CN109535466A - 一种聚合物基电子封装复合材料 - Google Patents

一种聚合物基电子封装复合材料 Download PDF

Info

Publication number
CN109535466A
CN109535466A CN201811494536.8A CN201811494536A CN109535466A CN 109535466 A CN109535466 A CN 109535466A CN 201811494536 A CN201811494536 A CN 201811494536A CN 109535466 A CN109535466 A CN 109535466A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic packaging
epoxy resin
composite material
abrasion resistant
resistant particles
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201811494536.8A
Other languages
English (en)
Inventor
周永存
吴思奇
甄诚
姚佳妮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Northwestern Polytechnical University
Original Assignee
Northwestern Polytechnical University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Northwestern Polytechnical University filed Critical Northwestern Polytechnical University
Priority to CN201811494536.8A priority Critical patent/CN109535466A/zh
Publication of CN109535466A publication Critical patent/CN109535466A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/06—Coating with compositions not containing macromolecular substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/48—Coating with alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

本发明公开了一种聚合物基电子封装复合材料，所述一种聚合物基电子封装复合材料包括以环氧树脂基复合材料为基底，表面覆有一层镀层，该镀层由镍、钴、磷、耐磨颗粒、稀土金属以及陶瓷粉末或纤维组成。该聚合物基电子封装复合材料，通过以环氧树脂基复合材料为基底，在一系列的步骤下进行电子封装复合材料的制备，使其具有柔韧性好，耐热性能优异，且疲劳性能好的优点，此外，通过添加有耐磨颗粒，使聚合物基电子封装复合材料的耐磨、耐腐蚀性能得到改善，基底与表面镀层具有良好的结合力，产品性能稳定，增加了环氧树脂复合材料的耐久性，且其制备方法简单，条件易于控制，制备过程中无有毒物质释放，有利于环境保护。

