JP2014216648A - ウェハハンドリングをモニタリングするためのシステム及び方法並びにウェハハンドリングマシン - Google Patents

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Abstract

【課題】ウェハハンドリングをモニタリングするためのシステム、マシン及び方法を提供する。【解決手段】センサ１１０及び制御器１１４を含み、センサは、組み立てられたウェハハンドリングマシンに固定することが可能である。制御器は、センサと電子的に通信し且つ制御ロジックを含む。制御ロジックは、ウェハハンドリングマシンが位置合わせされているときにセンサの基準出力を記憶するように構成され且つ基準出力とセンサの現在出力の差がスレッショルドを超えるときに表示信号を生成するように構成される。【選択図】図１

Description

本開示は半導体ウェハハンドリングに関する。より具体的には、本開示は、半導体ウェハハンドリングの間に可能性がある傷(scratches)を検出するためにマシン位置合わせをモニタリングすることに関する。
集積回路及び他の微小デバイスの製造には、種々のマシンにおいて実行される種々の処理ステップが伴う。半導体材料の薄い薄片（ウェハ）は、典型的にはロボットウェハハンドラを用いて異なるマシン間で動かされ又は渡される。ロボットウェハハンドラの部品は、部品磨耗又は人間との偶発的な干渉に起因して位置合わせから外れてしまうことがある。例えば、ウェハハンドラの部品上での０．１度の傾斜の結果、ハンドリングに際してロボットアームがウェハを傷つけることがある。
傷ついたウェハは通常は廃棄され、ツール時間及び材料の損失が結果としてもたらされる。更に、典型的なウェハ処理手順では、幾つもの処理ステップを経てウェハが検査されて初めて傷を検出することができる。幾つもの処理ステップの間、位置合わせから外れたツールによって何百ものウェハに傷がついてしまうかもしれない。
ツールによって傷がつけられているかどうかをチェックするために、追加的なステップが追加され得る。追加的なステップは、典型的には、ウェハ及び欠陥ツール(defect tool)を用いて週１回のベースで行われる。これらのステップはサイクルタイムやウェハにコストがかかるし、依然として一定期間は未検出の傷が生じてしまう可能性がある。その間ずっと、何千ものウェハが傷つけられてしまうかもしれない。追加的なステップの頻度を増すと、更に多くのツールタイムが損失することになる。
そこで、可能性のあるウェハ傷に対してウェハハンドリングをモニタリングするためのシステム及び方法を提供することが望ましい。また、改良されたウェハハンドリングマシンを提供することが望ましい。更に、他の望ましい特徴及び特性は、後続の詳細な説明及び添付の特許請求の範囲と共に添付図面、概要及びこの背景技術から明らかになろう。
ウェハハンドリングをモニタリングするためのシステム、マシン及び方法がここに開示される。１つの実施形態においては、ウェハハンドリングをモニタリングするためのシステムは、センサ及び制御器を含む。センサは、組み立てられたウェハハンドリングマシンに固定されるように構成される。制御器は、センサと電子的に通信し且つ制御ロジックを含む。制御ロジックは、ウェハハンドリングマシンが位置合わせされているときにセンサの基準出力を記憶するように構成され且つ基準出力とセンサの現在出力の差がスレッショルドを超えるときに表示信号を生成するように構成される。
別の例示的な実施形態においては、ウェハハンドリングマシンは、ロードポート、ロボットアーム、センサ、制御器及び自動制御モジュールを含む。ロードポートはウェハを保持することが可能であり、またロボットアームはウェハを拾うこと及び動かすことが可能である。センサはロードポート及びロボットアームの少なくとも一方の外側に固定される。制御器は、ウェハハンドリングマシンが位置合わせされているときにセンサの基準出力を記憶することと、基準出力とセンサの現在出力の差がスレッショルドを超えるときに表示信号を生成することと、のための制御ロジックを含む。自動制御モジュールは、ロボットアームの動きを制御するように構成され、また制御器から分離されている。
