CN109565953A - 安装装置 - Google Patents

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Abstract

安装装置的控制器的CPU基于与元件(90)中的作为拍摄对象的前端部(92)的高度相关的信息,以前端部(92)处于零件相机(50)的景深(DOF)内的方式决定光圈及曝光时间,以按照决定的光圈及曝光时间进行该元件的拍摄的方式控制零件相机(50)。

Description

安装装置
技术领域
本发明涉及安装装置。
背景技术
以往,作为安装装置,已知有如下结构:使从供料器供给的元件吸附于吸嘴的前端,使该吸嘴移动到相机的上方而由相机进行元件的拍摄,然后使吸嘴移动到基板的上方而向该基板的预定位置安装元件。例如,在专利文献1中,在使吸嘴吸附的元件的下表面上升至预定的高度水平的状态下由相机进行拍摄。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平7-221497号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而,在专利文献1中,由于使元件的下表面与相机的距离恒定,因此根据元件的种类的不同而有时得不到适当的图像。例如,在元件中的拍摄对象位于与元件的最下端不同的高度的情况下,如果使元件的最下端与相机的距离恒定,则拍摄对象从相机的景深脱离,存在拍摄到焦点未对准拍摄对象的图像的情况。
本发明为了解决上述的课题而作出,主要目的在于得到与元件对应的适当的图像。
用于解决课题的方案
本发明为了实现上述的主要目的而采用以下的方案。
本发明的安装装置具备:元件保持部,能够保持元件;拍摄部,能够从上方或下方拍摄保持于所述元件保持部的元件,能够调整拍摄时的光圈及曝光时间;及控制部,取得与所述元件中的拍摄对象的高度相关的信息,基于所取得的所述信息,以使所述拍摄对象处于所述拍摄部的景深内的方式决定与所述光圈及所述曝光时间相关的拍摄条件,以按照所决定的所述拍摄条件拍摄所述元件的方式控制所述拍摄部。
在该安装装置中,基于与元件中的拍摄对象的高度相关的信息以使拍摄对象处于拍摄部的景深内的方式决定光圈及曝光时间,按照决定的光圈及曝光时间进行该元件的拍摄。这样,基于与元件中的拍摄对象的高度相关的信息来调整景深进行拍摄,因此无论元件中的拍摄对象的高度是否与元件的拍摄部侧端部一致,都能够得到焦点对准拍摄对象的图像。即,能够得到与元件对应的适当的图像。需要说明的是,在拍摄部从上方拍摄元件的情况下,拍摄部侧端部是该元件的最上端,在拍摄部从下方拍摄元件的情况下,拍摄部侧端部是该元件的最下端。
可以是,本发明的安装装置具备升降部,该升降部能够使保持于所述元件保持部的元件和所述拍摄部中的至少一方升降来调整拍摄距离,所述拍摄距离是所述元件的拍摄部侧端部与该拍摄部之间的拍摄时的高度方向的距离,所述控制部至少取得和所述元件的拍摄部侧端部的高度与该拍摄对象的高度之差相关的信息,来作为与所述拍摄对象的高度相关的信息,在基于所取得的所述信息而得到的所述差包含于第一区域和第二区域中的该第一区域的情况下,以按照与所述差包含于所述第二区域的情况相比进一步打开所述光圈并缩短所述曝光时间的拍摄条件对所述元件进行拍摄的方式控制所述拍摄部,并以使所述拍摄对象处于该拍摄条件下的景深内的方式使所述升降部调整所述拍摄距离,在所述差包含于所述第二区域的情况下,以使所述拍摄对象处于所述拍摄部的景深内的方式决定所述拍摄条件,以按照所决定的所述拍摄条件对所述元件进行拍摄的方式控制所述拍摄部,其中所述第二区域的该差比所述第一区域的该差大。这样的话,在元件的拍摄部侧端部的高度与拍摄对象的高度之差包含于第一区域的情况下(差比较小的情况下),通过升降部来调整拍摄距离,因此即使在景深比较浅的状态下也能够将拍摄对象处于景深内。因此,能够以景深比较浅的状态即曝光时间比较短的拍摄条件进行拍摄,能够高速地得到图像。另一方面,在元件的拍摄部侧端部的高度与拍摄对象的高度之差包含于第二区域的情况下(差比较大的情况下),以缩小光圈且增长曝光时间的状态进行元件的拍摄,因此即使在例如仅通过升降部进行拍摄距离的调整的话元件的拍摄部侧端部与拍摄部发生干扰的情况下,也能够将拍摄对象处于景深内。因此,即使在元件的拍摄部侧端部的高度与拍摄对象的高度之差大的情况下,也能够更可靠地得到焦点对准拍摄对象的图像。
