CN107799554B - 在下基板与上基板之间具有粘结剂层的有机发光显示装置 - Google Patents

Abstract

提供了一种能够提高可靠性的有机发光显示装置。有机发光显示装置可包括位于下基板与上基板之间的粘结剂层。设置成相对靠近下基板的边缘的粘结剂层的角部区域可分别包括切除部。对准标记可设置在被角部区域的切除部暴露的下基板上。

Description

在下基板与上基板之间具有粘结剂层的有机发光显示装置

本申请要求2016年8月31日提交的韩国专利申请No.10-2016-0111718的优先权，在此援引该专利申请作为参考，如同在这里完全阐述一样。

技术领域

本发明涉及一种其中上基板通过粘结剂层贴附至下基板的有机发光显示装置。

背景技术

一般来说，诸如监视器、TV、便携式电脑和数码相机之类的电子产品包括实现图像的显示装置。例如，显示装置可包括液晶显示装置和有机发光显示装置。

有机发光显示装置可包括位于显示区域上的发光结构。例如，发光结构可包括按顺序层叠的下电极、有机发光层和上电极。

有机发光层非常易受湿气影响。为了防止或延缓外部湿气渗透到有机发光层，形成有机发光显示装置的方法可包括封装工艺。例如，形成有机发光显示装置的方法可包括在发光结构上形成装置钝化层的步骤以及使用具有吸湿材料的粘结剂层将上基板贴附至装置钝化层的步骤。

在包括粘结剂层的有机发光显示装置中，外部湿气可通过粘结剂层渗透。在粘结剂层的角部区域中，与外部湿气接触的区域可相对较宽。就是说，粘结剂层的角部区域可具有比其他区域快的湿气渗透速率。由此，在粘结剂层的角部区域中，由于湿气吸收导致的吸湿材料膨胀可相对较快地进行。因而，在有机发光显示装置中，由于粘结剂层内的吸湿材料的膨胀导致的应力差，可发生下基板和/或上基板的变形或损坏。

发明内容

因此，本发明涉及一种基本上避免了由于相关技术的限制和缺点而导致的一个或多个问题的在下基板与上基板之间具有粘结剂层的有机发光显示装置。

本发明的目的是提供一种能够降低粘结层的角部区域中的湿气渗透速率的有机发光显示装置。

在下面的描述中将部分列出本发明的其它优点、目的和特征，这些优点、目的和特征的一部分根据下面的解释对于本领域普通技术人员将变得显而易见或者可通过本发明的实施领会到。通过说明书、权利要求以及附图中特别指出的结构可实现和获得本发明的这些目的和其他优点。

为了实现这些目的和其他优点并根据本发明的目的，如在此具体和概括描述的，提供了一种包括下基板的有机发光显示装置。所述下基板包括焊盘部。上基板与所述下基板垂直重叠。所述下基板包括被所述上基板暴露的非显示区域。所述焊盘部设置在所述下基板的所述非显示区域。粘结剂层设置在所述下基板与所述上基板之间。与所述下基板的所述焊盘部分隔较远的所述粘结剂层的角部区域分别包括第一切除部。

所述粘结剂层的所述第一切除部可分别具有倒角形状。

第一对准标记可设置在被所述粘结剂层的所述第一切除部暴露的所述下基板的所述非显示区域内。

所述第一对准标记可以是对称的形状。

第二对准标记可设置在所述下基板的所述非显示区域内。所述第二对准标记可设置成靠近所述焊盘部。所述第一对准标记可以是与所述第二对准标记不同的形状。

所述第一对准标记的每一个可以是相对于所述粘结剂层的相应侧表面内凹的形状。

设置成靠近所述下基板的所述焊盘部的所述粘结剂层的角部区域可分别包括第二切除部。所述第二对准标记的每一个可设置在相应第二切除部内。

所述粘结剂层的水平尺寸可小于所述上基板的水平尺寸。所述上基板的侧表面可与所述粘结剂层的侧表面平行地延伸。

所述上基板的透射率可低于所述下基板的透射率。

所述上基板可包括金属。

附图说明

给本发明提供进一步理解并并入本申请组成本申请一部分的附图图解了本发明的实施方式，并与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：

图1是示意性显示根据本发明一实施方式的有机发光显示装置的顶视图；

图2是沿图1的I-I’的剖面图；

图3到6分别是显示根据本发明另一实施方式的有机发光显示装置的各个示例的顶视图。

具体实施方式

下文中，参照图示本发明实施方式的附图，通过下面的详细描述将清楚地理解与本发明的上述目的、技术构造和操作效果有关的细节。在此，提供本发明的实施方式是为了将本发明的技术精神完满地传递给本领域技术人员，因而本发明可以以其他形式实施，不限于下面描述的实施方式。

此外，在整个申请中可通过相同的参考标记表示相同或极其相似的要素，在附图中，为了方便，可能放大了层和区域的长度和厚度。将理解，当第一要素被称为位于第二要素“上”时，尽管第一要素可设置在第二要素上，从而与第二要素接触，但可在第一要素与第二要素之间插入第三要素。

在此，例如可使用诸如“第一”和“第二”之类的术语将任意一个要素与另一个要素区分开。然而，在不背离本发明的技术精神的情况下，第一要素和第二要素可根据本领域技术人员的方便被任意命名。

本发明的申请文件中使用的术语仅是为了描述特定的实施方式，不旨在限制本发明的范围。例如，以单数形式描述的要素旨在包括多个要素，除非上下文有清楚其他指示。此外，在本发明的申请文件中，将进一步理解到，术语“包括”和“包含”指定存在所述的特征、整体、步骤、操作、要素、组件和/或它们的组合，但不排除存在或增加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、要素、组件和/或它们的组合。

除非有其他定义，否则在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与实施例所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。将进一步理解到，诸如在常用字典中定义的那些术语应当解释为具有与相关技术背景中的含义一致的含义，不应以理想化的或过于形式的意义进行解释，除非在此明确进行了定义。

(实施方式)

图1是示意性显示根据本发明一实施方式的有机发光显示装置的顶视图。图2是沿图1的I-I’的剖面图。

参照图1和2，根据本发明该实施方式的有机发光显示装置可包括下基板100、上基板200、薄膜晶体管300、发光结构500和粘结剂层800。

下基板100可支撑薄膜晶体管300和发光结构500。下基板100可包括绝缘材料。下基板100可包括透明材料。例如，下基板100可包括玻璃或塑料。

下基板100可包括显示区域AA和非显示区域NA。非显示区域NA可设置在显示区域AA外部。例如，非显示区域NA可围绕显示区域AA。用于连接至外部装置的焊盘部110可设置在下基板100的非显示区域NA内。例如，焊盘部110可设置在显示区域AA的侧表面外部。

上基板200可设置在下基板100上。上基板200的水平尺寸可小于下基板100的水平尺寸。例如，上基板200的侧表面可设置在下基板100的上表面上。上基板200可与下基板100的显示区域AA垂直重叠。上基板200的侧表面可设置在下基板100的非显示区域NA上。

下基板100的非显示区域NA可被上基板200暴露。上基板200可暴漏下基板100的焊盘部110。例如，与定位成靠近下基板100的焊盘部110的上基板200的角部区域相比，与下基板100的焊盘部110分隔较远的上基板200的角部区域可设置成更靠近下基板100的边缘。

上基板200可包括具有超过特定级别的硬度的材料。上基板200可具有低于下基板100的透射率。例如，上基板200可包括诸如铝(Al)和铜(Cu)之类的金属。

薄膜晶体管300可设置在下基板100与上基板200之间。例如，薄膜晶体管300可设置在面对上基板200的下基板100的显示区域AA的上表面上。

薄膜晶体管300可包括设置成靠近下基板100的半导体图案310、位于半导体图案310上的栅极绝缘层320、位于栅极绝缘层320上的栅极电极330、覆盖半导体图案310和栅极电极330的层间绝缘层340、位于层间绝缘层340上的源极电极350以及位于层间绝缘层340上并与源极电极350分隔开的漏极电极360。

半导体图案310可包括半导体材料。例如，半导体图案310可包括非晶硅或多晶硅。例如，半导体图案310可包括诸如IGZO之类的氧化物半导体材料。半导体图案310可包括源极区域、漏极区域以及位于源极区域与漏极区域之间的沟道区域。

栅极电极330可与半导体图案310的沟道区域重叠。源极电极350可电连接至半导体图案310的源极区域。漏极电极360可电连接至半导体图案310的漏极区域。例如，层间绝缘层340可包括暴漏半导体图案310的源极区域的接触孔和暴漏半导体图案310的漏极区域的接触孔。

栅极电极330、源极电极350和漏极电极360可包括导电材料。例如，栅极电极330、源极电极350和漏极电极360可包括金属。漏极电极360可包括与源极电极350相同的材料。栅极电极330可包括与源极电极350和漏极电极360不同的材料。

栅极绝缘层320和层间绝缘层340可包括绝缘材料。栅极绝缘层320可设置在半导体图案310与栅极电极330之间。例如，栅极绝缘层320可包括与栅极电极330的侧表面垂直对齐的侧表面。栅极绝缘层320的侧表面可与栅极电极330的侧表面是连续的。层间绝缘层340可延伸超过半导体图案310。例如，层间绝缘层340可覆盖设置在薄膜晶体管300附近的下基板100的上表面。

根据本发明该实施方式的有机发光显示装置被描述为薄膜晶体管300与下基板100的上表面直接接触。然而，根据本发明另一实施方式的有机发光显示装置可进一步包括位于下基板100与薄膜晶体管300之间的缓冲层。缓冲层可包括绝缘材料。

根据本发明该实施方式的有机发光显示装置被描述为薄膜晶体管300的半导体图案310设置成靠近下基板100。然而，在根据本发明另一实施方式的有机发光显示装置中，薄膜晶体管300的栅极电极330可设置成接近下基板100。例如，在根据本发明另一实施方式的有机发光显示装置中，半导体图案310可设置在栅极电极330与源极电极350/漏极电极360之间。

根据本发明该实施方式的有机发光显示装置可进一步包括位于薄膜晶体管300上的平坦化层400。平坦化层400可设置在下基板100的显示区域AA上。平坦化层400可消除由于薄膜晶体管300导致的厚度差。例如，平坦化层400的上表面可与位于下基板100的显示区域AA上的下基板100上表面平行。

发光结构500可实现特定颜色。例如，发光结构500可包括按顺序层叠的下电极510、有机发光层520和上电极530。

可通过薄膜晶体管300选择性地驱动发光结构500。例如，发光结构500的下电极510可电连接至薄膜晶体管300的漏极电极360。发光结构500可设置在平坦化层400上。平坦化层400可包括暴露薄膜晶体管300的漏极电极360的接触孔。

下电极510和上电极530可包括导电材料。上电极530可包括与下电极510不同的材料。例如，下电极510可包括诸如ITO和IZO之类的透明材料，上电极530可包括具有高反射性的金属。

根据本发明该实施方式的有机发光显示装置被描述为上基板200和发光结构500的上电极530包括具有相对低透射率的材料。然而，在根据本发明另一实施方式的有机发光显示装置中，上基板200和上电极530可包括透明材料。例如，根据本发明另一实施方式的有机发光显示装置可以是其中光向着上基板200发射的顶部发光型。

有机发光层520可产生具有与下电极510与上电极530之间的电压差对应的亮度的光。由有机发光层520产生的光可实现特定颜色。例如，由有机发光层520产生的光可实现蓝色、绿色、红色或白色。

有机发光层520可包括具有有机发光材料的发光材料层(EML)。有机发光层520可具有多层结构，以便增加发光效率。例如，有机发光层520可进一步包括下述至少之一：空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)。

根据本发明该实施方式的有机发光显示装置仅描述并显示了实现单个颜色的像素区域。然而，根据本发明另一实施方式的有机发光显示装置可包括实现不同颜色的多个像素区域。例如，根据本发明另一实施方式的有机发光显示装置可包括实现红色的红色像素区域、实现蓝色的蓝色像素区域、实现绿色的绿色像素区域和实现白色的白色像素区域。

根据本发明该实施方式的有机发光显示装置可进一步包括覆盖下电极510的边缘的堤绝缘层600。有机发光层520和上电极530可层叠在被堤绝缘层600暴露的下电极510的表面上。堤绝缘层600可包括绝缘材料。位于相邻像素区域上的下电极510可通过堤绝缘层600绝缘。例如，堤绝缘层600可包括有机绝缘材料，诸如苯并环丁烯(BCB)、聚酰亚胺和光学压克力。

根据本发明该实施方式的有机发光显示装置可进一步包括位于发光结构500上的装置钝化层700。装置钝化层700可防止和/或延缓从外部渗透的湿气移动到发光结构500的有机发光层520。装置钝化层700可包括绝缘材料。例如，装置钝化层700可具有其中具有有机材料的有机层和具有无机材料的无机层交替层叠的结构。

粘结剂层800可设置在装置钝化层700与上基板200之间。上基板200可通过粘结剂层800贴附至装置钝化层700。可通过粘结剂层800防止和/或减轻来自外部的冲击或湿气渗透。粘结剂层800可包括下粘结剂层810和上粘结剂层820。

下粘结剂层810可设置成靠近装置钝化层700。例如，下粘结剂层810可与装置钝化层700直接接触。下粘结剂层810可延伸到下基板100的非显示区域NA上。例如，薄膜晶体管300和发光结构500可被下粘结剂层810完全覆盖。

下粘结剂层810可包括可固化材料。例如，下粘结剂层810可包括树脂，诸如环氧树脂、苯酚、不饱和聚酯、氨基树脂和烯烃。下粘结剂层810可包括热硬化树脂。

上粘结剂层820可设置在下粘结剂层810上。上粘结剂层820可与下粘结剂层810的上表面和上基板200的下表面直接接触。上粘结剂层820可延伸到下基板100的非显示区域NA上。例如，上粘结剂层820可具有与下粘结剂层810的侧表面垂直对齐的侧表面。上粘结剂层820的侧表面可与下粘结剂层810的侧表面是连续的。

上粘结剂层820可包括可固化材料。例如，上粘结剂层820可包括热硬化树脂。上粘结剂层820可包括与下粘结剂层810不同的材料。

上粘结剂层820可进一步包括吸湿材料。可通过下粘结剂层810减轻由于上粘结剂层820内的吸湿材料的膨胀导致的应力。

粘结剂层800的水平尺寸可小于上基板200的水平尺寸。例如，上基板200的末端边缘的下表面可被粘结剂层800暴露。粘结剂层800可暴露下基板100的焊盘部110。与定位成接近下基板100的焊盘部110的粘结剂层800的角部区域相比，与下基板100的焊盘部110分隔较远的粘结剂层800的角部区域可设置成相对更靠近下基板100的边缘。

与下基板100的焊盘部110分隔较远的粘结剂层800的角部区域可分别包括第一切除部CA1。每个第一切除部CA1可表示直角形状的角部区域被切除的部分。例如，第一切除部CA1可分别具有倒角形状(chamfer shape)或斜角形状(bevel shape)。

下面的表1显示了在包括不同材料的第一粘结剂层和第二粘结剂层中，基于角部区域形状的湿气渗透速率。在此，沿连接在第一方向和与第一方向垂直的第二方向偏移相同距离的点的直线(例如，连接从相应角部区域的顶点起在水平方向偏移1mm的点和在垂直方向偏移1mm的点的直线)，切除直角形状的角部区域以形成切除部。

[表1]

	直角形状的角部区域	具有切除部的角部区域
			第一粘结剂层	10.66μm/hr	8.80μm/hr
第二粘结剂层	8.53μm/hr	5.86μm/hr

参照表1，不管粘结剂层800的材料如何，能够看出具有切除部的角部区域具有显著低于直角形状的角部区域的湿气渗透速率。

由此，在根据本发明该实施方式的有机发光显示装置中，因为设置成靠近下基板100的边缘并且快速与外部湿气接触的粘结剂层800的每个角部区域包括第一切除部CA1，所以可降低湿气渗透速率。因而，在根据本发明该实施方式的有机发光显示装置中，可减小由于粘结剂层800内的吸湿材料的膨胀导致的应力分布。

根据本发明该实施方式的有机发光显示装置可进一步包括在蚀刻工艺和/或分离工艺的对准中使用的对准标记151、152、161和162。对准标记151、152、161和162可包括具有高反射率的材料，诸如金属。例如，对准标记151、152、161和162可包括与栅极电极330、源极电极350、漏极电极360或上电极530相同的材料。

对准标记151、152、161和162可设置在下基板100的非显示区域NA上。粘结剂层800可不覆盖对准标记151、152、161和162。对准标记151、152、161和162可设置在上基板200外部。例如，对准标记151、152、161和162可设置在下基板100的角部区域处。对准标记151、152、161和162可包括设置在与下基板100的焊盘部110分隔较远的角部区域上的第一对准标记161和162、以及设置在定位成靠近下基板100的焊盘部110的角部区域上的第二对准标记151和152。

第一对准标记161和162可以是对称的形状。第二对准标记151和152可以是对称的形状。例如，所有的对准标记151、152、161和162可以是相同的形状。

第一对准标记161和162可设置在粘结剂层800的第一切除部CA1上。上基板200的侧表面可沿粘结剂层800的侧表面延伸。就是说，根据本发明该实施方式的有机发光显示装置可包括位于被粘结剂层800的第一切除部CA1和上基板200暴露的下基板100的非显示区域NA上的第一对准标记161和162。因而，在根据本发明该实施方式的有机发光显示装置中，下基板100的非显示区域NA的水平宽度可减小。因此，在根据本发明该实施方式的有机发光显示装置中，下基板100的显示区域AA的尺寸可增加。

因此，在根据本发明该实施方式的有机发光显示装置中，设置成靠近下基板100的边缘的粘结剂层800的角部区域可分别包括第一切除部CA1，以便提高可靠性，并且第一对准标记161和162可设置在第一切除部CA1内，以便提高发光效率。

根据本发明该实施方式的有机发光显示装置可进一步包括位于对准标记151、152、161和162上的标记钝化层900。标记钝化层900可完全覆盖对准标记151、152、161和162。标记钝化层900可包括绝缘材料。例如，标记钝化层900可包括与栅极绝缘层320、层间绝缘层340或装置钝化层700相同的材料。

根据本发明该实施方式的有机发光显示装置被描述为仅与下基板100的焊盘部110分隔较远的粘结剂层800的角部区域包括切除部CA1。然而，在根据本发明另一实施方式的有机发光显示装置中，如图3中所示，粘结剂层800的所有角部区域可包括切除部CA1和CA2。例如，在根据本发明另一实施方式的有机发光显示装置中，与下基板100的焊盘部110分隔较远的粘结剂层800的每个角部区域可包括第一切除部CA1，并且设置成靠近下基板100的焊盘部110的粘结剂层800的每个角部区域可包括第二切除部CA2。在根据本发明另一实施方式的有机发光显示装置中，第二对准标记151和152可分别设置在粘结剂层800的第二切除部CA2内。因而，在根据本发明另一实施方式的有机发光显示装置中，下基板100的焊盘部110可延伸至下基板100的靠近角部区域的非显示区域NA。就是说，在根据本发明另一实施方式的有机发光显示装置中，下基板100的显示区域AA可大大增加。因此，在根据本发明另一实施方式的有机发光显示装置中，可靠性和发光效率可大大提高。

根据本发明该实施方式的有机发光显示装置被描述为第一对准标记161和162可以是与第二对准标记151和152相同的形状。然而，在根据本发明另一实施方式的有机发光显示装置中，如图4中所示，第一对准标记161和162可以是与第二对准标记151和152不同的形状。例如，在根据本发明另一实施方式的有机发光显示装置中，第一对准标记161和162的每一个可以是相对于粘结剂层800的相邻侧表面内凹的形状。例如，在根据本发明另一实施方式的有机发光显示装置中，第一对准标记161和162的每一个可以是“┗”形状或“┛”形状。因而，在根据本发明另一实施方式的有机发光显示装置中，第一对准标记161和162可充分地分别设置在粘结剂层800的相应第一切除部CA1内。因此，在根据本发明另一实施方式的有机发光显示装置中，可通过第一对准标记161和162的定位提高发光效率。

此外，在根据本发明再一实施方式的有机发光显示装置中，如图5中所示，粘结剂层800可包括第一切除部CA1和第二切除部CA2，第一对准标记161和162可设置在被第一切除部CA1暴露的下基板100上，第二对准标记151和152可设置在被第二切除部CA2暴露的下基板100上，并且对准标记151、152、161和162的每一个可以是朝向粘结剂层800的相应相邻侧表面的内凹形状。因而，在根据本发明再一实施方式的有机发光显示装置中，对准标记151、152、161和162的每一个可充分地设置在粘结剂层800的相应切除部CA1和CA2内。因此，在根据本发明再一实施方式的有机发光显示装置中，下基板100的非显示区域NA的尺寸可被最小化。

根据本发明该实施方式的有机发光显示装置被描述为上基板200的侧表面沿粘结剂层800的侧表面延伸。然而，在根据本发明另一实施方式的有机发光显示装置中，如图6中所示，具有透明材料的上基板200可延伸到粘结剂层800的第一切除部CA1内的第一对准标记161和162上。因而，在根据本发明另一实施方式的有机发光显示装置中，可防止由于上基板200与粘结剂层800之间的错位而导致粘结剂层800溢出到上基板200的侧表面，使得可提高可靠性和发光效率。

结果，根据本发明实施方式的有机发光显示装置通过改变粘结剂层的角部区域的形状可降低湿气渗透速率。因而，在根据本发明实施方式的有机发光显示装置中，可防止由于粘结剂层内的吸湿材料的应力变化而导致的下基板和/或上基板的变形和损坏。由此，在根据本发明实施方式的有机发光显示装置中，可提高可靠性。

Claims (9)

1.一种有机发光显示装置，包括：

下基板，所述下基板包括显示区域和设置在所述显示区域外部的非显示区域，所述下基板包括焊盘部；

设置在所述下基板上的上基板，并且所述下基板的所述焊盘部被所述上基板暴露；

位于所述下基板与所述上基板之间的粘结剂层，

与所述下基板的所述焊盘部分隔较远的所述粘结剂层的角部区域分别包括第一切除部；以及

被所述粘结剂层的所述第一切除部暴露的所述下基板的所述非显示区域内的第一对准标记，

其中所述第一对准标记相对于所述粘结剂层间隔开，以及

其中所述上基板包括与所述粘结剂层交叠的部分、以及在所述粘结剂层的外部的与所述第一对准标记交叠的部分。

2.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中所述粘结剂层的所述第一切除部分别具有倒角形状。

3.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中所述第一对准标记是对称的形状。

4.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，进一步包括位于所述下基板的所述非显示区域内的第二对准标记，所述第二对准标记设置成靠近所述焊盘部，

其中所述第一对准标记是与所述第二对准标记不同的形状。

5.根据权利要求4所述的有机发光显示装置，其中所述第一对准标记的每一个是相对于所述粘结剂层的相应侧表面内凹的形状。

6.根据权利要求4所述的有机发光显示装置，其中设置成靠近所述下基板的所述焊盘部的所述粘结剂层的角部区域分别包括第二切除部，并且

所述第二对准标记的每一个设置在相应第二切除部内。

7.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中所述粘结剂层的水平尺寸小于所述上基板的水平尺寸，并且

其中所述上基板的侧表面与所述粘结剂层的侧表面平行地延伸。

8.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中所述上基板的透射率低于所述下基板的透射率。

9.根据权利要求8所述的有机发光显示装置，其中所述上基板包括金属。

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