別の例示的な実施形態においては、ウェハハンドリングをモニタリングする方法が提供される。この方法は、ウェハハンドリングマシンが位置合わせされているときに、ウェハハンドリングマシンに固定されるセンサの基準出力を記憶することと、基準出力とセンサの現在出力の差がスレッショルドを超えるときに表示信号を生成することと、を含む。
以下の図面と共に本開示の例示的な実施形態を下記で説明し、図面において同様の参照符号は同様の要素を示す。
図１は幾つかの実施形態に係るモニタリングシステムのブロック図である。 図２Ａは幾つかの実施形態に係る図１のモニタリングシステムを含むウェハハンドリングマシンの斜視図（その１）である。 図２Ｂは幾つかの実施形態に係る図１のモニタリングシステムを含むウェハハンドリングマシンの斜視図（その２）である。 図３は幾つかの実施形態に係るウェハハンドリングをモニタリングするための方法のフロー図である。
以下の詳細な説明は、本来的に単に例示的なものであり、主題の実施形態又はそのような実施形態の応用及び使用を限定することは意図されていない。ここで用いられる語「例示的な」は、「例、事例又は実例として機能する」ことを意味する。例示的なものとしてここに説明されるいかなる実装も、他の実装に対して必ずしも望ましい又は有利なものとして解釈されるべきではない。また、先の技術分野、背景、概要又は以下の詳細な説明において表現される又は暗示されるいかなる理論にも制約されることは意図されていない。
以下の説明は、要素、ノード又は特徴が「接続され(connected)」又は「結合され(coupled)」ていることを参照する。明示的に別段の定めをした場合を除き、ここで用いられる「結合され」は、１つの要素／ノード／特徴が別の要素／ノード／特徴と直接的に結び付けられ(joined to)ること（又は直接的若しくは間接的に通信すること）を意味し、必ずしも機械的であることを意味するとは限らない。同様に、明示的に別段の定めをした場合を除き、「接続」は、１つの要素／ノード／特徴が別の要素／ノード／特徴と直接的に結び付けられること（又は直接的に通信すること）を意味し、必ずしも機械的であることを意味するとは限らない。
概して、ここに提供される実施形態は、傾斜センサ及び変位センサを利用して、ウェハツールのフレーム、チャンバ及びロードポートが位置合わせを保っていることを確認する。従って、位置合わせから外れたツールによりウェハが傷つくことが低減される。システムは、異なる部品及び構成を有する種々のウェハハンドリングマシンと共に用いられてよい。
図１は幾つかの実施形態に従うモニタリングシステム１００のブロック図である。モニタリングシステム１００は、複数のセンサ１１０と、撮像デバイス１１２と、制御器１１４と、を含む。モニタリングシステム１００は、工場自動化インフラストラクチャ１１６とワイヤレス通信し得る。センサ１１０は第１の相互接続１２０を介して制御器１１４と電子的に通信し、撮像デバイス１１２は第２の相互接続１２２を介して制御器１１４と電子的に通信する。本例では、相互接続１２０，１２２は絶縁された導電性線群である。例えば、各センサは、制御器１１４との別個の通信のために内部接続１２０内に別個の線を有していてよい。尚、センサ１１０及び撮像デバイス１１２は、本開示の範囲を逸脱することなく、ワイヤレス通信による等の他の方法で制御器１１４と通信してもよい。
センサ１１０は、後で説明されるように、半導体デバイス製造のために用いられるウェハハンドリングマシンに固定されるように構成される。本例におけるセンサ１１０は、レベルセンサ又は傾斜センサ１３０、温度センサ１３２、振動センサ１３４及び高調波センサ１３６を含み、それぞれ複数あってよい。これらセンサ１１０は、ほぼリアルタイムの傷検出を可能にする。例えば振動センサ１３４は、ロボットが振動しており傷を生じさせる可能性のある場合を検出し得る。高調波センサ１３６は、マシンの高調波が経時的に変化しているかどうかを決定するために用いられてよく、この高調波の経時的な変化は、位置合わせ外れやウェハ傷の危険性を示すことができる。センサ１３０，１３２，１３４，１３６は個別に設けられてよく、又は１つのセンサハウジング内に一緒にパッケージ化されてよい。幾つかの実施形態では、傾斜センサ１３０のみが用いられる。