Description

一种聚合物基电子封装复合材料
技术领域
本发明涉及电子封装技术领域，具体为一种聚合物基电子封装复合材料。
背景技术
材料是人类赖以生存的物质基础，是人类物质文明的标志，材料的发展会将人类的社会文明推向更高的层次，材料是现代科技的四大支柱之一，现代科技的进步对材料提出了更高的要求，从而带动了新材料向复合化、功能化、智能化、结构功能一体化和低成本化的方向发展，在这一趋势下，聚合物基复合材料的作用和地位越来越重要，由于聚合物基复合材料的可设计性，使聚合物基复合材料既可以成为具有综合性能优异的结构材料，又可以成为具有特殊功能的功能材料，还可以成为结构功能一体化的结构件，聚合物基复合材料的可设计性给其自身的发展带来了无限的生机与活力，聚合物基复合材料是复合材料中的重要组成部分。
随着聚合物基复合材料的发展，在电子封装复合材料领域中，电子封装就是把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、键合、连接、与环境隔离和保护等操作工艺，以防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵入，减缓震动，防止外力损伤和稳定元件参数，电子封装材料分为金属、陶瓷和聚合物基封装材料三大类，其中聚合物基材料在电子封装中应用最广泛，由于电子信息产业的高速发展，对电子封装材料提出了更高更全面的要求，传统的电子封装材料由于较高的介电常数和介电损耗以及较差的耐磨性已经满足不了高度集成化的新要求，为此我们提出一种聚合物基电子封装复合材料。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种聚合物基电子封装复合材料，解决了目前电子封装复合材料在进行集成电路的封装工作时由于其本身材质的限制导致其有较高的介电常数和介电损耗以及较差的耐磨性从而影响集成电路性能以及运行速度的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种聚合物基电子封装复合材料，所述一种聚合物基电子封装复合材料包括以环氧树脂基复合材料为基底，表面覆有一层镀层，该镀层由镍、钴、磷、耐磨颗粒、稀土金属以及陶瓷粉末或纤维组成，其制备方法如下：
第一步：将环氧树脂基复合材料放入化学除油槽碱洗除油，再利用清水冲洗环氧树脂基复合材料表面，然后采用粗化溶液对环氧树脂基复合材料表面进行粗化，粗化后再利用清水冲洗环氧树脂基复合材料表面，最后将环氧树脂基复合材料置于体积分数5-25％的盐酸中，在20-30℃，活化2-5min，得到表面活化后的环氧树脂基复合材料；
第二步：将镍盐、钴盐、稀土金属盐、陶瓷粉末或纤维、次磷酸盐、络合剂、缓冲剂、稳定剂和去离子水混合搅拌均匀，配制成化学镀液，并调节其pH为8-10；
第三步：称取30-80g耐磨颗粒，用100ml水溶解后，超声搅拌20-50min，得到耐磨颗粒浆体；
第四步：将第一步中得到的表面活化后的环氧树脂基复合材料，浸渍在温度为80-100℃的化学镀液中开始反应，反应开始30-60s后，加入耐磨颗粒浆体60-100ml/L，形成施镀液，每隔6-10min，调整施镀液的pH值至8-10，施镀75-100min，得到聚合物基电子封装复合材料。
优选的，所述耐磨颗粒为氮化硅颗粒、碳化硅粉末、碳化硼颗粒中的一种或多种混合，所述耐磨颗粒的粒径大小为50-80nm。
优选的，所述稀土金属为铈或镧。
优选的，所述第二步中镍盐、钴盐、稀土金属盐、陶瓷粉末或纤维、次磷酸盐、络合剂、缓冲剂、稳定剂的质量浓度分别为：60g/L、30g/L、2.5g/L、5g/L、15g/L、80g/L、28g/L、0.01g/L。
优选的，所述第二步中络合剂为柠檬酸钠、酒石酸钠和酒石酸钾钠中的一种或多种混合，所述稳定剂为硫脲、十二烷基硫酸钠、糖精中的一种或多种混合。
优选的，所述第四步中反应的温度为95℃，所述施镀的时间为96min。
有益效果如下：
(1)该聚合物基电子封装复合材料，通过以环氧树脂基复合材料为基底，在一系列的步骤下进行电子封装复合材料的制备，使其具有柔韧性好，耐热性能优异，且疲劳性能好的优点，此外，通过添加有耐磨颗粒，使聚合物基电子封装复合材料的耐磨、耐腐蚀性能得到改善，基底与表面镀层具有良好的结合力，产品性能稳定，增加了环氧树脂复合材料的耐久性，且其制备方法简单，条件易于控制，制备过程中无有毒物质释放，有利于环境保护。
(2)该聚合物基电子封装复合材料，通过在制备过程中添加有陶瓷粉末或纤维，根据复合效应原理，通过将环氧树脂基体和导热的陶瓷粉末或纤维进行复合，由于环氧树脂和陶瓷的性能以及它们之间所形成的界面性能相互作用和补充，可以获得兼具二者优异性能的聚合物基电子封装复合材料，以满足电子封装材料所需求的高热导率、低线胀系数和低介电常数性能，从而有利于电子封装复合材料的发展与应用。
具体实施方式
