CN109587965A - 一种控制pcb板字符白油块厚度的加工方法 - Google Patents

一种控制pcb板字符白油块厚度的加工方法 Download PDF

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文国堂
贺波
蒋善刚
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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M1/00Inking and printing with a printer's forme
    • B41M1/12Stencil printing; Silk-screen printing

Abstract

本发明提供一种控制PCB板字符白油块厚度的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:S1.制网,文字印刷网采用70T‑150T的规格,采用网版感光胶上胶达到油墨厚度;S2.字符印刷,包括对二维码油块进行印刷,丝印速度控制在1‑10m/min,丝印压力控制在1‑9kg/cm2;S3.烘干。本发明可有效控制管控二维码雕刻处的白油块厚度降低了丝印返洗率,提高了丝印直通率,提升了企业制程工艺能力,更好的满足客户的要求。

Description

一种控制PCB板字符白油块厚度的加工方法
技术领域
本发明属于PCB加工技术领域,具体涉及一种控制PCB板字符白油块厚度的加工方法。
背景技术
随着电子产品的多功能性发展,PCB的应用越来越广泛,印刷电路板趋向于体积小,高精密,智能化,越来越多客户产品在SMT生产时采用二维码识别和追溯,且二维码采用激光雕刻;对清晰度要求非常严格;因此,PCB如何在大批量生产过程中管控二维码雕刻处的白油块厚度,提高二维码雕刻的清晰度且不影响其产品的功能及使用寿命,是线路板行业的一个难题。
为适应市场需求量,PCB企业需要不断的提升工艺能力,满足客户的需求,提高企业利润以及提升公司综合竞争力,从而提高市场占有率。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种控制PCB板字符白油块厚度的加工方法,本发明可有效控制管控二维码雕刻处的白油块厚度降低了丝印返洗率,提高了丝印直通率,提升了企业制程工艺能力,更好的满足客户的要求。
本发明的技术方案为:一种控制PCB板字符白油块厚度的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1.制网,文字印刷网采用70T-150T的规格,采用网版感光胶上胶达到油墨厚度;
S2.字符印刷,包括对二维码油块进行印刷,丝印速度控制在1-10m/min,丝印压力控制在1-9kg/c㎡;本发明中,将标示字符与二维码同时设计在一起制作 ,可在满足客户需求的同时,进一步的降低成本。
S3.烘干。
进一步的,所述步骤S1中,采用前6后6次的网版感光胶上胶方式,达到油墨厚度。
进一步的,所述步骤S1中,所述油墨的粘度为200-400P。优选的,所述油墨粘度控制在300±50P。
进一步的,所述步骤S1加工完成后,需在1-12小时内,进行步骤S2的字符印刷。与常规的24小时内使用相比较,本发明方法可有效控制油墨粘度和油墨因时间推移硬化导致下油量变小。
进一步的,所述步骤S2中,所述丝印速度控制在2-8m/min,丝印压力控制在3-7kg/c㎡。
进一步的,所述步骤S2中,所述丝印速度控制在5m/min,丝印压力控制在5kg/c㎡。
本发明中,通过大量的创造性试验发现,通过控制丝印速度以及丝印压力的参数,可以有效的控制白油块厚度,再配合网目及感光胶上胶次数、油墨粘度的控制,并对加工工艺进行进一步探索,获得最佳的加工条件。
本发明通过网目及感光胶上胶次数的控制、油墨粘度以及使用时间的控制、丝印速度及丝印压力的控制多方面结合,可以有效的控制白油块厚度,降低生产成本的同时,解决了二维码雕刻处的白油块厚度难以控制的行业技术难题。
本发明的有益效果在于:
本发明通过设置网版网目、网版感光胶上胶次数、管控油墨粘度以及使用时间,获得丝印速度最佳点5m/min及丝印压力最佳点5 kg/c㎡,有效控制管控二维码雕刻处的白油块厚度降低了丝印返洗率,提高了丝印直通率,提升了企业制程工艺能力,更好的满足客户的要求。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
实施例1
一种控制PCB板字符白油块厚度的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1.制网,文字印刷网采用120T的规格,采用网版感光胶上胶达到油墨厚度;
S2.字符印刷,包括对二维码油块进行印刷,丝印速度控制在1-10m/min,丝印压力控制在1-9kg/c㎡;本发明中,将标示字符与二维码同时设计在一起制作 ,可在满足客户需求的同时,进一步的降低成本。
S3.烘干。
进一步的,所述步骤S1中,采用前6后6次的网版感光胶上胶方式,达到油墨厚度。
进一步的,所述步骤S1中,所述油墨的粘度为300P。
进一步的,所述步骤S1加工完成后,需在6小时内,进行步骤S2的字符印刷。与常规的24小时内使用相比较,本发明方法可有效控制油墨粘度和油墨因时间推移硬化导致下油量变小。
