述气流通路或断开所述气流通路。
所述受控阀门可为手动阀门，也可为自动阀门。所述自动阀门可包括电控阀门或电磁阀门。
所述受控阀门可为一个或多个，能够用于开关气流通路和/或调整气流通路的流通截面积从而控制保护气体在气流通路的流速。
在一些实施例中，所述受控阀门可位于所述进气管与所述第一进气孔的连接处或位于所述进气管与所述供气箱的连接处。
在一些实施例中，所述受控阀门至少包括：进气端和出气端，进气端和出气端分别与气管连接，该气管可为进气管或出气管。进气端和出气端内设置有通过自身的位置和/或形状导通或隔离进气端和出气端的阀门。
在还有一些实施例中，在气流通路上设置有控制箱体，该控制箱体可设置有多个所述受控阀门。该控制箱体可以位于供气箱和进气管之间，也可以位于出气管和流体驱动装置之间。
在一些实施例中，所述暂存系统还包括：湿度检测器，与所述传送箱相连接，用于检测所述传送箱中的湿度。
在本实施例中，所述湿度检测器可包括湿度传感器和处理器，所述湿度传感器可位于所述第一进气孔处，并与传送箱相连。所述湿度传感器可实时或周期性地采集所述传送箱中的湿度值，并将采集的湿度值发送至处理器；
所述处理器可用于：
根据湿度传感器发送的传送箱中的初始湿度值和当前湿度值，确定所述传送箱的湿度变化范围；其中，所述初始湿度值为传送箱进入容置腔中时，容置腔中的湿度值；所述当前湿度值为当前时刻所述传送箱中的湿度值；
将所述湿度值变化范围与预设湿度变化范围进行比较；
将当前湿度值与预设湿度阈值进行比较。
在本实施例中，所述受控阀门与所述湿度检测器连接，可用于在所述传送箱内的湿度超过预设湿度阈值时或用于在所述湿度值变化范围超过预设湿度值变化范围时，减少所述保护气体的通入量。
在一些实施例中，所述减少所述保护气体的通入量可包括以下至少之一：
关闭阀门开口，以停止向所述传送箱中输送导致所述传送箱内湿度上升的所述保护气体；
缩小阀门开口尺寸，以降低向所述传送箱中输送导致所述传送箱内湿度上升的所述保护气体的流速。
如图7所示，在一些实施例中，所述容置腔110包括：
底部挡板111，用于支撑所述传送箱；
顶部挡板112，与所述底部挡板111相对设置；
第一侧面挡板113，垂直于所述底部挡板111；
第二侧面挡板114，垂直于所述底部挡板111并与所述第一侧面挡板113平行。
在本实施例中，所述容置腔110为矩形腔体，所述底部挡板与所述顶部挡板平行，且平行于水平面。对于一个容置腔，所述底部挡板位于所述顶板挡板的正下方。所述第一侧面挡板和所述第二侧面挡板位于所述底部挡板和所述顶部挡板之间。
所述底部挡板为靠近所述暂存装置的支撑面的档板，顶部挡板为靠近所述暂存装置的支撑面的档板。
第一侧面挡板113及第二侧面挡板114均连接底部挡板111及顶部挡板112。
在一些实施例中，第一进气孔和第一出气孔可位于底部挡板111、顶部挡板112、第一侧面挡板113、第二侧面挡板114上的任意位置；且所述第一进气孔与所述第一出气孔可具有预定间距。第一进气孔与传送箱上的第二进气孔对齐，第一出气孔与传送箱的第二出气孔对齐。
例如，第一进气孔和第一出气孔均位于所述底部挡板111上；
或，第一进气孔位于所述底部挡板111上，第一出气孔位于所述顶部挡板112上；
或，第一进气孔和第一出气孔均位于所述第一侧面挡板113上；
或，第一进气孔位于所述第一侧面挡板113上，第一出气孔位于所述第二侧面挡板114上。
又例如，当第一进气孔设置在所述底部挡板111或所述顶部挡板112上时，垂直排布的容置腔的第一进气孔垂直对齐；当第一出气孔设置所述底部挡板111或所述顶部挡板112上时，垂直排布的所述容置腔的第一出气孔垂直对齐；
或，
当第一进气孔设置在第一侧面挡板113或第二侧面挡板114上时，水平排布的所述容置腔的第一进气孔水平对齐；当所述第一出气孔设置在第一侧面挡板113或第二侧面挡板114上时，水平排布的所述容置腔的第一出气孔水平对齐。
在一些实施例中，所述目标物包括晶圆、存储器芯片或其他需要保护的目标物。总之，所述目标物至少可为半导体元件和/或原料。
在一些实施例中，所述保护气体为惰性气体，可包括：净化所述晶圆所在环境的净化气体。例如，所述保护气体可包括氮气、氦气或氩气等任何不与晶圆发生反应的惰性气体。
如图8所示，本实施例提供一种目标物暂存方法，包括：
步骤S10：启动气流驱动装置；
步骤S20：启动后的所述气流驱动装置提供驱动力，驱动保护气体在进气管及暂存于暂存装置内且存储有目标物的传送箱及出气管形成的气流通路流通，其中，所述进气管穿过暂存装置的第一进气孔与所述传送箱连通，所述出气管穿过所述暂存装置的第一出气孔与所述传送箱连通。
如图9所示，在一些实施例中，所述步骤S20之前可包括：