在差包含于第一区域时和包含于第二区域时进行不同的动作的形态的本发明的安装装置中,可以是,在所述差包含于所述第一区域的情况下,所述控制部以无论所述差如何都使所述光圈及所述曝光时间为相同状态而对所述元件进行拍摄的方式控制所述拍摄部。这样的话,在差包含于第一区域时,无论差的大小如何都能够尽量缩短曝光时间而高速地得到图像。
在差包含于第一区域时和包含于第二区域时进行不同的动作的形态的本发明的安装装置中,可以是,在所述差包含于所述第二区域的情况下,所述控制部以调整所述拍摄距离以使该拍摄距离成为所述差包含于所述第一区域时的该拍摄距离的最小值以下的方式控制所述升降部。这样的话,在差包含于第二区域的情况下升降部也能使拍摄距离比较小,因此即使在差比较大的情况下也不用尽量加深景深即不用尽量延长曝光时间,而能够将拍摄对象处于景深内。
附图说明
图1是安装装置10的立体图。
图2是表示与安装装置10的控制相关的结构的框图。
图3是元件安装处理例程的流程图。
图4是条件决定用表的说明图。
图5是0≤D≤Db时的景深与前端部92的位置关系的说明图。
图6是Db<D≤Da时的景深与前端部92的位置关系的说明图。
图7是Da<D时的景深与前端部92的位置关系的说明图。
图8是使零件相机50升降的形态的说明图。
具体实施方式
以下,参照附图,说明本发明的实施方式。图1是安装装置10的立体图,图2是表示与安装装置10的控制相关的结构的框图。需要说明的是,在本实施方式中,左右方向(X轴)、前后方向(Y轴)及上下方向(Z轴)如图1所示。
安装装置10具备基台12、设置在基台12上的安装装置主体14、装配于安装装置主体14的作为元件供给装置的带盘单元70。
安装装置主体14设置成相对于基台12能够更换。该安装装置主体14具备:对基板16进行搬运或保持的基板搬运装置18;能够在XY平面上移动的头24;安装于头24并能够在Z轴上移动的机械卡盘40;对机械卡盘40把持的元件进行拍摄的零件相机50;及执行各种控制的控制器60。
基板搬运装置18具备:在图1的前后空出间隔设置并沿左右方向延伸的支撑板20、20;及设置在两支撑板20、20的彼此相对的面上的输送带22、22(在图1中仅图示一方)。输送带22、22成为环状地架设于在支撑板20、20的左右设置的驱动轮及从动轮。基板16搭乘于一对输送带22、22的上表面而从左向右被搬运。该基板16由竖立设置多个的支撑销23从背面侧支撑。
头24安装于X轴滑动件26的前表面。X轴滑动件26以能够沿左右方向滑动的方式安装于能够沿前后方向滑动的Y轴滑动件30的前表面。Y轴滑动件30能够滑动地安装于沿前后方向延伸的左右一对导轨32、32。在Y轴滑动件30的前表面设有沿左右方向延伸的上下一对导轨28、28,X轴滑动件26能够沿左右方向滑动地安装于该导轨28、28。头24伴随着X轴滑动件26沿左右方向的移动而沿左右方向移动,伴随着Y轴滑动件30沿前后方向的移动而沿前后方向移动。需要说明的是,各滑动件26、30分别由驱动电动机26a、30a(参照图2)驱动。而且,头24内置有Z轴电动机34,通过Z轴电动机34来调整在沿Z轴延伸的滚珠丝杆36上安装的机械卡盘40的高度。
机械卡盘40是通过把持元件而能够保持元件的机构。机械卡盘40具备:安装成相对于头24能够沿Z轴方向相对移动的卡盘主体41;及在卡盘主体41的下方安装的前后一对把持部42。而且,机械卡盘40具备:安装于卡盘主体41的底面而能够在一对把持部42相互接近及分离的方向上滑动的未图示的滑动件;及驱动该滑动件的驱动电动机43。通过驱动电动机43使把持部42相互接近,由此把持部42把持元件。而且,通过Z轴电动机34使机械卡盘40沿Z轴方向升降,由此调整把持部42把持的元件的高度。
零件相机50配置在基板搬运装置18的前侧的支撑板20的前方。零件相机50将零件相机50的上方作为拍摄范围,从下方拍摄机械卡盘40保持的元件而生成图像。如图1所示,零件相机50具备:在上下表面开口的倒八棱锥台的壳体的内表面安装的具有多个LED的照明部51;及在壳体的下方配置的相机主体52。相机主体52具备透镜53、光圈机构54、快门机构55、拍摄元件56、拍摄控制部57。光圈机构54调整通过透镜53向拍摄元件56入射的光的光量。快门机构55配置在透镜53及光圈机构54与拍摄元件56之间,通过切换使通过了透镜53的光通过还是遮蔽,来调整拍摄时的拍摄元件56的曝光时间。需要说明的是,在图1中,透镜53仅图示1个,但是零件相机50具有的透镜53可以为多个。拍摄元件56当接收到通过了透镜53、光圈机构54及快门机构55之后的光时,对该光进行光电转换,生成与图像中的各个像素对应的电荷。拍摄元件56可以设为例如CMOS影像传感器。拍摄控制部57将拍摄元件56生成的电荷读出而生成包含各个像素的信息的作为数字数据的图像数据。而且,拍摄控制部57对零件相机50整体进行控制。具体而言,拍摄控制部57向照明部51输出控制信号来控制来自照明部51的光的照射,或者向光圈机构54输出控制信号来调整光圈,或者向快门机构55输出控制信号来调整拍摄时的曝光时间。而且,拍摄控制部57将生成的图像数据向控制器60输出。