进一步的,所述步骤S2中,所述丝印速度控制在5m/min,丝印压力控制在5kg/c㎡。
本发明中,通过大量的创造性试验发现,通过控制丝印速度以及丝印压力的参数,可以有效的控制白油块厚度,再配合网目及感光胶上胶次数、油墨粘度的控制,并对加工工艺进行进一步探索,获得最佳的加工条件。
实施例2
一种控制PCB板字符白油块厚度的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1.制网,文字印刷网采用70T的规格,采用网版感光胶上胶达到油墨厚度;
S2.字符印刷,包括对二维码油块进行印刷,丝印速度控制在1m/min,丝印压力控制在1kg/c㎡;本发明中,将标示字符与二维码同时设计在一起制作 ,可在满足客户需求的同时,进一步的降低成本。
S3.烘干。
进一步的,所述步骤S1中,采用前6后6次的网版感光胶上胶方式,达到油墨厚度。
进一步的,所述步骤S1中,所述油墨的粘度为400P。
进一步的,所述步骤S1加工完成后,需在12小时内,进行步骤S2的字符印刷。与常规的24小时内使用相比较,本发明方法可有效控制油墨粘度和油墨因时间推移硬化导致下油量变小。
本发明中,通过大量的创造性试验发现,通过控制丝印速度以及丝印压力的参数,可以有效的控制白油块厚度,再配合网目及感光胶上胶次数、油墨粘度的控制,并对加工工艺进行进一步探索,获得最佳的加工条件。
实施例3
一种控制PCB板字符白油块厚度的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1.制网,文字印刷网采用150T的规格,采用网版感光胶上胶达到油墨厚度;
S2.字符印刷,包括对二维码油块进行印刷,丝印速度控制在10m/min,丝印压力控制在9kg/c㎡;本发明中,将标示字符与二维码同时设计在一起制作 ,可在满足客户需求的同时,进一步的降低成本。
S3.烘干。
进一步的,所述步骤S1中,采用前6后6次的网版感光胶上胶方式,达到油墨厚度。
进一步的,所述步骤S1中,所述油墨的粘度为200P。
进一步的,所述步骤S1加工完成后,需在1小时内,进行步骤S2的字符印刷。与常规的24小时内使用相比较,本发明方法可有效控制油墨粘度和油墨因时间推移硬化导致下油量变小。
本发明中,通过大量的创造性试验发现,通过控制丝印速度以及丝印压力的参数,可以有效的控制白油块厚度,再配合网目及感光胶上胶次数、油墨粘度的控制,并对加工工艺进行进一步探索,获得最佳的加工条件。
实施例4
一种控制PCB板字符白油块厚度的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1.制网,文字印刷网采用77T的规格,采用网版感光胶上胶达到油墨厚度;
S2.字符印刷,包括对二维码油块进行印刷,丝印速度控制在1-10m/min,丝印压力控制在1-9kg/c㎡;本发明中,将标示字符与二维码同时设计在一起制作 ,可在满足客户需求的同时,进一步的降低成本。
S3.烘干。
进一步的,所述步骤S1中,采用前6后6次的网版感光胶上胶方式,达到油墨厚度。
进一步的,所述步骤S1中,所述油墨的粘度为250P。
进一步的,所述步骤S1加工完成后,需在8小时内,进行步骤S2的字符印刷。与常规的24小时内使用相比较,本发明方法可有效控制油墨粘度和油墨因时间推移硬化导致下油量变小。
进一步的,所述步骤S2中,所述丝印速度控制在2m/min,丝印压力控制在3kg/c㎡。
本发明中,通过大量的创造性试验发现,通过控制丝印速度以及丝印压力的参数,可以有效的控制白油块厚度,再配合网目及感光胶上胶次数、油墨粘度的控制,并对加工工艺进行进一步探索,获得最佳的加工条件。
实施例5
一种控制PCB板字符白油块厚度的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1.制网,文字印刷网采用135T的规格,采用网版感光胶上胶达到油墨厚度;
S2.字符印刷,包括对二维码油块进行印刷,丝印速度控制在1-10m/min,丝印压力控制在1-9kg/c㎡;本发明中,将标示字符与二维码同时设计在一起制作 ,可在满足客户需求的同时,进一步的降低成本。
S3.烘干。
进一步的,所述步骤S1中,采用前6后6次的网版感光胶上胶方式,达到油墨厚度。
进一步的,所述步骤S1中,所述油墨的粘度为350P。
进一步的,所述步骤S1加工完成后,需在10小时内,进行步骤S2的字符印刷。与常规的24小时内使用相比较,本发明方法可有效控制油墨粘度和油墨因时间推移硬化导致下油量变小。
进一步的,所述步骤S2中,所述丝印速度控制在8m/min,丝印压力控制在7kg/c㎡。
本发明中,通过大量的创造性试验发现,通过控制丝印速度以及丝印压力的参数,可以有效的控制白油块厚度,再配合网目及感光胶上胶次数、油墨粘度的控制,并对加工工艺进行进一步探索,获得最佳的加工条件。
经济指标测评:
目前我司生产板因白油块厚度导致返洗的面积每月0.3%,采用实施例1中的管控方法,可降低返洗率0.15%。按我司防焊每月产出120000㎡,每平米返洗耗费的油墨、人力200元计算,每年减少报废成本如下:0.15%*12万㎡*200元*12月=43.2万元,具有明显的经济效益提升。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是,本发明中所未详细描述的技术特征,均可以通过本领域任一现有技术实现。

