CN109622113A - 一种大米加工工艺流程 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种大米加工工艺流程，包括稻谷筛选、砻谷、碾白、抛光、清洗、烘干、色选、磁选、包装步骤；碾白前先将砻谷所得糙米进行水喷雾润湿后再进行碾白；碾白采用多次轻碾细磨方式进行；包装时加入花椒防虫防蛀。本发明所述大米加工工艺流程具有工序设计合计、生产效率高、大米出米率高、保质期长、大米品质好等优点。

Description

一种大米加工工艺流程

技术领域

本发明涉及大米加工技术领域，尤其涉及一种大米加工工艺流程。

背景技术

大米中含碳水化合物75％左右，蛋白质7％-8％，脂肪1.3％-1.8％，并含有丰富的B族维生素等。大米中的碳水化合物主要是淀粉，所含的蛋白质主要是米谷蛋白，其次是米胶蛋白和球蛋白，其蛋白质的生物价和氨基酸的构成比例都比小麦、大麦、小米、玉米等禾谷类作物高，消化率66.8％-83.1％，是谷类蛋白质中较高的一种。传统的大米加工方法是稻谷经清理、砻谷、碾米、成品整理等工序后制成成品，传统大米加工方法存在工序设计不合理，生产效率低，制得的大米品质较差等缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种工序设计合理、大米出米率高、生产效率高的大米加工工艺流程。

为了实现上述目标，本发明的技术方案为：

一种大米加工工艺流程，包括如下步骤：

S1、稻谷筛选：采用筛网方式筛选除去稻谷中较大和较小的杂质，如较大的稻枝、较小的碎粒等；然后采用风力筛选的方式除去稻谷中颗粒大小和饱满稻谷颗粒相差不大的空壳稻谷等重量较轻的杂质；再使用去石机除去颗粒大小和饱满稻谷颗粒相差不大的石子；

S2、砻谷：将S1筛选所得稻谷加入到砻谷机中进行砻谷处理脱去颖壳，制成糙米；

S3、碾白：将S2砻谷所得糙米进行水喷雾润湿后进行碾米，除去糙米淡棕色层(皮层和胚芽)得到碾白的大米，碾白时控制碾白机在较小压力下轻碾细磨3次的方式进行碾白；

S4、抛光：将S3碾白所得大米加入抛光机中进行抛光，除去米粒表面粘附的稻糠粉，糠粉含量控制在小于0.05％；

S5、清洗：将S4抛光所得大米加入到螺旋清洗机中进行清洗、清洗后的大米加入脱水筛中脱水；

S6、烘干：将S5清洗后的大米进行烘干至大米水分为13.5～14.5％，烘干时注意控制烘干机内温度，避免烘干机内温度局部过高和长时间急剧升温烘干情形；

S7、色选：将S6烘干后的大米加入到色选机中进行色选除去米粒中的异色粒，色选精度控制99.5％，最大带出比控制1∶3；

S8、磁选：将S7色选后的大米加入到永磁筒式磁选机中进行磁选，除去大米中含有的磁性杂质；

S9、包装：将S8磁选后的大米按规格要求进行称重装袋，将花椒用布袋封装好后放入大米中，然后进行抽真空封袋，得到袋装大米。

进一步的，所述步骤S9中，花椒的加入量为大米包装量的0.1％。

进一步的，所述步骤S9中，花椒分多带包装，分散放置在大米包装袋内。

进一步的，所述步骤S1到S9中使用到的设备按工艺操作步骤流程进行串联，实现连续生产。

进一步的，所述步骤S1到S9中使用到的设备整体上按照工艺流程从上到下布置，尽量利用重力流作用实现物料在各设备间的输送。

本发明的有益效果为：本发明所述大米加工工艺流程具有工序设计合计、生产效率高、大米出米率高、保质期长、大米品质好等优点。碾白前先将砻谷所得糙米进行水喷雾润湿后再进行碾白，有利于碾白，可提高碾白的出米率；碾白采用多次轻碾细磨方式进行，可提高碾白的出米率；包装时加入花椒可防虫防蛀；控制成品大米水分在13.5～14.5％，保证大米口感的同时，有利于大米储存。