幾つかの実施形態では、これらセンサ１１０は微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）センサである。センサ１１０は、制御器１１４による解析のために第１の相互接続１２０への出力信号を生成する。例えばある傾斜センサ１３０は、地球の重力に対する当該レベルセンサ１３０の方位を示すアナログの電圧信号又は電流信号を生成してよい。生成された信号の大きさは、次いでウェハハンドリングマシンの位置合わせがいつ変化したのかを決定するために制御器１１４によって解析されてよい。
撮像デバイス１１２は、ウェハハンドリングマシンに固定され且つ異なるハンドリング周期における同じ部分での画像を捕捉するように構成される。例えば撮像デバイス１１２は、後で説明されるように、アームがロードポート(load port)に進入する度にロボットアームの画像を捕捉してよい。捕捉された画像は、ウェハハンドリングマシンの部品(component)の高さがいつ位置合わせから外れたのかを決定するために制御器１１４によって解析されてよい。例えば、ウォームギア又はボールスクリューが摩滅してロボットアームの垂直位置合わせを基準高さ(reference height)から変化させてしまうことがある。
本例では、撮像デバイス１１２は電化結合素子（ＣＣＤ）カメラである。撮像デバイス１１２は、第２の相互接続１２２上に信号を生成して、デジタル画像を解析のために制御器１１４へ転送する。尚、撮像デバイス１１２は単一画像を転送してもよいし、本開示の範囲から逸脱することなく実質的に連続的なビデオを転送してもよい。幾つかの実施形態では、制御器１１４の画像比較機能（以下に説明）は、撮像デバイス１１２内に組み込まれている。
制御器１１４は、ウェハハンドリングマシンの位置合わせの変化を解析するために、センサ１１０及び撮像デバイス１１２により生成された信号を受信する。制御器１１４は、複数のセンサ入力１４０と、撮像デバイス入力１４２と、パワーサプライ１４４と、制御ロジック１４６と、基準捕捉ボタン１４７と、ワイヤレスモデム１４８と、を含む。センサ入力１４０は、センサ１１０と電子的に結合されて、センサ１１０によって生成された出力信号を受信する。例えばセンサ入力１４０は、傾斜センサ１３０の傾斜角を示す傾斜センサ１３０によって生成されたアナログ出力を受信してよい。撮像デバイス入力１４２は、撮像デバイス１１２に電子的に結合されて、撮像デバイス１１２によって生成された画像を受信する。例えば撮像デバイス入力１４２は、ウェハハンドリングマシンのロボットアームの高さを示す撮像デバイス１１２からのデジタル画像を受信してよい。
制御ロジック１４６は、後で説明する種々のタスクを実行可能な任意の制御回路を含んでいてよい。例えば制御ロジック１４６は、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、電子回路、１つ以上のソフトウェアプログラム若しくはファームウェアプログラムを実行するプロセッサ（共有プロセッサ、専用プロセッサ又はグループプロセッサ）及びメモリ、組み合わせ論理回路、並びに／又は説明される機能を提供する他の適切な部品を含み得る。幾つかの実施形態では、制御ロジック１４６は、ハードウェアベースのロジックであってよく、あるいはハードウェア要素、ファームウェア要素及び／又はソフトウェア要素の組み合わせを含んでいてよい。
制御ロジック１４６は、図３を参照して後で説明する動作の少なくとも幾つかを実行するように構成される。例えば制御ロジック１４６は、基準捕捉ボタン１４７が押されているときに、センサ１１０及び撮像デバイス１１２からの基準出力を捕捉し、そして記憶してよい。制御ロジック１４６は、更に、センサ１１０及び撮像デバイス１１２の出力信号を、記憶された基準出力と比較する。基準出力とセンサ１１０によって生成された現在の出力の差がスレッショルドを越える場合、制御ロジック１４６は表示信号を生成する。
