CN111128603A - 一种降低接触阻抗的方法 - Google Patents

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徐灿
汤保成
袁进
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Abstract

本发明涉及直流接触器技术领域，具体涉及一种降低接触阻抗的方法，包括静触头以及动桥板；还包括以下步骤：A：对静触头进行镀银处理；B：对动桥板进行镀银处理；C：将静触头以及动桥板组装成直流接触器；D：对直流接触器内部进行抽真空处理；E：向抽真空后的直流接触器内部通入非氧气体；F：对抽真空后的直流接触器进行密封；G：对密封后的直流接触器进行电清洗。本发明通过将静触头以及动桥板进行镀银处理，能够避免静触头以及动桥板氧化产生氧化膜导致接触通电时接触阻抗变大；产品进行抽真空处理，能够避免内部氧化内部金属件导致接触阻抗增大；另外电清洗能够有效去掉静触头与动桥板接触部位间的污染物或氧化层，从而降低其接触阻抗。

Description

一种降低接触阻抗的方法
技术领域
本发明涉及直流接触器技术领域，具体涉及一种降低接触阻抗的方法。
背景技术
现有的直流接触器多数使用纯铜材质触头满足通断较大直流电流的要求，但是纯铜部件加工后极易氧化，无法最大限度的降低触头间的接触阻抗，导致产品性能不稳定。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种降低接触阻抗的方法。
本发明的目的通过以下技术方案实现：一种降低接触阻抗的方法，包括静触头以及动桥板；还包括以下步骤：
A：对加工完成后的静触头进行镀银处理；
B：对加工完成后的动桥板进行镀银处理；
C：将镀银后的静触头以及镀银后的动桥板组装成直流接触器；
D：对直流接触器内部进行抽真空处理；
E：向抽真空后的直流接触器内部通入非氧气体；
F：对抽真空后的直流接触器进行密封；
G：对密封后的直流接触器进行电清洗。
本发明进一步设置为，在步骤A中，静触头进行镀银处理后形成有磨砂面。
本发明进一步设置为，所述绝缘气体为氢气或氢气为主的混合绝缘气体。
本发明进一步设置为，所述电清洗为在直流接触器的静触头两端接入直流阻性负载，并且直流阻性负载的电流和电压为直流接触器的额定标称值，使用固定频率控制直流接触器通断多次。
本发明进一步设置为，所述直流接触器的通断次数为至少十次。
本发明进一步设置为，所述电清洗为降低直流阻性负载的电压，降低直流阻性负载的电流，提高直流接触器电清洗时的通断次数。
本发明进一步设置为，所述降低接触阻抗的方法还包括步骤H：对电清洗后的直流接触器进行综合参数检测；若检测合格进行出货；若检测不合格进行报废。
本发明的有益效果：本发明通过将静触头进行镀银处理，能够避免静触头氧化产生氧化膜导致接触通电时接触阻抗变大；通过将动桥板进行镀银处理，能够避免动桥板表面氧化影响与静触头接通时的接触阻抗变大；产品在密封前进行抽真空处理，能够避免内部氧化内部金属件导致接触阻抗增大；另外电清洗能够有效去掉静触头与动桥板接触部位间的污染物或氧化层，从而降低其接触阻抗。
附图说明
利用附图对发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本发明的流程图。
具体实施方式
结合以下实施例对本发明作进一步描述。
由图1可知；本实施例所述的一种降低接触阻抗的方法，包括静触头以及动桥板；还包括以下步骤：
A：对加工完成后的静触头进行镀银处理；
B：对加工完成后的动桥板进行镀银处理；
C：将镀银后的静触头以及镀银后的动桥板组装成直流接触器；
D：对直流接触器内部进行抽真空处理；
E：向抽真空后的直流接触器内部通入非氧气体；
F：对抽真空后的直流接触器进行密封；
G：对密封后的直流接触器进行电清洗。
具体地，本实施例所述的降低接触阻抗的方法，铜质的静触头在加工完成后进行镀银处理，能够避免铜质的静触头氧化产生氧化膜导致接触通电时接触阻抗变大；铜质的动桥板通过冲切加工完成后进行镀银处理，能够避免动桥板表面氧化影响与静触头接通时的接触阻抗变大；产品在密封前进行抽真空处理，能够避免产品密封体内部有氧气而氧化内部金属件，导致接触阻抗增大；另外电清洗能够对产品的静触头与动桥板接触表面进行烧蚀，产生烧蚀可以有效去掉静触头与动桥板接触部位间的污染物或氧化层，从而降低其接触阻抗。
本实施例所述的一种降低接触阻抗的方法，在步骤A中，静触头进行镀银处理后形成有磨砂面。上述设置能够进一步防止铜质的静触头氧化产生氧化膜导致接触通电时接触阻抗变大。
本实施例所述的一种降低接触阻抗的方法，所述绝缘气体为氢气或者氮气或者以氢气与氮气的混合气体。通过在密封的产品内通入氢气或氢气为主的混合绝缘气体能够进一步避免产品密封体内部有氧气而氧化内部金属件，导致接触阻抗增大。
本实施例所述的一种降低接触阻抗的方法，所述电清洗为在直流接触器的静触头两端接入直流阻性负载，并且直流阻性负载的电流和电压为直流接触器的额定标称值，使用固定频率控制直流接触器通断多次。本实施例所述的一种降低接触阻抗的方法，所述直流接触器的通断次数为至少十次。
具体地，产品密封生产完成后，将产品接入直流阻性负载的回路中，确保接触器静触头两端的负载电压和电流为产品规格标识的额定负载电压和额定负载电流，然后使用固定通断频率，控制直流接触器在阻性额定带载电回路中进行10次或更多的通断动作。由于直流接触器在额定带载通断时动桥板与静触头接通与分断时，会因为有较大直流电流和较高电压而形成拉电弧，利用此电弧对产品静触头与动桥板接触表面进行烧蚀，产生烧蚀可以有效去掉静触头与动桥板接触部位间的污染物或氧化层，从而降低其接触阻抗。进一步的，限定直流接触器带载动作10次或更多，能够确保对产品电寿命影响较小，保证产品出厂前电寿命能力不会降低至规格限定范围以下。
本实施例所述的一种降低接触阻抗的方法，所述电清洗为降低直流阻性负载的电压，降低直流阻性负载的电流，提高直流接触器电清洗时的通断次数。
本实施例所述的一种降低接触阻抗的方法，所述降低接触阻抗的方法还包括步骤H：对电清洗后的直流接触器进行综合参数检测；若检测合格进行出货；若检测不合格进行报废。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (6)

