CN109587933A - 一种电路转接板以及测试装置 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种电路转接板以及测试装置，其中，该电路转接板包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；第一导线，靠近第一表面设置，其第一端被配置为可耦接外部第一电子元件；第二导线，靠近第二表面设置，其第一端被配置为可耦接外部第二电子元件；第一连接导线，至少贯穿部分基板，其两端分别耦接第一导线的第二端与第二导线的第二端；接地导线，与第一连接导线间隔设置。通过上述方式，能够降低了信号的干扰，避免了电子设备的工作频率的降低。

Description

一种电路转接板以及测试装置
技术领域
本申请涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电路转接板以及测试装置。
背景技术
印制电路板(PCB板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
在对电子元器件进行测试时，一般会采用上述的PCB板作为转接板。对高速信号的测试，随着速度越来越快，测试点及引出方式对信号本身的干扰越来越大，比如一个原先正常工作频率为1600MHz的LPDDR4，简单地引出测试线对工作频率的影响会超过想象，不良的设计会导致工作频率下降到800MHz。
发明内容
本申请主要提供一种电路转接板以及测试装置，能够解决现有技术中对电子元器件进行测试时遇到的信号干扰降低设备工作频率的问题。
本申请采用的一种技术方案是提供一种电路转接板，该电路转接板包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；第一导线，靠近第一表面设置，其第一端被配置为可耦接外部第一电子元件；第二导线，靠近第二表面设置，其第一端被配置为可耦接外部第二电子元件；第一连接导线，至少贯穿部分基板，其两端分别耦接第一导线的第二端与第二导线的第二端；接地导线，与第一连接导线间隔设置。
其中，电路板转接板还包括：第一焊盘，设置于第一表面，与第一导线的第一端耦接；第二焊盘，设置于第二表面，与第二导线的第一端耦接。
其中，电路转接板还包括：第三焊盘，设置于第一表面，耦接第一导线或第二导线，被配置为可耦接外部测试探头。
其中，第一导线设置于第一表面，第二导线设置于第二表面；基板上设置有贯穿的第一层间过孔，第一连接导线设置于第一层间过孔内。
其中，第一导线设置与基板的层间，基板上还设置有贯穿第一表面的第二层间过孔；电路转接板还包括：第二连接导线，设置于第二层间过孔，其第一端耦接第一导线，其第二端从第二层间过孔引出。
其中，第二导线设置与基板的层间，基板上还设置有贯穿第二表面的第三层间过孔；电路转接板还包括：第三连接导线，设置于第三层间过孔，其第一端耦接第二导线，其第二端从第三层间过孔引出。
其中，基板上设置有贯穿的第四层间过孔，接地导线设置于第四层间过孔。
本申请采用的另一种技术方案是提供测试装置，该测试装置包括测试座和电路转接板，该电路转接板包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；第一导线，靠近第一表面设置，其第一端被配置为可耦接外部第一电子元件；第二导线，靠近第二表面设置，其第一端被配置为可耦接外部第二电子元件；第一连接导线，至少贯穿部分基板，其两端分别耦接第一导线的第二端与第二导线的第二端；接地导线，与第一连接导线间隔设置。该测试座上设置有多个接触机构，所述接触机构被配置为可与所述电路转接板的第一导线或所述第二导线形成电连接。
其中，接触机构为接触探针或导电胶。
其中，测试座上包括固定机构，用于在电路转接板与接触机构形成电连接时，对电路转接板进行固定。
本申请提供的电路转接板包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；第一导线，靠近第一表面设置，其第一端被配置为可耦接外部第一电子元件；第二导线，靠近第二表面设置，其第一端被配置为可耦接外部第二电子元件；第一连接导线，至少贯穿部分基板，其两端分别耦接第一导线的第二端与第二导线的第二端；接地导线，与第一连接导线间隔设置。通过上述方式，避免了现有技术中在层间设置接地层而产生的阻抗衰变问题，通过设置一接地导线，作为接地导线的参考接地信号，形成了完整的回流路线，从而降低了信号的干扰，避免了电子设备的工作频率的降低。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