基準出力を記憶し現在の値を基準出力と比較することによって、Ｚ方向に関するセンサのレベルを規定するようにセンサが構成されている場合に、コストのかかるキャリブレーション手順の必要性を低減することができる。例えば、一時的に図２を参照すると、技術者は、柱２２２及びロードポート２１２の両者がＺ方向に対して同一の極めて小さな角度となるように柱２２２及びロードポート２１２を手動で位置合わせしてよい。そのような位置合わせは、ウェハのハンドリングに際してウェハの傷を招くことはなく、従って基準出力の記憶に適している。
再び図１を参照すると、ワイヤレスモデム１４８は、表示信号をインフラストラクチャ１１６内のワイヤレスモデム１５０へ送る。尚、ワイヤレスモデム１４８，１５０は任意の適切なワイヤレスプロトコルを利用してよい。幾つかの実施形態では、ワイヤレスモデム１４８，１５０は有線ネットワーク通信で置換される。
インフラストラクチャ１１６のモニタリングアプリケーション１５２は、警告を送り、表示信号が生じているウェハハンドリングマシンへの更なるウェハの配送を禁止する。例えばモニタリングアプリケーション１５２は、ウェハハンドリングマシンが修理されるべきである旨を、ポケットベル、ｅメール、携帯メール又は別の方法で技術者に警告する。ウェハ配送を禁止することは、全ての継続中の製造物を別のウェハハンドリングマシン又はロードポートへ経路付けることを含んでいてよい。
次いで図２Ａ及び２Ｂを参照すると、幾つかの実施形態に従いモニタリングシステム１００が組み込まれている設備フロントエンドモジュール(equipment front end module)（ＥＦＥＭ）２００の斜視図が示されている。概して、ＥＦＥＭ２００は、種々の処理設備へと半導体ウェハをロードするためのウェハハンドリングマシンである。例えばＥＦＥＭ２００は、真空処理のための処理ツール、ウェハの測定を行う計測ステージ、ウェハを洗浄する湿式シンク等へとウェハをロードすることができる。尚、モニタリングシステム１００は、本開示の範囲から逸脱することなしに、ウェハがハンドリングされる任意の設備（例えばロボット内部ツール、処理チャック等）に組み込まれていてよい。
ＥＦＥＭ２００は、ロボットアーム２１０と、第１のロードポート２１２と、第２のロードポート２１４と、第３のロードポート２１６と、ロボットアームの動きを制御するための自動制御モジュール２１８と、を含む。ロボットアーム２１０は、トラック２２０、柱２２２及びエンドイフェクタ２２４を含む。ロボットアーム２１０は、Ｘ軸に沿って平行移動して(translates)ロードポート２１２，２１４，２１６の各々にアクセスする。柱２２２は自身が伸縮することでエンドイフェクタ２２４をＺ軸に沿って平行移動させる。また、柱２２２はそれ自身が回転することでエンドイフェクタ２２４をＹ軸に沿って移動させる。
ＥＦＥＭ２００の動作の間、前面開口統一化ポッド(front opening unified pods)（ＦＯＵＰｓ）２３０がロードポート２１２，２１４，２１６上に置かれる。ＦＯＵＰｓ２３０の各々は当初、積み重ねられた複数の半導体ウェハ２３２と１つのドア２３４とを含む。半導体ウェハ２３２は、例えば、半導体製造処理の種々の段階における結晶シリコンの薄片であってよい。ドア２３４は、当該ＦＯＵＰ２３０が置かれているロードポート内のメカニズムによって開けられてよい。これら半導体ウェハ２３２は、エンドイフェクタ２２４が最上部のウェハ２３２を移動させるためにＦＯＵＰ２３０内のウェハ２３２間に入ることを可能にするよう、垂直方向で間隔を置かれている。エンドイフェクタ２２４がウェハを傷つけることを防止するために、ＥＦＥＭ２００の部品は使用前に技術者によって位置合わせされる。
傾斜センサ１３０は、ＥＦＥＭ２００の種々の部品の位置合わせをモニタリングするために、それら部品にそれぞれ固定されてよい。センサ１３０は任意の適切な形態で固定され得る。幾つかの実施形態では、センサ１３０は、ＥＦＥＭ２００の最終的な組み立ての後にＥＦＥＭ２００に固定される。従って、センサ１３０は、工場内で既に利用されているであろう種々のマシンの任意の部品に固定されるように構成される。本例では、傾斜センサ１３０は、粘着ストリップ(adhesive strips)を用いてＥＦＥＭ２００の複数の部品の外側に固定される。本例では、傾斜センサ１３０は、柱２２２、ＥＦＥＭ２００のベース、及びロードポート２１２，２１４，２１６の各々に固定される。撮像デバイス１１２は、エンドイフェクタ２２４がロードポートに入る近くでＥＦＥＭ２００に固定される。