步骤S11：打开受控阀门，导通所述气流通路。
所述步骤S20之后可包括：
步骤S21：关闭受控阀门，断开所述气流通路。
如图10所示，在一些实施例中，所述方法包括：
步骤S30：检测所述传送箱中的湿度；当所述传送箱内的湿度超过预设湿度阈值时，停止向所述传送箱中输送导致所述传送箱内湿度上升的所述保护气体或降低向所述传送箱中输送导致所述传送箱内湿度上升的所述保护气体的流速。
在本实施例中，若传送箱中湿度超过预设湿度范围，会对晶圆平整度产生影响，使得晶圆发生一定程度的弯曲，影响晶圆加工过程的工艺质量，降低产品良率。通过检测传送箱中的湿度，并在所述传送箱内的湿度超过预设湿度阈值时，及时调整向所述传送箱中输送导致所述传送箱内湿度上升所述保护气体的流速，可提高晶圆平整度，进而改善工艺质量与产品良率。
以下结合上述任意实施例提供几个具体示例：
示例1：
在半导体技术领域，晶圆(wafer)表面颗粒(particle)数量较多会造成产品良率不良，影响产品的导电性和使用性能。所以为了改善晶圆表面的清洁度，晶圆代工厂(FAB)可将盛有晶圆的晶圆传送箱(FOUP)存放在充满氮气的存储室(stocker)中，避免晶圆与空气相接触，减少悬浮在空气中的颗粒达到晶圆表面，达到保护晶圆的作用。
目前，一般为了促进产能，提高设备使用效率，晶圆代工厂中的加工设备都是将多个装有晶圆的晶圆传送箱分为数个批次(batch)依次进行加工，例如，对装有晶圆的8个晶圆传送箱，以4个晶圆传送箱为一个批次分为第一批次和第二批次，当第一批次的4个晶圆传送箱中的晶圆进入加工腔室进行加工时，第二批次的4个晶圆传送箱只能放置在缓存腔室(buffer)中等待，当第一批次的4个晶圆传送箱中的晶圆完成加工后，再将第二批次的4个晶圆传送箱中的晶圆送入加工腔室中进行加工。由于晶圆传送箱进入缓存腔室的过程中，会使缓存腔室与外界空气发生短暂的相通，向缓存腔室中引入颗粒。因此，当第二批次的晶圆传送箱在缓存腔室中等待时，由于没有氮气的保护，缓存腔室中携带颗粒的空气通过晶圆传送箱上的细小缝隙进入晶圆传送箱中，增加了晶圆传送箱中的颗粒数量，且悬浮在空气中的颗粒会附着在晶圆表面，降低晶圆的清洁度。当第二批次的晶圆传送箱中的晶圆进入加工腔室中进行加工后，附着在晶圆上的颗粒覆盖晶圆表面的部分区域，会破坏加工腔室中所制备的膜的质量和电路结构，在晶圆中引入例如空洞等缺陷，造成晶圆上的电路结构出现断路或者短路，降低产品的导电性能和良率，恶化产品的质量。
因此，通过阀门箱(VMB)提供氮气(N2),经过设备的气箱(gas box)引出多条N2供及管路，实现对不同的缓存腔室引入氮气；
当开始输送氮气时，通过晶圆传送箱底部的一个进气孔与一条氮气供给管路相连，实现向晶圆传送箱中输入氮气；
另外，通过晶圆传送箱底部的一个出气孔与排出管路相连，排气管路的另一端与气泵相连，启动气泵产生驱动力，抽出晶圆传送箱中的氮气，并对抽出的N2进行处理。抽出的氮气会带走附着在晶圆表面的颗粒，实现对晶圆传送箱里面晶圆的净化(purge)。
当向晶圆传送箱中通入氮气，对晶圆进行净化时，需要关注晶圆传送箱里面的湿度，湿度参考条件与存储室保持一致；并且设定预设湿度变化范围，当晶圆传送箱中的湿度超出预设湿度变化范围时，缓存腔室设备发出报警(alarm)，关闭阀门开口，停止向晶圆传送箱中输送导致所述传送箱内湿度上升的氮气，停止对晶圆传送箱进行净化。
通过本示例所提供的方法，在缓存腔室中对晶圆传送箱里面通入氮气，对晶圆进行净化，防止晶圆长期等待在缓存腔室中时，由于环境的影响造成晶圆表现颗粒较多，清洁度不良，影响产品的电性和使用功能。
图11所示为本发明实施例提供的一种暂存系统，可包括：
缓存腔室101：包括多个容置腔，用于暂存盛有晶圆的晶圆传送箱；
晶圆传送箱201：暂存缓存腔室中，用于存放晶圆；
阀门箱600：与气箱相连，用于导通通入气箱中的气流或断开所述通入气箱的气流；
气箱311：与氮气供及管路相连，用于向缓存腔室中通入氮气；
气泵401：与氮气气管相连，用于产生驱动力，以使晶圆传送箱中的保护气体被排出；
进气管510：一端与气箱相连，一端穿过缓存腔室的进气孔与晶圆传送箱相连，用于供气箱向晶圆传送箱传送氮气；
出气管520：一端与气泵相连，一端穿过缓存腔室的出气孔与晶圆传送箱相连，用于供晶圆传送箱向外排出氮气。
通过上述系统，可将更多盛有晶圆的晶圆传送箱置于缓存腔室中长时间的等待，减少了因为运输盛有晶圆的晶圆传送箱到加工设备中的时间，提高了设备的使用效率；并可对长时间在缓存腔室中等待的晶圆传送箱进行净化，排走晶圆传送箱中的颗粒，起到保护晶圆的作用，从而改善晶圆表面颗粒数量较多导致的颗粒不良的问题，提高晶圆的清洁度，进而提高产品的良率和设备的产能，保证了产品的质量和使用性能，从而提高经济效益。