具体实施方式

下面将结合具体实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。

一种大米加工工艺流程，包括如下步骤：

S1、稻谷筛选：采用筛网方式筛选除去稻谷中较大和较小的杂质，如较大的稻枝、较小的碎粒等；然后采用风力筛选的方式除去稻谷中颗粒大小和饱满稻谷颗粒相差不大的空壳稻谷等重量较轻的杂质；再使用去石机除去颗粒大小和饱满稻谷颗粒相差不大的石子；

S2、砻谷：将S1筛选所得稻谷加入到砻谷机中进行砻谷处理脱去颖壳，制成糙米；

S3、碾白：将S2砻谷所得糙米进行水喷雾润湿后进行碾米，除去糙米淡棕色层(皮层和胚芽)得到碾白的大米，碾白时控制碾白机在较小压力下轻碾细磨3次；

S4、抛光：将S3碾白所得大米加入抛光机中进行抛光，除去米粒表面粘附的稻糠粉，糠粉含量控制在小于0.05％；

S5、清洗：将S4抛光所得大米加入到螺旋清洗机中进行清洗、清洗后的大米加入脱水筛中脱水；

S6、烘干：将S5清洗后的大米进行烘干至大米水分为13.5～14.5％，烘干时注意控制烘干机内温度，避免烘干机内温度局部过高和长时间急剧升温烘干情形；

S7、色选：将S6烘干后的大米加入到色选机中进行色选除去米粒中的异色粒，色选精度控制99.5％，最大带出比控制1∶3；

S8、磁选：将S7色选后的大米加入到永磁筒式磁选机中进行磁选，除去大米中含有的磁性杂质；

S9、包装：将S8磁选后的大米按规格要求进行称重装袋，将0.1％大米包装重量的花椒用布袋封装成多带后分散放入到大米包装袋中，然后进行抽真空封袋，得到袋装大米。

所述步骤S1到S9中使用到的加工设备按工艺操作步骤流程进行串联，实现连续生产。

所述步骤S1到S9中使用到的设备整体上按照工艺流程从上到下布置，尽量利用重力流作用实现物料在各设备间的输送。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所有的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种大米加工工艺流程，其特征在于，包括如下步骤：

S1、稻谷筛选：采用筛网方式筛选除去稻谷中较大和较小的杂质，如较大的稻枝、较小的碎粒等；然后采用风力筛选的方式除去稻谷中颗粒大小和饱满稻谷颗粒相差不大的空壳稻谷等重量较轻的杂质；再使用去石机除去颗粒大小和饱满稻谷颗粒相差不大的石子；

S2、砻谷：将S1筛选所得稻谷加入到砻谷机中进行砻谷处理脱去颖壳，制成糙米；

S3、碾白：将S2砻谷所得糙米进行水喷雾润湿后进行碾米，除去糙米淡棕色层(皮层和胚芽)得到碾白的大米，碾白时控制碾白机在较小压力下轻碾细磨3次；

S4、抛光：将S3碾白所得大米加入抛光机中进行抛光，除去米粒表面粘附的稻糠粉，糠粉含量控制在小于0.05％；

S5、清洗：将S4抛光所得大米加入到螺旋清洗机中进行清洗、清洗后的大米加入脱水筛中脱水；

S6、烘干：将S5清洗后的大米进行烘干至大米水分为13.5～14.5％，烘干时注意控制烘干机内温度，避免烘干机内温度局部过高和长时间急剧升温烘干情形；

S7、色选：将S6烘干后的大米加入到色选机中进行色选除去米粒中的异色粒，色选精度控制99.5％，最大带出比控制1∶3；

S8、磁选：将S7色选后的大米加入到永磁筒式磁选机中进行磁选，除去大米中含有的磁性杂质；

S9、包装：将S8磁选后的大米按规格要求进行称重装袋，将花椒用布袋封装好后放入大米中，然后进行抽真空封袋，得到袋装大米。

2.如权利要求1所述的大米加工工艺流程，其特征在于，所述步骤S9中，花椒的加入量为大米包装量的0.1％。

3.如权利要求1所述的大米加工工艺流程，其特征在于，所述步骤S9中花椒分成多带包装，分散放置在大米包装袋内。

4.如权利要求1所述的大米加工工艺流程，其特征在于，所述步骤S1到S9中使用到的设备按工艺操作步骤流程进行串联，实现连续生产。

5.如权利要求4所述的大米加工工艺流程，其特征在于，所述步骤S1到S9中使用到的设备整体上按照工艺流程从上到下布置，尽量利用重力流作用实现物料在各设备间的输送。