如图2所示,控制器60构成为以CPU61为中心的微处理器,具备存储处理程序的ROM62、存储各种数据的HDD63、作为作业区域使用的RAM64、用于与外部装置进行电信号的交接的输入输出接口65等,它们经由总线66而连接。该控制器60向基板搬运装置18、X轴滑动件26的驱动电动机26a、Y轴滑动件30的驱动电动机30a及机械卡盘40的驱动电动机43输出驱动信号。而且,控制器60将与作为拍摄时的拍摄条件的光圈和曝光时间相关的信息向零件相机50输出,或者输入来自零件相机50的图像数据。需要说明的是,虽然未图示,但是在各滑动件26、30装备有未图示的位置传感器,控制器60输入来自这些位置传感器的位置信息,并对各滑动件26、30的驱动电动机26a、30a进行控制。
带盘单元70具备多个带盘72,能够拆装地安装于安装装置主体14的前侧。在各带盘72卷缠有带,在带的表面沿带的长度方向保持有元件。这些元件由将带的表面覆盖的膜保护。这样的带从带盘朝向后方开卷,在供料部74将膜剥下而成为元件露出的状态。机械卡盘40的把持部42把持该露出的状态的元件,由此元件保持于机械卡盘40而能够与头24一起移动。
管理计算机80是管理安装装置10的生产作业的计算机,与安装装置10的控制器60能够通信地连接。需要说明的是,生产作业是确定了在安装装置10中将哪个元件以何种顺序装配于哪个基板16、而且向几张基板16进行元件的安装等的信息。管理计算机80存储该生产作业,将生产作业包含的信息根据需要向安装装置10输出。
接下来,说明本实施方式的安装装置10的动作、特别是伴随着使用了零件相机50的元件的拍摄而将元件向基板16安装的处理。图3是表示元件安装处理例程的一例的流程图。图4是条件决定用表的说明图。图5~7是零件相机50的景深与元件90中的作为拍摄对象的前端部92的位置关系的说明图。需要说明的是,图5是0≤D≤Db时的说明图,图6是Db<D≤Da时的说明图,图7是Da<D时的说明图。关于差D、值Da、Db在后文叙述。图5~7中的“DOF”是指景深(Depth of Field)。图3的元件安装处理例程及图4的条件决定用表存储于HDD63。当接收到来自管理计算机80的指令时,通过控制器60开始图3的元件安装处理例程。
当开始元件安装处理例程时,首先,控制器60的CPU61取得与元件的拍摄对象高度相关的信息及与最下端高度相关的信息,来作为与从现在起要安装的安装对象的元件中的拍摄对象的高度相关的信息(步骤S100)。以后,以安装对象的元件为图5~7所示的元件90的情况为例进行说明。元件90是将多个元件间电连接的连接器。元件90具备:向基板16插入的多个插销91;及与多个插销91一对一地导通的多个插销93。元件90经由该插销91、93,将例如基板16上的元件与配置在与基板16上不同的位置的其他元件连接。插销91的轴向(在图5~7中为上下方向)与插销93的轴向(在图5~7中为左右方向)相互垂直。元件90具有比插销91的前端部92(在图5~7中为下端部)向下方突出的突出部94,突出部94的下端成为元件90的最下端。而且,基于零件相机50的元件90中的拍摄对象为前端部92。这样,对于元件90而言,元件90中的拍摄对象(前端部92)位于与元件90的最下端不同的高度。与元件90的拍摄对象高度及最下端高度相关的信息包含于生产作业,在步骤S100中,CPU61从管理计算机80取得这些信息。需要说明的是,在本实施方式中,与最下端高度相关的信息具体而言是元件的厚度(高度)的值即从元件的最上端至最下端(在此为突出部94的下端)的上下方向的距离。而且,与拍摄对象高度相关的信息具体而言是元件的从最上端至拍摄对象(在此为前端部92)的上下方向的距离。需要说明的是,并不局限于元件90,与各元件种类的拍摄对象高度及最下端高度相关的信息包含于生产作业。
