CN109637946B - 半导体批处理生产设备及半导体批处理系统 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种半导体批处理生产设备及半导体批处理系统。半导体批处理生产设备的晶舟承载器上设置有感应侦测装置，感应侦测装置包括用于感应侦测晶舟承载器的水平状态的水平传感器及感应侦测晶舟承载器的振动状态的振动传感器，其具有安装、拆卸及使用方便、成本低廉、感应侦测灵敏等优点。本发明的半导体批处理生产设备通过感应侦测装置实时感知晶舟承载器的水平状态和振动状态，能够避免在晶舟承载器水平失衡或/和振动异常的情况下仍将晶舟放置于晶舟承载器上，以及在晶舟放置于晶舟承载器的情况下通过监测晶舟承载器而能实时监测晶舟的状态以避免生产事故；批处理系统充分利用半导体制造厂中的现有设施实现对生产过程的有效监控。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制造领域，特别是涉及一种半导体批处理生产设备及半导体批处理系统。
背景技术
在半导体制造工艺中，大部分的工艺生产都是单片式的，即单个反应腔室每次只能进行单片晶圆的工艺制程，而炉管批处理设备每次能进行数十片甚至数百片晶圆的工艺制程，极大地提高了半导体制造的生产效率。但这种批处理设备在具有高生产效率的同时也隐藏极大的风险，比如若设备出现故障或工艺出现问题，则整个批次的数百片晶圆可能都要做废片处理，损失非常大，因此对批处理设备进行事前监测管控以排除生产隐患显得尤为重要。
据统计，在炉管工艺生产过程中发生的问题，绝大部分与晶舟有关，而因晶舟产生的问题又绝大部分因承载晶舟的晶舟承载器而引起。晶舟承载器用于承载晶舟，并带动晶舟在半导体反应腔室和晶圆加载区之间进行移动，且在晶圆的扩散生产过程中，承载晶舟的晶舟承载器也一直处于旋转状态以使得晶圆表面的薄膜沉积更均匀。因此，晶舟承载器的作用重大。一旦晶舟承载器出现问题，可能导致重大的生产事故。比如，因为晶舟承载器的水平失衡导致位于其上面的晶舟失衡，最终导致晶舟中的晶圆坠落或者与晶舟卡槽间的杆产生碰撞导致晶圆碎裂；或者生产过程中因晶舟承载器的异常振动使得晶舟亦产生异常振动，导致晶圆与晶舟卡槽间的杆产生不必要的接触，可能导致晶圆的破碎或者晶圆表面沉积的薄膜掉落至杆上或者掉落至其他晶圆表面，造成更多的晶圆污染乃至造成更大的生产事故。因此，保证晶舟承载器处于正常的水平状态和正常的振动状态非常重要。一旦晶舟承载器出现水平失衡或振动异常的情况必须尽早监测到并进行修正，以免给后续的生产带来隐患。
但现有技术中还没有对晶舟承载器进行有效监测的方法或装置。部分半导体批处理设备有设置监测装置专门针对晶舟的水平状态进行监测，虽然能减少一些生产隐患，但晶舟经常处于高温扩散炉中工作，安装于晶舟上的监测装置也一同进入高温扩散炉中，其工作寿命和监测质量都堪忧，且安装和拆卸也不方便，更大的不足在于，因为无法监测晶舟承载器的状态，如果在晶舟承载器已经处于失衡状态还将晶舟放置于晶舟承载器上，则放置的瞬间事故就可能发生，此时晶舟监测装置已经失去意义。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种半导体批处理生产设备及半导体批处理系统，用于解决现有技术中因无法及时监测到因晶舟承载器的失衡导致晶舟失衡并最终导致晶圆污染和/或晶圆破碎等重大生产事故的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种半导体批处理生产设备，所述半导体批处理生产设备包括：
反应腔室；
晶圆加载区，具有加载互锁真空装置，且连接至所述反应腔室；
晶舟承载器，用于承载晶舟，并带动所述晶舟在所述反应腔室和所述晶圆加载区之间移动；及，
感应侦测装置，所述感应侦测装置位于所述晶舟承载器上。
优选地，所述晶舟承载器包括放置晶舟的水平承载台及带动所述晶舟旋转的旋转轴，所述感应侦测装置位于所述水平承载台的下表面。
在又一优选方案中，所述晶舟承载器包括放置晶舟的水平承载台及带动所述晶舟旋转的旋转轴，所述旋转轴外部有密封外壳，所述感应侦测装置位于所述密封外壳的外壁上。
