CN109558029B - 具有触摸结构的显示装置和制造该显示装置的方法 - Google Patents

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Abstract

提供了具有触摸结构的显示装置和制造该显示装置的方法。该显示装置包括：器件基板、器件基板上的发光元件、发光元件上的封装结构、封装结构上的触摸结构、触摸结构上的弹性绝缘层、包括弹性材料的弹性绝缘层以及分散在弹性绝缘层中的高介电常数颗粒。

Description

具有触摸结构的显示装置和制造该显示装置的方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2017年9月27日提交的韩国专利申请第10-2017-0125514号的权益和优先权，其全部内容通过引用并入本文中。
技术领域
本公开涉及具有触摸结构的显示装置和制造该显示装置的方法，更具体地，涉及包括用于检测用户的手或工具可能接触的区域的位置的触摸结构的显示装置。
背景技术
通常，显示装置包括实现图像的显示面板。例如，显示装置可以包括具有液晶的液晶面板和/或具有有机发光元件的OLED面板。
显示装置可以根据用户的手或工具可能接触的区域的位置来驱动特定程序或输入特定信号。例如，显示装置可以包括显示面板上的触摸结构。显示面板可以包括发光元件。例如，显示装置可以具有以下结构：其中，发光元件和触摸结构依次堆叠在器件基板与盖基板之间。
触摸结构可以包括用于检测用户的手或工具可能接触的区域的位置的触摸电极和连接在触摸电极之间的桥接电极。例如，触摸结构可以包括：第一触摸电极、第一触摸电极之间的第二触摸电极、沿第一方向连接在第一触摸电极之间的第一桥接电极以及沿垂直于第一方向的第二方向连接在第二触摸电极之间的第二桥接电极。第二桥接电极可以与第一桥接电极相交。例如，第一桥接电极可以在与第一触摸电极、第二触摸电极和第二桥接电极不同的层上。
触摸绝缘层可以位于第一触摸电极与第一桥接电极之间。第一桥接电极可以通过触摸绝缘层与第二触摸电极和第二桥接电极绝缘。触摸绝缘层可以包括露出每个第一桥接电极的一部分的触摸接触孔。触摸电极中的每个可以通过触摸绝缘层的相应触摸接触孔沿第一方向连接至与其最接近的第一桥接电极。
然而，在包括触摸结构的显示装置中，发光元件和/或触摸结构可能由于器件基板和/或盖基板的扭曲或变形而被损坏。此外，因为可能由于器件基板和/或盖基板的变形而改变触摸电极之间的距离，所以可能降低显示装置的触摸灵敏度。
发明内容
因此，本公开涉及具有触摸结构的显示装置和制造该显示装置的方法，其基本上消除了由于相关技术的限制和缺点导致的一个或更多个问题。
本公开的一个方面提供了一种能够减少或最小化由于扭曲或外部压力引起的变形造成的损坏的显示装置。
本公开的另一个方面提供了一种显示装置，该显示装置能够在器件基板和盖基板中至少之一变形时减小或最小化触摸灵敏度的劣化。
附加的特征和方面将在随后的描述中阐述，并且部分地将根据描述显而易见，或者可以通过实施本文中提供的发明构思来学习。本发明构思的其他特征和方面可以通过书面说明书中特别指出或从该说明书可引出的结构、该说明书的权利要求和附图来实现和获得。
为了实现如所实施和广泛描述的发明构思的这些和其他方面，提供了一种显示装置，该显示装置包括：器件基板、器件基板上的发光元件、发光元件上的封装结构、封装结构上的触摸结构、触摸结构上的弹性绝缘层、包括弹性材料的弹性绝缘层、以及分散在弹性绝缘层中的高介电常数颗粒。
在另一方面中，提供了一种制造显示装置的方法，该方法包括：设置器件基板，在器件基板上设置发光元件，在发光元件上设置封装结构，在封装结构上设置触摸结构，在触摸结构上设置弹性绝缘层，设置弹性绝缘层包括设置弹性材料，以及设置分散在弹性绝缘层中的高介电常数颗粒。
在研究了下面的附图和详细描述之后，其他系统、方法、特征和优点对于本领域技术人员将是或将变得显而易见。旨在将所有这些附加系统、方法、特征和优点包括在本说明书中，使其在本公开的范围内并且由所附权利要求保护。本节中的任何内容均不应该被视为对这些权利要求的限制。下面结合本公开的实施方案来讨论另外的方面和优点。应当理解，本公开的前述一般描述和以下详细描述都是示例和解释性的，并且旨在提供对要求保护的本公开的进一步说明。
附图说明