图1是本申请提供的电路转接板第一实施例的结构示意图；
图2是本申请提供的电路转接板第二实施例的结构示意图；
图3是本申请提供的电路转接板第三实施例的结构示意图；
图4是本申请提供的电路转接板第四实施例的结构示意图；
图5是本申请提供的电路转接板第五实施例的结构示意图；
图6是本申请提供的测试装置一实施例的结构示意图。
具体实施方式
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
参阅图1，图1是本申请提供的电路转接板第一实施例的结构示意图，该电路转接板10包括基板11、第一导线21、第二导线22、第一连接导线31和接地导线41。
其中，该基板11具有相对的第一表面11a和第二表面11b。
具体地，第一导线21靠近第一表面11a设置，其第一端21a被配置为可耦接外部第一电子元件(图未示)；第二导线22靠近第二表面设置11b，其第一端22a被配置为可耦接外部第二电子元件(图未示)。
其中，第一连接导线31至少贯穿部分基板11，其两端分别耦接第一导线21的第二端21b与第二导线22的第二端22b；接地导线41与第一连接导线31间隔设置。
通过上述的方式，将第一导线21、第一连接导线31和第二导线22形成的信号通路设计为一个侧向的“U”型。
可选的，在本实施例中，第一导线21设置于第一表面11a，第二导线22设置于第二表面11b；基板11上设置有贯穿的第一层间过孔(未标示)，第一连接导线31设置于第一层间过孔内。
另外，电路板转接板10还包括第一焊盘51、第二焊盘52和第三焊盘53。第一焊盘51设置于第一表面11a，与第一导线21的第一端21a耦接；第二焊盘52设置于第二表面11b，与第二导线22的第一端22a耦接；第三焊盘53设置于第一表面11a，耦接第一导线21的第二端21b，被配置为可耦接外部测试探头(图未示)。
在其他的实施例中，第三焊盘53也可以设置在第二表面11b上，与第二导线22的第二端22b耦接。
可以理解的，当第一导线21的第一端21a耦接外部待测试设备、第二导线22的第一端22a耦接外部测试设备时，其信号通路通过第一导线21经过第一连接导线31至第二导线22，或者其信号通路通过第二导线22经过第一连接导线31至第一导线21。另外，由于在第一导线21和第二导线22上需要通过测试探头进行测试，例如，在第一导线21的第二端21b上耦接测试探头进行测试，在这种情况下会产生信号干扰，影响工作频率。本实施例中通过增加接地导线41，这样就可以形成一完整的回流路径，以减小信号的干扰。
参阅图2，图2是本申请提供的电路转接板第二实施例的结构示意图，该电路转接板10包括基板11、第一导线21、第二导线22、第一连接导线31和接地导线41。
其中，该基板11具有相对的第一表面11a和第二表面11b。
具体地，第一导线21靠近第一表面11a设置，其第一端21a被配置为可耦接外部第一电子元件(图未示)；第二导线22靠近第二表面设置11b，其第一端22a被配置为可耦接外部第二电子元件(图未示)。
其中，第一连接导线31至少贯穿部分基板11，其两端分别耦接第一导线21的第二端21b与第二导线22的第二端22b；接地导线41与第一连接导线31间隔设置。
不同于上述第一实施例，在第一实施例中，接地导线41在远离第一导线21和第二导线22的一侧，在本实施例中，接地导线41在靠近第一导线21和第二导线22的一侧。
可以理解的，在上述的实施例中，第一连接导线31与接地导电41之间需要相对间隔设置，之间具有设定的距离，但是并没有限制具体的位置，因此，在以第一连接导线31为中心的圆周区域内，均可以设置该接地导线41。
可以理解的，上述的第一导线21和第二导线22可以通过一金属层利用蚀刻工艺得到，这里不再赘述。
参阅图3，图3是本申请提供的电路转接板第三实施例的结构示意图，该电路转接板10包括基板11、第一导线21、第二导线22、第一连接导线31和接地导线41。