基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种技术方案：一种聚合物基电子封装复合材料，一种聚合物基电子封装复合材料包括以环氧树脂基复合材料为基底，表面覆有一层镀层，该镀层由镍、钴、磷、耐磨颗粒、稀土金属以及陶瓷粉末或纤维组成，其制备方法如下：
第一步：将环氧树脂基复合材料放入化学除油槽碱洗除油，再利用清水冲洗环氧树脂基复合材料表面，然后采用粗化溶液对环氧树脂基复合材料表面进行粗化，粗化后再利用清水冲洗环氧树脂基复合材料表面，最后将环氧树脂基复合材料置于体积分数5-25％的盐酸中，在20-30℃，活化2-5min，得到表面活化后的环氧树脂基复合材料，耐磨颗粒为氮化硅颗粒、碳化硅粉末、碳化硼颗粒中的一种或多种混合，耐磨颗粒的粒径大小为50-80nm，稀土金属为铈或镧；
第二步：将镍盐、钴盐、稀土金属盐、陶瓷粉末或纤维、次磷酸盐、络合剂、缓冲剂、稳定剂和去离子水混合搅拌均匀，配制成化学镀液，并调节其pH为8-10，镍盐、钴盐、稀土金属盐、陶瓷粉末或纤维、次磷酸盐、络合剂、缓冲剂、稳定剂的质量浓度分别为：60g/L、30g/L、2.5g/L、5g/L、15g/L、80g/L、28g/L、0.01g/L，络合剂为柠檬酸钠、酒石酸钠和酒石酸钾钠中的一种或多种混合，稳定剂为硫脲、十二烷基硫酸钠、糖精中的一种或多种混合，通过在制备过程中添加有陶瓷粉末或纤维，根据复合效应原理，通过将环氧树脂基体和导热的陶瓷粉末或纤维进行复合，由于环氧树脂和陶瓷的性能以及它们之间所形成的界面性能相互作用和补充，可以获得兼具二者优异性能的聚合物基电子封装复合材料，以满足电子封装材料所需求的高热导率、低线胀系数和低介电常数性能，从而有利于电子封装复合材料的发展与应用；
第三步：称取30-80g耐磨颗粒，用100ml水溶解后，超声搅拌20-50min，得到耐磨颗粒浆体；
第四步：将第一步中得到的表面活化后的环氧树脂基复合材料，浸渍在温度为80-100℃的化学镀液中开始反应，反应开始30-60s后，加入耐磨颗粒浆体60-100ml/L，形成施镀液，每隔6-10min，调整施镀液的pH值至8-10，施镀75-100min，得到聚合物基电子封装复合材料，反应的温度为95℃，施镀的时间为96min，通过以环氧树脂基复合材料为基底，在一系列的步骤下进行电子封装复合材料的制备，使其具有柔韧性好，耐热性能优异，且疲劳性能好的优点，此外，通过添加有耐磨颗粒，使聚合物基电子封装复合材料的耐磨、耐腐蚀性能得到改善，基底与表面镀层具有良好的结合力，产品性能稳定，增加了环氧树脂复合材料的耐久性，且其制备方法简单，条件易于控制，制备过程中无有毒物质释放，有利于环境保护。
实施例1
一种聚合物基电子封装复合材料，所述一种聚合物基电子封装复合材料包括以环氧树脂基复合材料为基底，表面覆有一层镀层，该镀层由镍、钴、磷、耐磨颗粒、稀土金属以及陶瓷粉末或纤维组成，其制备方法如下：
第一步：将环氧树脂基复合材料放入化学除油槽碱洗除油，再利用清水冲洗环氧树脂基复合材料表面，然后采用粗化溶液对环氧树脂基复合材料表面进行粗化，粗化后再利用清水冲洗环氧树脂基复合材料表面，最后将环氧树脂基复合材料置于体积分数5-25％的盐酸中，在20-30℃，活化2-5min，得到表面活化后的环氧树脂基复合材料；
第二步：将镍盐、钴盐、稀土金属盐、陶瓷粉末或纤维、次磷酸盐、络合剂、缓冲剂、稳定剂和去离子水混合搅拌均匀，配制成化学镀液，并调节其pH为8-10；
第三步：称取30-80g耐磨颗粒，用100ml水溶解后，超声搅拌20-50min，得到耐磨颗粒浆体；
第四步：将第一步中得到的表面活化后的环氧树脂基复合材料，浸渍在温度为85℃的化学镀液中开始反应，反应开始35s后，加入耐磨颗粒浆体70ml/L，形成施镀液，每隔7min，调整施镀液的pH值至8-10，施镀80min，得到聚合物基电子封装复合材料。
本实施案例所得的介电可调聚合物基电子封装复合材料的介电常数和介电损耗由波导短路法测得，基本性能见下表。
测试项目 性能
介电常数(10GHZ) 7.25
介电损耗(10GHZ) 0.19
实施例2
一种聚合物基电子封装复合材料，所述一种聚合物基电子封装复合材料包括以环氧树脂基复合材料为基底，表面覆有一层镀层，该镀层由镍、钴、磷、耐磨颗粒、稀土金属以及陶瓷粉末或纤维组成，其制备方法如下：
第一步：将环氧树脂基复合材料放入化学除油槽碱洗除油，再利用清水冲洗环氧树脂基复合材料表面，然后采用粗化溶液对环氧树脂基复合材料表面进行粗化，粗化后再利用清水冲洗环氧树脂基复合材料表面，最后将环氧树脂基复合材料置于体积分数5-25％的盐酸中，在20-30℃，活化2-5min，得到表面活化后的环氧树脂基复合材料；
第二步：将镍盐、钴盐、稀土金属盐、陶瓷粉末或纤维、次磷酸盐、络合剂、缓冲剂、稳定剂和去离子水混合搅拌均匀，配制成化学镀液，并调节其pH为8-10；
第三步：称取30-80g耐磨颗粒，用100ml水溶解后，超声搅拌20-50min，得到耐磨颗粒浆体；
第四步：将第一步中得到的表面活化后的环氧树脂基复合材料，浸渍在温度为90℃的化学镀液中开始反应，反应开始40s后，加入耐磨颗粒浆体80ml/L，形成施镀液，每隔8min，调整施镀液的pH值至8-10，施镀85min，得到聚合物基电子封装复合材料。
本实施案例所得的介电可调聚合物基电子封装复合材料的介电常数和介电损耗由波导短路法测得，基本性能见下表。
测试项目 性能
介电常数(10GHZ) 6.85
介电损耗(10GHZ) 0.18
实施例3
一种聚合物基电子封装复合材料，所述一种聚合物基电子封装复合材料包括以环氧树脂基复合材料为基底，表面覆有一层镀层，该镀层由镍、钴、磷、耐磨颗粒、稀土金属以及陶瓷粉末或纤维组成，其制备方法如下：
第一步：将环氧树脂基复合材料放入化学除油槽碱洗除油，再利用清水冲洗环氧树脂基复合材料表面，然后采用粗化溶液对环氧树脂基复合材料表面进行粗化，粗化后再利用清水冲洗环氧树脂基复合材料表面，最后将环氧树脂基复合材料置于体积分数5-25％的盐酸中，在20-30℃，活化2-5min，得到表面活化后的环氧树脂基复合材料；
第二步：将镍盐、钴盐、稀土金属盐、陶瓷粉末或纤维、次磷酸盐、络合剂、缓冲剂、稳定剂和去离子水混合搅拌均匀，配制成化学镀液，并调节其pH为8-10；
第三步：称取30-80g耐磨颗粒，用100ml水溶解后，超声搅拌20-50min，得到耐磨颗粒浆体；
第四步：将第一步中得到的表面活化后的环氧树脂基复合材料，浸渍在温度为98℃的化学镀液中开始反应，反应开始55s后，加入耐磨颗粒浆体95ml/L，形成施镀液，每隔9min，调整施镀液的pH值至8-10，施镀98min，得到聚合物基电子封装复合材料。
本实施案例所得的介电可调聚合物基电子封装复合材料的介电常数和介电损耗由波导短路法测得，基本性能见下表。
测试项目 性能
介电常数(10GHZ) 7.52
介电损耗(10GHZ) 0.23
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种聚合物基电子封装复合材料，其特征在于：所述一种聚合物基电子封装复合材料包括以环氧树脂基复合材料为基底，表面覆有一层镀层，该镀层由镍、钴、磷、耐磨颗粒、稀土金属以及陶瓷粉末或纤维组成，其制备方法如下：
第一步：将环氧树脂基复合材料放入化学除油槽碱洗除油，再利用清水冲洗环氧树脂基复合材料表面，然后采用粗化溶液对环氧树脂基复合材料表面进行粗化，粗化后再利用清水冲洗环氧树脂基复合材料表面，最后将环氧树脂基复合材料置于体积分数5-25％的盐酸中，在20-30℃，活化2-5min，得到表面活化后的环氧树脂基复合材料；
第二步：将镍盐、钴盐、稀土金属盐、陶瓷粉末或纤维、次磷酸盐、络合剂、缓冲剂、稳定剂和去离子水混合搅拌均匀，配制成化学镀液，并调节其pH为8-10；
第三步：称取30-80g耐磨颗粒，用100ml水溶解后，超声搅拌20-50min，得到耐磨颗粒浆体；
第四步：将第一步中得到的表面活化后的环氧树脂基复合材料，浸渍在温度为80-100℃的化学镀液中开始反应，反应开始30-60s后，加入耐磨颗粒浆体60-100ml/L，形成施镀液，每隔6-10min，调整施镀液的pH值至8-10，施镀75-100min，得到聚合物基电子封装复合材料。
2.根据权利要求1所述的一种聚合物基电子封装复合材料，其特征在于：所述耐磨颗粒为氮化硅颗粒、碳化硅粉末、碳化硼颗粒中的一种或多种混合，所述耐磨颗粒的粒径大小为50-80nm。
3.根据权利要求1所述的一种聚合物基电子封装复合材料，其特征在于：所述稀土金属为铈或镧。
4.根据权利要求1所述的一种聚合物基电子封装复合材料，其特征在于：所述第二步中镍盐、钴盐、稀土金属盐、陶瓷粉末或纤维、次磷酸盐、络合剂、缓冲剂、稳定剂的质量浓度分别为：60g/L、30g/L、2.5g/L、5g/L、15g/L、80g/L、28g/L、0.01g/L。
5.根据权利要求1所述的一种聚合物基电子封装复合材料，其特征在于：所述第二步中络合剂为柠檬酸钠、酒石酸钠和酒石酸钾钠中的一种或多种混合，所述稳定剂为硫脲、十二烷基硫酸钠、糖精中的一种或多种混合。
6.根据权利要求1所述的一种聚合物基电子封装复合材料，其特征在于：所述第四步中反应的温度为95℃，所述施镀的时间为96min。
CN201811494536.8A 2018-12-07 2018-12-07 一种聚合物基电子封装复合材料 Pending CN109535466A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811494536.8A CN109535466A (zh) 2018-12-07 2018-12-07 一种聚合物基电子封装复合材料