接下来,CPU61基于在步骤S100中取得的信息,导出安装对象的元件的最下端的高度与拍摄对象的高度之差D(步骤S110)。例如在安装对象为元件90的情况下,如图5~7所示,导出前端部92与突出部94的下端的上下方向的距离作为差D。接下来,CPU61基于导出的差D及图4所示的条件决定用表,来决定拍摄距离H及拍摄时的光圈(步骤S120)。需要说明的是,如图5~7所示,拍摄距离H是零件相机50的最上端与安装对象的元件的最下端(在图中为突出部94的下端)之间的上下方向(高度方向)的距离。图4的条件决定用表是包含差D与拍摄距离H的对应关系及差D与拍摄时的光圈的对应关系的表。在步骤S120中,CPU61在该条件决定用表中读出与差D建立对应的拍摄距离H及拍摄时的光圈,将读出的值决定为拍摄距离H及拍摄时的光圈。由此,CPU61以能够将元件中的拍摄对象处于零件相机50的景深内并且尽可能地打开光圈且避免元件与零件相机50的干扰(接触)的方式,决定拍摄距离H及拍摄时的光圈。
在此,对条件决定用表进行说明。如图4所示,条件决定用表具有差D比较小(在此为0≤D≤Da)的第一区域和差D比较大(在此为Da<D)的第二区域。值Da是第一区域与第二区域的交界值,设定为在零件相机50的光圈机构54的光圈为最大光圈(将光圈打开最大的状态)时的景深内零件相机50与元件不干扰地处该元件的拍摄对象那样的差D的值的上限值。需要说明的是,越打开光圈,则景深越浅,即景深中的最接近零件相机50的位置与距零件相机50最远的位置之间的零件相机50的光轴方向的距离(图5~7中的景深的上端与下端的上下方向距离)越小。因此,最大光圈的状态是零件相机50的景深变得最浅的状态。而且,在本实施方式中,将距离Hmin(>0)设定为能够避免零件相机50与元件的干扰的拍摄距离H的下限。距离Hmin是向零件相机50与元件接触的状态(拍摄距离H=0)加入了容限后的值,设定为例如1mm等。CPU61如果以满足H≥Hmin的方式设定拍摄距离H,则可看作能避免零件相机50与元件的干扰。根据以上的情况,在本实施方式中,最大光圈时的景深的上端与零件相机50的最上端的高度方向的距离(图5、6所示的距离La)和距离Hmin与差D之和相等时的差D的值成为值Da。即Da=La-Hmin。并且,如图4所示,在条件决定用表中,在差D包含于第一区域的情况下,光圈无论差D如何都将相同状态(在此为最大光圈)建立对应。在差D包含于第二区域的情况下,以差D越大则越缩小光圈的倾向将差D与光圈建立对应。在本实施方式中,在差D包含于第二区域的情况下,以差D越大则越阶跃函数性地缩小光圈的方式将差D与光圈建立对应。而且,在差D包含于第一区域的情况和包含于第二区域的情况下,以成为包含于第一区域更打开光圈的状态的方式将差D与光圈建立对应。而且,在条件决定用表中,在差D包含于第一区域的情况下,以差D越大则拍摄距离H越减小的倾向,将差D与拍摄距离H建立对应。在差D包含于第二区域的情况下,拍摄距离H无论差D如何都将相同值(在此为距离Hmin)建立对应。而且,以使差D包含于第二区域时的拍摄距离H成为包含于第一区域时的拍摄距离H的最小值(在图4中为距离Hmin)以下的方式(在图4中成为相等的方式),将差D与拍摄距离H建立对应。
另外,在条件决定用表中,根据差D是值Db以下(其中,0<Db<Da)还是大于值Db,将第一区域分为2个。值Db设定为即使零件相机50的光圈机构54的光圈为最大光圈时的景深内也能使该元件的拍摄对象的高度与焦点最对准的位置一致那样的差D的值的上限值。更具体而言,在最大光圈时的景深内特别是焦点对准的位置与零件相机50的最上端的高度方向的距离(图5所示的距离Lb)和距离Hmin与差D之和相等时的差D的值成为值Db。即Db=Lb-Hmin。在条件决定用表中,在差D为值Db以下时,与差D对应的拍摄距离H成为距离Hmin以上的值。并且,在差D为值Db以下时,以差D越大则拍摄距离H越小的倾向,将差D与拍摄距离H建立对应。更具体而言,在差D为值Db以下时,差D与拍摄距离H的对应关系成为由直线(H=Lb-D)表示的关系。而且,在差D包含于第一区域的情况下,在差D比值Da大时,无论差D如何拍摄距离H都将相同状态(在此为距离Hmin)建立对应。需要说明的是,在第一区域内与差D对应的拍摄时的光圈无论差D是否为值Db以下都成为相同状态(在此为最大光圈)。