可以被包括以提供对本公开的进一步理解并且被并入并构成本公开的一部分的附图示出了本公开的实施方案，并且与说明书一起用于解释本公开的各种原理。
图1是示出了根据本公开的一个实施方案的显示装置的视图；
图2是根据本公开的一个示例性实施方案的显示装置的俯视图；
图3的(A)是沿着图2的线I-I’截取的视图；
图3的(B)是沿着图2的线II-II’截取的视图；
图4是图3的(A)的区域P的放大视图；以及
图5的(A)和图5的(B)是根据本公开的另一示例性实施方案的显示装置的视图。
遍及附图和详细描述，除非另外描述，否则相同的附图标记应该被理解为指代相同的元件、特征和结构。为了清楚、图示和便利，可以夸大这些元件的相对尺寸和描绘。
具体实施方式
现在将详细参考本公开的实施方案，其示例可以在附图中示出。在以下描述中，当确定与本文献相关的公知的功能或配置的详细描述使本发明构思的主旨不必要地模糊时，将省略其详细描述。所描述的处理步骤和/或操作的进展是示例；然而，步骤和/或操作的顺序不限于本文中阐述的顺序，并且除了必须以特定顺序发生的步骤和/或操作以外，可以如本领域中已知的那样改变。相同的附图标记始终表示相同的要素。仅仅为了便于编写说明书而选择在以下说明中使用的各个要素的名称，因此所述名称可以与实际产品中使用的名称不同。
将通过以下参照附图描述的示例性实施方案来阐明本公开的优点和特征及其实现方法。然而，本公开可以以不同的形式来实施，并且不应被解释为限于本文中阐述的示例性实施方案。而是，提供这些示例性实施方案，使得本公开可以足够彻底和完整，以帮助本领域技术人员完全理解本公开的范围。此外，本公开仅由权利要求的范围限定。
用于描述本公开的实施方案的附图中公开的形状、尺寸、比率、角度和数量仅仅是示例。因此，本公开不限于所示的细节。相同的附图标记始终指代相同的要素。在以下描述中，当确定相关已知的功能或配置的详细描述不必要地模糊本公开的重点时，可以省略对这种已知的功能或配置的详细描述。在使用本公开中描述的术语“包括”、“具有”和“包含”的情况下，除非使用诸如“仅”的更多限制性术语，否则可以添加另一部分。除非另有相反的说明，否则单数形式的术语可以包括复数形式。
在构造要素时，即使在没有对这种误差或公差范围的明确描述的情况下，该要素仍然被解释为包括误差或公差范围。在描述位置关系时，当两个部分之间的位置关系被描述为例如“上”、“上方”、“下”或“附近”时，除非使用更具限制性的术语(如“仅”或“直接(地)”)，否则可以在这两个部分之间设置一个或更多个其他部分。
在描述时间关系时，当时间顺序被描述为例如“之后”、“随后”、“然后”或“之前”时，除非使用更多限制性的术语(如“仅”、“立即(地)”或“直接(地)”)，否则可以包括不连续的情况。
应当理解，尽管本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种要素，但是这些要素不应受这些术语限制。这些术语仅用于区分一个要素与另一个要素。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一要素可以被称为第二要素，类似地，第二要素可以被称为第一要素。
在描述本公开的要素时，可以使用诸如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(a)”和“(b)”的术语。这些术语仅用于区分一个要素与另一个要素，并且相应要素的本质、次序、顺序或数目不应受术语限制。此外，当要素或层被描述为“连接”、“耦接”或“附接”至另一个要素或层时，除非另有说明，否则要素或层不仅可以直接连接或附接至其他要素或层，而且还可以间接连接或附接至其他要素或层，所述要素或层之间“设置”有一个或更多个中间要素或层。
术语“至少一个”应该被理解为包括一个或更多个相关所列项的任何组合和所有组合。例如，“第一项、第二项和第三项中的至少一个”的含义表示从第一项、第二项和第三项以及第一项、第二项或第三项中的两个或更多个推荐的所有项的组合。
在实施方案的描述中，当结构被描述为位于另一结构“上或上方”或者“下或下方”时，该描述应该被解释为包括结构彼此接触的情况以及第三结构设置在它们之间的情况。仅仅为了便于描述而给出附图中所示的每个要素的尺寸和厚度，并且本公开的实施方案不限于此。
如本领域技术人员可以充分理解的，本公开的各种实施方案的特征可以部分地或整体地彼此耦接或彼此组合，并且可以彼此不同地互操作并在技术上被驱动。本公开的实施方案可以彼此独立地执行，或者可以以互相依赖的关系一起执行。