优选地，所述感应侦测装置包括：
水平传感器，位于所述晶舟承载器上，用于感应侦测所述晶舟承载器的水平状态；及，
振动传感器，位于所述晶舟承载器上，用于感应侦测所述晶舟承载器的振动状态。
优选地，所述感应侦测装置还包括存储比较器，所述存储比较器与所述水平传感器及所述振动传感器相连接，用于存储基准水平值及基准振动值，并将所述水平传感器感应侦测的所述晶舟承载器的水平值与所述基准水平值进行比较，且将所述振动传感器感应侦测的所述晶舟承载器的振动值与所述基准振动值进行比较。
优选地，所述感应侦测装置还包括报警装置，所述报警装置与所述存储比较器相连接，用于在所述水平传感器感应侦测的所述晶舟承载器的水平值与所述基准水平值不匹配或/和所述振动传感器感应侦测的所述晶舟承载器的振动值与所述基准振动值不匹配时发出报警信息。
在另一优选方案中，所述感应侦测装置还包括：
压力传感器，位于所述晶舟承载器上，用于感应侦测所述晶舟承载器的压力状态；及，
存储比较器，所述存储比较器与所述水平传感器、所述振动传感器及所述压力传感器相连接，用于存储基准水平值、基准振动值及基准压力值，并将所述水平传感器感应侦测的所述晶舟承载器的水平值与所述基准水平值进行比较，且将所述振动传感器感应侦测的所述晶舟承载器的振动值与所述基准振动值进行比较，且将所述压力传感器感应侦测的所述晶舟承载器的压力值与所述基准压力值进行比较。
优选地，所述感应侦测装置还包括报警装置，所述报警装置与所述存储比较器相连接，用于在所述水平传感器感应侦测的所述晶舟承载器的水平值与所述基准水平值不匹配或/和所述振动传感器感应侦测的所述晶舟承载器的振动值与所述基准振动值不匹配和/或所述压力传感器感应侦测的所述晶舟承载器的压力值与所述基准压力值不匹配时发出报警信息。
在又一优选方案中，所述水平传感器包括水平感应模块和第一存储比较模块，所述第一存储比较模块存储所述晶舟承载器的基准水平值并与所述水平感应模块所感应侦测到的所述晶舟承载器的水平值进行比较；所述振动传感器包括振动感应模块和第二存储比较模块，所述第二存储比较模块存储所述晶舟承载器的基准振动值并与所述振动感应模块所感应侦测到的所述晶舟承载器的振动值进行比较。
优选地，所述感应侦测装置还包括报警装置，所述报警装置与所述水平传感器及所述振动传感器相连接，用于在所述水平感应模块感应侦测的所述晶舟承载器的水平值与所述基准水平值不匹配或/和所述振动感应模块感应侦测的所述晶舟承载器的振动值与所述基准振动值不匹配时发出报警信息。
优选地，所述水平传感器为电子式水平传感器；所述振动传感器为光学式振动传感器或电测式振动传感器。
本发明还提供一种半导体批处理系统，所述半导体批处理系统包括：
如上述任一方案中所述的半导体批处理生产设备；及，
监控装置，与所述半导体批处理生产设备无线连接，用于接收并显示所述半导体批处理生产设备上的感应侦测装置感应侦测的所述晶舟承载器的水平值和振动值。
如上所述，本发明的半导体批处理生产设备及半导体批处理系统，具有以下有益效果：本发明的半导体批处理生产设备的晶舟承载器上设置有感应侦测装置，所述感应侦测装置包括用于感应侦测所述晶舟承载器的水平状态的水平传感器及感应侦测所述晶舟承载器的振动状态的振动传感器，其具有安装、拆卸及使用方便、成本低廉、感应侦测灵敏等优点。本发明的半导体批处理生产设备通过感应侦测装置实时感知所述晶舟承载器的水平状态和振动状态，能够避免在所述晶舟承载器水平失衡或/和振动异常的情况下仍将晶舟放置于所述晶舟承载器上，以及在晶舟放置于所述晶舟承载器的情况下通过监测所述晶舟承载器而能实时监测晶舟的状态以避免生产事故；本申请的半导体批处理系统充分利用半导体制造厂中的现有设施，在不增加额外成本的情况下实现对生产过程的更有效的监控。
附图说明
图1显示为本发明实施例一中的半导体批处理生产设备的结构示意图。
图2及图3显示为本发明的半导体批处理设备的感应侦测装置的安装位置示意图。
图4显示为本发明实施例一中的半导体批处理生产设备中的晶舟处于水平平衡状态的示意图。