接下来,关于在步骤S120中通过使用图4的条件决定用表决定的拍摄距离H及拍摄时的光圈进行拍摄时的零件相机50与元件90的位置关系,使用图5~7进行说明。首先,关于元件90的差D满足0≤D≤Db的情况,使用图5进行说明。在这种情况下,CPU61使用条件决定用表,将拍摄时的光圈决定为最大光圈,将拍摄距离H的值决定为基于H=Lb-D的关系而确定的值。由此,如图5所示,以使拍摄对象(在此为前端部92)的高度与即使在光圈为最大光圈时的景深内也与焦点最对准的位置(距零件相机50为距离Lb的位置)一致的方式决定拍摄距离H。这样,在差D满足0≤D≤Db时即在第一区域之中特别是差D小且零件相机50与元件难以干扰的情况下,以使拍摄时的光圈成为最大光圈并使拍摄对象处于景深内、且拍摄对象在景深内位于焦点最对准的位置的方式,决定拍摄距离H。
接下来,关于元件90的差D满足Db<D≤Da的情况,使用图6进行说明。在这种情况下,CPU61使用条件决定用表,无论差D的值如何都将拍摄时的光圈决定为最大光圈并将拍摄距离H的值决定为距离Hmin。由此,如图6所示,以使拍摄对象(在此为前端部92)的高度处于光圈为最大光圈时的景深内的方式,决定拍摄距离H。在此,差D满足Db<D≤Da的情况是指在第一区域之中差D比较大因此如果使拍摄对象在景深内位于焦点最对准的位置则零件相机50与元件发生干扰(在此成为拍摄距离H<距离Hmin)的情况。在这样的情况下,CPU61虽然不使拍摄对象与焦点最对准的位置一致,但是以能够使拍摄时的光圈成为最大光圈并将拍摄对象处于景深内的方式决定拍摄距离H。
接下来,关于元件90的差D满足Da<D的情况,使用图7进行说明。在这种情况下,CPU61使用条件决定用表,将拍摄时的光圈决定为与差D对应的状态,拍摄距离H的值无论差D如何都决定为距离Hmin。如图4所示,在此决定的拍摄时的光圈成为与差D包含于第一区域时的光圈(在此为最大光圈)相比缩小的状态。因此,如图7所示,差D满足Da<D时的景深(图7的双点划线的范围)与最大光圈时的景深(图7的虚线的范围)相比变深。由此,如图7所示,以使拍摄对象(在此为前端部92)的高度处于景深内的方式,决定拍摄时的光圈。在此,差D满足Da<D的情况是由于差D比较大因此如果以光圈为最大光圈的状态将拍摄对象处于景深内则零件相机50与元件发生干扰(在此成为拍摄距离H<距离Hmin)的情况。在这样的情况下,CPU61容许光圈比最大光圈缩小的情况,决定能够将拍摄对象处于景深内那样的拍摄时的光圈。需要说明的是,图4所示的阶跃函数性的差D与拍摄时的光圈的对应关系预先被决定为,在拍摄距离H为距离Hmin时,能够将拍摄对象处于通过与差D的值对应的光圈而确定的景深内。
这样,在步骤S120中决定拍摄距离H及拍摄时的光圈时,CPU61基于决定的光圈来决定曝光时间(S130)。在此,越缩小光圈,则为了弥补每单位时间的光量不足而需要越延长曝光时间。在步骤S130中,CPU61基于预先存储于HDD63的光圈与适当的曝光时间的对应关系,来决定与所决定的光圈对应的曝光时间。该对应关系在本实施方式中以数学式(换算式)的形式存储于HDD63。但是,并不局限于此,可以在HDD63中预先存储将光圈与曝光时间建立了对应的表,基于该表来决定曝光时间。通过进行步骤S120及S130,来决定零件相机50的拍摄时的拍摄距离H及拍摄条件(光圈及曝光时间)。
接下来,CPU61进行元件的安装(步骤S140~S180)。即,CPU61首先控制带盘单元70、X轴滑动件26、Y轴滑动件30及Z轴电动机34,使通过带盘单元70供给的安装对象的元件由机械卡盘40的把持部42把持(步骤S140)。接下来,CPU61以使机械卡盘40把持的元件的拍摄距离H成为通过步骤S120决定的值的方式控制Z轴电动机34而使机械卡盘40上升,并控制X轴滑动件26及Y轴滑动件30使机械卡盘40向零件相机50的上方移动(步骤S150)。需要说明的是,例如在供料部74的元件供给位置比通过拍摄距离H而确定的高度高的情况下,CPU61只要在使机械卡盘40上升至与供料部74不干扰的高度之后,使机械卡盘40下降至拍摄距离H即可。接下来,CPU61在机械卡盘40把持的元件来到零件相机50的正上方且通过决定的拍摄距离H而确定的高度时,以决定的拍摄条件(光圈及曝光时间)使零件相机50进行元件的拍摄(步骤S160)。当零件相机50进行拍摄时,CPU61基于拍摄到的图像数据来执行预定的处理(步骤S170)。