其中，该基板11具有相对的第一表面11a和第二表面11b。
具体地，第一导线21靠近第一表面11a设置，其第一端21a被配置为可耦接外部第一电子元件(图未示)；第二导线22靠近第二表面设置11b，其第一端22a被配置为可耦接外部第二电子元件(图未示)。
其中，第一连接导线31至少贯穿部分基板11，其两端分别耦接第一导线21的第二端21b与第二导线22的第二端22b；接地导线41与第一连接导线31间隔设置。
在本实施例中，第一导线21设置于基板11的层间，基板11上还设置有贯穿第一表面11a的第二层间过孔(未标示)；电路转接板10还包括第二连接导线32，第二连接导线32设置于第二层间过孔，其第一端耦接第一导线21，其第二端从第二层间过孔引出，并进一步耦接第一焊盘51。
另外，第一导线21的第二端21b也可以通过一层间过孔引出并耦接至第三焊盘53。
可选的，在本实施例中的第一导线21采用层间的金属层制作，因此第一连接导线31的长度有所减小，所以对应的接地导线41的长度可以根据第一连接导线31的长度来进行变化。
参阅图4，图4是本申请提供的电路转接板第四实施例的结构示意图，该电路转接板10包括基板11、第一导线21、第二导线22、第一连接导线31和接地导线41。
其中，该基板11具有相对的第一表面11a和第二表面11b。
具体地，第一导线21靠近第一表面11a设置，其第一端21a被配置为可耦接外部第一电子元件(图未示)；第二导线22靠近第二表面设置11b，其第一端22a被配置为可耦接外部第二电子元件(图未示)。
其中，第一连接导线31至少贯穿部分基板11，其两端分别耦接第一导线21的第二端21b与第二导线22的第二端22b；接地导线41与第一连接导线31间隔设置。
在本实施例中，第二导线22设置于基板11的层间，基板11上还设置有贯穿第二表面11b的第三层间过孔(未标示)；电路转接板10还包括第三连接导线33，第三连接导线33设置于第二层间过孔，其第一端耦接第二导线22，其第二端从第三层间过孔引出，并进一步耦接第二焊盘52。
参阅图5，图5是本申请提供的电路转接板第五实施例的结构示意图，该电路转接板10包括基板11、第一导线21、第二导线22、第一连接导线31和接地导线41。
其中，该基板11具有相对的第一表面11a和第二表面11b。
具体地，第一导线21靠近第一表面11a设置，其第一端21a被配置为可耦接外部第一电子元件(图未示)；第二导线22靠近第二表面设置11b，其第一端22a被配置为可耦接外部第二电子元件(图未示)。
其中，第一连接导线31至少贯穿部分基板11，其两端分别耦接第一导线21的第二端21b与第二导线22的第二端22b；接地导线41与第一连接导线31间隔设置。
在本实施例中，第一导线21设置于基板11的层间，基板11上还设置有贯穿第一表面11a的第二层间过孔(未标示)；电路转接板10还包括第二连接导线32，第二连接导线32设置于第二层间过孔，其第一端耦接第一导线21，其第二端从第二层间过孔引出，并进一步耦接第一焊盘51。
在本实施例中，第二导线22设置于基板11的层间，基板11上还设置有贯穿第二表面11b的第三层间过孔(未标示)；电路转接板10还包括第三连接导线33，第三连接导线33设置于第二层间过孔，其第一端耦接第二导线22，其第二端从第三层间过孔引出，并进一步耦接第二焊盘52。
在上述的实施例中，基板11上设置有贯穿的第四层间过孔(图未示)，接地导线41设置于第四层间过孔。
区别于现有技术，本实施例提供的电路转接板包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；第一导线，靠近第一表面设置，其第一端被配置为可耦接外部第一电子元件；第二导线，靠近第二表面设置，其第一端被配置为可耦接外部第二电子元件；第一连接导线，至少贯穿部分基板，其两端分别耦接第一导线的第二端与第二导线的第二端；接地导线，与第一连接导线间隔设置。通过上述方式，避免了现有技术中在层间设置接地层而产生的阻抗衰变问题，通过设置一接地导线，作为接地导线的参考接地信号，形成了完整的回流路线，从而降低了信号的干扰，避免了电子设备的工作频率的降低。
参阅图6，图6是本申请提供的测试装置一实施例的结构示意图，该测试装置60包括电路转接板10和测试座20。
