CN109554731A - 一种电触头镀银的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电触头镀银的方法，包括以下几个步骤：步骤一，制备无氰电镀银溶液；步骤二，镀银电触头；步骤三，加固镀银层；使得通过本发明提出的电触头镀银的方法制作而成的电镀头，使得镀银过程中不含有氰化物，在解决环保的基础上又不影响产品品质；且本发明制得的镀层厚度分布均匀、致密性高、结合力好、耐磨且摩擦系数低，相较于电镀银工艺，制备方法更加简捷稳定，工序少，产量高，能满足工业化生产的要求。

Description

一种电触头镀银的方法
技术领域
本发明涉及电触头制造，特别是涉及一种电触头镀银的方法。
背景技术
高压断路器和隔离开关是电力系统中最重要的组件，电触头是断路器、隔离开关等高压开关不可或缺的电接触器件，其具有高的可靠性极为重要。为了减小接触电阻，将导电触头的接触部位采用电镀的方式镀一层银，以防止触头氧化，提高电导率。由于开关设备的触头在运行时具有“自洁”功能，即触头接触闭合时需要通过摩擦来进行表面自清洁，为了防止镀银层在摩擦过程中剥落，造成触头失效，保证镀层结合力尤为重要。
镀银层是一种贵金属镀层，它作为功能性镀层起润滑、减小摩擦、防粘接、增强导电性等作用，被广泛应用在各个领域，银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用，使用的镀银液主要是氰化物镀液。
目前电触头最常见镀银工艺为电镀银，采用氰化物镀液挂镀的方式，存在以下问题：(1)挂镀适于单件小批量生产，生产效率低；(2)受工艺及镀前处理限制，镀层结合力不可靠，在摩擦过程中导致镀层脱落；(3)电镀银的过程是在氰化物的电镀液中进行的，氰化物有剧毒，易对人身造成伤害及对环境造成污染。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的缺点，提供一种电触头镀银的方法。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种电触头镀银的方法，包括以下几个步骤：
步骤一，制备无氰电镀银溶液；
S1、选材，准备如下材料：银盐、氢氧化钾、乙二胺四乙酸二钠、丁二酰亚胺、蛋氨酸、月桂酰肌氨酸钠和硝酸，其中银盐的用量为20～70g/L，氢氧化钾的用量为35～45g/L，乙二胺四乙酸二钠的用量为100-160g/L，丁二酰亚胺的用量为60～240g/L，蛋氨酸的用量为10-30g/L，月桂酰肌氨酸钠的用量为0.02-0.6g/L，硝酸的用量为15-25g/L；
S2、制备溶液：
a、将氢氧化钾溶液和丁二酰亚胺溶液混合搅拌均匀，得到A溶液；
b、将银盐溶液放入到A溶液中，搅拌均匀，得到B溶液；
c、将乙二胺四乙酸二钠溶液、蛋氨酸溶液、月桂酰肌氨酸钠溶液和硝酸溶液混合搅拌均匀，得到C溶液；
d、将C溶液加入到B溶液中，得到D溶液；
e、使用调节剂将D溶液的pH值调节至10-11，定容，得成品电镀银溶液；
步骤二，镀银电触头；
S1、将电触头的表面进行打磨抛光处理，将电触头放入中性除油除锈剂中，利用超声波清洗机以20KHZ和50KHZ频率清洗电触头样品10-20min，再将清洗后的电触头放入真空干燥机内干燥1-5min；
S2、将电触头用除油灵进行化学除油水洗，然后用80g/L～1000g/L的NaOH在60℃～70℃的温度下进行碱蚀处理，时间为0.5min～1.0min，以除去电触头表面的污物，并使基体活化，再放入真空干燥机内干燥1-5min；