例如,CPU61基于拍摄到的图像数据,检测机械卡盘40把持的元件中的拍摄对象(在此为前端部92)的位置,设定将元件配置于基板16上时的配置位置的校正量。而且,例如,CPU61通过将拍摄到的图像数据中的拍摄对象与预先存储的正常的拍摄对象进行比较,来判定插销91的缺损的有无等。为了高精度地进行这样的处理,需要使焦点对准通过零件相机50拍摄的图像中的拍摄对象。在本实施方式中,基于元件的差D,以使拍摄对象处于景深内的方式即焦点对准的方式决定拍摄距离H及拍摄条件,因此对于差D不同的各种元件,能够得到焦点对准拍摄对象的图像。需要说明的是,在如上所述差D满足0≤D≤Db的情况下,以拍摄对象的高度在景深内也与焦点最对准的位置一致的方式决定拍摄距离H及拍摄条件,因此通过拍摄对象能够得到具有焦点的图像。当执行基于图像数据的处理时,CPU61使机械卡盘40移动到基板16的预定的安装位置,向该安装位置配置元件(步骤S180)。此时,在设定基于上述的图像数据的校正量的情况下,CPU61在将该校正量加入了考虑的安装位置配置元件。需要说明的是,在步骤S170中,插销91存在缺损的情况下,CPU61例如可以不进行步骤S180而将机械卡盘40把持的元件废弃并执行步骤S140以后的处理。
需要说明的是,在安装对象的元件为元件90的情况下,CPU61例如通过将元件90的插销91向基板16的预定位置的孔插入来进行元件90向基板16的配置。而且,元件90具有突出部94,因此为了避免突出部94与基板16的干扰而元件90的安装位置设定在基板16上的外缘附近。即,安装后的元件90的突出部94及插销93位于基板16上以外的区域。
然后,CPU61判定向基板16是否完成了全部的元件的安装(步骤S190),在未完成时,再次返回步骤S100,进行剩余的元件的安装。另一方面,在步骤S190中完成了全部的元件的安装的情况下,CPU61结束该元件安装处理例程。
需要说明的是,CPU61可以与步骤S140~S150的至少一部分并行地进行步骤S100~S130的处理的至少一部分。
在此,明确本实施方式的结构要素与本发明的结构要素的对应关系。本实施方式的机械卡盘40相当于本发明的元件保持部,零件相机50相当于拍摄部,控制器60的CPU61相当于控制部。而且,Z轴电动机34相当于升降部。
根据以上详述的本实施方式的安装装置10,CPU61基于与元件中的拍摄对象的高度相关的信息,以拍摄对象处于零件相机50的景深内的方式决定光圈及曝光时间。例如,在差D包含于第二区域的情况下,以拍摄对象收敛于零件相机50的景深内的方式根据差D来变更景深。并且,以在决定的光圈及曝光时间进行该元件的拍摄的方式控制零件相机50。这样,基于与元件中的拍摄对象的高度相关的信息来调整景深进行拍摄,因此无论元件中的拍摄对象的高度是否与元件的最下端一致,都能够得到焦点对准拍摄对象的图像。即,能够得到与元件对应的适当的图像。
另外,安装装置10具备Z轴电动机34,该Z轴电动机34能够使保持于机械卡盘40的元件升降来调整元件的最下端与零件相机50之间的拍摄时的高度方向的距离即拍摄距离H。而且,CPU61导出并取得和元件的最下端的高度与拍摄对象的高度之差D相关的信息,来作为与拍摄对象的高度相关的信息。并且,在差D包含于第一区域的情况下,CPU61以按照与差D包含于第二区域的情况相比更打开光圈并缩短曝光时间的拍摄条件进行元件的拍摄的方式控制零件相机50,并以使拍摄对象处于该拍摄条件下的景深内的方式使Z轴电动机34调整拍摄距离H。而且,在差D包含于第二区域的情况下,CPU61以使拍摄对象处于零件相机50的景深内的方式决定拍摄条件,以按照决定的拍摄条件进行元件的拍摄的方式控制零件相机50。由此,在差D包含于第一区域的情况下(差D比较小的情况下),通过Z轴电动机34调整拍摄距离H,因此即使是景深比较浅的状态也能够将拍摄对象处于景深内。因此,能够以景深比较浅的状态即曝光时间比较短的拍摄条件进行拍摄,能够高速地得到图像。另一方面,在差D包含于第二区域的情况下(差比较大的情况下),以缩小光圈并延长曝光时间的状态进行元件的拍摄,因此即使在仅通过Z轴电动机34进行拍摄距离H的调整的话元件的最下端与零件相机50发生干扰的情况下,也能够将拍摄对象处于景深内。因此,即使在差D大的情况下也能够更可靠地得到焦点对准拍摄对象的图像。