在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置、系统与方法，可以通过其他的方式实现。以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种目标物暂存系统，其特征在于，包括：
暂存装置，包括：至少一个容置腔，用于暂存盛有目标物的传送箱；第一进气孔，设置在所述容置腔的腔体上，用于安装进气管，以向所述传送箱内输送所述目标物的保护气体；第一出气孔，设置在所述容置腔的腔体上，用于安装出气管，以供所述传送箱向外排出保护气体；
传送箱，放置于所述容置腔内，用于存放目标物，所述传送箱的内腔与所述第一进气孔、第一出气孔连通；
供气箱，用于提供所述目标物的保护气体；
气流驱动装置，用于供所述传送箱向外排出保护气体；
所述进气管，一端与所述供气箱连通，另一端与所述暂存装置的第一进气孔连通以用于将所述供气箱提供的所述保护气体输送至所述传送箱内；
所述出气管，一端与所述暂存装置的第一出气孔连通，另一端与所述气流驱动装置连通以用于供所述传送箱输出所述保护气体；
受控阀门，位于所述保护气体流通的气流通路上，用于导通所述气流通路或断开所述气流通路；
湿度检测器，用于检测所述传送箱内的湿度；
所述受控阀门与所述湿度检测器连接，用于在所述传送箱内的湿度超过预设湿度阈值时减少所述保护气体的通入量。
2.根据权利要求1所述的暂存系统，其特征在于，
所述受控阀门位于所述进气管与所述第一进气孔的连接处或位于所述进气管与所述供气箱的连接处。
3.根据权利要求1所述的暂存系统，其特征在于，所述容置腔包括：
底部挡板，用于支撑所述传送箱；
所述第一进气孔位于所述底部挡板上，用于与所述传送箱底部的第二进气孔对齐以供保护气体进入所述传送箱内。
4.根据权利要求3所述的暂存系统，其特征在于，
所述第一出气孔位于所述底部挡板上，用于与所述传送箱底部的第二出气孔对齐以供保护气体从所述传送箱输出。
5.根据权利要求3所述的暂存系统，其特征在于，
所述容置腔还包括：
顶部挡板，与所述底部挡板相对设置；
所述第一出气孔位于所述顶部挡板上，用于与所述传送箱顶部的第二出气孔对齐以供保护气体从所述传送箱输出。
6.根据权利要求1所述的暂存系统，其特征在于，
所述容置腔包括：
底部挡板，用于支撑所述传送箱；
第一侧面挡板，垂直于所述底部挡板；
第二侧面挡板，垂直于所述底部挡板并与所述第一侧面挡板平行；
所述第一进气孔位于所述第一侧面挡板上，用于与所述传送箱第三侧面的第二进气孔对齐以供保护气体进入所述传送箱内；
所述第一出气孔位于所述第二侧面挡板上，用于与所述传送箱第四侧面的第二出气孔对齐以供保护气体从所述传送箱输出。
7.根据权利要求1至6任一项所述的暂存系统，其特征在于，所述目标物包括晶圆。
8.根据权利要求7所述的暂存系统，其特征在于，
所述保护气体为惰性气体。
CN201811629812.7A 2018-12-29 2018-12-29 目标物暂存系统 Active CN109637955B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811629812.7A CN109637955B (zh) 2018-12-29 2018-12-29 目标物暂存系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811629812.7A CN109637955B (zh) 2018-12-29 2018-12-29 目标物暂存系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109637955A CN109637955A (zh) 2019-04-16
CN109637955B true CN109637955B (zh) 2021-03-12

Family

ID=66079034

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811629812.7A Active CN109637955B (zh) 2018-12-29 2018-12-29 目标物暂存系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109637955B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101728239A (zh) * 2009-11-10 2010-06-09 上海宏力半导体制造有限公司 一种晶片表面水汽去除方法