S3、将电触头放入步骤一制作的电镀银溶液中，以电流密度为0.2-0.5A/dm2，电镀银溶液温度为20-40℃中电镀1-2h，完成电镀银；
S4、取出S3中的电触头进行降温、冷却至室温后，得到镀银电触头；
步骤三，加固镀银层；
S1、将步骤二中镀银电触头置于真空室内，将真空室内抽真空；
S2、抽真空的真空度为10-2Pa～10-4Pa，然后向真空室内通入氩气，保持真空度＜2Pa；
S3、将镀银电触头于通入氩气的真空室内加热焙烧，加热焙烧温度为340～380℃，时间为5～120分钟，获得无缺陷的镀银电触头。
作为本发明一种优选的技术方案，步骤一S1中所述的银盐优选为硝酸银。
作为本发明一种优选的技术方案，所述电触头的材料为铝材、纯铜材、CuCr1材料、CuCr1Zr材料或CuW合金材料中任意一种。
作为本发明一种优选的技术方案，步骤三S2中通入氩气的流速为30-250CCM。
作为本发明一种优选的技术方案，步骤一e中所述的调节剂为氢氧化钾溶液或硝酸溶液。
本发明的积极进步效果在于：本发明一种电触头镀银的方法，通过制备的无氰电镀银溶液，使得镀银过程中不含有氰化物，在解决环保的基础上又不影响产品品质；且本发明制得的镀层厚度分布均匀、致密性高、结合力好、耐磨且摩擦系数低，相较于电镀银工艺，制备方法更加简捷稳定，工序少，产量高，能满足工业化生产的要求。
具体实施方式
以下对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例：一种电触头镀银的方法，包括以下几个步骤：
步骤一，制备无氰电镀银溶液；
S1、选材，准备如下材料：银盐、氢氧化钾、乙二胺四乙酸二钠、丁二酰亚胺、蛋氨酸、月桂酰肌氨酸钠和硝酸，其中银盐的用量为20～70g/L，氢氧化钾的用量为35～45g/L，乙二胺四乙酸二钠的用量为100-160g/L，丁二酰亚胺的用量为60～240g/L，蛋氨酸的用量为10-30g/L，月桂酰肌氨酸钠的用量为0.02-0.6g/L，硝酸的用量为15-25g/L；
S2、制备溶液：
将氢氧化钾溶液和丁二酰亚胺溶液混合搅拌均匀，得到A溶液；
将银盐溶液放入到A溶液中，搅拌均匀，得到B溶液；
将乙二胺四乙酸二钠溶液、蛋氨酸溶液、月桂酰肌氨酸钠溶液和硝酸溶液混合搅拌均匀，得到C溶液；
将C溶液加入到B溶液中，得到D溶液；
使用调节剂将D溶液的pH值调节至10-11，定容，得成品电镀银溶液；
步骤二，镀银电触头；
S1、将电触头的表面进行打磨抛光处理，将电触头放入中性除油除锈剂中，利用超声波清洗机以20KHZ和50KHZ频率清洗电触头样品10-20min，再将清洗后的电触头放入真空干燥机内干燥1-5min；
S2、将电触头用除油灵进行化学除油水洗，然后用80g/L～1000g/L的NaOH在60℃～70℃的温度下进行碱蚀处理，时间为0.5min～1.0min，以除去电触头表面的污物，并使基体活化，再放入真空干燥机内干燥1-5min；
S3、将电触头放入步骤一制作的无氰电镀银溶液中，以电流密度为0.2-0.5A/dm2，电镀银溶液温度为20-40℃中电镀1-2h，完成电镀银；
S4、取出S3中的电触头进行降温、冷却至室温后，得到镀银电触头；
步骤三，加固镀银层；
S1、将步骤二中镀银电触头置于真空室内，将真空室内抽真空；
S2、抽真空的真空度为10-2Pa～10-4Pa，然后向真空室内通入氩气，保持真空度＜2Pa；
S3、将镀银电触头于通入氩气的真空室内加热焙烧，加热焙烧温度为340～380℃，时间为5～120分钟，获得无缺陷的镀银电触头。
步骤一S1中所述的银盐优选为硝酸银。
所述电触头的材料为铝材、纯铜材、CuCr1材料、CuCr1Zr材料或CuW合金材料中任意一种。
步骤三S2中通入氩气的流速为30-250CCM。
步骤一e中所述的调节剂为氢氧化钾溶液或硝酸溶液。
综上所述，本发明一种电触头镀银的方法，通过制备的无氰电镀银溶液，使得镀银过程中不含有氰化物，在解决环保的基础上又不影响产品品质；且本发明制得的镀层厚度分布均匀、致密性高、结合力好、耐磨且摩擦系数低，相较于电镀银工艺，制备方法更加简捷稳定，工序少，产量高，能满足工业化生产的要求。
最后应说明的是：以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种电触头镀银的方法，其特征在于，包括以下几个步骤：
步骤一，制备无氰电镀银溶液；
S1、选材，准备如下材料：银盐、氢氧化钾、乙二胺四乙酸二钠、丁二酰亚胺、蛋氨酸、月桂酰肌氨酸钠和硝酸，其中银盐的用量为20～70g/L，氢氧化钾的用量为35～45g/L，乙二胺四乙酸二钠的用量为100-160g/L，丁二酰亚胺的用量为60～240g/L，蛋氨酸的用量为10-30g/L，月桂酰肌氨酸钠的用量为0.02-0.6g/L，硝酸的用量为15-25g/L；
S2、制备溶液：
a、将氢氧化钾溶液和丁二酰亚胺溶液混合搅拌均匀，得到A溶液；
b、将银盐溶液放入到A溶液中，搅拌均匀，得到B溶液；
c、将乙二胺四乙酸二钠溶液、蛋氨酸溶液、月桂酰肌氨酸钠溶液和硝酸溶液混合搅拌均匀，得到C溶液；
d、将C溶液加入到B溶液中，得到D溶液；
e、使用调节剂将D溶液的pH值调节至10-11，定容，得成品电镀银溶液；
步骤二，镀银电触头；
S1、将电触头的表面进行打磨抛光处理，将电触头放入中性除油除锈剂中，利用超声波清洗机以20KHZ和50KHZ频率清洗电触头样品10-20min，再将清洗后的电触头放入真空干燥机内干燥1-5min；
S2、将电触头用除油灵进行化学除油水洗，然后用80g/L～1000g/L的NaOH在60℃～70℃的温度下进行碱蚀处理，时间为0.5min～1.0min，以除去电触头表面的污物，并使基体活化，再放入真空干燥机内干燥1-5min；
S3、将电触头放入步骤一制作的无氰电镀银溶液中，以电流密度为0.2-0.5A/dm2，电镀银溶液温度为20-40℃中电镀1-2h，完成电镀银；
S4、取出S3中的电触头进行降温、冷却至室温后，得到镀银电触头；
步骤三，加固镀银层；
S1、将步骤二中镀银电触头置于真空室内，将真空室内抽真空；
S2、抽真空的真空度为10-2Pa～10-4Pa，然后向真空室内通入氩气，保持真空度＜2Pa；
S3、将镀银电触头于通入氩气的真空室内加热焙烧，加热焙烧温度为340～380℃，时间为5～120分钟，获得无缺陷的镀银电触头。
2.如权利要求1所述的一种电触头镀银的方法，其特征在于，步骤一S1中所述的银盐优选为硝酸银。
3.如权利要求1所述的一种电触头镀银的方法，其特征在于，所述电触头的材料为铝材、纯铜材、CuCr1材料、CuCr1Zr材料或CuW合金材料中任意一种。
4.如权利要求1所述的一种电触头镀银的方法，其特征在于，步骤三S2中通入氩气的流速为30-250CCM。
5.如权利要求1所述的一种电触头镀银的方法，其特征在于，步骤一e中所述的调节剂为氢氧化钾溶液或硝酸溶液。
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