制御器１１４が自動制御モジュール２１８から独立していることで、種々のマシン上でのシステム１００の利用が促進される。例えば制御器１１４は、位置合わせの外れを表示する上で、ＥＦＥＭ２００の製造元により使用されるソフトウェアのタイプによって限定されない。幾つかの実施形態では、システム１００は、各々が異なる自動化制御モジュールを含む工場内の異なるマシンの間で運ばれる。
図３を参照すると、幾つかの実施形態に従いウェハハンドリングをモニタリングする方法３００がフロー図の形態で示されている。動作３０２においては、ウェハハンドリングツールが設置される。例えば、完全に組み立てられたＥＦＥＭ２００が工場内に設置されてよい。本例では、ウェハハンドリングマシンは、内蔵式位置合わせ検出機能は有していない。動作３０４においては、ウェハハンドリングツールが位置合わせされる。例えば、技術者が水準器又は他の機器を用いてツールの各部品を手動で水平にしてよい。
動作３０６においては、組み立てられたウェハハンドリングツールにセンサがそれぞれ固定される。例えば、技術者は、粘着ストリップを用いてセンサ１１０をＥＦＥＭ２００に固定してよい。センサ１１０は、ウェハハンドリングツールの任意の部品に固定されてよい。例えば、ＥＦＥＭ２００の柱２２２、ベース及びロードポート２１２，２１４，２１６に傾斜センサ１３０がそれぞれ固定されてよい。システム１００のモジュール的性質及び製造元無依存の特性により、製造において既に用いられているツールへのセンサの組み込みが容易になる。
動作３０８においては、ウェハハンドリングマシンが位置合わせされている間に、基準出力が捕捉され記憶される。例えば、技術者は、基準捕捉ボタン１４７を押して、ＥＦＥＭ２００が位置合わせされていることを表示する。次いで制御器１１４は、ボタン１４７が押されたときにセンサ１１０によって生成された出力を記憶する。既述したように、傾斜センサ１３０によって生成された出力は、傾斜センサ１３０の角度、従って柱２２２又はロードポート２１２，２１４，２１６の角度に対応する。
動作３１０においては、撮像デバイスがウェハハンドリングツールに固定される。例えば撮像デバイス１１２は、ロードポート２１２に隣接するＥＦＥＭ２００に固定されてよい。動作３１２においては、ツールが位置合わせされている間に基準画像が捕捉され記憶される。例えば、基準捕捉ボタン１４７が押されているときに、制御器１１４は、エンドイフェクタ２２４がロードポート２１４に入るハンドリング周期の一部分で基準画像を記憶してよい。
動作３１４においては、基準出力及び基準画像は、センサからの現在の出力及び撮像デバイスからの照合画像と比較される。例えば制御器１１４は、センサ１１０の基準出力とセンサ１１０によって現在生成されている出力との差を計算してよい。同様に、制御器１１４は、動作３１２において記憶された基準画像を、現在のハンドリング周期の当該一部分でエンドイフェクタ２２４がロードポート２１４に入る各タイミングで捕捉される照合画像と比較してよい。その結果、制御器１１４は、エンドイフェクタ２２４の現在の位置をエンドイフェクタ２２４の知らされた基準位置と比較して、エンドイフェクタ２２４がＺ方向で位置合わせから外れているかどうかを決定することが可能である。
動作３１６は、ツールが位置合わせから外れているかどうかを決定する。例えば制御器１１４は、基準出力の１つとセンサの少なくとも１つの現在の出力との差がスレッショルドを超えているときに、ツールが位置合わせから外れていると決定してよい。幾つかの実施形態では、傾斜センサ１３０のためのスレッショルドは、位置合わせされた位置からの０．１度の変化に対応する。
ツールが位置合わせから外れていない場合には、動作３１４は繰り返されて、ツールの位置合わせを継続的にモニタリングする。ツールが位置合わせから外れている場合には、動作３１７において表示信号が生成される。例えば制御器１１４は、表示信号を生成してこれをワイヤレスモデム１４８を用いて工場自動化インフラストラクチャ１１６へ通信してよい。
動作３１８においては、位置合わせから外れたツールへのウェハ配送が禁止される。例えば第１のロードポート２１２が位置合わせから外れている場合、制御器１１４の制御ロジック１４６は、更なるウェハ配送を第１のロードポート２１２から第２及び第３のロードポート２１４，２１６へ経路変更するよう工場自動化インフラストラクチャ１１６に指示してよい。幾つかの実施形態では、柱２２２が位置合わせから外れている場合、インフラストラクチャ１１６は、更なるウェハ搬送を別のマシンへと経路変更する。
動作３２０においては、オペレータは、ツールが修理を必要としていることを通知される。例えば制御器１１４又はインフラストラクチャ１１６は、ｅメール通知、携帯メール通知、ポケットベル通知、又は他の通知を技術者に対して作成してよい。尚、本開示の範囲から逸脱することなく、任意の適切な種類の通知が包含され得る。
ここに提供される実施形態は、ウェハハンドリングのモニタリングのための有益な属性を提示する。モジュール的なモニタリングシステムを既存のマシン上で利用することによって、ウェハハンドリングに際しての傷を低減することができる。システムのモジュール的な性質は、可搬性、及びシステムの寿命を通しての異なるマシン上での利用を促進する。マシンが位置合わせされている間に基準レベルを記憶することによって、ツール製造業者により提案されるコストのかかるキャリブレーションサービスへの依存を低減することができる。加えて、システム及び方法は、中央施設からの、ツール位置合わせのほぼリアルタイムでのモニタリングを可能にする。
上述の詳細な説明においては、少なくとも１つの例示的な実施形態が説明されてきたが、多数の代替案が存在することが理解されるべきである。また、単一又は複数の例示的な実施形態は単なる例であり、本発明の範囲、適用性又は構成を限定するものではけっしてないことが理解されるべきである。むしろ、上述の詳細な説明は、単一又は複数の例示的な実施形態を実装するための便利な指針を当業者に提供するはずである。添付の特許請求の範囲に記載される発明及びその法的な均等なものの範囲から逸脱することなしに、要素の機能及び配置において種々の変更がなされ得ることが理解されるべきである。

Claims (20)

  1. ウェハハンドリングをモニタリングするためのシステムであって、
    組み立てられたウェハハンドリングマシンに固定されることが可能なセンサと、
    前記センサと電子的に通信する制御器と、を備え、
    前記制御器は、
    前記ウェハハンドリングマシンが位置合わせされているときに前記センサの基準出力を記憶することと、
    前記基準出力と前記センサの現在出力の差がスレッショルドを超えるときに表示信号を生成することと、のための制御ロジックを含むシステム。
  2. 組み立てられたウェハハンドリングマシンに固定された傾斜センサを含む請求項１に記載のシステム。
  3. 前記センサは、振動センサ、温度センサ及び高調波センサを含む複数のセンサを備える請求項２に記載のシステム。
  4. 撮像デバイスを更に備え、
    前記制御器は、
    ハンドリング周期の一部分の間に前記ウェハハンドリングマシンの部品の基準高さを示す前記撮像デバイスからの基準画像を記憶することと、
    別のハンドリング周期の当該一部分の間に前記撮像デバイスからの照合画像を捕捉することと、
    前記基準高さと前記照合画像における当該ウェハハンドリング部品の高さの差がスレッショルドを超えていることを前記基準画像と前記照合画像の差が示すときに前記表示信号を生成することと、のための制御ロジックを更に含む請求項１に記載のシステム。
  5. 前記制御器は前記ウェハハンドリングマシンへの半導体ウェハの自動化された配送の禁止を前記表示信号に基づき指令することのための制御ロジックを更に含む請求項１に記載のシステム。
  6. 前記制御器は前記表示信号を通信するためのワイヤレスモデムを更に含む請求項１に記載のシステム。