图5显示为本发明实施例一中的半导体批处理生产设备中的晶舟处于水平失衡状态的示意图。
图6显示为本发明实施例一中对振动异常的晶舟承载器采取修正措施前后的晶舟承载器的振动状态示意图。
图7显示为本发明实施例二中提供的感应侦测装置的结构示意图。
图8显示为本发明实施例三中提供的感应侦测装置的结构示意图。
图9显示为本发明实施例四中提供的感应侦测装置的结构示意图。
图10显示为本发明实施例五中的半导体批处理系统的示意图。
组件标号说明
1 反应腔室
2 晶圆加载区
3 加载互锁真空装置
4 晶舟
41 晶圆
5 晶舟承载器
51 水平承载台
52 密封外壳
521 旋转轴
53 感应侦测装置
531 水平传感器
532 振动传感器
533 存储比较器
534 水平感应模块
535 第一存储比较模块
536 振动感应模块
537 第二存储比较模块
538 报警装置
539 压力传感器
54 第一监控装置
55 第二监控装置
6 半导体批处理生产设备
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
请参阅图1至图10。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
实施例一
请参阅图1至图6。如图1所示，本发明提供一种半导体批处理生产设备6，所述半导体批处理生产设备6包括：
反应腔室1；
晶圆加载区2，具有加载互锁真空装置3，且连接至所述反应腔室1；
晶舟承载器5，用于承载晶舟4，并带动所述晶舟4在所述反应腔室1和所述晶圆加载区2之间移动；及，
感应侦测装置53，所述感应侦测装置53位于所述晶舟承载器5上。
如图2所示，作为示例，所述晶舟承载器5包括放置晶舟4的水平承载台51及带动所述晶舟4旋转的旋转轴521，所述感应侦测装置53可位于所述水平承载台51的下表面。
如图3所示，在另一示例中，所述晶舟承载器5包括放置晶舟4的水平承载台51及带动所述晶舟4旋转的旋转轴521，所述旋转轴521外部有密封外壳52，所述感应侦测装置53可位于所述密封外壳52的外壁上。
需要说明的是，根据监测目的需要，所述感应侦测装置53的位置可灵活设置，譬如需要测试所述晶舟承载器5的压力状态时，所述感应侦测装置53最好设置于所述水平承载台51的下表面或者将其中的压力传感器部分单独置于所述水平承载台51的下表面以保证感应侦测的准确性。此外，根据设备厂家的不同，所述晶舟承载器5的结构亦可能不同，因此所述感应侦测装置53的安装位置亦依所述晶舟承载器5的结构不同可另外调整，而非限定于本实施例中所例举的位置。
需要说明的是，所述晶舟承载器5除带动所述晶舟4在所述反应腔室1和所述晶圆加载区2之间移动，而且在晶圆生产过程中也一直处于旋转状态，以使晶圆表面的薄膜沉积更加均匀。所述晶舟承载器5并不进入所述反应腔室1中，因而位于所述晶舟承载器5上的所述感应侦测装置53也不会处于高温工作状态，因此其侦测效果更灵敏，使用寿命极大延长，而且安装和拆卸极为方便。
如图4所示，作为示例，所述晶舟4处于所述反应腔室1中且在对晶圆进行工艺生产的过程中，当所述晶舟4平稳置于所述晶舟承载器5上且所述晶舟承载器5处于平衡状态时，处于所述晶舟4中的晶圆41亦处于平衡状态，藉由所述晶舟承载器5的旋转带动，在所述晶圆41的表面将形成均匀的薄膜。
如图5所示，当由于所述晶舟承载器5的水平失衡导致所述晶舟4的水平失衡时，则所述反应腔室1中的气体分子(未图示)将在所述晶圆41的表面不规律扩散，尤其是与所述晶圆41边缘的接触增多，最终导致在所述晶圆41的表面形成不均匀的薄膜，更严重的状态是可能导致所述晶圆41与所述晶舟4的侧壁或者所述晶舟4中的杆(未图示)发生碰撞而导致所述晶圆41破裂。
当监测到所述晶舟承载器5的振动异常时立即采取修正措施可改善所述晶舟承载器5的振动状况从而避免生产事故，修正前以及修正后的所述晶舟承载器5在一段相同的时间内的振动状况如图6所示，可以看到，经修正后，所述晶舟承载器5的振动频率和幅度均明显减小。所述修正既可通过加装自动修正装置来实现，亦可人工修正。鉴于半导体工艺生产的复杂性，在监测到所述晶舟承载器5振动异常时，优选由相关技术人员进行进一步的原因分析并采取适当的修正措施。对所述晶舟承载器5的振动监测在对所述半导体批处理生产设备6进行常规保养或故障排除时尤其必要，因为振动的微小变化通过人眼难以观察到，而本发明通过简单的装置即可实现此监测功能，能够避免生产事故的发生。