CN104952759A (zh) * 2014-03-24 2015-09-30 睿励科学仪器（上海）有限公司 晶圆清洁箱内微环境控制装置及控制方法
CN205752215U (zh) * 2016-05-23 2016-11-30 苏州协鑫集成科技工业应用研究院有限公司 制备异质结太阳能电池的硅片周转箱
CN108231639A (zh) * 2016-12-21 2018-06-29 周正 半导体制造装置及其smif箱、晶圆传送箱的洁净方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101728239A (zh) * 2009-11-10 2010-06-09 上海宏力半导体制造有限公司 一种晶片表面水汽去除方法
CN104952759A (zh) * 2014-03-24 2015-09-30 睿励科学仪器（上海）有限公司 晶圆清洁箱内微环境控制装置及控制方法
CN205752215U (zh) * 2016-05-23 2016-11-30 苏州协鑫集成科技工业应用研究院有限公司 制备异质结太阳能电池的硅片周转箱
CN108231639A (zh) * 2016-12-21 2018-06-29 周正 半导体制造装置及其smif箱、晶圆传送箱的洁净方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN109637955A (zh) 2019-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9666454B2 (en) Wafer storage apparatus having gas charging portions and semiconductor manufacturing apparatus using the same
JP4516966B2 (ja) 半導体製造装置、基板の装填脱装方法および半導体装置の製造方法
CN105990196B (zh) 夹持装置、基板输入输出装置以及基板处理装置
US20160155654A1 (en) Wafer carrier purge apparatuses, automated mechanical handling systems including the same, and methods of handling a wafer carrier during integrated circuit fabrication
KR100989887B1 (ko) 웨이퍼 잔존가스 제거장치
KR101208800B1 (ko) 검사 장치 및 검사 방법
JP2012204645A (ja) 蓋体開閉装置
TW201337285A (zh) 零件檢查裝置、及處理器
KR102185684B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 컴퓨터 기억 매체
US9296560B2 (en) Storage device and storage method
CN109712906B (zh) 具有清洗功能的晶圆存储装置及半导体生产设备
JP6599599B2 (ja) Ｅｆｅｍシステム
KR20200129110A (ko) 이에프이엠
CN109637955B (zh) 目标物暂存系统
TW202314934A (zh) Ｅｆｅｍ及ｅｆｅｍ之氣體置換方法
CN109075053B (zh) 基板处理装置、排出方法以及程序
JP4872675B2 (ja) 処理装置
CN111403312A (zh) 基板处理设备和方法
KR20150059704A (ko) 설비 전방 단부 모듈
JP2003341831A (ja) 電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法
JP2021044453A (ja) 基板処理装置及び空気供給方法
JP2005347667A (ja) 半導体製造装置
KR100612421B1 (ko) 기판 이송 시스템
JP2004319889A (ja) 製造対象物の受け渡し装置および製造対象物の受け渡し方法
US20230022345A1 (en) Unified pod and material conveying system

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant