CN109634465B - 全贴合设备及方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种全贴合设备及方法，包括分别与第三真空腔室连接的第一真空腔室、第二真空腔室和第四真空腔室。通过设置于所述第三真空腔室的机械臂抓取位于所述第一真空腔室内的待贴合的第一组件至所述第三真空腔室，并抓取所述第二真空腔室内的待贴合的第二组件至所述第三真空腔室，并在所述第三真空腔室内贴合所述待贴合的第一组件和所述待贴合的第二组件，以得到贴合后的成品，并将所述成品送入所述第四真空腔室。以为所述待贴合的第一组件及第二组件提供全贴合所需要的多个真空环境，以减少抽真空所需要的时间及成本，提高生产效率和品质。

Description

全贴合设备及方法

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体而言，涉及一种全贴合设备及方法。

背景技术

触摸屏和显示屏全贴合工艺需要确保贴合后，触摸屏、光学粘合胶及显示屏之间不允许有气泡、气孔及分层等缺陷，所以全贴合工艺需要在真空腔室内进行。

目前，触摸屏和显示屏全贴合设备只有一个可抽真空的贴合真空腔室，触摸屏和光学粘合胶贴合时需要在真空环境下进行，贴合完需要释放掉真空后才能将显示屏送入贴合真空腔室，然后再对贴合真空腔室抽真空并进行触摸屏和显示屏的贴合。触摸屏和显示屏贴合完之后，释放掉真空，将贴合好的成品取出。任何材料进出贴合真空腔室都需要重新对贴合真空腔室抽真空，在这种设备下对触摸屏及显示屏全贴合速度慢，效率低，尤其是大尺寸(大于80英寸)的触摸屏和显示屏全贴合时，贴合真空腔室体积大，抽真空需要耗费大量的时间，生产效率极低。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于，提供一种全贴合设备及方法以改善上述问题。

本发明实施例提供一种全贴合设备，包括第一真空腔室、第二真空腔室、第三真空腔室及第四真空腔室，所述第三真空腔室分别连接第一真空腔室、第二真空腔室和第四真空腔室；

所述第一真空腔室，用于容置待贴合的第一组件，并为所述待贴合的第一组件提供真空环境；

所述第二真空腔室，用于容置待贴合的第二组件，并为所述待贴合的第二组件提供真空环境；

所述第三真空腔室内设置有机械臂，所述机械臂用于抓取所述第一真空腔室内的所述待贴合的第一组件至所述第三真空腔室，并抓取所述第二真空腔室内的所述待贴合的第二组件至所述第三真空腔室，并在所述第三真空腔室内贴合所述待贴合的第二组件和所述待贴合的第一组件，以得到贴合后的成品，并将所述成品送入所述第四真空腔室；

所述第四真空腔室，用于为所述成品提供真空环境并容置所述成品。

进一步地，所述待贴合的第一组件上标记有第一靶标，所述待贴合的第二组件上标记有第二靶标，所述第三真空腔室的腔壁内侧设置有至少一个对位设备，用于采集包含所述待贴合的第一组件和所述待贴合的第二组件的图像，并对所述图像进行识别以获得所述第一靶标及所述第二靶标分别在所述待贴合的第一组件和所述待贴合的第二组件上的位置，所述机械臂还用于根据所述第一靶标和所述第二靶标的位置将所述待贴合的第一组件和所述待贴合的第二组件对位。

进一步地，所述对位设备为CCD相机、CMOS相机或红外相机。

进一步地，所述第一真空腔室包括至少一个第一容置槽位，用于容置所述待贴合的第一组件；

所述第二真空腔室包括至少一个第二容置槽位，用于容置所述待贴合的第二组件；

所述第三真空腔室包括载物台，用于承载所述待贴合的第二组件及所述待贴合的第一组件。

进一步地，所述第一真空腔室远离所述第三真空腔室的腔壁设置有第一隔离阀门，靠近所述第三真空腔室的腔壁设置有第二隔离阀门；

所述第一隔离阀门闭合时，所述第一真空腔室与外部大气压强隔离，所述第一隔离阀门打开时，所述第一真空腔室与外部大气压强连通；

所述第二隔离阀门闭合时，所述第一真空腔室与所述第三真空腔室隔离，所述第二隔离阀门打开时，所述第一真空腔室与所述第三真空腔室连通。

进一步地，所述第二真空腔室远离所述第三真空腔室的腔壁设置有第三隔离阀门，靠近所述第三真空腔室的腔壁设置有第四隔离阀门；

所述第三隔离阀门闭合时，所述第二真空腔室与外部大气压强隔离，所述第三隔离阀门打开时，所述第二真空腔室与外部大气压强连通；

所述第四隔离阀门闭合时，所述第二真空腔室与所述第三真空腔室隔离，所述第四隔离阀门打开时，所述第二真空腔室与所述第三真空腔室连通。

进一步地，所述第四真空腔室远离所述第三真空腔室的腔壁设置有第五隔离阀门，靠近所述第三真空腔室的腔壁设置有第六隔离阀门；

所述第五隔离阀门闭合时，所述第四真空腔室与外部大气压强隔离，所述第五隔离阀门打开时，所述第四真空腔室与外部大气压强连通；

所述第六隔离阀门闭合时，所述第四真空腔室与所述第三真空腔室隔离，所述第六隔离阀门打开时，所述第四真空腔室与所述第三真空腔室连通。

本发明实施例还提供一种全贴合方法，应用于全贴合设备，所述设备包括第一真空腔室、第二真空腔室、第三真空腔室及第四真空腔室，所述第一真空腔室靠近所述第三真空腔室的腔壁设置有第二隔离阀门，所述第二真空腔室靠近所述第三真空腔室的腔壁设置有第四隔离阀门，所述第四真空腔室靠近所述第三真空腔室的腔壁设置有第六隔离阀门，所述第三真空腔室内设置有机械臂，所述方法包括：

分别对所述第一真空腔室、所述第二真空腔室、所述第三真空腔室及所述第四真空腔室抽真空；

开启所述第二隔离阀门，所述机械臂抓取所述第一真空腔室内的待贴合的第一组件至所述第三真空腔室，开启所述第四隔离阀门，所述机械臂抓取所述第二真空腔室内的待贴合的第二组件至所述第三真空腔室；

所述机械臂在所述第三真空腔室内贴合所述待贴合的第一组件与所述待贴合的第二组件以得到成品；

开启所述第六隔离阀门，所述机械臂抓取所述成品至所述第四真空腔室。

进一步地，所述待贴合的第一组件上标记有第一靶标，所述待贴合的第二组件上标记有第二靶标，所述第三真空腔室的腔壁内侧设置有至少一个对位设备，所述机械臂在所述第三真空腔室内贴合所述待贴合的第一组件与所述待贴合的第二组件以得到成品的步骤之前，所述方法还包括：

所述对位设备采集包括所述待贴合的第一组件与所述待贴合的第二组件的图像；

对采集到的图像进行识别以获得所述第一靶标及所述第二靶标分别在所述待贴合的第一组件和所述待贴合的第二组件上的位置，所述机械臂根据所述第一靶标和所述第二靶标的位置将所述待贴合的第一组件和所述待贴合的第二组件对位。

进一步地，所述第一真空腔室远离所述第三真空腔室的腔壁设置有第一隔离阀门，所述第二真空腔室远离所述第三真空腔室的腔壁设置有第三隔离阀门，所述分别对所述第一真空腔室、所述第二真空腔室、所述第三真空腔室及所述第四真空腔室抽真空的步骤之前，所述方法还包括：

开启所述第一隔离阀门并关闭所述第二隔离阀门，将所述待贴合的第一组件放入所述第一真空腔室；

开启所述第三隔离阀门并关闭所述第四隔离阀门，将所述待贴合的第二组件放入所述第二真空腔室。

本发明实施例提供了一种全贴合设备及方法，包括分别与第三真空腔室连接的第一真空腔室、第二真空腔室和第四真空腔室。通过设置于所述第三真空腔室的机械臂抓取位于所述第一真空腔室内的所述待贴合的第一组件至所述第三真空腔室，并抓取所述第二真空腔室内的所述待贴合的第二组件至所述第三真空腔室，并在所述第三真空腔室内贴合所述待贴合的第一组件和所述待贴合的第二组件，以得到贴合后的成品，并将所述成品送入所述第四真空腔室。以为所述待贴合的第一组件及第二组件提供全贴合所需要的多个真空环境，以减少抽真空所需要的时间及成本，提高生产效率和品质。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例提供的一种全贴合设备的示意图之一。

图2为本发明实施例提供的一种全贴合设备的示意图之二。

图3为本发明实施例提供的一种全贴合方法的流程图之一。

图4为本发明实施例提供的一种全贴合方法的流程图之二。

图5为本发明实施例提供的一种全贴合系统的结构示意图。

图标：100-全贴合系统；110-全贴合设备；1-第一真空腔室；11-第一隔离阀门；12-第二隔离阀门；13-第一容置槽位；2-第二真空腔室；21-第三隔离阀门；22-第四隔离阀门；23-第二容置槽位；3-第三真空腔室；31-对位设备；32-载物台；4-第四真空腔室；41-第五隔离阀门；42-第六隔离阀门；120-控制器。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

请参阅图1，本发明实施例提供一种全贴合设备110，包括第一真空腔室1、第二真空腔室2、第三真空腔室3及第四真空腔室4，所述第三真空腔室3分别连接第一真空腔室1、第二真空腔室2和第四真空腔室4。

所述第一真空腔室1，用于容置待贴合的第一组件，并为所述待贴合的第一组件提供真空环境。所述第二真空腔室2，用于容置待贴合的第二组件，并为所述待贴合的第二组件提供真空环境。

本发明实施例中，所述第一组件为触摸屏，所述第二组件为显示屏。

所述第三真空腔室3内设置有机械臂，所述机械臂用于抓取所述第一真空腔室1内的所述待贴合的第一组件至所述第三真空腔室3，并抓取所述第二真空腔室2内的所述待贴合的第二组件至所述第三真空腔室3，并在所述第三真空腔室3内贴合所述待贴合的第二组件和所述待贴合的第一组件，以得到贴合后的成品，并将所述成品送入所述第四真空腔室4。

具体地，本发明实施例中，所述机械臂可以是吸盘，使用轻质弹簧部件提供吸盘压力，避免搬送过程中产生过大的压力，使得第二组件与第一组件之间产生封闭的气泡。

所述第四真空腔室4，用于为所述成品提供真空环境并容置所述成品。

上述的四个真空腔室分别独立开来，可单独对其中一真空腔室进行抽真空操作。抽真空后的四个腔室可以具有相同的真空度，或所述第一真空腔室1、第二真空腔室2和第四真空腔室4的真空度低于所述第三真空腔室3，由此可以降低所述待贴合的第二组件与待贴合的第一组件频繁进入真空腔室所消耗的时间与成本。

在所述第三真空腔室3贴合所述待贴合的第一组件与所述待贴合的第二组件前，使所述第一真空腔室1、第二真空腔室2、第三真空腔室3及第四真空腔室4处于真空状态，在所述待贴合的第一组件及所述待贴合的第二组件进入所述第三真空腔室3后，即可直接进行贴合，无需重复多次抽真空操作，节省贴合时间。

需要说明的是，作为本发明实施例的一种实施方式，所述待贴合的第一组件上涂覆有光学粘合胶，所述待贴合的第二组件通过光学粘合胶与所述待贴合的第一组件全贴合。

涂覆有光学粘合胶的待贴合的第一组件在真空环境中放置一段时间，可充分排除光学粘合胶内可能存在的气泡和水份等，有利于进一步提高全贴合的品质。其中，所述光学粘合胶可以是在所述待贴合的第一组件进入所述第一真空腔室1前涂覆，也可以是在所述第一真空腔室1内进行涂覆。

本发明实施例还提供另一种实施方式，所述待贴合的第二组件上涂覆有光学粘合胶，所述待贴合的第一组件通过光学胶与所述待贴合的第二组件贴合。

本发明实施例还提供又一种实施方式，所述待贴合的第二组件与所述待贴合的第一组件均涂覆有光学粘合胶，所述待贴合的第一组件与所述待贴合的第二组件通过光学粘合胶贴合。

具体的，所述光学胶可以是OCA(Optically Clear Adhesive)胶，还可以是环氧树脂胶，所述光学粘合胶的具体种类可根据实际需求选择，在此不做限定。

请参阅图2，所述待贴合的第一组件上标记有第一靶标，所述待贴合的第二组件上标记有第二靶标，所述第三真空腔室3的腔壁内侧设置有至少一个对位设备31，用于采集包含所述待贴合的第一组件和所述待贴合的第二组件的图像，并对所述图像进行识别以获得所述第一靶标及所述第二靶标分别在所述待贴合的第一组件和所述待贴合的第二组件上的位置，所述机械臂还用于根据所述第一靶标和所述第二靶标的位置将所述待贴合的第一组件和所述待贴合的第二组件对位。

具体地，本发明实施例中其中一种实施方式为，所述对位设备31安装在所述第三真空腔室3内壁，所述对位设备31可以是CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)相机，还可以是CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)相机或红外相机，所述对位设备31的个数为两个，分别采集包含所述待贴合的第一组件和所述待贴合的第二组件的图像，并对各所述图像进行识别以获得所述第一靶标及所述第二靶标分别在所述待贴合的第一组件和所述待贴合的第二组件上的位置。

本发明实施例中另一种实施方式为，所述第三真空腔室3内壁开设有对位窗口，所述对位设备31设置在所述设备外与所述对位窗口相应的位置。所述对位设备31通过所述对位窗口采集包含所述待贴合的第一组件和所述待贴合的第二组件的图像，并对各所述图像进行识别以获得所述第一靶标及所述第二靶标分别在所述待贴合的第一组件和所述待贴合的第二组件上的位置。

同时，所述对位设备31的个数可以是两个，也可以是一个，可根据需求设置，在此不做限定。

进一步地，本发明实施例中所述第一真空腔室1包括至少一个第一容置槽位13，用于容置所述待贴合的第一组件。

所述第二真空腔室2包括至少一个第二容置槽位23，用于容置所述待贴合的第二组件。

所述第三真空腔室3包括载物台32，用于承载所述待贴合的第二组件及所述待贴合的第一组件。

本发明实施例中，所述第一真空腔室1远离所述第三真空腔室3的腔壁设置有第一隔离阀门11，靠近所述第三真空腔室3的腔壁设置有第二隔离阀门12。

所述第一隔离阀门11闭合时，所述第一真空腔室1与外部大气压强隔离，所述第一隔离阀门11打开时，所述第一真空腔室1与外部大气压强连通。

所述第二隔离阀门12闭合时，所述第一真空腔室1与所述第三真空腔室3隔离，所述第二隔离阀门12打开时，所述第一真空腔室1与所述第三真空腔室3连通。

所述第一隔离阀门11与所述第二隔离阀门12均闭合时，所述第一真空腔室1为密闭状态。

本发明实施例中，所述第二真空腔室2远离所述第三真空腔室3的腔壁设置有第三隔离阀门21，靠近所述第三真空腔室3的腔壁设置有第四隔离阀门22。

所述第三隔离阀门21闭合时，所述第二真空腔室2与外部大气压强隔离，所述第三隔离阀门21打开时，所述第二真空腔室2与外部大气压强连通。

所述第四隔离阀门22闭合时，所述第二真空腔室2与所述第三真空腔室3隔离，所述第四隔离阀门22打开时，所述第二真空腔室2与所述第三真空腔室3连通。

所述第三隔离阀门21与所述第四隔离阀门22闭合时，所述第二真空腔室2处于密闭状态。

本发明实施例中，所述第四真空腔室4远离所述第三真空腔室3的腔壁设置有第五隔离阀门41，靠近所述第三真空腔室3的腔壁设置有第六隔离阀门42。

所述第五隔离阀门41闭合时，所述第四真空腔室4与外部大气压强隔离，所述第五隔离阀门41打开时，所述第四真空腔室4与外部大气压强连通。

所述第六隔离阀门42闭合时，所述第四真空腔室4与所述第三真空腔室3隔离，所述第六隔离阀门42打开时，所述第四真空腔室4与所述第三真空腔室3连通。

所述第五隔离阀门41与所述第六隔离阀门42闭合时，所述第四真空腔室4处于密闭状态。

具体地，本发明实施例中，可通过一下方式利用所述全贴合设备110对所述待贴合的第一组件和待贴合的第二组件进行贴合。

首先，通过开启所述第一隔离阀门11与所述第三隔离阀门21，分别将所述待贴合的第一组件与待贴合的第二组件放入所述第一真空腔室1和所述第二真空腔室2，并同时对所述第一真空腔室1、第二真空腔室2、第三真空腔室3及第四真空腔室4抽真空，以为所述待贴合的第一组件与待贴合的第二组件提供真空环境。

其次，所述第三真空腔室3内的机械臂分别抓取所述第一真空腔室1内的待贴合的第一组件与所述第二真空腔室2内的待贴合的第二组件至所述第三真空隔离腔室3。通过对位设备31对位后贴合所述待贴合的第一组件与所述待贴合的第二组件，以得到成品。

最后，将所述成品送入所述第四真空腔室4。

请结合参阅图3，本发明实施例还提供一种全贴合方法，应用于上述的全贴合设备110，所述设备包括第一真空腔室1、第二真空腔室2、第三真空腔室3及第四真空腔室4，所述第一真空腔室1靠近所述第三真空腔室3的腔壁设置有第二隔离阀门12，所述第二真空腔室2靠近所述第三真空腔室3的腔壁设置有第四隔离阀门22，所述第四真空腔室4靠近所述第三真空腔室3的腔壁设置有第六隔离阀门42，所述第三真空腔室3内设置有机械臂，所述方法包括：

S1，分别对所述第一真空腔室1、所述第二真空腔室2、所述第三真空腔室3及所述第四真空腔室4抽真空。

具体地，在S1前所述方法还包括开启所述第一隔离阀门11并关闭所述第二隔离阀门12，将所述待贴合的第一组件放入所述第一真空腔室1。

开启所述第三隔离阀门21并关闭所述第四隔离阀门22，将所述待贴合的第二组件放入所述第二真空腔室2。

此时所有隔离阀门关闭，使得所述第一真空腔室1、第二真空腔室2、第三真空腔室3及第四真空腔室4处于密闭状态后执行S1，以使第一真空腔室1、第二真空腔室2、第三真空腔室3及第四真空腔室4内处于真空状态。

S2，开启所述第二隔离阀门12，所述机械臂抓取所述第一真空腔室1内的待贴合的第一组件至所述第三真空腔室3，开启所述第四隔离阀门22，所述机械臂抓取所述第二真空腔室2内的待贴合的第二组件至所述第三真空腔室3。

S3，所述机械臂在所述第三真空腔室3内贴合所述待贴合的第一组件与所述待贴合的第二组件以得到成品。

具体地，请参阅图4，在S3之前，所述方法还包括：

S100，所述对位设备31采集包括所述待贴合的第一组件与所述待贴合的第二组件的图像。

S200，对采集到的图像进行识别以获得所述第一靶标及所述第二靶标分别在所述待贴合的第一组件和所述待贴合的第二组件上的位置，所述机械臂根据所述第一靶标和所述第二靶标的位置将所述待贴合的第一组件和所述待贴合的第二组件对位。

本发明实施例中，在对所述待贴合的第一组件与所述待贴合的第二组件贴合时，可同时开启所述第一隔离阀门11并关闭所述第二隔离阀门12，将所述待贴合的第一组件放入所述第一真空腔室1，开启所述第三隔离阀门21并关闭所述第四隔离阀门22，将所述待贴合的第二组件放入所述第二真空腔室2，填满所述第一容置槽位13与所述第二容置槽位23，以加快生产速率。

S4，开启所述第六隔离阀门42，所述机械臂抓取所述成品至所述第四真空腔室4。通过所述第四真空腔室4进一步消除贴合后的第一组件与第二组件中存在的气泡。

请结合参阅图5，本发明实施例基于上述研究发现提供了一种全贴合系统100，所述全贴合系统100包括所述的全贴合设备110及控制器120，所述控制器120与所述全贴合设备110连接。

具体地，所述控制器120可与所述全贴合设备110中的对位设备31、机械臂、第一隔离阀门11、第二隔离阀门12、第三隔离阀门21、第四隔离阀门22、第五隔离阀门41及第六隔离阀门42连接。