此外,在差D包含于第一区域的情况下,CPU61以无论差D如何都使光圈及曝光时间为相同状态而进行元件的拍摄的方式控制零件相机50。即,在差D包含于第一区域时不进行与差D对应的拍摄条件的调整,仅通过Z轴电动机34的控制将拍摄对象处于景深。这样的话,在差D包含于第一区域时,无论差D的大小如何都能够尽量缩短曝光时间而高速地得到图像。例如可以将拍摄条件决定为在图4的第一区域中差D越大则越缩小拍摄时的光圈的倾向等、根据差D来调整景深,但是在这样的情况下,差D越大则曝光时间越长。在本实施方式中,与这样的情况相比,无论差D的大小如何都能够尽量缩短曝光时间。特别是在本实施方式中,在差D包含于第一区域的情况下,无论差D如何都使光圈为最大光圈而使曝光时间最短,因此能够更高速地得到图像。
此外,在差D包含于第二区域的情况下,CPU61以调整拍摄距离H以使该拍摄距离H成为差D包含于第一区域时的拍摄距离H的最小值(在此为距离Hmin)以下的方式控制Z轴电动机34。因此,即使在差包含于第二区域的情况下Z轴电动机34也使拍摄距离H比较小,因此即使在差D比较大的情况下也不用尽量加深景深即不用尽量延长曝光时间,而能够将拍摄对象处于景深内。例如,CPU61在差D包含于第二区域的情况下可以将拍摄距离H决定为比距离Hmin大的值,但是这种情况下相应于拍摄距离H的增大而需要缩小光圈来加深景深,曝光时间决定为相应长的值。在差D包含于第二区域的情况下,以成为差D包含于第一区域时的拍摄距离H的最小值以下的方式调整拍摄距离H,由此能够抑制这样的曝光时间的长时间化。特别是在本实施方式中,在差D包含于第一区域的情况下,将拍摄距离H的值决定为能够避免零件相机50与元件的干扰的拍摄距离H的下限即距离Hmin,因此能够在避免干扰的范围内使曝光时间最短并将拍摄对象处于景深。
需要说明的是,本发明不受上述的实施方式的任何限定,只要属于本发明的技术范围当然就能以各种形态实施。
例如,在上述的实施方式中,在差D为值Db以下的情况下,CPU61以使拍摄对象的高度即使在光圈为最大光圈时的景深内也与焦点最对准的位置一致的方式决定拍摄距离H,但并不局限于此。只要以即使差D为值Db以下的情况下CPU61也将拍摄对象处于景深内的方式决定拍摄距离H即可。例如,在差D为值Db以下的情况下,也可以无论差D的值如何都将拍摄时的光圈决定为最大光圈并将拍摄距离H的值决定为距离Hmin。需要说明的是,在上述的实施方式中,如图6所示,在拍摄距离H为距离Hmin且光圈为最大光圈的状态下,使元件的最下端(在图6中为突出部94的下端)处于景深内。相对于此,也存在最大光圈的状态的景深比图6浅而元件的最下端(在图6中为突出部94的下端)未处于该景深内的情况。在这样的情况下,在第一区域内,在差D过小的情况下如果将拍摄距离H决定为距离Hmin,则拍摄对象向比景深靠零件相机50侧偏离。在这样的情况下,CPU61只要在差D过小的情况下相应地将拍摄距离H决定为比距离Hmin大的值,使拍摄对象处于景深内即可。或者,CPU61只要在差D过小的情况下相应地缩小光圈而加深景深,使拍摄对象处于景深内即可。但是,为了能够高速地得到图像,优选CPU61尽可能不缩小光圈而变更拍摄距离H来使拍摄对象处于景深内。而且,上述那样的差D过小的区域可以看作与第一区域不同的第三区域。
在上述的实施方式中,CPU61在步骤S100中取得与元件的拍摄对象高度相关的信息及与最下端高度相关的信息,在步骤S110中导出了差D,但是并不局限于此。例如,可以不导出安装对象的元件的差D而从管理计算机80直接取得。需要说明的是,CPU61在直接取得差D的情况下,优选也取得与元件的高度相关的信息。
在上述的实施方式中,零件相机50的高度被固定,CPU61通过利用Z轴电动机34使元件升降来调整拍摄距离H,但是只要使机械卡盘40保持的元件和零件相机50中的至少一方升降来调整拍摄距离H即可。例如,可以如图8所示,在零件相机50的下方设置高度调节机构59,CPU61通过利用高度调节机构59使零件相机50升降来调整拍摄距离H。
在上述的实施方式中,CPU61基于图4的条件决定用表而决定了拍摄距离H及拍摄时的光圈,但是并不局限于此。只要能够基于差D来决定拍摄距离H及拍摄时的光圈即可,例如,HDD63可以取代条件决定用表而存储数学式(换算式)。
在上述的实施方式中,安装装置10具备把持元件的机械卡盘40,但是只要能够保持元件即可,并不局限于此。例如,安装装置10可以取代机械卡盘40而具备吸附保持元件的吸嘴。
在上述的实施方式中,控制器60决定了拍摄条件,但并不局限于此,例如拍摄控制部57可以从控制器60输入差D的值来决定拍摄条件。可以是,控制器60决定拍摄条件中的光圈,拍摄控制部57决定与所决定的光圈对应的曝光时间。