实施例二
如图7所示。本发明的所述感应侦测装置53包括：
水平传感器531，位于所述晶舟承载器5上，用于感应侦测所述晶舟承载器5的水平状态；及，
振动传感器532，位于所述晶舟承载器5上，用于感应侦测所述晶舟承载器5的振动状态。
如图7所示，在一示例中，所述感应侦测装置53还包括存储比较器533，所述存储比较器533与所述水平传感器531及所述振动传感器532相连接，用于存储基准水平值及基准振动值，并将所述水平传感器531感应侦测的所述晶舟承载器5的水平值与所述基准水平值进行比较，且将所述振动传感器532感应侦测的所述晶舟承载器5的振动值与所述基准振动值进行比较。
作为示例，所述感应侦测装置53还包括报警装置538，所述报警装置538与所述存储比较器533相连接，用于在所述水平传感器531感应侦测的所述晶舟承载器5的水平值与所述基准水平值不匹配或/和所述振动传感器532感应侦测的所述晶舟承载器5的振动值与所述基准振动值不匹配时发出报警信息。
需要说明的是，所述报警装置538可以设置于所述半导体批处理生产设备6内，与所述存储比较器533连接，也可以设置于所述半导体批处理生产设备6外，与所述存储比较器533无线连接，或者在所述半导体批处理生产设备6内外同时设置。在本实施例中，所述报警装置538设置于所述半导体批处理生产设备6内，与所述存储比较器533连接。
作为示例，设置于所述半导体批处理生产设备6内的所述报警装置538优选为声音报警装置，设置于所述半导体批处理生产设备6外的所述报警装置538优选为声光报警装置。当然，根据设备结构的不同以及安装位置的差异，所述报警装置538也可以为其他类型的装置，此处不做特别限制。
实施例三
如图8所示，在另一示例中，所述感应侦测装置53除了包括如实施例二中所述水平传感器531及所述振动传感器532之外，还包括：
压力传感器539，位于所述晶舟承载器5上，用于感应侦测所述晶舟承载器5的压力状态；及，
存储比较器533，所述存储比较器533与所述水平传感器531、所述振动传感器532及所述压力传感器539相连接，用于存储基准水平值、基准振动值及基准压力值，并将所述水平传感器531感应侦测的所述晶舟承载器5的水平值与所述基准水平值进行比较，且将所述振动传感器532感应侦测的所述晶舟承载器5的振动值与所述基准振动值进行比较，且将所述压力传感器539感应侦测的所述晶舟承载器5的压力值与所述基准压力值进行比较。
需要说明的是，通过所述压力传感器539，能够感应所述晶舟4是否有平稳安置于所述晶舟承载器5上，因为若所述晶舟4产生倾斜，则对所述晶舟承载器5所施加的压力亦会产生变化。但需要考虑的是，所述晶舟4中放置的晶圆数量和晶圆类型不同可能导致所述晶舟4总的重量不同，最终导致对所述晶舟承载器5所施加的压力都有不同。因此，所述基准压力值的设置需要考虑到这些因素，可能需要设置多个基准压力值并建立多个基准压力值之间的逻辑关系，且在安装时其安装位置亦需特别注意。
作为示例，所述感应侦测装置53还包括报警装置538，所述报警装置538与所述存储比较器533相连接，用于在所述水平传感器531感应侦测的所述晶舟承载器5的水平值与所述基准水平值不匹配或/和所述振动传感器532感应侦测的所述晶舟承载器5的振动值与所述基准振动值不匹配和/或所述压力传感器539感应侦测的所述晶舟承载器5的压力值与所述基准压力值不匹配时发出报警信息。
同样需要说明的是，所述报警装置538可以设置于所述半导体批处理生产设备6内，与所述存储比较器533连接，也可以设置于所述半导体批处理生产设备6外，与所述存储比较器533无线连接，或者在所述半导体批处理生产设备6内外同时设置报警装置，并且，设置于所述半导体批处理生产设备6内的所述报警装置538优选为声音报警装置，设置于所述半导体批处理生产设备6外的所述报警装置538优选为声光报警装置。当然，根据设备结构的不同以及安装位置的差异，所述报警装置538也可以为其他类型的装置，此处不做特别限制。