具体地，控制器120可以接收对位设备31采集到位置信息，其中，所述位置信息为对位设备31采集到的包含所述待贴合的第一组件和所述待贴合的第二组件的图像，并对所述图像进行识别以获得所述第一靶标及所述第二靶标分别在所述待贴合的第一组件和所述待贴合的第二组件上的位置。通过所述位置信息进一步控制所述机械臂，使得所述待贴合的第一组件和所述待贴合的第二组件对位。

同时，所述控制器120还可以控制所述机械臂抓取所述第一真空腔室1内的所述待贴合的第一组件至所述第三真空腔室3，并抓取所述第二真空腔室2内的所述待贴合的第二组件至所述第三真空腔室3，在机械臂根据所述位置信息对位后，进行贴合以得到成品，并将所述成品送至所述第四真空腔室4。

进一步地，所述控制器120还可以与操作界面连接，通过接收用户在所述操作界面输入的操作信息，可对应地开启或关闭第一隔离阀门11、第二隔离阀门12、第三隔离阀门21、第四隔离阀门22、第五隔离阀门41及第六隔离阀门42。

可以理解的是，本发明实施例中所述全贴合系统的操作方法及有益效果可参照上述全贴合设备及方法中相应的步骤的详细描述，在此不再赘述。

综上所述，本发明实施例提供了一种全贴合设备110及方法，包括分别与第三真空腔室3连接的第一真空腔室1、第二真空腔室2和第四真空腔室4。通过设置于所述第三真空腔室3的机械臂抓取位于所述第一真空腔室1内的所述待贴合的第一组件至所述第三真空腔室3，并抓取所述第二真空腔室2内的所述待贴合的第二组件至所述第三真空腔室3，并在所述第三真空腔室3内贴合所述待贴合的第一组件和所述待贴合的第二组件，以得到贴合后的成品。并将所述成品送入所述第四真空腔室4，以为所述待贴合的第一组件及第二组件提供全贴合所需要的多个真空环境，以减少抽真空所需要的时间及成本，提高生产效率和品质。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本发明的实施例的设备、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种全贴合设备，其特征在于，包括第一真空腔室、第二真空腔室、第三真空腔室及第四真空腔室，所述第三真空腔室分别连接第一真空腔室、第二真空腔室和第四真空腔室；

所述第一真空腔室，用于容置待贴合的第一组件，并为所述待贴合的第一组件提供真空环境；

所述第二真空腔室，用于容置待贴合的第二组件，并为所述待贴合的第二组件提供真空环境；

所述第三真空腔室内设置有机械臂，所述机械臂用于抓取所述第一真空腔室内的所述待贴合的第一组件至所述第三真空腔室，并抓取所述第二真空腔室内的所述待贴合的第二组件至所述第三真空腔室，并在所述第三真空腔室内贴合所述待贴合的第二组件和所述待贴合的第一组件，以得到贴合后的成品，并将所述成品送入所述第四真空腔室；

所述第四真空腔室，用于为所述成品提供真空环境并容置所述成品。

2.根据权利要求1所述的全贴合设备，其特征在于，所述待贴合的第一组件上标记有第一靶标，所述待贴合的第二组件上标记有第二靶标，所述第三真空腔室的腔壁内侧设置有至少一个对位设备，用于采集包含所述待贴合的第一组件和所述待贴合的第二组件的图像，并对所述图像进行识别以获得所述第一靶标及所述第二靶标分别在所述待贴合的第一组件和所述待贴合的第二组件上的位置，所述机械臂还用于根据所述第一靶标和所述第二靶标的位置将所述待贴合的第一组件和所述待贴合的第二组件对位。