1.一种降低接触阻抗的方法，其特征在于：包括静触头以及动桥板；还包括以下步骤：
A：对加工完成后的静触头进行镀银处理；
B：对加工完成后的动桥板进行镀银处理；
C：将镀银后的静触头以及镀银后的动桥板组装成直流接触器；
D：对直流接触器内部进行抽真空处理；
E：向抽真空后的直流接触器内部通入非氧气体；
F：对抽真空后的直流接触器进行密封；
G：对密封后的直流接触器进行电清洗。
2.根据权利要求1所述的一种降低接触阻抗的方法，其特征在于：在步骤A中，静触头进行镀银处理后形成有磨砂面。
3.根据权利要求1所述的一种降低接触阻抗的方法，其特征在于：所述绝缘气体为氢气或氢气为主的混合绝缘气体。
4.根据权利要求1所述的一种降低接触阻抗的方法，其特征在于：所述电清洗为在直流接触器的静触头两端接入直流阻性负载，并且直流阻性负载的电流和电压为直流接触器的额定标称值，使用固定频率控制直流接触器通断多次。
5.根据权利要求4所述的一种降低接触阻抗的方法，其特征在于：所述直流接触器的通断次数为至少十次。
6.根据权利要求1所述的一种降低接触阻抗的方法，其特征在于：所述降低接触阻抗的方法还包括步骤H：对电清洗后的直流接触器进行综合参数检测；若检测合格进行出货；若检测不合格进行报废。
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