除非另有限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与示例性实施方案所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。将进一步理解的是，除非本文中明确地如此定义，否则诸如在常用词典中定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且不应该以理想化或过于正式的意义来解释。
在下文中，将参照附图详细描述本公开的示例性实施方案。
图1是示出了根据本公开的一个实施方案的显示装置的视图。图2是根据本公开的一个示例性实施方案的显示装置的俯视图。图3的(A)是沿着图2的线I-I’截取的视图。图3的(B)是沿着图2的线II-II’截取的视图。图4是图3的(A)的区域P的放大视图。
参照图1至图4，根据本公开的一个实施方案的显示装置可以包括显示面板100。显示面板100可以实现能够提供给用户的图像。显示面板100可以包括多个像素PXL。像素PXL中的每个可以发出显示特定颜色的光。例如，显示面板100可以包括：可以发出显示红色的光的红色像素R、可以发出显示绿色的光的绿色像素G、可以发出显示蓝色的光的蓝色像素B以及可以发出显示白色的光的白色像素W。
发光元件150可以位于每个像素PXL中。发光元件150可以产生显示特定颜色的光。例如，发光元件150可以包括可以依次堆叠的第一电极151、发光层152和第二电极153。
第一电极151可以包括导电材料。第一电极151可以包括具有高反射率的材料。例如，第一电极151可以包括金属，如铝(Al)和/或银(Ag)。第一电极151可以具有多层结构。例如，第一电极151可以具有以下结构：包括高反射率材料的反射电极可以在包括透明材料(如铟锡氧化物(ITO)和/或铟锌氧化物(IZO))的透明电极之间。实施方案不限于这些示例。
发光层152可以生成具有与第一电极151和第二电极153之间的电压差对应的亮度的光。例如，发光层152可以包括发光材料层(EML)，该发光材料层包括发光材料。发光材料可以包括有机材料、无机材料和混合材料。例如，根据本公开的一个示例性实施方案的显示装置可以是包括含有机材料的发光层152的有机发光显示装置。发光层152还可以包括以下中的一个或更多个：空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)，以增加发光效率。
第二电极153可以包括导电材料。第二电极153可以具有与第一电极151不同的结构。例如，第二电极153可以是透明电极。因此，在根据本公开的一个示例性实施方案的显示装置中，由发光层152生成的光可以通过第二电极153被发射到外部。
发光元件150可以由器件基板110支承。发光元件150可以在器件基板110上。例如，第一电极151可以靠近器件基板110。器件基板110可以包括绝缘材料。例如，器件基板110可以包括玻璃和/或塑料。实施方案不限于这些示例。
显示面板100还可以包括在器件基板110与发光元件150之间的薄膜晶体管120。薄膜晶体管120可以控制发光元件150。例如，薄膜晶体管120可以包括半导体图案121、栅极绝缘层122、栅电极123、层间绝缘层124、源电极125和漏电极126。发光元件150可以电耦接至薄膜晶体管120。例如，发光元件150的第一电极151可以连接至薄膜晶体管120的漏电极126。
半导体图案121可以靠近器件基板110。半导体图案121可以包括半导体材料。例如，半导体图案121可以包括非晶硅或多晶硅。半导体图案121可以包括氧化物半导体材料。例如，半导体图案121可以包括铟镓锌氧化物(IGZO)。实施方案不限于这些示例。
半导体图案121可以包括源极区、漏极区和沟道区。沟道区可以在源极区与漏极区之间。沟道区可以具有相对低于源极区和漏极区的电导率。例如，源极区和漏极区可以具有高于沟道区的导电杂质含量。
显示面板100还可以包括在器件基板110与半导体图案121之间的显示缓冲层105。显示缓冲层105可以延伸超出半导体图案121。例如，显示缓冲层105可以完全覆盖器件基板110的表面。显示缓冲层105可以包括绝缘材料。例如，显示缓冲层105可以包括硅氧化物，但是实施方案不限于此。
栅极绝缘层122可以在半导体图案121上。栅极绝缘层122可以包括绝缘材料。例如，栅极绝缘层122可以包括硅氧化物和/或硅氮化物。栅极绝缘层122可以具有多层结构。栅极绝缘层122可以包括高K材料。例如，栅极绝缘层122可以包括铪氧化物(HfO)和/或钛氧化物(TiO)。实施方案不限于这些示例。
栅电极123可以在栅极绝缘层122上。栅电极123可以与半导体图案121的沟道区交叠。栅电极123可以通过栅极绝缘层122与半导体图案121绝缘。例如，栅电极123可以包括可以与栅极绝缘层122的侧表面纵向对齐的侧表面。栅极绝缘层122的侧表面可以与栅电极123的侧表面连续。
栅电极123可以包括导电材料。例如，栅电极123可以包括金属，如铝(Al)、铬(Cr)、铜(Cu)、钛(Ti)、钼(Mo)和/或钨(W)。栅电极123可以具有多层结构。实施方案不限于这些示例。
层间绝缘层124可以在半导体图案121和栅电极123上。层间绝缘层124可以延伸超出半导体图案121。例如，层间绝缘层124可以直接接触半导体图案121的外围处的显示缓冲层105。层间绝缘层124可以包括绝缘材料。例如，层间绝缘层124可以包括硅氧化物或硅氮化物。实施方案不限于这些示例。
源电极125和漏电极126可以在层间绝缘层124上。源电极125可以电耦接至半导体图案121的源极区。漏电极126可以电耦接至半导体图案121的漏极区。例如，层间绝缘层124可以包括露出露出半导体图案121的源极区的源极接触孔以及露出露出半导体图案121的漏极区的漏极接触孔。漏电极126可以与源电极125间隔开。
源电极125和漏电极126可以包括导电材料。例如，源电极125和漏电极126可以包括金属，如铝(Al)、铬(Cr)、铜(Cu)、钛(Ti)、钼(Mo)和/或钨(W)。漏电极126可以包括与源电极125相同的材料。源电极125可以具有多层结构。漏电极126可以具有与源电极125基本相似的结构。例如，漏电极126可以具有多层结构。实施方案不限于这些示例。
显示面板100还可以包括在薄膜晶体管120与发光元件150之间的下钝化层130。下钝化层130可以减少或防止由于外部水分和冲击对薄膜晶体管120的损坏。下钝化层130可以延伸超出源电极125和漏电极126。例如，下钝化层可以直接接触源电极125和漏电极126的外围处的层间绝缘层124。下钝化层130可以包括露出漏电极126的一部分的下接触孔。
下钝化层130可以包括绝缘材料。例如，下钝化层130可以包括硅氧化物和/或硅氮化物。下钝化层130可以具有多层结构。实施方案不限于这些示例。
显示面板100还可以包括在下钝化层130与发光元件150之间的外涂层140。外涂层140可以消除(例如，补偿)由于薄膜晶体管120引起的厚度差异。例如，外涂层140的与器件基板110相反的上表面可以是平坦表面。外涂层140可以包括与下接触孔交叠的上接触孔。第一电极151可以通过下接触孔和上接触孔电耦接至薄膜晶体管120。
外涂层140可以包括绝缘材料。外涂层140可以包括具有相对高的流动性的材料。例如，外涂层140可以包括诸如光学丙烯酸(PA)的有机绝缘材料，但是实施方案不限于此。
发光元件150中的每个可以被独立驱动。例如，显示面板100还可以包括堤绝缘层160，以使相邻的发光元件150的第一电极151之间绝缘。堤绝缘层160可以覆盖第一电极151的边缘。发光层152和第二电极153可以依次堆叠在第一电极151的可以由堤绝缘层160露出的部分上。
堤绝缘层160可以包括绝缘材料。例如，堤绝缘层160可以包括有机绝缘材料。堤绝缘层160可以包括与外涂层140的材料不同的材料。例如，堤绝缘层160可以包括聚酰亚胺(PI)，但是实施方案不限于此。
触摸结构200可以位于发光元件150的第二电极153上。触摸结构200可以检测用户的手或工具可能接触的区域的位置。例如，触摸结构200可以包括沿第一方向延伸的第一触摸电极组合件210和沿垂直于第一方向的第二方向延伸的第二触摸电极组合件220。
第一触摸电极组合件210可以包括第一触摸电极210e和第一桥接电极210b。第一触摸电极210e可以彼此间隔开。第一桥接电极210b可以位于沿第一方向相邻的第一触摸电极210e之间。第一桥接电极210b可以是沿第一方向延伸的形状。例如，第一触摸电极210e可以通过第一桥接电极210b沿第一方向连接。
第二触摸电极组合件220可以包括第二触摸电极220e和第二桥接电极220b。第二触摸电极220e可以彼此间隔开。第二触摸电极220e可以与第一触摸电极210e间隔开。例如，第二触摸电极220e可以在第一触摸电极210e之间。根据本公开的一个示例性实施方案的显示装置的触摸结构200可以通过第一触摸电极210e与第二触摸电极220e之间的互电容来检测用户的手或工具可能接触的区域的位置。
第二桥接电极220b可以位于沿第二方向相邻的第二触摸电极220e之间。第二桥接电极220b可以是沿第二方向延伸的形状。例如，第二触摸电极220e可以通过第二桥接电极220b沿第二方向连接。
第二桥接电极220b可以与第一桥接电极210b相交。第二桥接电极220b可以与第一桥接电极210b的一部分交叠。第一桥接电极210b可以相对第二桥接电极220b绝缘。例如，第一桥接电极210b可以在与第二桥接电极220b不同的层上。触摸结构200还可以包括第一桥接电极210b与第二桥接电极220b之间的触摸绝缘层230。
第一桥接电极210b可以靠近发光元件150。第二桥接电极220b可以在触摸绝缘层230上。第二桥接电极220b可以直接连接至第二触摸电极220e。例如，第一触摸电极210e、第二触摸电极220e和第二桥接电极220b可以在触摸绝缘层230上。
触摸结构200还可以包括靠近发光元件150的触摸缓冲层205。触摸缓冲层205可以减少或防止发光元件150与触摸电极210e和220e之间以及发光元件150与桥接电极210b和220b之间的不必要或不期望的连接。例如，第一桥接电极210b可以在触摸缓冲层205与触摸绝缘层230之间。触摸缓冲层205可以包括绝缘材料。例如，触摸缓冲层205可以包括硅氧化物，但是实施方案不限于此。
触摸绝缘层230可以包括触摸接触孔230h，以将第一触摸电极210e电连接至相应的第一桥接电极210b。例如，触摸接触孔230h可以露出每个第一桥接电极210b的一部分。每个第一桥接电极210b的两个端部可以经由触摸接触孔230h露出。例如，触摸接触孔230h可以与第一桥接电极210b的端部交叠。
触摸结构200还可以包括将每个触摸电极组合件210和220连接至相应的触摸焊盘240的布线250。布线250可以沿着触摸结构200的边缘延伸。触摸焊盘240可以在器件基板110上。例如，布线250可以沿着器件基板110的边缘延伸。
封装结构300可以位于发光元件150与触摸结构200之间。封装结构300可以减少或防止由于外部水分而对发光元件150的损坏。例如，封装结构300可以包括可以依次堆叠在发光元件150上的第一无机封装层310、有机封装层320和第二无机封装层330。触摸结构200可以直接接触第二无机封装层330。
第一无机封装层310和第二无机封装层330可以包括无机绝缘材料。例如，第一无机封装层310和第二无机封装层330可以包括硅氧化物(SiO)和/或硅氮化物(SiN)。第一无机封装层310和第二无机封装层330可以包括能够在低温下沉积的工艺的无机绝缘材料。例如，第一无机封装层310和第二无机封装层330可以包括铝氧化物(AlO)，例如三氧化二铝。第二无机封装层330可以包括与第一无机封装层310不同的材料。实施方案不限于这些示例。
有机封装层320可以包括有机绝缘材料。例如，有机封装层320可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯和/或碳硅氧化物(SiOC)。因此，在根据本公开的一个示例性实施方案的显示装置中，可以分散由于翘曲而引起的应力。实施方案不限于这些示例。
坝400可以在器件基板110上，以减少或防止有机封装层320的膨胀。坝400可以靠近器件基板110的边缘。坝400可以减少或防止由于有机封装层320而导致触摸焊盘240的损坏。例如，坝400可以包括沿着器件基板110的边缘延伸的第一坝410以及在发光元件150与触摸焊盘240之间穿过的第二坝420。
盖基板170可以在触摸结构200上。盖基板170可以减少或防止由于外部冲击和水分而对发光元件150和触摸结构200的损坏。盖基板170可以包括绝缘材料。盖基板170可以包括透明材料。例如，盖基板170可以包括玻璃和/或塑料。实施方案不限于这些示例。
触摸结构200还可以包括触摸钝化层260，该触摸钝化层260可以在第一触摸电极210e、第二触摸电极220e和第二桥接电极220b上。盖基板170可以直接接触触摸钝化层260。盖基板170可以通过触摸钝化层260耦接至包括发光元件150和触摸结构200的器件基板110。触摸钝化层260可以包括绝缘材料。例如，触摸钝化层260可以包括硅氧化物和/或硅氮化物。实施方案不限于这些示例。
弹性绝缘层500可以位于触摸钝化层260与盖基板170之间。弹性绝缘层500可以减轻由于器件基板110和/或盖基板170的扭曲而引起的应力或者由外部压力引起的变形。例如，弹性绝缘层500可以包括诸如树脂的弹性材料，但是实施方案不限于此。因此，在根据本公开的一个示例性实施方案的显示装置中，可以提高耐用性和抗冲击性。
高介电常数颗粒600可以分散在弹性绝缘层500中。高介电常数颗粒600可以包括具有相对高的介电常数的材料。例如，高介电常数颗粒600中的每个可以包括芯610和围绕芯610的壳620。芯610可以包括具有高能带隙的金属氧化物。例如，芯610可以包含镧(La)，但实施方案不限于此。因此，在根据本公开的一个示例性实施方案的显示装置中，可以通过分散在弹性绝缘层500中的高介电常数颗粒600来提高触摸灵敏度。此外，在根据本公开的一个示例性实施方案的显示装置中，例如当器件基板110和盖基板170中的至少一个由于扭曲或外部压力而变形时，弹性绝缘层500可以根据器件基板110和/或盖基板170的形状而变形。因此，在根据本公开的一个示例性实施方案的显示装置中，可以通过分散在弹性绝缘层500中的高介电常数颗粒600来减小或最小化由于器件基板110和/或盖基板170的变形而引起的触摸灵敏度的劣化。
壳620可以包括能够增加高介电常数颗粒600的介电常数的材料。例如，壳620可以包括基于环氧的材料。壳620可以包括能够增加弹性绝缘层500的弹性的材料。例如，壳620可以包括丙烯酸酯共聚物。实施方案不限于这些示例。
也就是说，在根据本公开的一个示例性实施方案的显示装置中，可以通过壳620的材料来调整介电常数特性和弹性特性。因此，在根据本公开的一个示例性实施方案的显示装置中，可以增加弹性绝缘层500和芯610的材料的自由度。因此，在根据本公开的一个示例性实施方案的显示装置中，可以有效地减少或防止由于器件基板110和/或盖基板170的变形而引起的特性劣化。
因此，根据本公开的一个示例性实施方案的显示装置可以包括弹性绝缘层500，包括触摸结构200与盖基板170之间的高介电常数颗粒600，使得可以减少或防止由于扭曲或外部压力而引起的损坏，并且可以降低或最小化触摸灵敏度的劣化。因此，在根据本公开的一个示例性实施方案的显示装置中，可以增加触摸信号的可靠性。
表1(下面)示出了当具有特定重量的珠落到根据本公开的一个示例性实施方案的显示装置时根据弹性绝缘层500的厚度发生变形的珠的高度的实验结果。
[表1]
Figure BDA0001810231090000121
参照表1，随着弹性绝缘层500的厚度增加，变形发生的高度可以大大增加，但是当弹性绝缘层的厚度约为10μm或更大时，变形发生的高度的变化可以大大减小。变形发生的珠的下落高度可以与抗冲击性和耐用性成比例。因此，根据本公开的一个示例性实施方案的显示装置可以包括具有大约10μm或更大的厚度的弹性绝缘层500，例如以增大或最大化抗冲击性和耐用性。
表2(下面)示出了取决于根据本公开的一个示例性实施方案的显示装置的弹性绝缘层的厚度的介电常数的实验结果。
[表2]
Figure BDA0001810231090000122
参照表2，随着弹性绝缘层500的厚度增加，介电常数可以大大改变，但是当弹性绝缘层500的厚度约为25μm或更大时，介电常数的改变可以大大减小。当触摸结构200与盖基板170之间的介电常数减小时，可以减小根据本公开的一个示例性实施方案的显示装置的触摸灵敏度。因此，根据本公开的一个示例性实施方案的显示装置可以包括具有大约25μm或更小的厚度的弹性绝缘层500，例如以将触摸灵敏度保持在特定水平或更高水平。
如图3的(A)和图3的(B)的示例中所示，根据本公开的一个示例性实施方案的显示装置还可以包括在盖基板170与弹性绝缘层500之间的偏振膜180。偏振膜180可以通过减少或防止外部光的反射来增加由发光元件150实现的图像的清晰度。例如，偏振膜180可以直接接触盖基板170的面向器件基板110的下表面。
弹性绝缘层500可以直接接触偏振膜180。弹性绝缘层500的侧表面可以与偏振膜180的侧表面连续。例如，弹性绝缘层500可以包括与偏振膜180的侧表面纵向对齐的侧表面。因此，在根据本公开的一个示例性实施方案的显示装置中，可以减少或防止在耦接工艺期间对弹性绝缘层500和偏振膜180的损坏。
如图3的(A)和图3的(B)的示例中所示，根据本公开的一个示例性实施方案的显示装置可以包括直接接触触摸钝化层260的弹性绝缘层500。例如，触摸钝化层260的面向弹性绝缘层500的边缘可以与弹性绝缘层500的边缘相同。弹性绝缘层500的侧表面可以在器件基板110而不是坝400的内部。因此，在根据本公开的一个示例性实施方案的显示装置中，可以减少或防止水分渗透穿过弹性绝缘层500与触摸钝化层260之间的未对准区域。因此，在根据本公开的一个示例性实施方案的显示装置中，可以有效地减少或防止由于变形而导致的损坏和触摸灵敏度的劣化。
图5的(A)和图5的(B)是根据本公开的另一示例性实施方案的显示装置的视图。
在根据上面参照图1至图4的示例描述的本公开的一个示例性实施方案的显示装置中，触摸钝化层260和弹性绝缘层500依次堆叠在触摸电极210e和220e上。然而，如图5的(A)和图5的(B)的示例中所示，根据本公开的另一示例性实施方案的显示装置可以包括与触摸电极210e和220e直接接触的弹性绝缘层500。因此，在根据本公开的另一示例性实施方案的显示装置中，可以大大减少工艺时间和成本。因此，在根据本公开的示例性实施方案的显示装置中，可以增加触摸信号的可靠性和工艺效率。
同样地，根据本公开的示例性实施方案的显示装置可以包括在触摸结构与盖基板之间的弹性绝缘层以及分散在弹性绝缘层中的高介电常数颗粒。因此，在根据本公开的示例性实施方案的显示装置中，可以通过弹性绝缘层来减轻由于扭曲或变形而引起的应力。此外，在根据本公开的示例性实施方案的显示装置中，例如当器件基板和盖基板中的至少一个变形时，可以通过分散在弹性绝缘层中的高介电常数颗粒来减小或最小化触摸灵敏度的劣化。因此，在根据本公开的示例性实施方案的显示装置中，可以提高触摸信号的可靠性。
对于本领域技术人员明显的是，在不脱离本公开的技术构思或范围的情况下，可以在本公开中进行各种修改和变化。因此，本公开的实施方案旨在覆盖本公开的修改和变化，只要它们落入所附权利要求及其等同物的范围内即可。
本公开还包括以下方面。
1.一种显示装置，包括：
器件基板；
所述器件基板上的发光元件；
所述发光元件上的封装结构；
所述封装结构上的触摸结构；
所述触摸结构上的弹性绝缘层，所述弹性绝缘层包括弹性材料；以及
高介电常数颗粒，其分散在所述弹性绝缘层中。
2.根据项1所述的显示装置，其中，所述弹性绝缘层的厚度为10μm至25μm。
3.根据项1所述的显示装置，其中，所述高介电常数颗粒中的每个包括：
芯；以及
围绕所述芯的壳。
4.根据项3所述的显示装置，其中，所述芯包含金属氧化物。
5.根据项4所述的显示装置，其中，所述金属氧化物包含镧(La)。
6.根据项3所述的显示装置，其中，所述壳包含基于环氧的材料。
7.根据项3所述的显示装置，其中，所述壳包含丙烯酸共聚物。
8.根据项1所述的显示装置，还包括：
所述弹性绝缘层上的偏振膜，
其中，所述弹性绝缘层包括与所述偏振膜的侧表面(纵向)对齐的侧表面。
9.根据项1所述的显示装置，其中：
所述触摸结构包括触摸电极；以及
所述弹性绝缘层直接接触所述触摸电极。
10.根据项1所述的显示装置，其中，所述弹性绝缘层包括树脂。
11.根据项1所述的显示装置，还包括在所述弹性绝缘层上的盖基板。
12.一种制造显示装置的方法，所述方法包括：
设置器件衬底；
在所述器件衬底上设置发光元件；
在所述发光元件上设置封装结构；
在所述封装结构上设置触摸结构；
在所述触摸结构上设置弹性绝缘层，设置所述弹性绝缘层包括设置弹性材料；以及
设置分散在所述弹性绝缘层中的高介电常数颗粒。
13.根据项12所述的方法，其中，所述弹性绝缘层的厚度为10μm至25μm。
14.根据项12所述的方法，其中，设置所述高介电常数颗粒中的每个包括：
设置芯；以及
设置围绕所述芯的壳。
15.根据项14所述的方法，其中，设置所述芯包括设置金属氧化物。
16.根据项15所述的方法，其中，设置所述金属氧化物包括设置镧(La)。
17.根据项14所述的方法，其中，设置所述壳包括设置基于环氧的材料。
18.根据项14所述的方法，其中，设置所述壳包括设置丙烯酸共聚物。
19.根据项12所述的方法，还包括：
在所述弹性绝缘层上设置偏振膜，
其中，设置所述弹性绝缘层包括使所述弹性绝缘层的侧表面与所述偏振膜的侧表面(纵向)对齐。
20.根据项12所述的方法，其中：
设置所述触摸结构包括设置触摸电极；以及
其中所述弹性绝缘层直接接触所述触摸电极。
21.根据项12所述的方法，其中，设置所述弹性绝缘层包括设置树脂。
22.根据权利要求12所述的方法，还包括在所述弹性绝缘层上设置盖基板。

Claims (20)

1.一种显示装置，包括：
器件基板；
所述器件基板上的发光元件；
所述发光元件上的封装结构；
所述封装结构上的触摸结构，所述触摸结构包括桥接电极、触摸电极和在所述桥接电极与所述触摸电极之间的触摸绝缘层；
所述触摸结构上的弹性绝缘层，所述弹性绝缘层包括弹性材料；以及
高介电常数颗粒，所述高介电常数颗粒中的每个包括芯，以及围绕所述芯的壳，以及所述高介电常数颗粒分散在所述弹性绝缘层中。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述弹性绝缘层的厚度为10μm至25μm。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述芯包含金属氧化物。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述金属氧化物包含镧(La)。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述壳包含基于环氧的材料。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述壳包含丙烯酸共聚物。
7.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：
所述弹性绝缘层上的偏振膜，
其中，所述弹性绝缘层包括与所述偏振膜的侧表面纵向对齐的侧表面。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中：
所述触摸绝缘层设置在所述桥接电极上；
所述触摸电极设置在所述触摸绝缘层上；以及
所述弹性绝缘层直接接触所述触摸电极。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述弹性绝缘层包括树脂。
10.根据权利要求1所述的显示装置，还包括在所述弹性绝缘层上的盖基板。
11.一种制造显示装置的方法，所述方法包括：
设置器件衬底；
在所述器件衬底上设置发光元件；
在所述发光元件上设置封装结构；
在所述封装结构上设置触摸结构，所述触摸结构包括桥接电极、触摸电极和在所述桥接电极与所述触摸电极之间的触摸绝缘层；
在所述触摸结构上设置弹性绝缘层，设置所述弹性绝缘层包括设置弹性材料；以及
设置分散在所述弹性绝缘层中的高介电常数颗粒；以及
其中，设置所述高介电常数颗粒中的每个包括：
设置芯；以及
设置围绕所述芯的壳。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述弹性绝缘层的厚度为10μm至25μm。
13.根据权利要求11所述的方法，其中，设置所述芯包括设置金属氧化物。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，设置所述金属氧化物包括设置镧(La)。
15.根据权利要求11所述的方法，其中，设置所述壳包括设置基于环氧的材料。
16.根据权利要求11所述的方法，其中，设置所述壳包括设置丙烯酸共聚物。
17.根据权利要求11所述的方法，还包括：
在所述弹性绝缘层上设置偏振膜，
其中，设置所述弹性绝缘层包括使所述弹性绝缘层的侧表面与所述偏振膜的侧表面纵向对齐。
18.根据权利要求11所述的方法，其中：
所述触摸绝缘层设置在所述桥接电极上；
所述触摸电极形成在所述触摸绝缘层上；以及
所述弹性绝缘层直接接触所述触摸电极。
19.根据权利要求11所述的方法，其中，设置所述弹性绝缘层包括设置树脂。
20.根据权利要求11所述的方法，还包括在所述弹性绝缘层上设置盖基板。
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