3.根据权利要求2所述的全贴合设备，其特征在于，所述对位设备为CCD相机、CMOS相机或红外相机。

4.根据权利要求1所述的全贴合设备，其特征在于，所述第一真空腔室包括至少一个第一容置槽位，用于容置所述待贴合的第一组件；

所述第二真空腔室包括至少一个第二容置槽位，用于容置所述待贴合的第二组件；

所述第三真空腔室包括载物台，用于承载所述待贴合的第二组件及所述待贴合的第一组件。

5.根据权利要求1所述的全贴合设备，其特征在于，所述第一真空腔室远离所述第三真空腔室的腔壁设置有第一隔离阀门，靠近所述第三真空腔室的腔壁设置有第二隔离阀门；

所述第一隔离阀门闭合时，所述第一真空腔室与外部大气压强隔离，所述第一隔离阀门打开时，所述第一真空腔室与外部大气压强连通；

所述第二隔离阀门闭合时，所述第一真空腔室与所述第三真空腔室隔离，所述第二隔离阀门打开时，所述第一真空腔室与所述第三真空腔室连通。

6.根据权利要求1所述的全贴合设备，其特征在于，所述第二真空腔室远离所述第三真空腔室的腔壁设置有第三隔离阀门，靠近所述第三真空腔室的腔壁设置有第四隔离阀门；

所述第三隔离阀门闭合时，所述第二真空腔室与外部大气压强隔离，所述第三隔离阀门打开时，所述第二真空腔室与外部大气压强连通；

所述第四隔离阀门闭合时，所述第二真空腔室与所述第三真空腔室隔离，所述第四隔离阀门打开时，所述第二真空腔室与所述第三真空腔室连通。

7.根据权利要求1所述的全贴合设备，其特征在于，所述第四真空腔室远离所述第三真空腔室的腔壁设置有第五隔离阀门，靠近所述第三真空腔室的腔壁设置有第六隔离阀门；

所述第五隔离阀门闭合时，所述第四真空腔室与外部大气压强隔离，所述第五隔离阀门打开时，所述第四真空腔室与外部大气压强连通；

所述第六隔离阀门闭合时，所述第四真空腔室与所述第三真空腔室隔离，所述第六隔离阀门打开时，所述第四真空腔室与所述第三真空腔室连通。

8.一种全贴合方法，其特征在于，应用于全贴合设备，所述设备包括第一真空腔室、第二真空腔室、第三真空腔室及第四真空腔室，所述第一真空腔室靠近所述第三真空腔室的腔壁设置有第二隔离阀门，所述第二真空腔室靠近所述第三真空腔室的腔壁设置有第四隔离阀门，所述第四真空腔室靠近所述第三真空腔室的腔壁设置有第六隔离阀门，所述第三真空腔室内设置有机械臂，所述方法包括：

分别对所述第一真空腔室、所述第二真空腔室、所述第三真空腔室及所述第四真空腔室抽真空；

开启所述第二隔离阀门，所述机械臂抓取所述第一真空腔室内的待贴合的第一组件至所述第三真空腔室，开启所述第四隔离阀门，所述机械臂抓取所述第二真空腔室内的待贴合的第二组件至所述第三真空腔室；

所述机械臂在所述第三真空腔室内贴合所述待贴合的第一组件与所述待贴合的第二组件以得到成品；

开启所述第六隔离阀门，所述机械臂抓取所述成品至所述第四真空腔室。

9.根据权利要求8所述的全贴合方法，其特征在于，所述待贴合的第一组件上标记有第一靶标，所述待贴合的第二组件上标记有第二靶标，所述第三真空腔室的腔壁内侧设置有至少一个对位设备，所述机械臂在所述第三真空腔室内贴合所述待贴合的第一组件与所述待贴合的第二组件以得到成品的步骤之前，所述方法还包括：

所述对位设备采集包括所述待贴合的第一组件与所述待贴合的第二组件的图像；

对采集到的图像进行识别以获得所述第一靶标及所述第二靶标分别在所述待贴合的第一组件和所述待贴合的第二组件上的位置，所述机械臂根据所述第一靶标和所述第二靶标的位置将所述待贴合的第一组件和所述待贴合的第二组件对位。

10.根据权利要求9所述的全贴合方法，其特征在于，所述第一真空腔室远离所述第三真空腔室的腔壁设置有第一隔离阀门，所述第二真空腔室远离所述第三真空腔室的腔壁设置有第三隔离阀门，所述分别对所述第一真空腔室、所述第二真空腔室、所述第三真空腔室及所述第四真空腔室抽真空的步骤之前，所述方法还包括：

开启所述第一隔离阀门并关闭所述第二隔离阀门，将所述待贴合的第一组件放入所述第一真空腔室；

开启所述第三隔离阀门并关闭所述第四隔离阀门，将所述待贴合的第二组件放入所述第二真空腔室。