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811494536.8A CN109535466A (zh) 2018-12-07 2018-12-07 一种聚合物基电子封装复合材料

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109535466A true CN109535466A (zh) 2019-03-29

Family

ID=65853092

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811494536.8A Pending CN109535466A (zh) 2018-12-07 2018-12-07 一种聚合物基电子封装复合材料

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109535466A (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101967629A (zh) * 2010-09-29 2011-02-09 北京卫星制造厂 一种环氧树脂基复合材料表面金属化镀层的制备方法
CN105695966A (zh) * 2016-03-08 2016-06-22 苏州珍展科技材料有限公司 一种环氧树脂电子封装复合材料及其制备方法
CN107034377A (zh) * 2017-03-14 2017-08-11 刘金财 一种镍金包覆的镶嵌金刚石铜的高密度密度板及其制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101967629A (zh) * 2010-09-29 2011-02-09 北京卫星制造厂 一种环氧树脂基复合材料表面金属化镀层的制备方法
CN105695966A (zh) * 2016-03-08 2016-06-22 苏州珍展科技材料有限公司 一种环氧树脂电子封装复合材料及其制备方法
CN107034377A (zh) * 2017-03-14 2017-08-11 刘金财 一种镍金包覆的镶嵌金刚石铜的高密度密度板及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Chen et al. Mechanical deformation of sintered porous Ag die attach at high temperature and its size effect for wide-bandgap power device design
CN101962760B (zh) 一种氮化铝陶瓷表面化学镀镍的方法
CN103103403A (zh) 一种电子封装材料
CN106575536A (zh) 传导性复合物及其制备方法
KR20200052301A (ko) 방열시키기 위한 열적 구조체 및 이를 제작하는 방법
CN107937783A (zh) 增加金刚石与金属基体之间结合性能的方法
CN104647830A (zh) 一种高导热石墨膜金属块体复合材料及其制备方法
CN112609115B (zh) 电子封装用金刚石/铜热沉材料及其制备方法
CN108140450A (zh) 含金属的粒子、连接材料、连接结构体及连接结构体的制造方法
CN111519059A (zh) 一种制备高性能铝基碳化硅的方法
TWI464749B (zh) 傳導性組合物
CN101003897A (zh) 化学镀Ni－Cu－P合金在镁合金表面的处理方法
JP3996138B2 (ja) 低密着性材料及び樹脂成形型
CN109535466A (zh) 一种聚合物基电子封装复合材料
CN103194712A (zh) 高导热性的钨铜热沉和电子封装材料及其制备方法
Shen et al. Adhesion enhancement of a plated copper layer on an AlN substrate using a chemical grafting process at room temperature
CN105937027A (zh) 一种超细金刚石线锯用金刚石表面金属化的生产方法
JP3974152B2 (ja) 低密着性材料、樹脂成形型及び防汚性材料
WO2008014163A2 (en) Synergistically-modified surfaces and surface profiles for use with thermal interconnect and interface materials, methods of production and uses thereof
CN110373660A (zh) 一种金属镀层敏化活化的金刚石颗粒表面化学镀铜的方法
CN105695966B (zh) 一种环氧树脂电子封装复合材料及其制备方法
CN105568068A (zh) 一种电子封装材料的制备方法
CN107620030A (zh) 一种电子封装用散热型钨铜涂层材料及其制备方法
CN1937212A (zh) GaN器件封装用底座结构及其制造方法
CN101325235B (zh) 一种用于led的硅基氮化镓外延层转移方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190329