实施例四
如图9所示，在又一示例中，所述水平传感器531包括水平感应模块534和第一存储比较模块535，所述第一存储比较模块535存储所述晶舟承载器5的基准水平值并与所述水平感应模块534感应侦测的所述晶舟承载器5的水平值进行比较；所述振动传感器532包括振动感应模块536和第二存储比较模块537，所述第二存储比较模块537存储所述晶舟承载器5的基准振动值并与所述振动感应模块536感应侦测的所述晶舟承载器5的振动值进行比较。
作为示例，所述感应侦测装置53还包括报警装置538，所述报警装置538与所述水平传感器531及所述振动传感器532相连接，用于在所述水平感应模块534感应侦测的所述晶舟承载器5的水平值与所述基准水平值不匹配或/和所述振动感应模块536感应侦测的所述晶舟承载器5的振动值与所述基准振动值不匹配时发出报警信息。
同样需要说明的是，所述报警装置538可以设置于所述半导体批处理生产设备6内，与所述存储比较器533连接，也可以设置于所述半导体批处理生产设备6外，与所述存储比较器533无线连接，或者在所述半导体批处理生产设备6内外同时设置报警装置，并且，设置于所述半导体批处理生产设备6内的所述报警装置538优选为声音报警装置，设置于所述半导体批处理生产设备6外的所述报警装置538优选为声光报警装置。当然，根据设备结构的不同以及安装位置的差异，所述报警装置538也可以为其他类型的装置，此处不做特别限制。
作为示例，上述各实施例中，所述水平传感器531优选为电子式水平传感器；所述振动传感器532优选为光学式振动传感器或电测式振动传感器，所述压力传感器539优选为半导体压电阻型压力传感器。当然，根据设备结构的不同以及安装位置的差异，也可以选用其他类型的装置，此处不做特别限制。
需要特别说明的是，本申请中的示意图只为描述所述感应侦测装置53内各模块的连接关系而并不是对具体结构的限定，实际应用中为使所述感应侦测装置53的体积尽可能小，各模块之间尽量贴置，但当涉及到若干个监测对象且各监测对象之间存在一定距离时，也可根据需要将相关功能模块分开放置，如采取本申请实施例四中的结构。
实施例五
如图10所示，本发明还提供一种半导体批处理系统，所述半导体批处理系统包括：
如实施例一中所述的半导体批处理生产设备6；
监控装置，与所述半导体批处理生产设备6无线连接，用于接收并显示所述半导体批处理生产设备6上的感应侦测装置53感应侦测的所述晶舟承载器5的水平值和振动值。
作为示例，所述监控装置可以包括第一监控装置54及第二监控装置55，所述第一监控装置54可以为移动监控装置，譬如可以将半导体制造厂中普遍使用的值班手机作为第一监控装置54，以便值班人员第一时间获得报警信息后做出及时的应对措施；所述第二监控装置55可以为固定监控装置，譬如可以将半导体制造厂中员工的工作电脑作为第二监控装置55，以便第一时间获得报警信息并做出及时的应对措施。作为示例，所述第一监控装置和/或第二监控装置可以分别于无尘室内和/或无尘室外设置一个或多个。即，充分利用半导体厂中的现有设备，在不增加额外成本的情况下能够实现对生产过程的有限监控。
综上所述，本发明的半导体批处理生产设备及半导体批处理系统，具有以下有益效果：本发明的半导体批处理生产设备的晶舟承载器上设置有感应侦测装置，所述感应侦测装置包括用于感应侦测所述晶舟承载器的水平状态的水平传感器及感应侦测所述晶舟承载器的振动状态的振动传感器，其具有安装、拆卸及使用方便、成本低廉、感应侦测灵敏等优点。本发明的半导体批处理生产设备通过感应侦测装置实时感知所述晶舟承载器的水平状态和振动状态，能够避免在所述晶舟承载器水平失衡或/和振动异常的情况下仍将晶舟放置于所述晶舟承载器上，以及在晶舟放置于所述晶舟承载器的情况下通过监测所述晶舟承载器而能实时监测晶舟的状态以避免生产事故；本申请的半导体批处理系统充分利用半导体制造厂中的现有设施，在不增加额外成本的情况下实现对生产过程的更有效的监控。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (7)