在上述的实施方式中,区分说明了差D包含于第一区域的情况和包含于第二区域的情况,但也可以不用特别进行这样的区分。例如,可以无论差D包含于第一区域还是包含于第二区域,都能够基于差D以使拍摄对象处于景深内的方式变更拍摄条件。但是,为了能够高速地得到图像,优选如上述的实施方式那样CPU61尽量不缩小光圈地变更拍摄距离H来使拍摄对象处于景深内,在仅变更拍摄距离H的话无法使拍摄对象处于景深内的情况下变更拍摄条件。
在上述的实施方式中,零件相机50从下方拍摄元件,但是并不局限于此,也可以从上方拍摄。在这种情况下,元件的最上端与零件相机50的高度方向的距离成为拍摄距离H。而且,元件的最上端与拍摄对象的高度之差成为差D,CPU61也可以取得与该差D相关的信息作为与拍摄对象的高度相关的信息。
在上述的实施方式中,CPU61取得了和元件的最下端的高度与拍摄对象的高度之差D相关的信息作为与拍摄对象的高度相关的信息,但是并不局限于此,只要取得与元件中的拍摄对象的高度相关的信息即可。例如,在上述的实施方式中,考虑差D比较小等而元件中的拍摄对象处于景深内的状态下元件的最下端与零件相机50发生干扰的可能性不存在的情况。在这样的情况下,CPU61可以不取得与元件的最下端的高度相关的信息而取得拍摄时的元件的拍摄对象的高度来作为与拍摄对象的高度相关的信息,基于取得的拍摄对象的高度以使拍摄对象处于景深内的方式决定光圈及曝光时间。
工业实用性
本发明能够利用于将元件向基板上安装的安装装置。
附图标记说明
10 安装装置、12 基台、14 安装装置主体、16 基板、18 基板搬运装置、20 支撑板、22 输送带、23 支撑销、24 头、26 X轴滑动件、26a 驱动电动机、28 导轨、30 Y轴滑动件、30a 驱动电动机、32 导轨、34 Z轴电动机、36 滚珠丝杆、40 机械卡盘、41 卡盘主体、42把持部、43 驱动电动机、50 零件相机、51 照明部、52 相机主体、53 透镜、54 光圈机构、55快门机构、56 拍摄元件、57 拍摄控制部、59 高度调节机构、60 控制器、61 CPU、62 ROM、63HDD、64 RAM、65 输入输出接口、66 总线、70 带盘单元、72 带盘、74 供料部、80 管理计算机、90 元件、91 插销、92 前端部、93 插销、94 突出部。

Claims (4)

1.一种安装装置,具备:
元件保持部,能够保持元件;
拍摄部,能够从上方或下方拍摄保持于所述元件保持部的元件,并能够调整拍摄时的光圈及曝光时间;及
控制部,取得与所述元件中的拍摄对象的高度相关的信息,基于所取得的所述信息,以使所述拍摄对象处于所述拍摄部的景深内的方式决定与所述光圈及所述曝光时间相关的拍摄条件,以按照所决定的所述拍摄条件拍摄所述元件的方式控制所述拍摄部。
2.根据权利要求1所述的安装装置,其中,
所述安装装置具备升降部,
所述升降部能够使保持于所述元件保持部的元件和所述拍摄部中的至少一方升降来调整拍摄距离,所述拍摄距离是所述元件的拍摄部侧端部与该拍摄部之间的拍摄时的高度方向的距离,
所述控制部至少取得和所述元件的拍摄部侧端部的高度与该拍摄对象的高度之差相关的信息,来作为与所述拍摄对象的高度相关的信息,在基于所取得的所述信息而得到的所述差包含于第一区域和第二区域中的该第一区域的情况下,以按照与所述差包含于所述第二区域的情况相比进一步打开所述光圈并缩短所述曝光时间的拍摄条件对所述元件进行拍摄的方式控制所述拍摄部,并以使所述拍摄对象处于该拍摄条件下的景深内的方式使所述升降部调整所述拍摄距离,在所述差包含于所述第二区域的情况下,以使所述拍摄对象处于所述拍摄部的景深内的方式决定所述拍摄条件,以按照所决定的所述拍摄条件对所述元件进行拍摄的方式控制所述拍摄部,其中所述第二区域的该差比所述第一区域的该差大。
3.根据权利要求2所述的安装装置,其中,
在所述差包含于所述第一区域的情况下,所述控制部以无论所述差如何都使所述光圈及所述曝光时间为相同状态而对所述元件进行拍摄的方式控制所述拍摄部。
4.根据权利要求2或3所述的安装装置,其中,
在所述差包含于所述第二区域的情况下,所述控制部以调整所述拍摄距离以使该拍摄距离成为所述差包含于所述第一区域时的该拍摄距离的最小值以下的方式控制所述升降部。
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