其中，测试座20上设置有多个接触机构(图未示)，接触机构被配置为可与所述电路转接板的第一导线或第二导线形成电连接。
可以理解的，结合上述附图1-图5，电路转接板10的第一表面上具有一设定的区域，第一焊盘51位于该区域内，第三焊盘53及第一导线21的第二端21b位于该区域外。测试座20还包括一盖板。在测试的过程中，将待测试芯片放置于测试座20的凹槽内与电路转接板10的第一焊盘电连接。
进一步的，外部测试设备耦接电路转接板10的第二焊盘输入测试信号，并通过测试探头焊接在第三焊盘53上进行测试。可以理解的，在测试的过程中，测试探头与第三焊盘53的焊接可以仅焊接一次，而多次更换待测试的芯片即可。
可选的，接触机构为接触探针或导电胶。在一具体的实施例中，该接触机构可以是Pogo pin。Pogo pin是一种由针轴、弹簧、针管三个基本部件通过精密仪器铆压预压之后形成的弹簧式探针，其内部有一个精密的弹簧结构，针尖具有尖针、抓针、圆头针、刀型针等。
可选的，测试座20上包括固定机构，用于在电路转接板10与接触机构形成电连接时，对电路转接板10进行固定。
其中，该固定机构可以是螺钉，电路转接板10上对应螺钉的位置设置有过孔，以便螺钉对其进行固定。
可选的，该测试装置60可以用于对一些芯片进行测试，特别是对一些具有高速信号的如DDR、LPDDR、UFS、eMMC、PCIE等芯片进行测试。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路转接板，其特征在于，包括：
基板，具有相对的第一表面和第二表面；
第一导线，靠近所述第一表面设置，其第一端被配置为可耦接外部第一电子元件；
第二导线，靠近所述第二表面设置，其第一端被配置为可耦接外部第二电子元件；
第一连接导线，至少贯穿部分所述基板，其两端分别耦接所述第一导线的第二端与所述第二导线的第二端；
接地导线，与所述第一连接导线间隔设置。
2.根据权利要求1所述的电路转接板，其特征在于，
所述电路板转接板还包括：
第一焊盘，设置于所述第一表面，与所述第一导线的第一端耦接；
第二焊盘，设置于所述第二表面，与所述第二导线的第一端耦接。
3.根据权利要求2所述的电路转接板，其特征在于，
所述电路转接板还包括：
第三焊盘，设置于所述第一表面或所述第二表面，耦接所述第一导线或所述第二导线，被配置为可耦接外部测试探头。
4.根据权利要求1所述的电路转接板，其特征在于，
所述第一导线设置于所述第一表面，所述第二导线设置于所述第二表面；
所述基板上设置有贯穿的第一层间过孔，所述第一连接导线设置于所述第一层间过孔内。
5.根据权利要求1所述的电路转接板，其特征在于，
所述第一导线设置与所述基板的层间，所述基板上还设置有贯穿所述第一表面的第二层间过孔；
所述电路转接板还包括：
第二连接导线，设置于所述第二层间过孔，其第一端耦接所述第一导线，其第二端从所述第二层间过孔引出。
6.根据权利要求1所述的电路转接板，其特征在于，
所述第二导线设置与所述基板的层间，所述基板上还设置有贯穿所述第二表面的第三层间过孔；
所述电路转接板还包括：
第三连接导线，设置于所述第三层间过孔，其第一端耦接所述第二导线，其第二端从所述第三层间过孔引出。
7.根据权利要求1所述的电路转接板，其特征在于，
所述基板上设置有贯穿的第四层间过孔，所述接地导线设置于所述第四层间过孔。
8.一种测试装置，其特征在于，包括测试座和电路转接板，所述电路转接板是如权利要求1-7任一项所述的电路转接板；
其中，所述测试座上设置有多个接触机构，所述接触机构被配置为可与所述电路转接板的第一导线或所述第二导线形成电连接。
9.根据权利要求8所述的测试装置，其特征在于，
所述接触机构为接触探针或导电胶。
10.根据权利要求8所述的测试装置，其特征在于，
所述测试座上包括固定机构，用于在所述电路转接板与所述接触机构形成电连接时，对所述电路转接板进行固定。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022156132A1 (zh) * 2021-01-22 2022-07-28 长鑫存储技术有限公司 芯片测试板及芯片测试方法
CN116718891A (zh) * 2023-06-06 2023-09-08 无锡芯光互连技术研究院有限公司 一种转接板的测试方法及用于转接板测试的结构