Claims (6)

1.一种控制PCB板字符白油块厚度的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1.制网,文字印刷网采用70T-150T的规格,采用网版感光胶上胶达到油墨厚度;
S2.字符印刷,包括对二维码油块进行印刷,丝印速度控制在1-10m/min,丝印压力控制在1-9kg/cm2
S3.烘干。
2.根据权利要求1所述的控制PCB板字符白油块厚度的加工方法,其特征在于,所述步骤S1中,采用前6后6次的网版感光胶上胶方式,达到油墨厚度。
3.根据权利要求1所述的控制PCB板字符白油块厚度的加工方法,其特征在于,所述步骤S1中,所述油墨的粘度为200-400P。
4.根据权利要求1所述的控制PCB板字符白油块厚度的加工方法,其特征在于,所述步骤S1加工完成后,需在1-12小时内,进行步骤S2的字符印刷。
5.根据权利要求4所述的控制PCB板字符白油块厚度的加工方法,其特征在于,所述步骤S2中,所述丝印速度控制在2-8m/min,丝印压力控制在3-7kg/cm2
6.根据权利要求5所述的控制PCB板字符白油块厚度的加工方法,其特征在于,所述步骤S2中,所述丝印速度控制在5m/min,丝印压力控制在5kg/cm2
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113370687A (zh) * 2021-06-26 2021-09-10 奥士康精密电路(惠州)有限公司 一种基于二维码实现pcb防混板的方法
CN115734503A (zh) * 2022-10-28 2023-03-03 清远市富盈电子有限公司 一种pcb小字符丝印方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040064338A (ko) * 2003-01-10 2004-07-19 정형찬 스크린프린트기용 스퀴이지 압력 및 속도조절방법
JP2009267091A (ja) * 2008-04-25 2009-11-12 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd スクリーン印刷機
CN105208791A (zh) * 2015-10-09 2015-12-30 深圳崇达多层线路板有限公司 一种印制电路板字符的制作方法
CN106982517A (zh) * 2017-05-26 2017-07-25 东莞翔国光电科技有限公司 一种用热固油墨印刷pcb防焊层的方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040064338A (ko) * 2003-01-10 2004-07-19 정형찬 스크린프린트기용 스퀴이지 압력 및 속도조절방법
JP2009267091A (ja) * 2008-04-25 2009-11-12 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd スクリーン印刷機
CN105208791A (zh) * 2015-10-09 2015-12-30 深圳崇达多层线路板有限公司 一种印制电路板字符的制作方法
CN106982517A (zh) * 2017-05-26 2017-07-25 东莞翔国光电科技有限公司 一种用热固油墨印刷pcb防焊层的方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113370687A (zh) * 2021-06-26 2021-09-10 奥士康精密电路(惠州)有限公司 一种基于二维码实现pcb防混板的方法
CN115734503A (zh) * 2022-10-28 2023-03-03 清远市富盈电子有限公司 一种pcb小字符丝印方法

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