1.一种半导体批处理生产设备，其特征在于，所述半导体批处理生产设备包括：
反应腔室；
晶圆加载区，具有加载互锁真空装置，且连接至所述反应腔室；
晶舟承载器，用于承载晶舟，并带动所述晶舟在所述反应腔室和所述晶圆加载区之间移动；及，
感应侦测装置，位于所述晶舟承载器上，所述感应侦测装置包括水平传感器、振动传感器及存储比较器；所述水平传感器位于所述晶舟承载器上，用于感应侦测所述晶舟承载器的水平状态；所述振动传感器位于所述晶舟承载器上，用于感应侦测所述晶舟承载器的振动状态；所述水平传感器包括水平感应模块和第一存储比较模块，所述第一存储比较模块存储所述晶舟承载器的基准水平值并与所述水平感应模块所感应侦测到的所述晶舟承载器的水平值进行比较；所述振动传感器包括振动感应模块和第二存储比较模块，所述第二存储比较模块存储所述晶舟承载器的基准振动值并与所述振动感应模块所感应侦测到的所述晶舟承载器的振动值进行比较；
或，所述感应侦测装置包括水平传感器、振动传感器及存储比较器；所述水平传感器位于所述晶舟承载器上，用于感应侦测所述晶舟承载器的水平状态；所述振动传感器位于所述晶舟承载器上，用于感应侦测所述晶舟承载器的振动状态；所述存储比较器与所述水平传感器及所述振动传感器相连接，用于存储基准水平值及基准振动值，并将所述水平传感器感应侦测的所述晶舟承载器的水平值与所述基准水平值进行比较，且将所述振动传感器感应侦测的所述晶舟承载器的振动值与所述基准振动值进行比较；
或，所述感应侦测装置包括水平传感器、振动传感器、压力传感器及存储比较器，所述水平传感器位于所述晶舟承载器上，用于感应侦测所述晶舟承载器的水平状态；所述振动传感器位于所述晶舟承载器上，用于感应侦测所述晶舟承载器的振动状态；所述压力传感器位于所述晶舟承载器上，用于感应侦测所述晶舟承载器的压力状态；所述存储比较器与所述水平传感器、所述振动传感器及所述压力传感器相连接，用于存储基准水平值、基准振动值及基准压力值，并将所述水平传感器感应侦测的所述晶舟承载器的水平值与所述基准水平值进行比较，且将所述振动传感器感应侦测的所述晶舟承载器的振动值与所述基准振动值进行比较，且将所述压力传感器感应侦测的所述晶舟承载器的压力值与所述基准压力值进行比较。
2.根据权利要求1所述的半导体批处理生产设备，其特征在于：所述晶舟承载器包括放置晶舟的水平承载台及带动所述晶舟旋转的旋转轴，所述感应侦测装置位于所述水平承载台的下表面。
3.根据权利要求1所述的半导体批处理生产设备，其特征在于：所述晶舟承载器包括放置晶舟的水平承载台及带动所述晶舟旋转的旋转轴，所述旋转轴外部有密封外壳，所述感应侦测装置位于所述密封外壳的外壁上。
4.根据权利要求1所述的半导体批处理生产设备，其特征在于：所述感应侦测装置还包括报警装置，所述报警装置与所述存储比较器相连接，用于在所述水平传感器感应侦测的所述晶舟承载器的水平值与所述基准水平值不匹配或/和所述振动传感器感应侦测的所述晶舟承载器的振动值与所述基准振动值不匹配时发出报警信息。
5.根据权利要求1所述的半导体批处理生产设备，其特征在于：所述感应侦测装置还包括报警装置，所述报警装置与所述水平传感器及所述振动传感器相连接，用于在所述水平感应模块感应侦测的所述晶舟承载器的水平值与所述基准水平值不匹配或/和所述振动感应模块感应侦测的所述晶舟承载器的振动值与所述基准振动值不匹配时发出报警信息。
6.根据权利要求1所述的半导体批处理生产设备，其特征在于：所述水平传感器为电子式水平传感器；所述振动传感器为光学式振动传感器或电测式振动传感器。
7.一种半导体批处理系统，其特征在于，所述半导体批处理系统包括：
如权利要求1所述的半导体批处理生产设备；及
监控装置，与所述半导体批处理生产设备无线连接，用于接收并显示所述半导体批处理生产设备上的感应侦测装置感应侦测的所述晶舟承载器的水平值和振动值。
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