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6103978A (en) * 1997-12-18 2000-08-15 Lucent Technologies Inc. Printed wiring board having inner test-layer for improved test probing
US6786760B1 (en) * 2003-04-21 2004-09-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and system for sensing IC package orientation in sockets
US7126155B1 (en) * 2004-10-27 2006-10-24 Emc Corporation S-parameter power plane probe coupon
JP2011129856A (ja) * 2009-11-16 2011-06-30 Aica Kogyo Co Ltd アダプタ基板及びこれを用いた半導体デバイス及びプリント基板の間の入出力信号の計測方法
CN105518859A (zh) * 2013-09-06 2016-04-20 高通股份有限公司 使用穿板中介体的低封装寄生电感
CN106450594A (zh) * 2015-08-10 2017-02-22 株式会社村田制作所 高频模块
CN207586257U (zh) * 2017-10-17 2018-07-06 中华精测科技股份有限公司 调整电源信号阻抗之电路结构及其半导体测试接口系统

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6103978A (en) * 1997-12-18 2000-08-15 Lucent Technologies Inc. Printed wiring board having inner test-layer for improved test probing
US6786760B1 (en) * 2003-04-21 2004-09-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and system for sensing IC package orientation in sockets
US7126155B1 (en) * 2004-10-27 2006-10-24 Emc Corporation S-parameter power plane probe coupon
JP2011129856A (ja) * 2009-11-16 2011-06-30 Aica Kogyo Co Ltd アダプタ基板及びこれを用いた半導体デバイス及びプリント基板の間の入出力信号の計測方法
CN105518859A (zh) * 2013-09-06 2016-04-20 高通股份有限公司 使用穿板中介体的低封装寄生电感
CN106450594A (zh) * 2015-08-10 2017-02-22 株式会社村田制作所 高频模块
CN207586257U (zh) * 2017-10-17 2018-07-06 中华精测科技股份有限公司 调整电源信号阻抗之电路结构及其半导体测试接口系统

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022156132A1 (zh) * 2021-01-22 2022-07-28 长鑫存储技术有限公司 芯片测试板及芯片测试方法
US11846670B2 (en) 2021-01-22 2023-12-19 Changxin Memory Technologies, Inc. Chip testing board and chip testing method
CN116718891A (zh) * 2023-06-06 2023-09-08 无锡芯光互连技术研究院有限公司 一种转接板的测试方法及用于转接板测试的结构

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