  7. 前記制御器はボタンを更に含み、前記制御ロジックは前記ボタンが押されているときに前記基準出力を記憶するように更に構成される請求項１に記載のシステム。
  8. ウェハを保持することが可能なロードポートと、
    前記ウェハを拾うこと及び動かすことが可能なロボットアームと、
    前記ロードポート及び前記ロボットアームの少なくとも一方の外側に固定されたセンサと、
    前記ウェハハンドリングマシンが位置合わせされているときに前記センサの基準出力を記憶することと、前記基準出力と前記センサの現在出力の差がスレッショルドを超えるときに表示信号を生成することと、のための制御ロジックを含む制御器と、
    前記ロボットアームの動きを制御するための自動制御モジュールと、を備え、
    前記自動制御モジュールは前記制御器から分離されているウェハハンドリングマシン。
  9. 前記センサは傾斜センサを含む請求項８に記載のウェハハンドリングマシン。
  10. 前記センサは、振動センサ、温度センサ及び高調波センサを含む複数のセンサを備える請求項８に記載のウェハハンドリングマシン。
  11. 撮像デバイスを更に備え、
    前記制御器は、
    ハンドリング周期の一部分の間に前記ロボットアームが基準高さにあるときに前記撮像デバイスからの基準画像を記憶することと、
    別のハンドリング周期の当該一部分の間に前記撮像デバイスからの照合画像を捕捉することと、
    前記基準高さと前記照合画像における前記ロボットアームの高さの差がスレッショルドを超えていることを前記基準画像と前記照合画像の差が示すときに前記表示信号を生成することと、のための制御ロジックを更に含む請求項８に記載のウェハハンドリングマシン。
  12. 前記制御器は前記ウェハハンドリングマシンへの半導体ウェハの自動化された配送の禁止を前記表示信号に基づき指令することのための制御ロジックを更に含む請求項８に記載のウェハハンドリングマシン。
  13. 前記制御器は前記表示信号を通信するためのワイヤレスモデムを更に含む請求項８に記載のウェハハンドリングマシン。
  14. 前記制御器はボタンを更に含み、前記制御ロジックは前記ボタンが押されているときに前記基準出力を記憶するように更に構成される請求項８に記載のウェハハンドリングマシン。
  15. ウェハハンドリングをモニタリングする方法であって、
    ウェハハンドリングマシンが位置合わせされているときに、前記ウェハハンドリングマシンに固定されるセンサの基準出力を記憶することと、
    前記基準出力と前記センサの現在出力の差がスレッショルドを超えるときに表示信号を生成することと、を備える方法。
  16. 組み立てられた半導体ウェハハンドリングマシンの部品に前記センサを固定することを更に備える請求項１５に記載の方法。
  17. 前記センサを固定することは、傾斜センサ、振動センサ、温度センサ及び高調波センサの少なくとも１つを固定することを更に含む請求項１６に記載の方法。
  18. 組み立てられた半導体ウェハハンドリングマシンに撮像デバイスを固定することと、
    ハンドリング周期の一部分の間に前記ウェハハンドリングマシンのウェハハンドリング部品が基準位置にあるときに前記撮像デバイスからの基準画像を記憶することと、
    別のハンドリング周期の当該一部分の間に前記撮像デバイスからの照合画像を捕捉することと、
    前記基準高さと前記照合画像における前記ウェハハンドリング部品の高さの差がスレッショルドを超えていることを前記基準画像と前記照合画像の差が示すときに前記表示信号を生成することと、を更に備える請求項１５に記載の方法。
  19. 前記ウェハハンドリングマシンへの半導体ウェハの自動化された配送を前記表示信号に基づき禁止することを更に備える請求項１５に記載の方法。
  20. 前記ウェハハンドリングマシンのロボットアームに傾斜センサを固定することと、前記ウェハハンドリングマシンのロードポートに傾斜センサを固定することとを更に備える請求項１５に記載の方法。
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